JPH04792A - 電子装置の母線接続型電源供給方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子装置の電源供給方法に係り、特に電源容量
の過不足に柔軟に対処できる電源の配線方法を実現する
電子装置の母線接続型電源供給方法に関する。

〔従来の技術〕

従来の電源供給方法は、電流容量を増やす場合に特開昭
６３−１８２８９７号公報に記載のように配線板とは別
に設けたバスバー等を利用して、ケーブルにより電源装
置から直接に配線をしていた。また別の方法は実開昭５
９−１５１４９６号公報に記載のように回路ユニットの
バックパネルの許容電流容量を予め大きくしておき、こ
れにより電流容量の増加に対処する方法を採っていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記従来技術は、ＤＣ−ＤＣコンバータ等の電圧変換回
路の１次側電源入力において、マザーボード（以下バッ
クパネルと呼ぶ）上の配線パターンの電流容量が少ない
場合に、ＤＣ−ＤＣコンバータ等の電圧変換回路を搭載
する電子回路パッケージへの１次側電源の供給電流を増
やす方法については配慮がされておらず、そのような場
合にはバンクパネルの設計変更を必要としており、した
がって既存のバックパネルユニットでは自由な電流量の
調整ができないという問題があった。またバックパネル
の１次側受電コネクタの搭載領域が必要であるため、バ
ックパネルに収容可能な電子回路パッケージの数量に制
限があるという問題があった。

本発明の目的は、負荷の変動に応じてバックパネルユニ
ットへの１次側供給電流量を自由に調整できる電源供給
構成にするとともに、バックパネルへの電子回路パッケ
ージ搭載領域を最大限に確保することのできる電子装置
の母線接続型電源供給方法を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するために、本発明による電子装置の母
線接続型電源供給方法は、電子装置の装置ユニットのバ
ックパネル上の１次側電源供給配線パターンをＤＣ−Ｄ
Ｃコンバータ等の電源変換回路を持つ各電子回路パッケ
ージ用コネクタへ接続するとともに、このコネクタに両
端接触型コネクタを使用して電子回路パッケージが接続
される端子の他端に電源供給ケーブルを結合し、またこ
の電子回路パッケージの前面側コネクタからも１次側電
源を供給してバックパネル上の１次側電源供給配線パタ
ーンへ接続し、これによって１次側電源供給をバックパ
ネル上の１次側電源供給配線パターンと表裏面の電源供
給ケーブルの双方で実現できるような構成としたもので
ある。

〔作用〕

上記電子装置への電源供給は外部電源装置からケーブル
やバスバー等によって行われるが、一般に電子回路内で
使用する電源電圧は外部から供給される１次側電源電圧
よりも低いため、ＤＣ−ＤＣコンバータ等の電圧変換回
路を用いて２次側を降圧して使用しており、この電圧変
換を電子装置内の電源ユニットで集中的に処理して２次
側出力の低電圧を各バンクパネルユニットへ供給する方
法と、電圧変換回路をバックパネルユニットの電子回路
パッケージ内にそれぞれ個別に設ける方法とがあり、前
者の供給方法は電子回路パッケージの要求電流増に対し
ては電源ユニットとバックパネルとの接続ケーブル本数
の増加とバックパネルの配線パターン幅拡大による電流
容量の増加が考えられ、後者の供給方法は電流容量増加
に対して基本的には前者と同じであるがバックパネル内
の電源配線が電子回路内で使用する２次側の低電圧を優
先させるため外部電源から供給される１次側電源が配線
制限を受けて十分な電流容量が確保できないことがある
。

上記の電子装置の母線接続型電源供給方法は。

上記後者の電圧変換回路をバックパネルユニットの電子
回路パッケージ内に持つ電源供給方法にあって１次側の
電源供給を配線パターンとケーブルの双方で同時にかつ
自由に増減できる方法をとっており、外部電源からバッ
クパネルに供給された１次側電源の配線パターンはバッ
クパネル内で電源変換回路を持つ各電子回路パッケージ
用コネクタへ接続されるが、１次側の配線は上記のよう
に配線領域制限を受けてパターン幅が狭くなったりパタ
ーンが引けない部分が現われることがあるので、バック
パネルに搭載される電子回路パッケージの数量が増加し
たり電子回路パッケージ自体の負荷が増えた場合には１
次側電源配線パターンによる電源容量がパッケージ負荷
側で要求する電流量より不足することがあるから、よっ
て上記電流容量不足に対処するために配線パターンと併
用したケーブルによる電源供給を実現して、ケーブルの
接続位置が電流容量不足の配線パターンに左右されない
ように電子回路パッケージのバンクパネル側コネクタに
ケーブルを直接に接続するとともに、このコネクタ端子
はバックパネルに固定された両端接続型を用いて電子回
路パッケージと給電ケーブルが同時に接続可能なものと
し、またバックパネルの裏面コネクタが既に使用されて
いる場合には電子回路パッケージの前面側コネクタから
１次電源を供給し、コネクタを通じてバックパネルの配
線パターンへ接続することによって、バックパネルに配
線された１次側電源給電パターンを母線とした１次側電
源間のケーブル接続によるネットワーク構成が実現され
る。

上記の電源供給方法によると、電源供給をバックパネル
の配線パターンが負荷の必要電流量を満足する場合には
配線パターンで行ない、バックパネルの配線容量が不足
する場合には外部電源からコネクタへの直接のケーブル
接続によって行なうため、負荷の要求電流量に対応した
柔軟な電源供給が可能となる。またバックパネルへ余剰
供給された電流を電流供給量が不足する他のバックパネ
ルへケーブル接続で供給することができるため、供給さ
れた電源を電子装置内で有効に分配することができるか
ら装置構成の自由度が向上できる。

さらに電子回路パッケージの表裏面コネクタへ直接に電
源を供給するためバックパネル上に受電専用コネクタを
設ける必要がないので、バックパネルへの電子回路パッ
ケージの搭載領域を広げることができる。加えてバック
パネル裏面のコネクタを信号ケーブル等に使用している
場合にも、電子回路パッケージの前面側コネクタから電
源を供給することができるので装置構成の自由度がより
向上できる。

〔実施例〕

以下に本発明の一実施例を第１図および第２図により説
明する。

第１図は本発明による電子装置の母線接続型電源供給方
法の一実施例を示す電子装置内の装置ユニットの電源供
給機構の概要接続構造図である。

第２図は同じく第１図の接続状態を説明する電子装置内
の電源供給機構の電源接続回路図である。

第１図および第２図において、１．ｌａ、ｌｂはバック
パネル、２は電源装置、３（３８〜３ｅ）は１次側給電
ケーブル、４．４ａ、４ｂは給電コネクタ、５，５ａ、
５ｂは１次側電源配線パターン、６（６ａ〜６ｆ）は電
圧変換回路を持つ電子回路パッケージ、７，７ａ〜７ｃ
は両端接触型コネクタ、８（８ａ〜８ｉ）は−設電子回
路パッケージ、９　（９ａ、９ｂ）は２次側電源配線パ
ターン、１０は前面側コネクタ、１１は電子回路パッケ
ージ配線パターンである。なお第１図および第２図は符
号１〜１１の添字ａ　−ｉを含めて厳密に対応して図示
していない。

第１図および第２図において、第１図の電子装置内の装
置ユニットのバックパネル１へ外部の電源装置から１次
側電源給電専用コネクタ４、電子回路パッケージ６、お
よび両端接触型コネクタ７を介して給電ケーブル３が接
続されている。第２図の電子装置の外部からの１次側電
源は電源装置２から電子装置内の分電端子盤より第１図
のバックパネル１へ給電ケーブル３によりバックパネル
裏面より供給されると同時に、電子回路パッケージ６の
前面側コネクタ１ｏがら配線パターン１１を通じてバッ
クパネル１上の配線パターン５へ接続される。バックパ
ネル１には給電コネクタ４を設け。

電源装置２から供給された１次電源は給電コネクタ４を
介してバックパネル１上の給電配線パターン５により電
子回路パッケージ６へ接続され、電子回路パッケージ６
内の電圧変換回路によって低圧の２次側電圧に変換され
る。ここで１次側給電が電子回路パッケージ６の前面ま
たは裏面のコネクタを介して行なわれる場合には、バッ
クパネル１上の１次側給電専用コネクタ４は搭載されな
くてもよい。電子回路パッケージ６と接続するコネクタ
７は例えばプレスイン・コンタクトのような両端接触型
の端子を用い、１次側給電配線パターン５で連結された
接続ネットを母線として、その母線上のコネクタ７へ自
由に給電ケーブル３が嵌合できる構成とする。

ここで例えばバックパネル１上に第２図の電子回路パン
ケージ８が増設された場合に、１次側給電配線パターン
５により電子回路パッケージ６へ供給された１次側電源
が電子回路パッケージ６によって低圧の２次側電源に変
換されて、２次側電源配線パターン９により電子回路パ
ッケージ８へ供給されるが、給電配線パターン５の配線
幅が狭い場合には電流供給能力に限界があって、全ての
電子回路パッケージ８の負荷に対して十分な電流容量が
確保できない場合がある。これはバンクパネル１内の電
源配線がバンクパネル１に収容された電子回路パッケー
ジ６．８を動作させるために必要な低圧の２次側電源を
優先配線しているためであり、このため１次側給電配線
パターン５の配線領域は一般にかなり制限されうる。本
電源供給方法ではこれに対処して例えば給電配線パター
ン５ａと電子回路パッケージ用コネクタ７ａ、７ｂ。

７ｃとが母線ネットで構成されるため、給電配線パター
ン５ａの電流容量が不足する場合には電子回路パンケー
ジ用コネクタ７ｂへ給電ケーブル３Ｃを直接に勘合させ
ることができる。

また給電ケーブル３ｃが信号伝送用として使用される場
合には、第１図の電子回路パッケージ６ａの前面側コネ
クタ１０により配線パターン】１を介してバックパネル
１上の給電配線パターン５へ給電することができる。加
えて電子回路パッケージ６の表裏面コネクタへ直接に電
源を供給することができるため、バックパネルｌ上に受
電専用コネクタ４を設ける必要がなくなるから、バンク
パネル１への電子回路パッケージ６の搭載数を増やすこ
とができる。また第２図の他のバンクパネル１ｂで電源
容量に余裕がある場合には、上記と同様に給電ケーブル
３ｄにより電子回路パンケージ用コネクタ７Ｃへ接続し
て、電子装置内の電源分配を平準化することが可能とな
る。

〔発明の効果〕 本発明によれば、電子装置内のバックパネル上の電子回
路パッケージの負荷が増加された場合に、バックパネル
へ直接給電する接続コネクタの数が少ないとかバックパ
ネルの配線パターンの幅が狭い等のため給電の電流容量
が不足していても、バックパネルの配線パターンを変更
して電流容量を増やす必要がなく、複数の給電ケーブル
を電子回路パッケージ用コネクタへ直接接続することに
よって電流容量を確保できる。また他のバックパネルで
電源容量に余裕がある場合には、上記と同様に給電ケー
ブルで電子回路パッケージ用コネクタへ接続することに
より、電子装置内の電源分配を平準化することが可能と
なって電源の有効利用ができる。さらに電子回路パッケ
ージの表裏面コネクタへ直接に電源を供給するため、バ
ックパネル上に受電専用コネクタを設ける必要がないの
で、バンクパネルへの電子回路パッケージの搭載領域を
広げることができ、電子装置の実装密度が向上するなど
の効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による電子装置の母線接続型電源供給方
法の一実施例を示す概要接続構造図、第２図は第１図の
電源接続回路図である。 １、ｌａ、ｌｂ・・バックパネル、２・・電源装置３（
３８〜３ｅ）・・・１次側給電ケーブル、４゜４ａ、４
ｂ−給電コネクタ、５　、５　ａ　、　５　ｂ　−１次
側電源配線パターン、６（６ａ〜６ｆ）　　・・電圧変
換回路を持つ電子回路パッケージ、７，７ａ〜７ｃ・・
両端接触型コネクタ、８（８８〜８ｉ）　　・−鍛型子
回路パッケージ、９　（９ａ、９ｂ）・・２次側電源配
線パターン、１０・・・前面側コネクタ、１１・・電子
回路パッケージ配線パターン。 ！・−／（・ノフハ′ネル １０−　　前１１到コ４７ツ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．電子回路を搭載した配線基板群をマザーボードに収
   容する構成の装置ユニット内に、装置ユニット外部から
   供給される１次電源を装置ユニット内部の電子回路で使
   用する２次電圧に変換する機能を持つ電子回路パッケー
   ジを搭載する電子装置において、１次電源をマザーボー
   ド裏面に取り付けられた両端接触型端子コネクタを介し
   て電子回路パッケージへ直接供給すると共に、１次電源
   をマザーボードに搭載される電子回路パッケージの前面
   側コネクタを介して供給し、さらにマザーボード裏面の
   両端接触型端子コネクタおよび電子回路パッケージの前
   面側コネクタから供給された１次電源を、マザーボード
   上の配線パターンを経由してマザーボードに搭載された
   各電子回路パッケージへ配電することを特徴とする電子
   装置の母線接続型電源供給方法。