JPH04790A - 積層チップインダクタの製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は積層チップインダクタの製法に関する。

［従来の技術］ 積層チップインダクタは、磁性体もしくは絶縁体セラミ
ックス中にコイルを形成する導体を内蔵し、一体化した
チップ形状のインダクタである。

この積層チップインダクタを製造する一般的な方法は以
下の通りである。

■磁性体セラミックス粉末と有機バインダーからなるグ
リーンシートを作る。

（フグリーンシートの所定の位置にスルーホールを穿孔
する。

■グリーンシート上に導体ペーストでコイルパターンを
形成する。

に）コイルパターンがスルーホールを通じて層間で接続
するようにグリーンシートを積層し、熱圧着して一体化
する。

６）圧着した積層体をカットし、チップごとに分離し、
焼成する。

（６）焼成したチップに外部電極を焼付けて製品とする
。

第２図は、コイルパターンがグリーンシート片１の１層
ごとに１／２ターンの場合のスルーホール２の位置（イ
）および（ロ）ならびに導体コイル３の印刷パターン（
Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）を示す平面図である。

第３図は、第２図に示されたグリーンシートを用いて行
う積層チップインダクタの簡単な製造工程を示す斜視図
であって、同図（ａ）は積層されるグリーンシート片１
の積層順序、同図（ａ′）は該シート上のスルーホール
２および導体コイル３のそれぞれのパターンを示し、積
層されたグリーンシート片の上部３層と下部２層にはス
ルーホールおよび印刷が施されていない。

同図（ｂ）ないしくｅ）は、それぞれグリーンシートの
積層体４、積層体からカットされたチップ５、チップの
焼成体６および外部電極７を付けられた積層チップイン
ダクタを示す。

第４図は、コイルパターンがグリーンシート片１の１層
ごとに３７４ターンの場合のスルーホール２の位置（ハ
）、（ニ）、（ホ）、（へ）ならびに導体コイル３の印
刷パターン（Ｅ）、（Ｆ）、（Ｇ）、（Ｈ）、（１）、
（Ｊ）を示す平面図である。

第５図は、第４図に示されたグリーンシートを用いて行
う積層チップインダクタの簡単な製造工程を示す斜視図
であって、同図（ａ）は積層されるグリーンシート片１
の積層順序、同図（ａ′）は該シート上のスルーホール
２および導体コイルのそれぞれのパターンを示し、第３
図と同様に、積層グリーンシート片の上部３層と下部２
層にはスルーホールおよび印刷が施されておらず、同図
（ｂ）以降の図は第３図の場合と同じである。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、従来の積層チップインダクタの製造方法
においては、グリーンシートにスルーホールを穿孔する
のに必要な金型を、グリーンシート１層当り１／２ター
ンの場合には２種類、１層当り３／４ターンの場合には
４種類用意する必要があり、しかもピンを植設したこれ
らの金型はピンが折れたり曲がったりして耐久性に欠け
、頻繁に交換するのが常で、常時複数個用意しておかな
ければ生産性に支障をきたすという事情があり、高価な
金型を多数購入することによる製造コストの上昇が避け
られないという課題があった。

したがって、本発明の目的は、製造コストの上昇要因で
ある金型の数を半減して製造コストの削減に寄与できる
ような積層チップインダクタの製法を提供することにあ
る。

［課題を解決するための手段および作用］本発明者らは
、上記目的を達成すべく研究の結果、スルーホールの位
置が等間隔て並んでいることに着目し、スルーホールが
穿孔された一方のスルーホールパターンを有するグリー
ンシートの適切な位置を中心に１８０度回転して、スル
ーホールの位置が他のパターンの位置に来るようにすれ
ば、１つの金型で２種類の必要なスルーホールパターン
が得られることを見出し、本発明に到達した。

したがって、本発明は、磁性体もしくは絶縁体セラミッ
クスを主成分とするグリーンシートの所定位置にスルー
ホールを穿孔し、該グリーンシト上に形成した導体コイ
ルパターンが該スルホールを通じて接続するようにグリ
ーンシートを積層し、熱圧着して一体化した後、チップ
形状に分離し、次いて焼成した焼成体に外部電極を焼付
けることからなる積層チップインダクタの製法において
、上記グリーンシート上に孔あけ金型によって形成され
る相異なる２種類のスルーホールパターンの対称中心を
回転中心点として、グリーンシートを１８０度回転させ
ることにより、１つの金型で２種類のスルーホールパタ
ーンを有するグリーンシート片を作製することを特徴と
する積層チップインダクタの製法を提供するものである
。

本発明の方法では、孔あけ金型により一方のスルーホー
ルパターンに従って穿孔されたグリーンシート片を、そ
の中心点を回転中心点として１８０度回転することによ
りスルーホールの位置が他のパターンの位置に来るよう
に設定されるので、１つの金型で２種類のスルーホール
パターンを得ることかできる。

第１図は本発明の実施態様の例を示すものであって、同
図（２）の平面図にみられるように、４隅を金型のつけ
当て９によって囲まれ、第２図のスルーホールパターン
（イ）に従ったスルーホールパターン２ａが穿孔された
グリーンシート片１の中心８を該シート片の対角線の交
点に求め、この中心を回転中心点として１８０度回軸回
転ことにより、同図（１）の平面図には、白丸で示すス
ルーホールパターン２ａと黒丸で示すスルーホールパタ
ーン２ｂ　　（第２図のスルーホールパターン（ロ））
との相対的位置が示されている。

また、同様に同図（３）の平面図および同図３ａの側面
図には、金属製枠１０に張り付けられたグリーンシート
片１の中心８を金属製枠１０に設けられた位置決め用孔
１１から求め、これを中心に金属製枠ごと１８０度回軸
回転も同様の効果が得られる。

また同図（４）には、グリーンシート片の中心８を回転
中心点として１８０度回軸回転ことによって得られる２
種類のスルーホールパターン２Ｃ（第４図のスルーホー
ルパターン（ハ））と２ｄ（第４図のスルーホールパタ
ーン（ホ））との相対的位置が示されており、同様に同
図（５）には、スルーホールパターン２ｅ（第４図のス
ルーホールパターン（ニ））と２ｆ（第４図のスルーホ
ールパターン（へ））との相対的位置が示されている。

以下、実施例により本発明をさらに説明する。

［実施例１］ Ｆｅ２０３、ＺｎＯ，Ｎ１ｐＳＣｕＯを主成分とするＮ
ｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライトの粉末にポリビニルブチラー
ル樹脂をバインダーとして用い、ドクターブレード法に
より厚さ１００ＩＩＲの長尺なグリーンシートとした。

これを所定の寸法に切断し、方形のグリーンシート片を
得た。

この方形のグリーンシート片を穴あけ金型にセットし、
所定の位置すなわち、第２図に示すスルーホールパター
ン（イ）に従ってスルーホールを穿孔した。次に第１図
（２）に示すように、４隅を金型のつけ当て９によって
囲まれたグリーンシート片の中心８を該シート片の対角
線の交点に求め、この中心８を回転中心点として１８０
度回軸回転ことによりスルーホールの位置が他のパター
ン、すなわち第２図に示すスルーホールパターン（ロ）
に従ったスルーホールパターンが得られた。

次に、上記（イ）のスルーホールパターンをもつグリー
ンシート片に導体ペーストを印刷し、第２図に示すグリ
ーンシート片（Ａ）および（Ｃ）を得、上記（ロ）のス
ルーホールパターンをもつグリーンシート片に導体ペー
ストを印刷し、同図（Ｂ）に示すグリーンシート片を得
、さらに、スルーホールを開けていないグリーンシート
片に導体ペーストを印刷し、同図（Ｄ）に示すグリーン
シート片を得るとともに、導体ペーストが印刷されずス
ルーホールパターンが形成されないグリーンシート片を
用意した。

次いて、これらのグリーンシート片を第３図（ａ）に示
すように積層し、温度１００℃圧力３００ｋｇ／ｃ■２
て熱圧着して、同図（ｂ）のように積層体とした後、切
断機で１個ずつのチップ形状に切り離した。

これを９００℃で１時間焼成し、チップ状の焼結体を得
た。さらにこの焼結体にＡｇを主成分とする外部電極を
塗布し、８００℃で焼付け、積層チップインダクタを得
た。

［実施例２コ 実施例１と同じ要領で方形のグリーンシート片１を得た
後、第１図（３）に示すように、グリーンシート片１を
金属製の枠１ｏに張り付け、該粋の位置決め用孔の対称
中心の位置が前記（イ）のスルーホールパターン２ａと
（ロ）のスルーホールパターン２ｂとの対称中心の位置
が一致するように、金型の位置決めピン１２の位置を設
定した。

このようにして得られる金属製枠１ｏに張られたグリー
ンシート片１を金属製枠ごと１８０度回軸回転ことによ
り、（イ）および（ロ）の２種類のスルーホールパター
ンが得られた。

次いで実施例１と同様な方法で導体ペーストを印刷し、
位置決め用孔１１を基準にそれぞれ金型によりスルーホ
ールを穿孔し、以下実施例１と同じ要領に従って積層チ
ップインダクタを得た。

［実施例３］ 実施例１と同じ要領で方形のグリーンシート片１を得た
後、第１図（４）に示すように、第４図に示した（ハ）
のスルーホールパターンと（ホ）のスルーホールパター
ンの対称中心がグリーンシート片１の外形に対する中心
、すなわち中心点８と一致するように、また第１図（５
）に示すように、第４図に示した（二）のスルーホール
パターンと（へ）のスルーホールパターンの対称中心が
グリーンシート片１の外形に対する中心と一致するよう
に、２つの穴あけ金型をそれぞれ調整した。

この方法により、２つの金型により２種類のスルーホー
ルパターンが得られるが、この金型を１８０度回転する
ことにより、第４図に示す（ハ）、（ニ）、（ホ）、（
へ）の４種類のスルーホールパターンをもつグリーンシ
ート片が得られた。

次に上記（ハ）のスルーホールパターンをもつグリーン
シート片に導体ペーストを印刷し、第４図に示す導体コ
イル印刷パターン（Ｅ）を有するグリーンシート片を得
た。同様にして上記（ニ）のスルーホールパターンを用
いて印刷パターン（Ｆ）を有するもの、上記（ホ）のス
ルーホールパターンを用いて印刷パターン（Ｇ）および
（Ｉ）をもつもの、上記（へ）のスルーホールパターン
を用いて印刷パターン（Ｈ）をもつもの、さらにスルー
ホールが穿孔されていないグリーンシート片を用いて印
刷パターン（Ｊ）をもつグリーンシート片を得た。

次いで、これらのグリーンシート片を第５図（ａ）のよ
うに積層し、以下実施例１と同様にして積層チップイン
ダクタを製造した。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明の方法に従って積層インダ
クタを製造することによって、従来複数必要だった孔あ
け金型の数を半減することができ、高価な金型を減らす
ことになり、コスト削減を可能にする効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の製法の各実施例において採用される
スルーホールパターンを穿孔する方法を説明するための
図であって、同図（１）、（４）および（５）はいずれ
もグリーンシート片の中心を回転中心点として１８０度
回転することによって得られる２種類のスルーホールパ
ターンの相対的位置を示す平面図、同図（２）は４隅を
金型のつけ当てによって囲まれたグリーンシート片の中
心を求める場合を示す平面図、同図（３）は金属製枠に
張り付けられたグリーンシート片の中心を求める場合を
示す平面図および側面図である。 第２図は、コイルパターンがグリーンシート１層ごとに
ｌ／２ターンの場合のスルーホールパターン（イ）およ
び（ロ）ならびに導体コイル印刷パターン（Ａ）、（Ｂ
）、（Ｃ）、（Ｄ）を示す平面図である。 第３図は、第２図に示された各パターンを有するグリー
ンシートを用いる積層チップインダクタの簡単な製造工
程を示す斜視図である。 第４図は、コイルパターンがグリーンシート１層ごとに
３／４ターンの場合のスルーホールパターン（ハ）、（
ニ）、（ホ）、（へ）ならびに導体コイル印刷パターン
（Ｅ）、（Ｆ）、（Ｇ）、（Ｈ）、（Ｉ）、（Ｊ）を示
す平面図である。 第５図は、第４図に示された各パターンを有するグリー
ンシートを用いる積層チップインダクタの簡単な製造工
程を示す斜視図である。 符号の説明 １・・・・・・グリーンシート片 ２・・・・・・スルーホール ２ａ・・・・スルーホールパターン（イ）（白丸）２ｂ
・・・・スルーホールパターン（ロ）（黒丸）２Ｃ・・
・・スルーホールパターン（ハ）（白丸）２ｄ・・・・
スルーホールパターン（ホ）（黒丸）２ｅ・・・・スル
ーホールパターン（ニ）（白丸）２ｆ−・・・スルーホ
ールパターン（へ）（黒丸）３・・・・・・導体コイル ４・・・・・・積層体 ５・・・・・・チップ ６・・・・・・焼成体 ７・・・・・・外部電極 ８・・・・・・グリーンシート片の中心点９・・・・・
・ピン受金型のつけ当て １０・・・・・・金属製枠 １１・・・・・・位置決め用孔 １２・・・・・・位置決めピン 特許出願人　　太陽誘電株式会社 代　理　人　弁理士　丸岡政彦 弔 図 １・・・クーリーンンート凡 ２・・・スルー六＼−ル ３・・等体コイル 第 図 第 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　磁性体または絶縁体セラミックスを主成分とするグリ
   ーンシートの所定位置にスルーホールを穿孔し、該グリ
   ーンシート上に形成した導体コイルパターンが該スルー
   ホールを通じて接続するようにグリーンシートを積層し
   、熱圧着して一体化した後、チップ形状に分離し、次い
   で焼成した焼成体に外部電極を焼付けすることからなる
   積層チップインダクタの製法において、上記グリーンシ
   ート上に孔あけ金型によって形成される相異なる２種類
   のスルーホールパターンの対称中心を回転中心点として
   、グリーンシートを１８０度回転させることにより、１
   つの金型で２種類のスルーホールパターンを有するグリ
   ーンシート片を作製することを特徴とする積層チップイ
   ンダクタの製法。