JPH04791A - 積層チップインダクタの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ この発明は積層チップインダクタの製造方法に関する。

［従来の技術］ 積層チップインダクタは、磁性体もしくは絶縁体セラミ
ックス中にコイルを形成する導体を内蔵し、一体化した
チップ形状のインダクタである。

この積層チップインダクタを製造する一般的な方法は以
下の通りである。

■磁性体セラミックス粉末と有機バインダーからなるグ
リーンシートを作る。

（フグリーンシートの所定の位置にスルーホールを穿孔
する。

■グリーンシート上に導体ペーストでコイルパターンを
形成する。

に）コイルパターンがスルーホールを通じて層間で接続
するようにグリーンシートを積層し、熱圧着して一体化
する。

■圧着した積層体をカットし、チップごとに分離し、焼
成する。

■焼成したチップに外部電極を焼付けて製品とする。

第２図は、コイルパターンがグリーンシート片１の１層
ごとに１／２ターンの場合のスルーホール２の位置（イ
）および（ロ）ならびに導体コイル３の印刷パターン（
Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）を示す平面図である。

第３図は、第２図に示されたグリーンシートを用いて行
う積層チップインダクタの簡単な製造工程を示す斜視図
であって、同図（ａ）は積層されるグリーンシート片１
の積層順序、同図（ａ′）は該シート上のスルーホール
２および導体フィルのそれぞれのパターンを示し、積層
されたグリーンシート片の上部３層と下部２層にはスル
ーホールおよび印刷が施されていない。

同図（ｂ）ないしくｅ）は、それぞれグリーンシートの
積層体４、積層体からカットされたチップ５、チップの
焼成体６および外部電極７を付けられた積層チップイン
ダクタを示す。

第４図は、コイルパターンがグリーンシート片１の１層
ごとに３／４ターンの場合のスルーホール２の位置（ハ
）、（ニ）、（ホ）、（へ）ならびに導体コイル３の印
刷パターン（Ｅ）、（Ｆ）、（Ｇ）、（Ｈ）、（１）、
（Ｊ）を示す平面図である。

第５図は、第４図に示されたグリーンシートを用いて行
う積層チップインダクタの簡単な製造工程を示す斜視図
であって、同図（ａ）は積層されるグリーンシート片１
の積層順序、同図（ａ′）は該シート上のスルーホール
２および導体コイルのそれぞれのパターンを示し、第３
図と同様に、積層グリーンシート片の上部３層と下部２
層にはスルーホールおよび印刷が施されておらず、同図
（ｂ）以降の図は第３図の場合と同じである。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、従来の積層チップインダクタの製造方法
においては、グリーンシートにスルーホールを穿孔する
のに必要な金型を、グリーンシート１層当りｌ／２ター
ンの場合には２種類、１層当り３／４ターンの場合には
４種類用意する必要があり、高価な金型を多数購入する
ことによる製造コストの上昇が避けられないという課題
があった。

したがって、本発明の目的は、製造コストの上昇要因で
ある金型の数を半減して製造コストの削減に寄与できる
ような積層チップインダクタの製造方法を提供すること
にある。

［課題を解決するための手段および作用コ本発明者らは
、上記目的を達成すべく研究の結果、スルーホールの位
置が等間隔て並んでいることに着目し、スルーホールが
穿孔されたグリーンシートを表裏反転することにより、
スルーホールの位置が他のスルーホールパターンの位置
に来るように、金型とグリーンシートとの相対的位置を
調整すれば、１つの金型で２種類のスルーホールパター
ンが得られることを見出し、本発明に到達した。

したがって、本発明は、磁性体もしくは絶縁体セラミッ
クスを主成分とするグリーンシートの所定位置にスルー
ホールを穿孔し、該グリーンシート上に形成した導体コ
イルパターンが該スルホールを通じて接続するようにグ
リーンシートを積層し、熱圧着して一体化した後、チッ
プ形状に分離し、次いで焼成した焼成体に外部電極を焼
付けることからなる積層チップインダクタの製造方法に
おいて、上記スルーホールを穿孔する金型に位置を移動
調整する手段を設けておき、上記グリーンシートに形成
される相異なる２種類のスルーホールパターンの対称中
心線が、一方のグリーンシートを裏返して左右を反転し
た時も同し位置にあるように、金型とグリーンシートと
の相対的位置を調整することによって、１つの金型て２
種類のスルーホールパターンを有するグリーンシート片
を作製することを特徴とする積層チップインダクタの製
造方法を提供するものである。

本発明の方法では、孔あけ金型により、一方のスルーホ
ールパターンに従って穿孔されたグリンシート片を裏返
して左右を反転した時に、スルーホールの位置か他のパ
ターンの位置に来るように設定されるので、１つの金型
で２種類のスルーホールパターンを得ることができる。

第１図は本発明の実施態様の例を示すものであって、同
図（２）の平面図に見られるように、４隅を金型のつけ
当て９によって囲まれ、第２図のスルーホールパターン
（イ）に従ったスルーホールパターン２ａが穿孔された
グリーンシート片１において、両側面から等距離にある
点線で示された対称中心線８を定め、これを基準に該シ
トの左右を反転することによって、２種類のスルーホー
ルパターンが得られ、これらの相対的位置は同図（１）
の平面図には、白丸で示すスルホールパターン２ａと黒
丸で示すスルーホールパターン２ｂ（第２図のスルーホ
ールパターン（ロ））とによって示される通りである。

また、同様に、第１図（３）の平面図および（３′）の
側面図に見られるように、金属製枠１０に張り付けられ
たグリーンシート片１における対称中心線８を金属製枠
１０に設けられた位置決めピン１２に嵌挿される位置決
め用孔１１から求め、この対称中心線を基準にして金属
製枠ごと左右を反転しても同様の効果が得られる。

また、第１図（４）には、グリーンシート片１に穿孔さ
れたスルーホールパターン２ｃ（第４図のスルーホール
パターン（ハ））と該シートに設定された対称中心線８
によって該シートを裏返して左右を反転した時に得られ
るスルーホールパターン２ｄ（第４図のパターン（へ）
）との相対的位置が示されており、同様に、同図（５）
には、スルーホールパターン２ｅ（第４図のスルホーパ
ターン（ニ））と２ｆ（第４図のスルーホールパターン
（ホ））との相対的位置が示されている。

以下、実施例により本発明をさらに説明する。

［実施例１コ Ｆｅ２Ｏ３、ＺｎＯ，Ｎｉ０１ＣｕＯを主成分とするＮ
ｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライトの粉末にポリビニルブチラー
ルをバインダーとして用い、ドクターブレード法により
厚さ１００μｍの長尺なグリーンシートとした。これを
所定の寸法に切断し、方形のグリーンシート片を得た。

コノ方形のグリーンシート片を穴あけ金型にセットし、
所定の位置すなわち、第２図に示すスルーホールパター
ン（イ）に従ってスルーホールを穿孔した。次に第１図
（２）に示すように、４隅を金型のつけ当て９によって
囲まれたグリーンシート片における対称中心線８を基準
にシート片の左右を反転することによりスルーホールの
位置が他のパターン、すなわち、第２図に示すスルーホ
ールパターン（ロ）に従ったスルーホールパターンが得
られた。

次に、上記（イ）のスルーホールパターンをもつグリー
ンシート片に導体ペーストを印刷し、第２図に示すグリ
ーンシート片（Ａ）および（Ｃ）を得、上記（ロ）のス
ルーホールパターンをもつグリーンシート片に導体ペー
ストを印刷し、同図（Ｂ）に示すグリーンシート片を得
、さらに、スルーホールを開けていないグリーンシート
片に導体ペーストを印刷し、同図（Ｄ）に示すグリーン
シート片を得るとともに、導体ペーストが印刷されずス
ルーホールパターンが形成されないグリーンシート片を
用意した。

次いで、これらのグリーンシート片を第３図（ａ）に示
すように積層し、温度１００℃圧力３００ｋｇ／ｃｍ２
て熱圧着して、同図（ｂ）のように積層体とした後、切
断機で１個ずつのチップ形状に切り離した。

これを９００℃で１時間焼成し、チップ状の焼結体を得
た。さらにこの焼結体にＡｇを主成分とする外部電極を
塗布し、８００℃で焼付け、積層チップインダクタを得
た。

［実施例２コ 実施例１と同じ要領で方形のグリーンシート片１を得た
後、第１図（３）に示すように、グリーンシート片１を
金属製の枠１０に張り付け、該粋の４隅に設けられた位
置決め用孔から該グリーンシートの対称中心線８を求め
、先ず前記（イ）のスルーホールパターン２ａを穿孔し
た後、上記対称中心線８を基準にして金属製の枠ごと左
右を反転して前記（ロ）のスルーホールパターン２ｂか
得られた。

次いで実施例１と同様な方法で導体ペーストを印刷し、
位置決め用の孔を基準に打ち抜き、以下実施例１と同様
な方法で積層チップインダクタを得た。

［実施例３コ 実施例１と同し要領で方形のグリーンシート片１を得た
後、第１図（４）に示すように、第４図に示した（ハ）
のスルーホールパターン（へ）のスルーホールパターン
を対称中心線８がグリーンシート片１の左右の側面から
等距離の線と一致するように、また第１図（５）に示す
ように、（ニ）のスルーホールパターンと（ホ）のスル
ーホールパターンの対称中心線８がグリーンシート片１
の左右の側面から等距離の線と一致するように、２つの
孔あけ金型をそれぞれ調整した。

この方法により、２つの金型により２種類のスルーホー
ルパターンが得られるが、これを前記対称中心線を基準
に左右を反転することにより（）１）（へ）、（ニ）、
（ホ）の４種類のスルーホールパターンをもつグリーン
シート片を得た。

次に上記（ハ）のスルーホールパターンをもつグリーン
シート片に導体ペーストを印刷し、第４図に示す導体コ
イル印刷パターン（Ｅ）を有するグリーンシート片を得
た。同様にして上記（ニ）のスルーホールパターンを用
いて印刷パターン（Ｆ）を有するもの、上記（ホ）のス
ルーホールパターンを用いて印刷パターン（Ｇ）および
（１）をもつもの、上記（へ）のスルーホールパターン
を用いて印刷パターン（Ｈ）をもつもの、さらにスルー
ホールが穿孔されていないグリーンシート片を用いて印
刷パターン（Ｊ）をもつグリーンシート片を得た。

次いで、これらのグリーンシート片を第５図（ａ）のよ
うに積層し、以下実施例１と同様にして積層チップイン
ダクタを製造した。

［発明の効果コ 以上説明したように、本発明の方法に従って積層インダ
クタを製造することによって、従来複数必要だった金型
の数を半減することができ、高価な金型を減らすことに
なり、コスト削減を可能にする効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の製造方法の各実施例において採用さ
れるスルーホールパターンを穿孔する方法を説明するた
めの図であって、同図（１）、（４）および（５）はい
ずれもグリーンシート片に形成されたスルーホールパタ
ーンと、グリーンシート片に設定された対称中心線によ
ってグリンシート片の左右を反転することによって得ら
れるスルーホールパターンとによる２種類のパターンの
相対的位置を示す平面図、同図（２）は４隅を金型のつ
け当てによって囲まれたグリーンシート片の対称中心線
を求める場合の平面図、同図（３）および（３′）は金
属製枠に張り付けられたグリーンシートにおける対称中
心線を求める場合を示す平面図および側面図である。 第２図は、コイルパターンがグリーンシート１層ごとに
１７２ターンの場合のスルーホールパターン（イ）およ
び（ロ）ならびに導体コイル印刷パターン（Ａ）、（Ｂ
）、（Ｃ）、（Ｄ）を示す平面図である。 第３図は、第２図に示された各パターンを有するグリー
ンシートを用いる積層チップインダクタの簡単な製造工
程を示す斜視図である。 第４図は、コイルパターンがグリーンシート１層ごとに
３ハターンの場合のスルーホールパターン（ハ）、（ニ
）、（ホ）、（へ）ならびに導体コイル印刷パターン（
Ｅ）、（Ｆ）、（Ｇ）、（Ｈ）、（Ｉ）、（Ｊ）を示す
平面図である。 第５図は、第４図に示された各パターンを有するグリー
ンシートを用いる積層チップインダクタの簡単な製造工
程を示す斜視図である。 符号の説明 １・・・・・・グリーンシート片 ２・・・・・・スルーホール ２ａ・・・・スルーホールパターン（イ）（白丸）２ｂ
・・・・スルーホールパターン（ロ）（黒丸）２Ｃ・・
・・スルーホールパターン（ハ）（白丸）２ｄ・・・・
スルーホールパターン（へ）（黒丸）２ｅ・・・・スル
ーホールパターン（ニ）（白丸）２ｆ・・・・スルーホ
ールパターン（ホ）（黒丸）３・・・・・・導体コイル ４・・・・・・積層体 ５・・・・・・チップ ６・・・・・・焼成体 ７・・・・・・外部電極 ８・・・・・・グリーンシート片の対称中心線９・・・
・・・ビン受は金型のつけ当て１０・・・・・・金属製
枠 １１・・・・・・位置決め用孔 １２・・・・・・位置決めピン

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　磁性体または絶縁体セラミックスを主成分とするグリ
   ーンシートの所定位置にスルーホールを穿孔し、該グリ
   ーンシート上に形成した導体コイルパターンが該スルー
   ホールを通じて接続するようにグリーンシートを積層し
   、熱圧着して一体化した後、チップ形状に分離し、次い
   で焼成した焼成体に外部電極を焼付けすることからなる
   積層チップインダクタの製造方法において、上記スルー
   ホールを穿孔する金型に位置を移動調整する手段を設け
   ておき、上記グリーンシートに形成される相異なる２種
   類のスルーホールパターンの対称中心線が、一方のグリ
   ーンシートを裏返して左右を反転した時も同じ位置にあ
   るように、金型とグリーンシートとの相対的位置を調整
   することによって、１つの金型で２種類のスルーホール
   パターンを有するグリーンシート片を作製することを特
   徴とする積層チップインダクタの製造方法。