JPS61270167A - 凸形サ−マルヘツドの製造方法 - Google Patents
凸形サ−マルヘツドの製造方法Info
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- JPS61270167A JPS61270167A JP60112030A JP11203085A JPS61270167A JP S61270167 A JPS61270167 A JP S61270167A JP 60112030 A JP60112030 A JP 60112030A JP 11203085 A JP11203085 A JP 11203085A JP S61270167 A JPS61270167 A JP S61270167A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N97/00—Electric solid-state thin-film or thick-film devices, not otherwise provided for
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、感熱式プリンタに使用される凸形サーマル
ヘッドの製造方法に関する。
ヘッドの製造方法に関する。
（従来の技術）
従来、抵抗層の成膜方法に無電解めっきを用いた凸形サ
ー七ルヘッドの製造方法として、可撓性フィルム上にサ
ー冑ルヘッドを形成し、それを凸状保持体に貼り付けて
凸形サーマルヘッドを作製する方法がある。
ー七ルヘッドの製造方法として、可撓性フィルム上にサ
ー冑ルヘッドを形成し、それを凸状保持体に貼り付けて
凸形サーマルヘッドを作製する方法がある。
（発明が解決しようとする問題点）
しかるに、このような方法では、可撓性フィルム上にあ
らかじめ抵抗層、配線層および保護膜を形成した後、そ
のフィルムを変形させるため、抵抗層の一部からなる発
熱体およびその上の保護膜にマイクロクラックなどを生
じやすく、信頼性を損ねる原因となっている。
らかじめ抵抗層、配線層および保護膜を形成した後、そ
のフィルムを変形させるため、抵抗層の一部からなる発
熱体およびその上の保護膜にマイクロクラックなどを生
じやすく、信頼性を損ねる原因となっている。
（問題点を解決するための手段）
そこで、この発明では、可撓性フィルム上のめつき析出
のためのＰｄ （パラジウム）をホトリソダラフイによ
シバターン部にのみ残す工程まで実施した状態で、可撓
性フィルムを凸形形状の保持体に貼り付け、その後、貼
り付けた状態で無電解めっきによる抵抗層の形成、さら
には配腿層、保護膜の形成を行うｅ （作用） このような方法によれば、可撓性フィルムを保持体に貼
り付けた後（変形させた後）、抵抗層。
のためのＰｄ （パラジウム）をホトリソダラフイによ
シバターン部にのみ残す工程まで実施した状態で、可撓
性フィルムを凸形形状の保持体に貼り付け、その後、貼
り付けた状態で無電解めっきによる抵抗層の形成、さら
には配腿層、保護膜の形成を行うｅ （作用） このような方法によれば、可撓性フィルムを保持体に貼
り付けた後（変形させた後）、抵抗層。
配線層および保護膜の形成を行うので、発熱体および保
護膜にマイクロクラックが生じることはないＯ （実施例） 以下この発明の一実施例を第１図を参照して説明する。
護膜にマイクロクラックが生じることはないＯ （実施例） 以下この発明の一実施例を第１図を参照して説明する。
まず、第１図（ａ）に示す可撓性フィルム１上にめっき
析出に充分な量のＰｄを付与する。次に、との可撓性フ
ィルムｌに対してホトリソグラフィ（レジストプロセス
）を行い、パターン部（配線部と発熱体部）のＰｄをレ
ジストで覆う。しかる後、王水（塩酸３：硝酸ｌ）、硝
酸、熱濃硫酸あるいはよう素・よう化カリウム系溶液（
例えばＫＩ２：ＫＣｊ’ｌ ： １．２ ：純水１０溶
液）などを用いて前記レジストをマスクとしてＰｄのエ
ツチング（ホトリソグラフィのエツチングプロセス）を
行う。これによシ、 Ｐｄは、可撓性フィルムｌ上のパ
ターン部にのみ残る。このエツチング後、マスクとして
用いたレジストは除去される◎ 次に、上記のようにしてパターン部にのみＰｄを残した
可撓性フィルムｌを第１図（ｂ）で示すように凸形の保
持体２に接着剤を用いて貼り付ける。
析出に充分な量のＰｄを付与する。次に、との可撓性フ
ィルムｌに対してホトリソグラフィ（レジストプロセス
）を行い、パターン部（配線部と発熱体部）のＰｄをレ
ジストで覆う。しかる後、王水（塩酸３：硝酸ｌ）、硝
酸、熱濃硫酸あるいはよう素・よう化カリウム系溶液（
例えばＫＩ２：ＫＣｊ’ｌ ： １．２ ：純水１０溶
液）などを用いて前記レジストをマスクとしてＰｄのエ
ツチング（ホトリソグラフィのエツチングプロセス）を
行う。これによシ、 Ｐｄは、可撓性フィルムｌ上のパ
ターン部にのみ残る。このエツチング後、マスクとして
用いたレジストは除去される◎ 次に、上記のようにしてパターン部にのみＰｄを残した
可撓性フィルムｌを第１図（ｂ）で示すように凸形の保
持体２に接着剤を用いて貼り付ける。
その後、無電解めっきを施す・すると・可撓性フィルム
ｌ上のパターン部のＰｄ上にめっき析出が生じて、そこ
に第１図（ｃ）に示すように抵抗層３が形成される。
ｌ上のパターン部のＰｄ上にめっき析出が生じて、そこ
に第１図（ｃ）に示すように抵抗層３が形成される。
しかる後、抵抗層３の発熱体となる部分を印刷法あるい
はめつきテープのはシつけ等によシ覆う。
はめつきテープのはシつけ等によシ覆う。
その後、電気めっきを施すことによシ、前記第１図（Ｃ
）に示すように、抵抗層３上に発熱体となる部分を除い
て配線層４を形成する。
）に示すように、抵抗層３上に発熱体となる部分を除い
て配線層４を形成する。
しかる後、レジストを除去する。その後、前記Ｖシスト
除去によｐ露出した抵抗層３の発熱体となる部分に、そ
の部分を例えば治具で選択してスパッタなどの方法によ
）第１図（ｄ）に示すように保護膜５を形成する。以上
で凸形サーマルヘッドが完成する。
除去によｐ露出した抵抗層３の発熱体となる部分に、そ
の部分を例えば治具で選択してスパッタなどの方法によ
）第１図（ｄ）に示すように保護膜５を形成する。以上
で凸形サーマルヘッドが完成する。
このよりな一実施例における各材料の具体例を以下に記
す。
す。
可撓性フィルム：東し製カプトンフィルム（商品名）厚
さ７５μｍ 接着剤：エポキシ系接着剤 抵抗層：無電解Ｎｉ −Ｐ ＩｊＬＪｌ ０．３ ａｍ
配線層：電気めっき皮膜（Ｎｉ ： ２ｐｍ 、 Ｃｕ
： ５μｍ。
さ７５μｍ 接着剤：エポキシ系接着剤 抵抗層：無電解Ｎｉ −Ｐ ＩｊＬＪｌ ０．３ ａｍ
配線層：電気めっき皮膜（Ｎｉ ： ２ｐｍ 、 Ｃｕ
： ５μｍ。
Ａｕ ： ０ 、３μｍ）
保護膜： ＳｉＣＬＯｔｔｍ
これより明らかなように、上記一実施例では、可撓性フ
ィルムｌとしてカプトンフィルムを用い、これにＰｄを
付与するが、予めＰｄを付与した可撓性フィルム（例え
ば東しアデイテイプ用カプトンフィルム）を用いること
もできる。また、可撓性フィルムｌの材質もポリイミド
の他、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステルな
どを使用可能でＴｏ、ｉｊ）、Ｐｄ付与方法も、スパッ
タや蒸着による方法の他、シエーリング社製アクチベー
タネオガンドプロセスなどの湿式のＰｄ付与によること
も可能である。また、抵抗層３の材料に関してもＮｉ
−Ｐの他、Ｎ１−Ｂ、Ｎ１−Ｗ−Ｐなどの他の無電解め
っき被膜に置き換えることができる。さらに、接着剤、
配線層４．保護膜５に関しても材料は限定されず、保持
体２も金属の他、ガラス、セラミクス樹脂製などを用い
ることができる。また、配線層４および保ｉｆＩ膜５の
形成方法も他の方法とすることができる。
ィルムｌとしてカプトンフィルムを用い、これにＰｄを
付与するが、予めＰｄを付与した可撓性フィルム（例え
ば東しアデイテイプ用カプトンフィルム）を用いること
もできる。また、可撓性フィルムｌの材質もポリイミド
の他、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステルな
どを使用可能でＴｏ、ｉｊ）、Ｐｄ付与方法も、スパッ
タや蒸着による方法の他、シエーリング社製アクチベー
タネオガンドプロセスなどの湿式のＰｄ付与によること
も可能である。また、抵抗層３の材料に関してもＮｉ
−Ｐの他、Ｎ１−Ｂ、Ｎ１−Ｗ−Ｐなどの他の無電解め
っき被膜に置き換えることができる。さらに、接着剤、
配線層４．保護膜５に関しても材料は限定されず、保持
体２も金属の他、ガラス、セラミクス樹脂製などを用い
ることができる。また、配線層４および保ｉｆＩ膜５の
形成方法も他の方法とすることができる。
（発明の効果）
以上のように、この発明の方法では、可撓性フィルムを
保持体に貼り付けた後（変形させた後）、抵抗層、配線
層および保＊＊の形成を行ったので、発熱体および保護
膜に変形によるマイクロクラックが生じることはない。
保持体に貼り付けた後（変形させた後）、抵抗層、配線
層および保＊＊の形成を行ったので、発熱体および保護
膜に変形によるマイクロクラックが生じることはない。
したがって、感熱紙との密着性に優れた凸形サーマルヘ
ッドを信頼性高く作ることができる。
ッドを信頼性高く作ることができる。
（図面）
第１図はこの発明の凸形サーマルヘッドの製造方法の一
実施例を工程順に示す断面図である。 ｌ・・・可撓性フィルム、２・・・保持体、３・・・抵
抗層、４・・・配線層、５・・・保護膜。
実施例を工程順に示す断面図である。 ｌ・・・可撓性フィルム、２・・・保持体、３・・・抵
抗層、４・・・配線層、５・・・保護膜。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （ａ）可撓性フィルム上のＰｄをフオトリソグラフイに
よりパターン部にのみ残す工程と、 （ｂ）その後、可撓性フィルムを凸形形状の保持体に貼
り付ける工程と、 （ｃ）その貼り付けられた可撓性フィルム上のパターン
部のＰｄ上に無電解めつきにより抵抗層を形成する工程
と、 （ｄ）その抵抗層上に発熱体となる部分を除いて配線層
を形成し、さらに発熱体となる部分には保護膜を形成す
る工程とを具備してなる凸形サーマルヘツドの製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60112030A JPS61270167A (ja) | 1985-05-27 | 1985-05-27 | 凸形サ−マルヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60112030A JPS61270167A (ja) | 1985-05-27 | 1985-05-27 | 凸形サ−マルヘツドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61270167A true JPS61270167A (ja) | 1986-11-29 |
| JPH0479309B2 JPH0479309B2 (ja) | 1992-12-15 |
Family
ID=14576243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60112030A Granted JPS61270167A (ja) | 1985-05-27 | 1985-05-27 | 凸形サ−マルヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61270167A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6268769A (ja) * | 1985-09-20 | 1987-03-28 | Fuji Xerox Co Ltd | 曲面型サ−マルヘツドおよびその製造方法 |
| JPH01119345U (ja) * | 1988-02-08 | 1989-08-11 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5772874A (en) * | 1980-10-24 | 1982-05-07 | Mitsubishi Electric Corp | Thermal head and preparation thereof |
| JPS57185173A (en) * | 1981-05-11 | 1982-11-15 | Oki Electric Ind Co Ltd | Thermal head |
-
1985
- 1985-05-27 JP JP60112030A patent/JPS61270167A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5772874A (en) * | 1980-10-24 | 1982-05-07 | Mitsubishi Electric Corp | Thermal head and preparation thereof |
| JPS57185173A (en) * | 1981-05-11 | 1982-11-15 | Oki Electric Ind Co Ltd | Thermal head |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6268769A (ja) * | 1985-09-20 | 1987-03-28 | Fuji Xerox Co Ltd | 曲面型サ−マルヘツドおよびその製造方法 |
| JPH01119345U (ja) * | 1988-02-08 | 1989-08-11 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0479309B2 (ja) | 1992-12-15 |
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