JPH0479309B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0479309B2 JPH0479309B2 JP60112030A JP11203085A JPH0479309B2 JP H0479309 B2 JPH0479309 B2 JP H0479309B2 JP 60112030 A JP60112030 A JP 60112030A JP 11203085 A JP11203085 A JP 11203085A JP H0479309 B2 JPH0479309 B2 JP H0479309B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible film
- heating element
- wiring layer
- film
- resistance layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N97/00—Electric solid-state thin-film or thick-film devices, not otherwise provided for
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、感熱式プリンタに使用される凸形
サーマルヘツドの製造方法に関する。
サーマルヘツドの製造方法に関する。
（従来の技術）
従来、抵抗層の成膜方法に無電解めつきを用い
た凸形サーマルヘツドの製造方法として、可撓性
フイルム上にサーマルヘツドを形成し、それを凸
状保持体に貼り付けて凸形サーマルヘツドを作製
する方法がある。
た凸形サーマルヘツドの製造方法として、可撓性
フイルム上にサーマルヘツドを形成し、それを凸
状保持体に貼り付けて凸形サーマルヘツドを作製
する方法がある。
（発明が解決しようとする問題点）
しかるに、このような方法では、可撓性フイル
ム上にあらかじめ抵抗層、配線層および保護膜を
形成した後、そのフイルムを変形させるため、抵
抗層の一部からなる発熱体およびその上の保護
膜、あるいは発熱体となる部分以外の抵抗層、配
線層にマイクロクラツクなどを生じやすく、信頼
性を損ねる原因となつている。
ム上にあらかじめ抵抗層、配線層および保護膜を
形成した後、そのフイルムを変形させるため、抵
抗層の一部からなる発熱体およびその上の保護
膜、あるいは発熱体となる部分以外の抵抗層、配
線層にマイクロクラツクなどを生じやすく、信頼
性を損ねる原因となつている。
（問題点を解決するための手段）
そこで、この発明では、可撓性フイルム上に
Pdを被着した後、当該可撓性フイムル上のPdを
フオトリソグラフイにより抵抗層及び配線層を形
成すべきパターン部にのみ残し、その後、前記可
撓性フイルムを一端面に曲面部を有する板状の保
持体に、前記可撓性フイルム上の発熱体を形成す
べき部分が前記保持体の曲面部上に位置するよう
にして貼り付け、その貼り付けられた前記可撓性
フイルム上のパターン部のPd上に無電解めつき
により抵抗層を形成し、さらにその抵抗層上に発
熱体となる部分を除いて配線層を形成し、さらに
発熱体となる部分には保護膜を形成する。
Pdを被着した後、当該可撓性フイムル上のPdを
フオトリソグラフイにより抵抗層及び配線層を形
成すべきパターン部にのみ残し、その後、前記可
撓性フイルムを一端面に曲面部を有する板状の保
持体に、前記可撓性フイルム上の発熱体を形成す
べき部分が前記保持体の曲面部上に位置するよう
にして貼り付け、その貼り付けられた前記可撓性
フイルム上のパターン部のPd上に無電解めつき
により抵抗層を形成し、さらにその抵抗層上に発
熱体となる部分を除いて配線層を形成し、さらに
発熱体となる部分には保護膜を形成する。
（作用）
このような方法によれば、可撓性フイルムを保
持体に貼り付けた後（変形させた後）、抵抗層、
配線層および保護膜の形成を行うので、発熱体、
保護膜、発熱体となる部分以外の抵抗層、および
配線層にマイクロクラツクが生じることはない。
また、板状の保持体の端面曲面部状に発熱体部分
が位置し、感熱紙と発熱体部の密着性が良くなる
ので、印字品質、電力効率の良いサーマルヘツド
となる。
持体に貼り付けた後（変形させた後）、抵抗層、
配線層および保護膜の形成を行うので、発熱体、
保護膜、発熱体となる部分以外の抵抗層、および
配線層にマイクロクラツクが生じることはない。
また、板状の保持体の端面曲面部状に発熱体部分
が位置し、感熱紙と発熱体部の密着性が良くなる
ので、印字品質、電力効率の良いサーマルヘツド
となる。
（実施例）
以下この発明の一実施例を第１図を参照して説
明する。
明する。
まず、第１図ａに示す可撓性フイルム１上にめ
つき析出に充分な量のPdを被着する。次に、こ
の可撓性フイルム１に対してホトリソグラフイ
（レジストプロセス）を行い、パターン部（抵抗
層および配線層を形成すべき部分）のPdをレジ
ストで覆う。しかる後、王水（塩酸３：酢酸１）、
酢酸、熱濃硫酸あるいはよう素・よう化カリウム
系溶液（例えばKI2：KCl1：I22：純水10溶液）
などを用いて前記レジストをマスクとしてPdの
エツチング（ホトリソグラフイのエツチングプロ
セス）を行う。これにより、Pdは、可撓性フイ
ルム１上のパターン部にのみ残る。このエツチン
グ後、マスクとして用いたレジストは除去され
る。
つき析出に充分な量のPdを被着する。次に、こ
の可撓性フイルム１に対してホトリソグラフイ
（レジストプロセス）を行い、パターン部（抵抗
層および配線層を形成すべき部分）のPdをレジ
ストで覆う。しかる後、王水（塩酸３：酢酸１）、
酢酸、熱濃硫酸あるいはよう素・よう化カリウム
系溶液（例えばKI2：KCl1：I22：純水10溶液）
などを用いて前記レジストをマスクとしてPdの
エツチング（ホトリソグラフイのエツチングプロ
セス）を行う。これにより、Pdは、可撓性フイ
ルム１上のパターン部にのみ残る。このエツチン
グ後、マスクとして用いたレジストは除去され
る。
次に、上記のようにしてパターン部にのみPd
を残した可撓性フイルム１を第１図ｂで示すよう
に一端面に曲面部を有する板状の保持体２に、可
撓性フイルム１上の発熱体を形成すべき部分が該
曲面部上に位置するようにして接着剤を用いて貼
り付ける。
を残した可撓性フイルム１を第１図ｂで示すよう
に一端面に曲面部を有する板状の保持体２に、可
撓性フイルム１上の発熱体を形成すべき部分が該
曲面部上に位置するようにして接着剤を用いて貼
り付ける。
その後、無電解めつきを施す。すると、可撓性
フイルム１上のパターン部のPd上にめつき析出
が生じて、そこに第１図ｃに示すように抵抗層３
が形成される。
フイルム１上のパターン部のPd上にめつき析出
が生じて、そこに第１図ｃに示すように抵抗層３
が形成される。
しかる後、抵抗層３の発熱体となる部分を印刷
法あるいはめつきテープのはりつけ等により覆
う。その後、電気めつきを施すことにより、前記
第１図ｃに示すように、抵抗層３上に発熱体とな
る部分を除いて配線層４を形成する。
法あるいはめつきテープのはりつけ等により覆
う。その後、電気めつきを施すことにより、前記
第１図ｃに示すように、抵抗層３上に発熱体とな
る部分を除いて配線層４を形成する。
しかる後、レジストを除去する。その後、前記
レジスト除去により露出した抵抗層３の発熱体と
なる部分に、その部分を例えば治具で選択してス
パツタなどの方法により第１図ｄに示すように保
護膜５を形成する。以上で凸形サーマルヘツドが
完成する。
レジスト除去により露出した抵抗層３の発熱体と
なる部分に、その部分を例えば治具で選択してス
パツタなどの方法により第１図ｄに示すように保
護膜５を形成する。以上で凸形サーマルヘツドが
完成する。
このような一実施例における各材料の具体例を
以下に記す。
以下に記す。
可撓性フイルム：東レ製カプトンフイルム（商品
名）厚さ75μｍ 接着剤：エポキシ系接着剤 抵抗層：無電解Ni−Ｐ皮膜0.3μｍ 配線層：電気めつき皮膜（Ni：2μｍ、Cu：5μ
ｍ、Au：0.3μｍ） 保護膜：SiC 10μｍ これにより明らかなように、上記一実施例で
は、可撓性フイルム１としてカプトンフイルムを
用い、これにPdを被着するが、予めPdを被着し
た可撓性フイルム（例えば東レアデイテイブ用カ
プトンフイルム）を用いることもできる。また、
可撓性フイルム１の材質もポリイミドの他、ポリ
プロピレン、ポリエチレン、ポリエステルなどを
使用可能であり、Pd付与方法も、スパツタや蒸
着による方法の他、シエーリング社製アクチベー
タネオガンドプロセスなどの湿式のPd付与によ
ることも可能である。また、抵抗層３の材料に関
してもNi−Ｐの他、Ni−Ｂ、Ni−Ｗ−Ｐなどの
他の無電解めつき皮膜に置き換えることができ
る。さらに、接着剤、配線層４、保護膜５に関し
ても材料は限定されず、保持体２も金属の他、ガ
ラス、セラミツクス、樹脂製などを用いることが
できる。また、配線層４および保護膜５の形成方
法も他の方法とすることができる。
名）厚さ75μｍ 接着剤：エポキシ系接着剤 抵抗層：無電解Ni−Ｐ皮膜0.3μｍ 配線層：電気めつき皮膜（Ni：2μｍ、Cu：5μ
ｍ、Au：0.3μｍ） 保護膜：SiC 10μｍ これにより明らかなように、上記一実施例で
は、可撓性フイルム１としてカプトンフイルムを
用い、これにPdを被着するが、予めPdを被着し
た可撓性フイルム（例えば東レアデイテイブ用カ
プトンフイルム）を用いることもできる。また、
可撓性フイルム１の材質もポリイミドの他、ポリ
プロピレン、ポリエチレン、ポリエステルなどを
使用可能であり、Pd付与方法も、スパツタや蒸
着による方法の他、シエーリング社製アクチベー
タネオガンドプロセスなどの湿式のPd付与によ
ることも可能である。また、抵抗層３の材料に関
してもNi−Ｐの他、Ni−Ｂ、Ni−Ｗ−Ｐなどの
他の無電解めつき皮膜に置き換えることができ
る。さらに、接着剤、配線層４、保護膜５に関し
ても材料は限定されず、保持体２も金属の他、ガ
ラス、セラミツクス、樹脂製などを用いることが
できる。また、配線層４および保護膜５の形成方
法も他の方法とすることができる。
（発明の効果）
以上のように、この発明の方法では、可撓性フ
イルムを保持体に貼り付けた後（変形させた後）、
抵抗層、配線層および保護膜の形成を行つたの
で、発熱体、保護膜、発熱体となる部分以外の抵
抗層、および配線層に変形によるマイクロクラツ
クが生じることはない。したがつて、感熱紙との
密着性に優れた凸形サーマルヘツドを信頼性高く
作ることができる。しかも、そのように信頼性の
高い凸形サーマルヘツドを生産性良く製造するこ
とができる。
イルムを保持体に貼り付けた後（変形させた後）、
抵抗層、配線層および保護膜の形成を行つたの
で、発熱体、保護膜、発熱体となる部分以外の抵
抗層、および配線層に変形によるマイクロクラツ
クが生じることはない。したがつて、感熱紙との
密着性に優れた凸形サーマルヘツドを信頼性高く
作ることができる。しかも、そのように信頼性の
高い凸形サーマルヘツドを生産性良く製造するこ
とができる。
（図面）、第１図はこの発明の凸形サーマルヘ
ツドの製造方法の一実施例を工程順に示す断面図
である。 １……可撓性フイルム、２……保持体、３……
低抗層、４……配線層、５……保護膜。
ツドの製造方法の一実施例を工程順に示す断面図
である。 １……可撓性フイルム、２……保持体、３……
低抗層、４……配線層、５……保護膜。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ (a) 可撓性フイルム上にPdを被着した後、
当該可撓性フイムル上のPdをフオトリソグラ
フイにより抵抗層及び配線層を形成すべきパタ
ーン部にのみ残す工程と、 (b) その後、前記可撓性フイルムを一端面に曲面
部を有する板状の保持体に、前記可撓性フイル
ム上の発熱体を形成すべき部分が前記保持体の
曲面部上に位置するようにして貼り付ける工程
と、 (c) その貼り付けられた前記可撓性フイルム上の
パターン部のPd上に無電解めつきにより抵抗
層を形成する工程と、 (d) 前記抵抗層上に発熱体となる部分を除いて配
線層を形成し、さらに発熱体となる部分には保
護膜を形成する工程とを具備してなる凸形サー
マルヘツドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60112030A JPS61270167A (ja) | 1985-05-27 | 1985-05-27 | 凸形サ−マルヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60112030A JPS61270167A (ja) | 1985-05-27 | 1985-05-27 | 凸形サ−マルヘツドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61270167A JPS61270167A (ja) | 1986-11-29 |
| JPH0479309B2 true JPH0479309B2 (ja) | 1992-12-15 |
Family
ID=14576243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60112030A Granted JPS61270167A (ja) | 1985-05-27 | 1985-05-27 | 凸形サ−マルヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61270167A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6268769A (ja) * | 1985-09-20 | 1987-03-28 | Fuji Xerox Co Ltd | 曲面型サ−マルヘツドおよびその製造方法 |
| JPH0611796Y2 (ja) * | 1988-02-08 | 1994-03-30 | カシオ計算機株式会社 | 転写ヘッド |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5772874A (en) * | 1980-10-24 | 1982-05-07 | Mitsubishi Electric Corp | Thermal head and preparation thereof |
| JPS57185173A (en) * | 1981-05-11 | 1982-11-15 | Oki Electric Ind Co Ltd | Thermal head |
-
1985
- 1985-05-27 JP JP60112030A patent/JPS61270167A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61270167A (ja) | 1986-11-29 |
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