JPH0480094U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0480094U JPH0480094U JP12441290U JP12441290U JPH0480094U JP H0480094 U JPH0480094 U JP H0480094U JP 12441290 U JP12441290 U JP 12441290U JP 12441290 U JP12441290 U JP 12441290U JP H0480094 U JPH0480094 U JP H0480094U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal plate
- thickness
- ceramic substrate
- semiconductor device
- soldering
- Prior art date
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- Pending
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- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例による半導体装置
の断面図、第２図は従来の断面図である。 図において、１はセラミツク基板、２は半田、
３は金属板、４はシヤーシ、５はネジである。な
お、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す
。
の断面図、第２図は従来の断面図である。 図において、１はセラミツク基板、２は半田、
３は金属板、４はシヤーシ、５はネジである。な
お、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す
。
補正 平３．７．１０
図面の簡単な説明を次のように補正する。
明細書第４頁第７行の「３は金属板、４はシヤ
ーシ、」を「３は金属板、３ａはネジ取付穴、４
はシヤーシ、」と訂正する。
ーシ、」を「３は金属板、３ａはネジ取付穴、４
はシヤーシ、」と訂正する。
Claims (1)
- 半導体素子ならびに回路を表面に形成したセラ
ミツク基板を半田付により金属板の上に搭載した
半導体装置において、金属板の少なくとも一端の
厚さを前記セラミツク基板を搭載した金属板の厚
さよりも所定の値小さい厚さにしたことを特徴と
する半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12441290U JPH0480094U (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12441290U JPH0480094U (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0480094U true JPH0480094U (ja) | 1992-07-13 |
Family
ID=31872064
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12441290U Pending JPH0480094U (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0480094U (ja) |
-
1990
- 1990-11-26 JP JP12441290U patent/JPH0480094U/ja active Pending