JPH0480088U - - Google Patents

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JPH0480088U
JPH0480088U JP12460090U JP12460090U JPH0480088U JP H0480088 U JPH0480088 U JP H0480088U JP 12460090 U JP12460090 U JP 12460090U JP 12460090 U JP12460090 U JP 12460090U JP H0480088 U JPH0480088 U JP H0480088U
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resin
case
sealed
grommet
circuit board
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Landscapes

  • Insertion, Bundling And Securing Of Wires For Electric Apparatuses (AREA)
  • Insulating Bodies (AREA)
  • Connection Or Junction Boxes (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａ，ｂ，ｃ，ｄは従来の構造図、第２図
ａ，ｂ，ｃ，ｄ及び第３図は本考案の一実施例構
造図である。図中１はケース、２はグロメツト、
３は電子部品を搭載したプリント基板、４は従来
ケースのグロメツト嵌合用溝、５はリード線、６
は封止用樹脂、７はハーネス部、８はケースの外
へ流出した樹脂（樹脂ダレ）、９は樹脂ダレを吸
収する溝構、１０は本考案として追加したグロメ
ツト嵌合用溝、１１は本考案のケース本体、１２
はカプラを示す。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 電子部品と外部接続用のリード線を搭載し
    たプリント基板を樹脂製のケース或いは金属製の
    ケースに収納し、前記プリント基板を樹脂封止す
    る際、リード線に装備されているグロメツトとケ
    ース溝部の間より封止用樹脂が流出しないように
    複数の嵌合溝（切りかき部）をケースの側面に設
    けたことを特徴とする樹脂封止型電子回路装置。 (2) グロメツトに変わりダイレクトカプラを用
    いたことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第
    (1)項記載の樹脂封止型電子回路装置。
JP1990124600U 1990-11-27 1990-11-27 樹脂封止型電子回路装置 Expired - Lifetime JP2509672Y2 (ja)

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JP1990124600U JP2509672Y2 (ja) 1990-11-27 1990-11-27 樹脂封止型電子回路装置

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JPH0480088U true JPH0480088U (ja) 1992-07-13
JP2509672Y2 JP2509672Y2 (ja) 1996-09-04

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ID=31872241

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11103177A (ja) * 1997-09-25 1999-04-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子機器の筐体及びその組立て方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6276514U (ja) * 1985-11-01 1987-05-16

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6276514U (ja) * 1985-11-01 1987-05-16

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11103177A (ja) * 1997-09-25 1999-04-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子機器の筐体及びその組立て方法

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JP2509672Y2 (ja) 1996-09-04

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