JPH0480174U - - Google Patents
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- JPH0480174U JPH0480174U JP12403790U JP12403790U JPH0480174U JP H0480174 U JPH0480174 U JP H0480174U JP 12403790 U JP12403790 U JP 12403790U JP 12403790 U JP12403790 U JP 12403790U JP H0480174 U JPH0480174 U JP H0480174U
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- JP
- Japan
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- substrate
- semiconductor chip
- optical sensor
- chip
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- Pending
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Landscapes
- Facsimile Heads (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
第１図は、この考案にかかる実施例の平面図。
第２図は、この考案にかかる実施例のＡ−Ａ断面
図。第３図は、従来技術の平面図。第４図は従来
技術Ｂ−Ｂ断面図である。 １……ガラスエポキシ樹脂基板、２……コネク
タ、３……センサチツプ、６……銅箔パターン、
８……厚膜印刷パターン、９……アルミナセラミ
クス基板、１０……フレキシブル基板、１１……
ガラスエポキシ樹脂板、１２……コンタクト部。
第２図は、この考案にかかる実施例のＡ−Ａ断面
図。第３図は、従来技術の平面図。第４図は従来
技術Ｂ−Ｂ断面図である。 １……ガラスエポキシ樹脂基板、２……コネク
タ、３……センサチツプ、６……銅箔パターン、
８……厚膜印刷パターン、９……アルミナセラミ
クス基板、１０……フレキシブル基板、１１……
ガラスエポキシ樹脂板、１２……コンタクト部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 光センサ半導体チツプと、前記光センサ半
導体チツプを取り付ける基板、光センサ半導体チ
ツプと基板とを電気的に接続する手段と、前記光
センサ半導体チツプを封止する構造とを有する密
着マルチチツプ型リニアイメージセンサモジユー
ルにおいて、前記基板が、ガラスエポキシ樹脂基
板であることを特徴とする密着マルチチツプ型リ
ニアイメージセンサモジユール。 (2) 前記密着マルチチツプ型リニアイメージセ
ンサモジユールにおいて、信号処理装置と電気的
に接続するためのコネクタが、ガラスエポキシ樹
脂基板に直接取り付けてあることを特徴とする実
用新案登録請求の範囲第１項記載の密着マルチチ
ツプ型リニアイメージセンサモジユール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12403790U JPH0480174U (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12403790U JPH0480174U (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0480174U true JPH0480174U (ja) | 1992-07-13 |
Family
ID=31871712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12403790U Pending JPH0480174U (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0480174U (ja) |
-
1990
- 1990-11-26 JP JP12403790U patent/JPH0480174U/ja active Pending
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