JP3147590B2 - Ｔａｂ用フレキシブル回路基板の製造方法 - Google Patents
Ｔａｂ用フレキシブル回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JP3147590B2 JP3147590B2 JP13214393A JP13214393A JP3147590B2 JP 3147590 B2 JP3147590 B2 JP 3147590B2 JP 13214393 A JP13214393 A JP 13214393A JP 13214393 A JP13214393 A JP 13214393A JP 3147590 B2 JP3147590 B2 JP 3147590B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- tab
- flexible circuit
- resist
- copper foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は絶縁性、耐熱性に優れた
長尺フレキシブルフィルムからなるＴＡＢ用フレキシブ
ル回路基板製造方法に関する。
長尺フレキシブルフィルムからなるＴＡＢ用フレキシブ
ル回路基板製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ポリイミドフィルム等からなり、絶縁性
及び耐熱性に優れた長尺のフレキシブルフィルムに、例
えば銅箔により多数のリ−ドを形成してなるＴＡＢ用フ
レキシブル回路基板に半導体素子を実装したＴＡＢ式半
導体装置は、多量生産に適する、小型化できる、ファイ
ンパタ−ン化が可能である等、多くの特徴を有する為現
在では広く実用化されている。
及び耐熱性に優れた長尺のフレキシブルフィルムに、例
えば銅箔により多数のリ−ドを形成してなるＴＡＢ用フ
レキシブル回路基板に半導体素子を実装したＴＡＢ式半
導体装置は、多量生産に適する、小型化できる、ファイ
ンパタ−ン化が可能である等、多くの特徴を有する為現
在では広く実用化されている。
【０００３】図１０はＴＡＢ用フレキシブル回路基板を
説明するための平面図である。図において、１は長さ方
向に等間隔にデバイスホ−ル２、２ａ、２ｂが設けられ
た、厚さ５０〜１２５μｍ程度、長さ２００〜５００ｍ
程度の帯状フレキシブルフィルムである。
説明するための平面図である。図において、１は長さ方
向に等間隔にデバイスホ−ル２、２ａ、２ｂが設けられ
た、厚さ５０〜１２５μｍ程度、長さ２００〜５００ｍ
程度の帯状フレキシブルフィルムである。
【０００４】３はベ−スフィルム１に設けられた銅の厚
さ１５〜４０μｍ、幅５０〜３００μｍ程度の銅箔から
なる多数のリ−ドで、その一部はデバイスホ−ル２内に
突出してインナ−リ−ド３ａを形成している。４はベ−
スフィルム１を搬送するためのスプロケット穴である。
さ１５〜４０μｍ、幅５０〜３００μｍ程度の銅箔から
なる多数のリ−ドで、その一部はデバイスホ−ル２内に
突出してインナ−リ−ド３ａを形成している。４はベ−
スフィルム１を搬送するためのスプロケット穴である。
【０００５】このようなＴＡＢ用フレキシブル回路基板
では、実装上の都合からオ−バ−ハング部の銅箔裏面側
の凹凸を除去して、なめらかな面にする必要があり、そ
の手段として化学研磨法が用いられていた。
では、実装上の都合からオ−バ−ハング部の銅箔裏面側
の凹凸を除去して、なめらかな面にする必要があり、そ
の手段として化学研磨法が用いられていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ＴＡＢ用フレキシブル
回路基板は実装上の都合から、オ−バ−ハング部銅箔裏
面側の凹凸を除去し、なめらかな面にする要望が多くな
っている。そのために化学研磨法をもちいてエッチング
処理しているが、前述の従来技術では銅箔の表側も同時
にエッチングされてしまうため、銅箔裏面の凹凸を除去
するまでのエッチング量をかけると、回路基板としての
実用銅箔厚規格を割ってしまうという問題点を有してい
た。
回路基板は実装上の都合から、オ−バ−ハング部銅箔裏
面側の凹凸を除去し、なめらかな面にする要望が多くな
っている。そのために化学研磨法をもちいてエッチング
処理しているが、前述の従来技術では銅箔の表側も同時
にエッチングされてしまうため、銅箔裏面の凹凸を除去
するまでのエッチング量をかけると、回路基板としての
実用銅箔厚規格を割ってしまうという問題点を有してい
た。
【０００７】そこで本発明はこのような問題点を解決す
るもので、その目的とするところは銅箔裏面側の凹凸の
みを選択的に化学研磨処理する方法を提供するところに
ある。
るもので、その目的とするところは銅箔裏面側の凹凸の
みを選択的に化学研磨処理する方法を提供するところに
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係わるＴＡＢ用
フレキシブル回路基板の製造方法は、ベースフィルムの
一部に開口が形成されているとともに前記開口を含む前
記ベースフィルム上に金属箔が設けられ、前記金属箔の
前記ベースフィルムと接合された面の反対面に対してレ
ジストがコーティングされたＴＡＢ用フレキシブル回路
基板の基材を用意する工程と、前記レジストがコーティ
ングされた状態で、前記ベースフィルムの開口内に位置
する金属箔の露出部を化学研磨して前記金属箔の露出部
を平坦化する工程と、を含むことを特徴とする。また、
上記の方法に加えて、前記基材を用意する工程の後に行
われる前記基材を洗浄する工程と、前記平坦化する工程
の後に行われるパターン露光工程と、前記パターン露光
工程の後に前記レジストが設けられた面に相反する面に
対して行われるレジストコーティング工程と、回路を形
成するために前記金属箔の不要な部分を除去するエッチ
ング工程と、前記レジストを除去する工程と、をさらに
含むことを特徴とする。
フレキシブル回路基板の製造方法は、ベースフィルムの
一部に開口が形成されているとともに前記開口を含む前
記ベースフィルム上に金属箔が設けられ、前記金属箔の
前記ベースフィルムと接合された面の反対面に対してレ
ジストがコーティングされたＴＡＢ用フレキシブル回路
基板の基材を用意する工程と、前記レジストがコーティ
ングされた状態で、前記ベースフィルムの開口内に位置
する金属箔の露出部を化学研磨して前記金属箔の露出部
を平坦化する工程と、を含むことを特徴とする。また、
上記の方法に加えて、前記基材を用意する工程の後に行
われる前記基材を洗浄する工程と、前記平坦化する工程
の後に行われるパターン露光工程と、前記パターン露光
工程の後に前記レジストが設けられた面に相反する面に
対して行われるレジストコーティング工程と、回路を形
成するために前記金属箔の不要な部分を除去するエッチ
ング工程と、前記レジストを除去する工程と、をさらに
含むことを特徴とする。
【０００９】
【作用】ＴＡＢ用フレキシブル回路基板の化学研磨処理
は従来、フォトレジストをコ−ティングする前の洗浄工
程の中に含めて実施されるのが一般的であった。
は従来、フォトレジストをコ−ティングする前の洗浄工
程の中に含めて実施されるのが一般的であった。
【００１０】本発明においては、フォトレジストコ−テ
ィング後に化学研磨処理を実施することにより、表側は
完全にフォトレジストにおおわれているためエッチング
されず、選択的に銅箔裏面側の凹凸部分がエッチングさ
れるため、凹凸が除去されなめらかな面になるまで化学
研磨処理しても、実用銅箔厚が確保できる。
ィング後に化学研磨処理を実施することにより、表側は
完全にフォトレジストにおおわれているためエッチング
されず、選択的に銅箔裏面側の凹凸部分がエッチングさ
れるため、凹凸が除去されなめらかな面になるまで化学
研磨処理しても、実用銅箔厚が確保できる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１から図１０を
用いて説明する。ＴＡＢ用フレキシブル回路基板は、図
１の洗浄工程、図２の従来の化学研磨工程、図３の従来
の表フォトレジストコ−ティング工程、図６のパタ−ン
露光工程、図７の現像裏面コ−ト工程、図８のエッチン
グ工程、図９のレジスト剥離工程、の各工程を経て、図
１０のＴＡＢ用フレキシブル回路基板が完成する。
用いて説明する。ＴＡＢ用フレキシブル回路基板は、図
１の洗浄工程、図２の従来の化学研磨工程、図３の従来
の表フォトレジストコ−ティング工程、図６のパタ−ン
露光工程、図７の現像裏面コ−ト工程、図８のエッチン
グ工程、図９のレジスト剥離工程、の各工程を経て、図
１０のＴＡＢ用フレキシブル回路基板が完成する。
【００１２】実施段階において本発明では、図２の従来
の化学研磨工程において、ベ−スフィルム１、オ−バ−
ハング部２、接着剤５、銅箔６、から成るＴＡＢ用フレ
キシブル回路基板の基材に対して、オ−バ−ハング部２
の銅箔裏面側の凹凸を除去する際に、いかに銅箔の総厚
を減らさずに銅箔の裏面側をなめらかな面にするかが課
題であった。
の化学研磨工程において、ベ−スフィルム１、オ−バ−
ハング部２、接着剤５、銅箔６、から成るＴＡＢ用フレ
キシブル回路基板の基材に対して、オ−バ−ハング部２
の銅箔裏面側の凹凸を除去する際に、いかに銅箔の総厚
を減らさずに銅箔の裏面側をなめらかな面にするかが課
題であった。
【００１３】図２の従来の化学研磨工程では、デッピン
グ方式（化学研磨液の中へテ−プを浸漬させる）で化学
研磨処理を実施した場合、例えば、銅箔裏面の凹凸が７
μｍ程度あったとすると、これを除去するためには表側
も７μｍ研磨されてしまうことになり、銅箔の総厚が当
初４０μｍあったものは２６μｍなってしまい回路基板
としての実用銅箔強度が問題になる。又、銅箔裏面方向
を選択的に化学研磨処理する方法として、スプレ−方式
による方法もあるが、化学研磨液の銅箔表側への回り込
み等により、裏面に対して表側も５０％程度の率で研磨
されてしまい銅箔の総厚を必要以上に減少させる要因と
なっていた。
グ方式（化学研磨液の中へテ−プを浸漬させる）で化学
研磨処理を実施した場合、例えば、銅箔裏面の凹凸が７
μｍ程度あったとすると、これを除去するためには表側
も７μｍ研磨されてしまうことになり、銅箔の総厚が当
初４０μｍあったものは２６μｍなってしまい回路基板
としての実用銅箔強度が問題になる。又、銅箔裏面方向
を選択的に化学研磨処理する方法として、スプレ−方式
による方法もあるが、化学研磨液の銅箔表側への回り込
み等により、裏面に対して表側も５０％程度の率で研磨
されてしまい銅箔の総厚を必要以上に減少させる要因と
なっていた。
【００１４】これらの課題を解決するために本発明で
は、図１の洗浄工程後に図４の本発明の表フォトレジス
トコ−ティング工程を従来方式の工程順と入れ替えて実
施し、その後で図５の本発明の化学研磨工程を実施して
いる。これにより化学研磨実施時点では、銅箔表側は完
全にフォトレジストにおおわれているため、スプレ−方
式及びデッピング方式の、いずれの化学研磨方式を実施
しても、２のオ−バ−ハング部銅箔裏面側のみを選択的
に化学研磨処理できることになる。従来の化学研磨工程
がフォトレジストコ−ティング工程の前にあった理由と
して、化学研磨液にフォトレジストがおかされ、強度的
に弱くなり、フォトレジスト本来の役目であるパタ−ニ
ング品質に悪い影響をおよぼすとが考えられていた。し
かし、ＴＡＢ用フレキシブル回路基板の製造に使用され
る高性能フォトレジストの場合、柔軟性及び耐薬品性に
おいて、近年めざましい進歩があり、特に東京応化株式
会社製、ＰＭＥＲ−ＲＦ、ＰＭＥＲ−ＲＺ、ヘキスト社
製ＡＺ−８１１２においては、硝酸、硫酸をベ−スに合
成されている化学研磨液に対して、まったく問題のない
レベルにある。又、本来フォトレジストの場合、回路基
板のエッチングレジストとして使用されるケ−スが多
い、従って回路基板のエッチング液として一般的な塩化
第二鉄や塩化第二銅の酸性エッチング液に対しては、耐
薬品性は充分であることから、他のフォトレジストのな
かにも化学研磨液に対して実用的に問題のないレベルに
あるものが多いものと予測できる。
は、図１の洗浄工程後に図４の本発明の表フォトレジス
トコ−ティング工程を従来方式の工程順と入れ替えて実
施し、その後で図５の本発明の化学研磨工程を実施して
いる。これにより化学研磨実施時点では、銅箔表側は完
全にフォトレジストにおおわれているため、スプレ−方
式及びデッピング方式の、いずれの化学研磨方式を実施
しても、２のオ−バ−ハング部銅箔裏面側のみを選択的
に化学研磨処理できることになる。従来の化学研磨工程
がフォトレジストコ−ティング工程の前にあった理由と
して、化学研磨液にフォトレジストがおかされ、強度的
に弱くなり、フォトレジスト本来の役目であるパタ−ニ
ング品質に悪い影響をおよぼすとが考えられていた。し
かし、ＴＡＢ用フレキシブル回路基板の製造に使用され
る高性能フォトレジストの場合、柔軟性及び耐薬品性に
おいて、近年めざましい進歩があり、特に東京応化株式
会社製、ＰＭＥＲ−ＲＦ、ＰＭＥＲ−ＲＺ、ヘキスト社
製ＡＺ−８１１２においては、硝酸、硫酸をベ−スに合
成されている化学研磨液に対して、まったく問題のない
レベルにある。又、本来フォトレジストの場合、回路基
板のエッチングレジストとして使用されるケ−スが多
い、従って回路基板のエッチング液として一般的な塩化
第二鉄や塩化第二銅の酸性エッチング液に対しては、耐
薬品性は充分であることから、他のフォトレジストのな
かにも化学研磨液に対して実用的に問題のないレベルに
あるものが多いものと予測できる。
【００１５】次に、２のオ−バ−ハング部銅箔裏面側の
化学研磨処理の必要性については、半導体素子の実装上
の理由が大きい。その理由として２つあげられる。１つ
目はめっきの密着性を確かなものにして、実装における
信頼性を確保することにある。
化学研磨処理の必要性については、半導体素子の実装上
の理由が大きい。その理由として２つあげられる。１つ
目はめっきの密着性を確かなものにして、実装における
信頼性を確保することにある。
【００１６】ＴＡＢ用フレキシブル回路基板に使用され
る銅箔には、全面にわたって防錆処理がほどこされてい
る。特に銅箔裏面側の防錆処理層は厚いため、化学研磨
処理しないと除去できない。この防錆処理層が少しでも
残った場合、防錆剤としてクロム系化合物を使用してい
るため、めっきの密着性を悪くする。２つ目は、めっき
析出量の均一化による実装信頼性の確保である。つま
り、銅箔裏面側には凹凸があるため、表側に比べ表面積
は数倍にも達している。しかも凹凸の形状はさまざまで
あるため、場所によってかなり表面積に差があるものと
考えられる。そこへめっきがついた場合、表側は厚みの
コントロ−ルをすれば一定のめっき析出量が得られる
が、裏面側の場合表面積が大きい分だけめっき析出量も
多くなり、しかも場所によって量のバラツキもあるとい
うことになる。このような状態においてインナ−リ−ド
ボンディングを実施した場合、インナ−リ−ド部裏面側
の凹凸面から余剰のめっき分が溶け出し、共晶コブを発
生させ、いちじるしく信頼性を悪くしている例も実際に
発生している。
る銅箔には、全面にわたって防錆処理がほどこされてい
る。特に銅箔裏面側の防錆処理層は厚いため、化学研磨
処理しないと除去できない。この防錆処理層が少しでも
残った場合、防錆剤としてクロム系化合物を使用してい
るため、めっきの密着性を悪くする。２つ目は、めっき
析出量の均一化による実装信頼性の確保である。つま
り、銅箔裏面側には凹凸があるため、表側に比べ表面積
は数倍にも達している。しかも凹凸の形状はさまざまで
あるため、場所によってかなり表面積に差があるものと
考えられる。そこへめっきがついた場合、表側は厚みの
コントロ−ルをすれば一定のめっき析出量が得られる
が、裏面側の場合表面積が大きい分だけめっき析出量も
多くなり、しかも場所によって量のバラツキもあるとい
うことになる。このような状態においてインナ−リ−ド
ボンディングを実施した場合、インナ−リ−ド部裏面側
の凹凸面から余剰のめっき分が溶け出し、共晶コブを発
生させ、いちじるしく信頼性を悪くしている例も実際に
発生している。
【００１７】以上、２つの問題点は、化学研磨処理によ
り銅箔裏面側の凹凸をフラットにすることにより解決さ
れる。
り銅箔裏面側の凹凸をフラットにすることにより解決さ
れる。
【００１８】
【発明の効果】以上の説明の通り本発明は、ＴＡＢ用フ
レキシブル回路基板の信頼性確保のために不可欠な、化
学研磨処理を銅箔裏面側の凹凸面のみに選択的に実施す
ることにより銅箔厚みを実用厚み以上に保ちながら、か
つ凹凸面をフラットにできるという効果を有する。
レキシブル回路基板の信頼性確保のために不可欠な、化
学研磨処理を銅箔裏面側の凹凸面のみに選択的に実施す
ることにより銅箔厚みを実用厚み以上に保ちながら、か
つ凹凸面をフラットにできるという効果を有する。
【図１】 洗浄工程断面図。
【図２】 従来の化学研磨工程断面図。
【図３】 従来の表フォトレジストコ−ティング工程断
面図。
面図。
【図４】 本発明の表フォトレジストコ−ティング工程
断面図。
断面図。
【図５】 本発明の化学研磨工程断面図。
【図６】 パタ−ン露光工程断面図。
【図７】 現像裏面コ−ト工程断面図。
【図８】 エッチング工程断面図。
【図９】 レジスト剥離工程断面図。
【図１０】 ＴＡＢ用フレキシブル回路基板の完成平面
図。
図。
１ ベ−スフィルム ２ オ−バ−ハング部 ３ リ−ド ４ スプロケット穴 ５ 接着剤 ６ 銅箔 ７ 表フォトレジスト ８ 裏面レジスト
Claims (2)
- 【請求項１】 ベースフィルムの一部に開口が形成され
ているとともに前記開口を含む前記ベースフィルム上に
金属箔が設けられ、前記金属箔の前記ベースフィルムと
接合された面の反対面に対してレジストがコーティング
されたＴＡＢ用フレキシブル回路基板の基材を用意する
工程と、 前記レジストがコーティングされた状態で、前記ベース
フィルムの開口内に位置する金属箔の露出部を化学研磨
して前記金属箔の露出部を平坦化する工程と、を含むこ
とを特徴とするＴＡＢ用フレキシブル回路基板の製造方
法。 - 【請求項２】 前記基材を用意する工程の後に行われる
前記基材を洗浄する工程と、 前記平坦化する工程の後に行われるパターン露光工程
と、 前記パターン露光工程の後に前記レジストが設けられた
面に相反する面に対して行われるレジストコーティング
工程と、 回路を形成するために前記金属箔の不要な部分を除去す
るエッチング工程と、 前記レジストを除去する工程と、 をさらに含むことを特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用
フレキシブル回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13214393A JP3147590B2 (ja) | 1993-06-02 | 1993-06-02 | Ｔａｂ用フレキシブル回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13214393A JP3147590B2 (ja) | 1993-06-02 | 1993-06-02 | Ｔａｂ用フレキシブル回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06342828A JPH06342828A (ja) | 1994-12-13 |
| JP3147590B2 true JP3147590B2 (ja) | 2001-03-19 |
Family
ID=15074372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13214393A Expired - Fee Related JP3147590B2 (ja) | 1993-06-02 | 1993-06-02 | Ｔａｂ用フレキシブル回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3147590B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6678113B2 (en) | 2001-03-19 | 2004-01-13 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Device and method for monitoring lubricant within a disk drive |
-
1993
- 1993-06-02 JP JP13214393A patent/JP3147590B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6678113B2 (en) | 2001-03-19 | 2004-01-13 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Device and method for monitoring lubricant within a disk drive |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06342828A (ja) | 1994-12-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0361752B1 (en) | Selective solder formation on printed circuit boards | |
| JPS5826828B2 (ja) | テ−プキヤリアの製造方法 | |
| US7005241B2 (en) | Process for making circuit board or lead frame | |
| US20090101513A1 (en) | Method of manufacturing a film printed circuit board | |
| JP3147590B2 (ja) | Ｔａｂ用フレキシブル回路基板の製造方法 | |
| JP2002111185A (ja) | バンプ付き配線回路基板及びその製造方法 | |
| JP3549180B2 (ja) | 電子部品実装用フィルムキャリアテープ | |
| JP2004140085A (ja) | 回路基板及びその製造方法 | |
| US20010051211A1 (en) | Manufacturing method and plating apparatus for film carrier tape | |
| WO2003069967A1 (en) | Circuit substrate production method | |
| JP3742719B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JPH09246329A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPH03123046A (ja) | 自動ボンディング用テープの製造方法 | |
| JPH10173315A (ja) | プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 | |
| JP3400962B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JPS628945B2 (ja) | ||
| JP3965573B2 (ja) | 金属層の微細加工方法 | |
| JP3090061B2 (ja) | Ｔａｂ用テープキャリア | |
| JP3083018B2 (ja) | 高密度プリント基板の製造方法 | |
| JPH0330298B2 (ja) | ||
| JPH0513510A (ja) | Ｔａｂ用テープキヤリア | |
| JPH0126175B2 (ja) | ||
| JPH04241435A (ja) | Ｔａｂテープ製造方法 | |
| JPH02122691A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPH0595027A (ja) | フレキシブル回路基板の形成方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090112 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100112 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |