JPH0481080U - - Google Patents

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JPH0481080U
JPH0481080U JP12563690U JP12563690U JPH0481080U JP H0481080 U JPH0481080 U JP H0481080U JP 12563690 U JP12563690 U JP 12563690U JP 12563690 U JP12563690 U JP 12563690U JP H0481080 U JPH0481080 U JP H0481080U
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JP
Japan
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printed circuit
circuit board
signal terminal
testing
testing device
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の一実施例によるプリント回
路基板テスト装置を示す図、第２図はこの考案の
他の実施例によるプリント回路基板テスト装置を
示す図、第３図は従来のプリント基板テスト装置
を示す図である。 図において、１はＩＣ、２は通常動作回路、３
は入力バツフア、４は出力バツフア、５はプリン
ト回路、６は外部端子、８はインサーキツトテス
タ、９は選択信号発生回路、１０はセレクタを示
す。なお、図中、同一符号は同一、または相当部
分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. プリント回路基板ユニツトのプリント回路と搭
    載部品の接続テストにおいて、基板に搭載するＩ
    Ｃの内部にセレクトを用いて入力信号端子と出力
    信号端子の間にある内部回路をバイパスすること
    を特徴とするプリント回路基板テスト装置。
JP12563690U 1990-11-27 1990-11-27 Pending JPH0481080U (ja)

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JP12563690U JPH0481080U (ja) 1990-11-27 1990-11-27

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JP12563690U JPH0481080U (ja) 1990-11-27 1990-11-27

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JPH0481080U true JPH0481080U (ja) 1992-07-15

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Family Applications (1)

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JP12563690U Pending JPH0481080U (ja) 1990-11-27 1990-11-27

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JP (1) JPH0481080U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007024884A (ja) * 2005-07-11 2007-02-01 Samsung Electronics Co Ltd 半導体装置、テスト基板、半導体装置のテストシステム及び半導体装置のテスト方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007024884A (ja) * 2005-07-11 2007-02-01 Samsung Electronics Co Ltd 半導体装置、テスト基板、半導体装置のテストシステム及び半導体装置のテスト方法

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