JPH0480878A - 半導体集積回路のレイアウト設計方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体集積回路の設計方法に関し、特に、コ
ンピュータエイデツドデザイン（ＣＡＤ）により、機能
ブロックの形状等を決定する半導体集積回路のレイアウ
ト設計方法に関する。

〔従来の技術〕

従来の設計方法では、機能ブロック周辺の配線経路から
、配線領域をより小さくするために、その領域に接する
機能ブロックの位置、形状を、人手により繰り返し見積
を行なうことで実現されていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来の半導体集積回路のレイアウト設計方法は
、集積回路の配線領域をより小さくする目的で、機能ブ
ロックの位置、形状を変更する際、選択したブロックの
両側の配線領域を算出し、算出した配線領域を除く領域
に収るように、人手によりブロックの形状を繰返し行な
うことで変更させていた。この時、選択したブロックの
両側に必要な配線領域の算出は、配線数に比例して多く
なり、集積度の高い半導体集積回路に対する部分的な作
業では、処理の必要回数が多くなり、処理自体を迅速に
行なうことができなかった。

本発明の目的は、迅速な処理が可能な半導体集積回路の
レイアウト設計方法を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の半導体集積回路のレイアウト設計方法は、機能
ブロックを選択する工程と、前記選択された機能ブロッ
クに隣接する配線領域を選択する工程と、前記機能ブロ
ックの形状を変更する工程とを有することを特徴とする
。

〔実施例〕

次に、本説明について図面を参照して説明する。第１図
は本発明の設計方法を説明するためのフローチャート、
第２図（ａ）〜（ｃ）は、第１図の工程に従ったブロッ
ク及び配線領域を示す図である。まず、第２図（ａ）に
示すように、ブロック選択処理１で任意の一つのブロッ
ク１０を選択し、次に、第２図（ｂ）に示すように、配
線領域算出処理においてその周辺の配線２０〜２５に必
要な配線の領域３０．３１を算出する。ここで、配線の
領域は、配線間隔と配線本数から算出される。算出され
た配線領域３０．３１を確保した後に、ブロック形状変
更処理において、第２図（ｂ）に示す残りの領域４０に
収るようにブロック１０の全体の面積を変えずに、その
ブロックのサイズを水平方向に縮小、垂直方向に延長す
ることにより、第２図（ｃ）に示す選択されたプロ・ツ
クの形状が決定される。

第３図（ａ）、（ｂ）は本発明の第２の実施例を示す図
である。第３図（ａ）に示すブロック１２について、周
辺の配線群に必要な配線領域算出後、ブロック１２の形
状を水平方向に縮小、垂直方向に拡大し変形すると、第
３図（ｂ）に示すようにブロック１２を変形したブロッ
ク１３が決定される。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、ブロック周辺の配線につ
いて、従来人手により行なっていた配線に必要な領域を
局所的に算出し、ブロックの形状を変形させることで、
半導体集積回路内の無効領域を極力少なくし、これらの
作業を自動的に行なうことで、試行錯誤による繰返し回
数を最小限に抑えることが出来るという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を説明するための流れ図、第
２図（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施例を示すブロック
及び配線を示す図、第３図（ａ）、（ｂ）は本発明の他
の実施例を示すブロック及び配線を示す図である。 １０．１１，１２．１３・・・ブロック、２０゜２１．
２２．２Ｂ、２４．２５・・・配線、３０゜３１・・・
配線領域、４０・・・配線領域以外の残りの領域。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　機能ブロックを選択する工程と、前記選択された機能
   ブロツクに隣接する配線領域を選択する工程と、前記機
   能ブロックの形状を変更する工程とを有することを特徴
   とする半導体集積回路のレイアウト設計方法。