JPH0480375A - 銅及び銅合金の表面処理方法 - Google Patents

銅及び銅合金の表面処理方法

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JPH0480375A
JPH0480375A JP19548690A JP19548690A JPH0480375A JP H0480375 A JPH0480375 A JP H0480375A JP 19548690 A JP19548690 A JP 19548690A JP 19548690 A JP19548690 A JP 19548690A JP H0480375 A JPH0480375 A JP H0480375A
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copper
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acid
alkyl group
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JP19548690A
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Takashi Yoshioka
隆 吉岡
Masashi Kinoshita
雅士 木下
Takayuki Murai
孝行 村井
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Shikoku Chemicals Corp
Original Assignee
Shikoku Chemicals Corp
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F11/00—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent
    • C23F11/08—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent in other liquids
    • C23F11/10—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent in other liquids using organic inhibitors
    • C23F11/14—Nitrogen-containing compounds
    • C23F11/149—Heterocyclic compounds containing nitrogen as hetero atom
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は銅及び銅合金の表面に耐熱性に優れた２位アル
キルベンズイミダゾールを主成分とする化成被膜を形成
する方法に関するものであり、特に硬質プリント配線板
あるいはフレキシブルプリント配線板における回路部の
プリフラックス処理として好適な方法を従供するもので
ある。
従来の技術 銅あるいは銅合金の表面に、２位長鎖アルキルイミダゾ
ール化合物の被膜を形成する表面処理方法として、特公
昭４６−１７０４６号、同４８−１１４５４号、同４８
−２５６２１号、同４９−１９８３号、同４９−２６１
８３号、同５８２２５４５号、同６１−４１９８８号及
び特開昭６１−９０４９２号公報に記載されている。
また銅あるいは銅合金の表面にベンズイミダゾール系化
合物の化成被膜を形成する方法として、特開昭５８−５
０１２８１号公報には５−メチルベンズイミダゾールを
用いたものが開示されている。
発明が解決しようとする課題 近時プリント配ＩＦｉに対する電子部品の接合方法とし
て、表面実装法が多く採用されるようになり、チップ部
品の仮止め、部品装置の両面装着あるいはチップ部品と
ディスクリート部品の混載などにより、プリント配線板
が高温下に唄されるようになった。
しかしながら、従来知られている２位長鎖アルキルイミ
ダゾールの化成被膜を銅回路部に形成したものは、室温
近辺においては安定しているが高温下では変色し、時と
してはんだ付けに支障を来たす惧れがあった。
また従来知られているベンズイミダゾール化合物を用い
る銅金属の表面処理方法は、これらベンズイミダゾール
化合物が水に比較的溶は易いため、好ましい膜厚と認め
られる０、０８μｍ以上の化成被膜を形成することがで
きず、加熱時における下地保護の役割を果し難いもので
あった。
また５−メチルベンズイミダゾールを用いる銅の防食方
法においても、被膜の厚さは５〜ＧＯｒ＋ｍ前後と非常
に薄く、苛酷な耐湿下若しくは加熱時における銅の防食
を保証するものではない。
このようにプリント配線板の表面実装法に対応して、銅
金属の表面により耐熱性器こ優れたプリフラックス被膜
を形成することが望まれていた。
課題を解決するための手段 本発明者等は、このような事情に鑑み鋭意試験を重ねた
結果、銅あるいは銅合金の表面に、下記一般式で示され
る２位アルキルベンズイミダゾール化合物 及び有機酸を含む水溶液を接触させることによって、耐
熱性に優れた化成被膜が得られることを見い出し、本発
明を完遂するに至った。
本発明方法の実施において用いられる２位アルキルベン
ズイミダゾール化合物の代表的なものとしては、２−プ
ロピル−５−メチルベンズイミダゾール、２−プロピル
−４，５−ジメチルベンズイミダゾール、２−ブチル−
５−り００ヘンズイミダゾール、２−ブチル−５−ニト
ロベンズイミダゾール、２−ペンチルー４−メチルベン
ズイミダゾール、２−ペンチル−５−メチルベンズイミ
ダゾール、２−ペンチル−５，６−シクロロヘンズイミ
ダゾール、２−へキシル−５，６−ジメチルベンズイミ
ダゾール、２−へキシル−５−ニトロベンズイミダゾー
ル、２−へブチル−４−メチルベンズイミダゾール、２
−へブチル−５−メチルベンズイミダゾール、２−へブ
チル−５−クロロベンズイミダゾール、２−オクチル−
５，６−シクロロヘンズイミタソール、２−オクチル−
５−クロロベンズイミダゾール、２−ノニル−４−メチ
ルベンズイミダゾール、２−ノニル−５−メチルベンズ
イミダゾール、２−ノニル−４，５−ジメチルベンズイ
ミダゾール、２−ノニル−５−ニトロベンズイミダゾー
ル、２−ウンデシル−４−メチルベンズイミダゾール、
２−ヘプタデシル−５−メチルベンズイミダゾール及び
これらの塩があり、炭素数が小さいアルキル基を有する
ベンズイミダゾールを用いた場合、銅金属の表面に形成
された化成被膜の一部が溶出する傾向があり、また炭素
数が大きいアルキル基を持つベンズイミダゾールを使用
すると、処理液を形成するのに大量の有機酸が必要にな
るため、これらのうち２−ペンチル４−メチルベンズイ
ミダゾール、２−ペンチル５−メチルベンズイミダゾー
ル、２−ペンチル５．６−シクロロペンズイミダゾール
、２−へキシル−５６−ジメチルベンズイミダゾール、
２−へキシル−５−ニトロベンズイミダゾール、２−へ
ブチル−４−メチルベンズイミダゾール、２−へブチル
−５−メチルベンズイミダゾール、２−へブチル−５−
クロロベンズイミダゾール、２−オクチル−５，６−シ
クロロペンズイミダゾール、２オクチル−５−クロロベ
ンズイミダゾール、２−ノニル−４−メチルベンズイミ
ダゾール、２ノニル−５−メチルベンズイミダゾール、
２−ノニル−４，５−ジメチルベンズイミダゾール、２
ノニル−５−ニトロベンズイミダゾール及びこれらの塩
が特に好適である。
本発明方法の実施に当たっては、水に対してアルキルベ
ンズイミダゾール化合物を０．０１〜５％の範囲、好ま
しくは０．１〜２％の割合で添加すればよい。
本発明方法の実施においては、アルキルベンズイミダゾ
ールは水に対して難溶性であるため、これらを水に溶解
させるには、アルキルベンズイミダゾールを有機酸と反
応させて、水に可溶な塩とすればよい。
本発明方法の実施において用いられる有機酸としては、
蟻酸、酢酸、乳酸、プロピオン酸、カプリン酸、グリコ
ール酸、アクリル酸、安息香酸、パラニトロ安息香酸、
パラブチル安息香酸、パラトルエンスルフォン酸、ピク
リン酸、サリチル酸、ｍ−）ルイル酸、蓚酸、琥珀酸、
マレイン酸、フマール酸、酒石酸、アジピン酸等があり
、水に対して０．０１〜１５％の範囲、好ましくは０．
２〜５％の割合で添加すれば良い。
なお、塩酸、リン酸、硫酸、硝酸等の無機酸を用いても
本発明の実施が阻害されるものではない。
本発明方法を実施するには、銅あるいは銅合金の表面に
研磨、脱脂、ソフトエツチング、酸洗浄等の処理を行っ
たのち、金属表面を処理液中にべ漬するかあるいは金属
表面に処理液を塗布また４Ｊ噴霧すれば良い。
本発明方法における銅あるいは銅合金の表面に２位アル
キルベンズイミダゾール化合物及び有機酸を含む水溶液
を接触させる工程は、水溶液の温度を約２０°Ｃから６
０°Ｃとし、接触時間を１秒ないし数分間接触させれば
良い。
本発明者等は前記特定発明の方法において、金属表面に
生じる２位アルキルヘンズイミダゾールの化成被膜に、
さらに耐熱性を付与する試みを行った結果、銅あるいは
銅合金の表面に２位アルキルベンズイミダゾール化合物
及び有機酸を含む水溶液を接触させ、続いて前記処理が
行われた金属表面に少なくとも亜鉛化合物あるいは銅化
合物のいずれか一種を含む水溶液を接触させる方法（以
下「二段処理法」という）若しくは２位アルキルベンズ
イミダゾール化合物及び有機酸を含む水淫液に少なくと
も亜鉛化合物あるいは銅化合物のいずれか一種を添加し
た水溶液を銅あるいは銅合金の表面に接触させる方法（
以下「−段処理法Ｊという）によって所期の目的を達成
することができた。
これらの方法に使用することができる亜鉛化合物の代表
的なものとしては、酸化亜鉛、蟻酸亜鉛、酢酸亜鉛、蓚
酸亜鉛、乳酸亜鉛、クエン酸亜鉛、安息香酸亜鉛、サリ
チル酸亜鉛、硫酸亜鉛、硝酸亜鉛、リン酸亜鉛等であり
、また銅化合物の代表的なものとしては、塩化第一銅、
塩化第二銅、水酸化銅、リン耐刷、酢酸銅、硫酸銅、硝
Ｍ銅、臭化銅等であり、いずれも水に対して０．０２〜
１０％の範囲、好ましくは０．１〜５％の割合で添加す
ればよい。
また、この場合亜鉛化合物あるいは銅化合物を含む水溶
液に有機酸、無機酸及びアンモニア水あるいはアミン類
等の緩衝作用を有する物質を添加して、溶液のｐＨを安
定にすべきである。
本発明における二段処理法において、銅あるいは銅合金
に２位アルキベンズイミダゾール化合物及び有機酸を含
む水溶液を接触させる工程は、水溶液の温度を約２０゛
Ｃないし６０°Ｃとして、１秒ないし数分間接触させた
のち、次いで化成被膜が形成された金属表面を少な（と
も亜鉛化合物あるいは銅化合物のいずれか一種を含む水
溶液に、約２０°Ｃないし６０°Ｃの温度で５秒ないし
数分間接触させれば良い。
本発明の一段処理法は、２位アルキベンズイミダゾール
化合物及び有機酸を含む水溶液に、少なくとも亜鉛化合
物あるいは銅化合物のいずれか一種を添加したものを用
いる以外は特定発明と全く同様の方法によって行うこと
ができる。
本発明方法においては、特定発明に亜鉛化合物、銅化合
物、ニッケル化合物及びコバルト化合物を二種以上添加
して実施することもできる。
また本発明方法の実施において、化成被膜上に熱可塑性
樹脂の二層構造を形成し、耐熱性を向上させることも可
能である。
即ち銅あるいは銅合金の表面に化成被膜を形成したのち
、ロジン、ロジンエステル等のロジン誘導体、テルペン
樹脂、テルペンフェノール樹脂等のテルペン樹脂誘導体
及び芳香族炭化水素樹脂、脂肪族炭化水素樹脂、脂環族
炭化水素樹脂等の炭化水素樹脂などからなる耐熱性に優
れた熱可塑性樹脂をトルエン、酢酸エチル、ＩＰＡ等の
溶媒に溶解し、ロールコーク−法等により化成被膜上に
膜厚１〜３０μ、好ましくは２〜２０μの厚みになるよ
うに均一に塗布すればよい。
作用 銅あるいは銅合金の表面に、２位アルキルベンズイミダ
ゾール化合物及び有機酸を含む水溶液を接触させると、
アルキルベンズイミダゾール化合物と銅との錯体形成反
応及びアルキルベンズイミダゾール化合物間の水素結合
とファンデルワールス力の両件用により、局部的に銅錯
体となったアルキルベンズイミダゾール化合物の化成被
膜が銅表面上に形成される。
このようにして形成された化成被膜を放置しあるいは加
熱すると銅表面からの銅の移行が起こり、アルキルベン
ズイミダゾールの大部分がアルキルベンズイミダゾール
銅錯体となり、２位アルキルベンズイミダゾールからな
る化成被膜は共役したベンゼン環を゛含むので、熱的に
安定しているものと思われる。
銅あるいは銅合金の表面に２−アルキルベンズイミダゾ
ール化合物及び有機酸を含む水溶液を接触させ、続いて
前記処理がされた金属表面を亜鉛化合物を含む水溶液に
接触させると、亜鉛化合物を含む水溶液から亜鉛が化成
被膜中に取り込まれて、−４１３フルキルベンズイミダ
ゾ一ル銅錯体が含まれるものの、大部分が銅錯体よりも
熱的にかなす安定なアルキルベンズイミダゾール亜鉛錯
体からなる化成被膜がさらに形成されるので耐熱性が向
上すると七えられる。
銅あるいは銅合金の表面にアルキルベンズイミダゾール
化合物、有機酸及び亜鉛化合物を含む水溶液を接触させ
る場合には、アルキルヘンズイミダゾールの化成被膜が
金属表面に形成される過程において、亜鉛が化成被膜中
に取り込まれ、アルキルベンズイミダゾール亜鉛錯体を
形成するため、化成被膜の耐熱性が向上すると考えられ
る。
また、銅あるいは銅合金の表面にアルキルベンズイミダ
ゾール化合物、有機酸及び銅化合物を含む水溶液を接触
させる場合には、アルキルヘンズイミダゾールの化成被
膜が金属表面に形成される過程において、水溶液中の銅
イオンがアルキルベンズイミダゾール銅錯体の生成を促
進し、化成被膜の形成速度が早まる。
一段処理法もしくは二段処理法によって、銅イオンを水
溶液から化成被膜に供給すると、アルキルベンズイミダ
ゾール銅錯体の均質な化成被膜を生じて、化成被膜の耐
熱性が向上すると思われる。
実施例 以下実施例及び比較例によって、本発明方法を具体的に
説明する。
なお、これらの試験において金属表面における化成被膜
の厚さは、所定の大きさの試験片を０．５％塩酸水溶液
に浸漬して、イミダゾール類を抽出し、紫外線分光光度
計を用いてこの抽出液中に含まれるイミダゾール類の濃
度を測定し、化成被膜の厚さに換算したものである。
また、はんだ濡れ時間はテストピース（５ｍｍ　ｘ５０
ｍｍＸ０．３　ｍｍの銅板）を脱脂し、次いでソフトエ
ツチングしたのち、各処理液による処理及び加熱処理を
行い、測定直前にポストフラックス［商品名ｒＪＳ−６
４Ｊ■弘輝製〕に浸漬して、はんだ濡れ性試験器（ＳＡ
Ｔ−２０００、■レスカ製）を使用して測定したもので
あり、その測定条件は、はんだ温度２４０°Ｃ１浸漬深
さ２ｍｍ、浸漬スピード１６ｍｍ／ｓｅｃとした。
実施例１ 脱脂及びソフトエツチング処理をした銅板テストピース
を、２−ベンチルー５−メチルベンズイミダゾール１．
０％及び酢酸３，０％を含む水溶液に液温５０″Ｃで３
０秒間浸漬して取り出し、水洗した。
続いて酢酸亜鉛２．０％、酢酸０．０９％及びアンモニ
ア０．０４％を含む水溶液に、前記テストピースを液温
５０°Ｃで３０秒間浸漬して取り出し水洗した。このよ
うにして得られたテストピース表面の化成被膜厚は０．
１２μｍであった。
前記処理を行ったテストピースの処理直後のもの及び９
６時間室温で放置したもの並びに温度６０°Ｃ１湿度９
５％Ｒ１１の恒温恒温器に入れて９６時間加熱したもの
のそれぞれについて、無加熱及び２００°Ｃの温度で１
０分間加熱した場合のはんだ濡れ性を測定したところ、
そのはんだ濡れ時間は表１に示したとおりであった。
実施例２ 前記実施例において、酢酸亜鉛、酢酸及びアンモニアを
含む水溶液による処理を行わなかった以外は、全く同様
の処理を行ったところ、テストピース表面の化成被膜厚
は０．１６μｍであり、そのはんだ濡れ性を測定した結
果は、表２に示したとおりであった。
実施例３ 実施例１において、２−ペンチル−５−メチルベンズイ
ミダゾール１．０％及び酢酸３．０％を含む水溶液の代
わりに、２−ペンチルー５−メチルベンズイミダゾール
２．０％及び蟻酸２．０％を含む水溶液を用いた以外は
全く同様の処理を行ったところ、テストピース表面の化
成被膜厚は０．２０μｍであり、そのはんだ濡れ時間を
測定した結果は、表３に示したとおりであった。
実施例４ 脱脂及びソフトエツチング処理をした銅板のテストピー
スを、２−へブチル−４−メチルベンズイミダゾール１
．０％及び蟻酸０．７％を含む水溶液に、液温３０°Ｃ
で２０秒間浸漬し取り出し水洗した。
続いて酢酸亜鉛２．０％、酢酸０６０９％及びアンモニ
ア０，０４％を含む水溶液に、前記テストピースを液温
５０°Ｃで３０秒浸漬して取り出し水洗した。このよう
にして得られたテストピース表面の化成被膜厚は０．１
３μｍであり、はんだ濡れ性試験の結果は、表４に示し
たとおりであった。
実施例５ 実施例４において・、酢酸亜鉛、酢酸及びアンモニアを
含む水溶液による処理を行わなかった以外は、全く同様
の処理を繰り返したところ、ナス１ヘピース表面の化成
被膜厚は０．１５μｍであり、はんだ濡れ性試験の結果
は表５のとおりであった。
実施例６ 脱脂及びソフトエツチング処理をした銅板からなるテス
トピースを、２−ノニル−５−メチルベンズイミダゾー
ル０．５％及び蟻酸６．０％を含む水溶液に、液温５０
°Ｃで３０秒間浸漬して取り出し水洗した。続いて酢酸
亜鉛２．０％、酢酸０．０９％及びアンモニア０．０４
％を含む水溶液に、前記ナス１−ピースを液温５０°Ｃ
で３０秒間浸漬して取り出し、水洗した。このようにし
て得られたテストピース表面の化成被膜厚は０．１９μ
ｍであり、はんだ濡れ性試験の結果は表６に示したとお
りであった。
実施例７ 実施例６において、酢酸亜鉛、酢酸及びアンモニアを含
む水溶液による処理を行わなかった以外は、全〈実施例
６と同様の処理を行ったところ、テストピース表面の化
成被膜厚は０．２０μｍであり、はんだ濡れ性試験の結
果は表７のとおりであった。
実施例８ 脱脂及びソフトエツチング処理をした銅板テストピース
を、２−ペンチル−５−メチルベンズイミダゾール１．
０％、酢酸３．０％及び酢酸亜鉛０．５％を含む水溶液
に、液温５０°Ｃで３０秒間浸漬して取り出し水洗した
。このようにして得られたテストピース表面の化成被膜
厚は０．１３μｍであり、はんだ濡れ性試験の結果は表
８に示したとおりであった。
表８　はんだ濡れ性　　　　　（単位二秒）実施例９ 脱脂及びソフトエツチング処理をした銅板テストピース
を、２−へブチル−５−ニトロベンズイミダゾール２．
０％、蟻酸７．０％及び酢酸亜鉛１．５％を含む水溶液
に、液温４０″Ｃで８秒間浸漬して取り出し水洗した。
このようにして得られたテストピース表面の化成波ｖ！
、厚は０．１６μｍであり、はんだ濡れ性試験の結果は
表９に示したとおりであった。
実施例１０ 脱脂及びソフトエツチング処理をした銅板テストピース
を、２−ノニル−５，６−シメチルヘンズイミダゾール
０．５％、蟻酸７．０％及び酢酸亜鉛１．０％を含む水
溶液に、液温４０°Ｃで６秒間浸漬して取り出し水洗し
た。このようにして得られたテストピース表面の化成被
膜厚は０．２０μｍであり、はんだ濡れ性試験の結果は
表１０に示したとおりであった。
実施例１１ 脱脂及びソフトエツチング処理をした銅板テストピース
を、２−オクチル−５，６−シクロロペンズイミダゾー
ル０．５％、蟻酸５．０％及び酢酸亜鉛０．８％を含む
水溶液に、液温４ｏ″Ｃで８秒間浸漬して取り出し水洗
した。このようにして得られたテストピース表面の化成
被膜厚は０．１９μｍであり、はんだ濡れ性試験の結果
は表１１に示したとおりであった。
実施例１２ 脱脂及びソフトエツチング処理をした銅板テストピース
を、２−ウンデシル−４−メチルベンズイミダゾール０
．１％及び酢酸９．２％を含む水溶液に、液？！；Ａ４
０°Ｃで４０秒間浸漬して取り出し水洗した。
このようにして得られたテストピース表面の化成被膜厚
は０．１７μゴであり、はんだ濡れ性試験の結果は表１
２に示したとおりであった。
表１２　　はんだ濡れ性　　　　　（単位二秒）実施例
１３ 脱脂及びソフトエツチング処理をした銅板テストピース
を、２−ヘプタデシル−５−メチルヘンズイミダゾール
０．１％及び酢酸２０．５％を含む水溶液に、液温４０
°Ｃで６０秒間浸漬して取り出し水洗した。このように
して得られたテストピース表面の化成被膜厚は０．１６
μｍであり、はんだ濡れ性試験の結果は表１３に示した
とおりであった。
表１３　　はんだ濡れ性　　　　　（単位二秒）実施例
１４ 脱脂及びソフトエ・ノチング処理をした銅板テストピー
スを、２−ペンチル−４−メチルベンズイミダゾール１
．０％、酢酸３．０％及び塩化第二銅０．５％を含む水
溶液に、液温５０″Ｃで１５秒間浸漬して取り出し水洗
した。このようにして得られたテストピース表面の化成
被膜厚は０．１７μｍであり、はんだ濡れ性試験の結果
は表１４に示したとおりであ表１４ はんだ濡れ性 （単位二秒） 実施例１５ 脱脂及びソフトエツチング処理をした銅板テストピース
を、２−ペンチル−５−メチルベンズイミダゾール１．
０％及び酢酸３．０％を含む水溶液に、液温５０°Ｃで
３０秒間浸漬して取り出し、水洗した。
続いて塩化第二銅２．０％、酢酸０．０９％及びアンモ
ニア０．０４％を含む水溶液に、前記テストピースを液
温５０゛Ｃで３０秒間浸漬して取り出し水洗した。
このようにして得られたテストピース表面の化成被膜厚
は０．１５μｍであり、はんだ濡れ性試験の結表１５ はんだ濡れ性 （単位二秒） 実施例１６ 脱脂及びソフトエツチング処理をした銅板テストピース
を、２−ノニル−５，６−シメチルベンズイミダゾール
０．２％及び酢酸６％及び塩化第二銅０．１％を含む水
溶液に、液温６０°Ｃで５秒間浸漬して取り出し、水洗
した。
このようにして得られたテストピース表面の化成被膜厚
は０．２８μｍであり、はんだ濡れ性試験の結果は表１
６に示したとおりであった。
実施例１７ 脱脂及びソフトエツチング処理をした銅板テストピース
を、２−へブチル−５−クロロヘンズイミダゾール０．
８％及び蟻酸７％及び酢酸銅０．２％を含む水溶液に、
液温５０°Ｃで５秒間浸漬して取り出し、水洗した。
このようにして得られたテストピース表面の化成被膜厚
は０．２４μｍであり、はんだ濡れ性試験の結果は表１
７に示したとおりであった。
比較例１ 脱脂及びソフトエツチング処理をした銅板のテストピー
スを、２−ウンデシルイミダゾール１．０％及び酢酸１
．６％を含む水溶液に、液温５０°Ｃで２０秒間浸漬し
て取り出し水洗したところ、テストビ−ス表面の化成被
膜厚は０．２３μｍであり、前記各実施例と同様にして
はんだ濡れ性を調べた結果は表１８に示したとおりであ
った。
発明の効果

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）銅あるいは銅合金の表面に、下記一般式で示され
    る２位アルキルベンズイミダゾール化合物及び有機酸を
    含む水溶液を接触させることを特徴とする銅及び銅合金
    の表面処理方法。 一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （但し、式中Ｒ＿１は炭素数３以上のアルキル基を示し
    、Ｒ＿２、Ｒ＿３及びＲ＿４は低級アルキル基、ハロゲ
    ン原子、ニトロ基または水素原子を表わし、且つ少なく
    ともその一つが低級アルキル基、ハロゲン原子またはニ
    トロ基のいずれかを示す。）（２）銅あるいは銅合金の
    表面に下記一般式で示される２位アルキルベンズイミダ
    ゾール化合物及び有機酸を含む水溶液を接触させ、続い
    て前記処理が行われた金属表面に亜鉛化合物を含む水溶
    液を接触させることを特徴とする銅及び銅合金の表面処
    理方法。 一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （但し、式中Ｒ＿１は炭素数３以上のアルキル基を示し
    、Ｒ＿２、Ｒ＿３及びＲ＿４は低級アルキル基、ハロゲ
    ン原子、ニトロ基または水素原子を表わし、且つ少なく
    ともその一つが低級アルキル基、ハロゲン原子またはニ
    トロ基のいずれかを示す。）（３）銅あるいは銅合金の
    表面に、下記一般式で示される２位アルキルベンズイミ
    ダゾール化合物、有機酸及び亜鉛化合物を含む水溶液を
    接触させることを特徴とする銅及び銅合金の表面処理方
    法。 一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （但し、式中Ｒ＿１は炭素数３以上のアルキル基を示し
    、Ｒ＿２、Ｒ＿３及びＲ＿４は低級アルキル基、ハロゲ
    ン原子、ニトロ基または水素原子を表わし、且つ少なく
    ともその一つが低級アルキル基、ハロゲン原子またはニ
    トロ基のいずれかを示す。）（４）銅あるいは銅合金の
    表面に、下記一般式で示される２位アルキルベンズイミ
    ダゾール化合物及び有機酸を含む水溶液を接触させ、続
    いて前記処理が行われた金属表面に銅化合物を含む水溶
    液を接触させることを特徴とする銅及び銅合金の表面処
    理方法。 一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （但し、式中Ｒ＿１は炭素数３以上のアルキル基を示し
    、Ｒ＿２、Ｒ＿３及びＲ＿４は低級アルキル基、ハロゲ
    ン原子、ニトロ基または水素原子を表わし、且つ少なく
    ともその一つが低級アルキル基、ハロゲン原子またはニ
    トロ基のいずれかを示す。）（５）銅あるいは銅合金の
    表面に、下記一般式で示される２位アルキルベンズイミ
    ダゾール化合物、有機酸及び銅化合物を含む水溶液を接
    触させることを特徴とする銅及び銅合金の表面処理方法
    。 一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （但し、式中Ｒ＿１は炭素数３以上のアルキル基を示し
    、Ｒ＿２、Ｒ＿３及びＲ＿４は低級アルキル基、ハロゲ
    ン原子、ニトロ基または水素原子を表わし、且つ少なく
    ともその一つが低級アルキル基、ハロゲン原子またはニ
    トロ基のいずれかを示す。）
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04173983A (ja) * 1990-11-07 1992-06-22 Shikoku Chem Corp 銅及び銅合金の表面処理方法
JPH0525407A (ja) * 1991-07-17 1993-02-02 Tamura Kaken Kk プリント配線板用表面保護剤
US5735973A (en) * 1993-12-20 1998-04-07 Tamura Kaken Corporation Printed circuit board surface protective agent

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