JPH0481193B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、透明電極板から構成される表示パネ
ルに駆動用導体装置を直接実装した表示パネルモ
ジユールに関するものである。

（従来の構成とその問題点） 透明電極（以下ITOという。）が形成された２
枚のガラス板からなる表示パネル（例えば液晶パ
ネル）に、駆動用の導体装置（以下チツプとい
う。）を実装する場合は、先のITO電極上にメタ
ライズするとともに、チツプのアルミ電極パツド
にもハンダバンプを形成しなければならなかつ
た。これら両者の接続は、チツプのアルミパツド
上に設けられたハンダバンプによつて、いわゆる
ハンダ付けによつて行うものである。従つてITO
のように金属酸化物導電膜上にはハンダ付けでき
ない。そのためITO上にはハンダ付けを可能とす
るため、クロム、金、ニツケルなどによるメタラ
イズ処理しなければならない。一方、チツプのア
ルミパツド部にハンダバンプを設けるためには、
チタン、クロム、銅の薄膜上にハンダメツキまた
は錫メツキと鉛メツキの二層を施さなければなら
ない。このように、液晶パネルの引出し電極であ
るITO上へチツプを実装するめには、ITOのメタ
ライズや、チツプのアルミパツド部へのバンプ形
成など、複雑なプロセスが必要であり、歩留まり
の低下、製品コストのアツプなど多くの問題点を
有するものである。

（発明の目的） 本発明はITO膜をメタライズ処理することな
く、表示パネルへ半導体チツプを実装した、安価
な表示パネルモジユールを提供することを目的と
する。

（発明の構成） 上記目的を達成するために、本発明は、金属酸
化物導電膜からなる透明引出し電極部を有する表
示パネルと、この表示パネルの透明引出し電極部
に接続される電極パツド部を有する駆動用の半導
体装置とを備え、前記電極パツド部を、第一の等
方性導電層とこの第一の等方性導電層上に形成さ
れた第二の異方性導電層とより構成し、前記第二
の異方性導電層を前記透明引出し電極部に熱圧着
したものである。

（実施例の説明） 本発明の表示パネルモジユールは、チツプのア
ルミパツド部のバンプ構造として、二層のそれぞ
れ異なる特性を持つ合成樹脂系導電ペーストを用
いたバンプを形成するもので、第一の等方性導電
層は感光性を有する樹脂、例えばエポキシアクリ
レート系樹脂、感光性ポリイミド系樹脂等が使用
できる。導電性金属酸化物は酸化錫、酸化インジ
ウム、酸化チタンなどの粉末が有効である。導電
性を有する金属粉末は光の透過が極度に低下する
ため適当でない。等方性導電層とは光硬化性樹脂
と導電粉末からなるペーストを被膜としたときに
水平、垂直方向に同じ導電性を示すことを云い、
異方性導電層とは樹脂と導電粉末からなり、導電
粉末が前記等方性導電層のそれよりは少なく含有
しており、被膜とした後、圧着することによつて
垂直方向（厚み方向）に導電性を有するもので、
水平方向には導電粉末が少なく導電性を有しない
ものである。

本発明の作用について説明すると、チツプまた
はウエハー全面に硬化性電性ペーストを厚みが５
〜30ミクロンになるように塗布、乾燥後、アルミ
パツド部のみを露光し、不要部分を現像した後、
ポストキユアさせる。次に異方性導電性ペースト
を全面に厚みが５〜30ミクロン程度に塗布、乾燥
させ、ウエハーであれば所定のチツプサイズにダ
イシングしてチツプとする。このチツプを表示パ
ネルの回路基板に設けた属酸化物導電膜からなる
透明引出し電極部上に熱圧着することによつて、
第二の異方性導電層の樹脂が溶融し、第一の等方
性導電層と回路基板の電極部間に第二の異方性導
電層に含有する導電粉末が挾み込まれ、垂直方向
に導通する。第二の異方性導電層の樹脂は、冷却
されると固着し、チツプを回路基板に固定する役
を果す。第一の等方性導電層は、チツプのアクテ
イブエリアが回路基板に接しないように、適当な
ギヤツプを設けるために必要であり、第二の異方
性導電層は、チツプの固定と垂直方向の導電性と
チツプ全面の保護の役を持つものである。

実施例 本発明の一実施例として、第一の等方性導電層
及び第二の異方性導電層の材料としてそれぞれ以
下の配合として塗料化（ペースト化）した。

(i) 第一の等方性導電層の配合 光硬化性樹脂（東レ(株)、フオトニース）……
100重量部。

導電性金属酸化物粉（三菱金属(株)、酸化錫粉Ｔ
−１）……30重量部。

溶剤（関東化学、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン）……５重量部。

(iv) 第二の異方性導電層の配合 熱可塑性樹脂（東洋紡(株)、バイロン）……100
重量部。

導電性金属酸化物粉（三菱金属(株)、酸化錫粉Ｔ
−１）……３重量部。

溶剤（関東化学、MEK）……50重量部。

それぞれの材料を配合し、アルミナボールミル
で15時間混合した。この塗料をCMOSが形成さ
れた４インチウエハー上にスピンナーでコーテイ
ングし第一の等方性導電層の厚みは10ミクロンに
なるように形成し、80℃、60分の乾燥後、アルミ
パツド部のみを露光して現像液にて未露光部を除
去した。さらにポストキユアとして200℃、30分、
300℃、30分、400℃、30分のステツプでキユアし
第一の等方性導電層とした。さらに第二の異方性
導電層として同様にスピンナーで厚みが30ミクロ
ンになるよう全面に塗布し、110℃、60分で乾燥
させた。ウエハーを所定のチツプサイズにダイシ
ングし、チツプの完成品を得た。一方回路基板と
してガラス板の片面に透明導電膜をパターニング
した液晶パネルを使用し、このITOで形成した電
極部にチツプを載置し、チツプの裏面から150℃、
30Kg／cm²の圧力と温度で圧着した。このようにし
て必要のチツプをITOガラス板に圧着し、液晶パ
ネルモジユールを完成させた。その後、このモジ
ユールに電気信号を加え液晶パネルの表示が完全
であることを確認した。

本発明はアルミ電極パツドに第一の等方性導電
層と第二の異方性導電層を有するチツプを、ITO
で形成された回路基板の電極部上へ熱圧着するこ
とによつて得られる表示パネルモジユールであ
る。近年デイスプレー技術の進展により各種デイ
スプレーが開発されている。例えばLCD、EL、
プラズマ、デイスプレー、ECDなどがある。こ
れらデイスプレーは多数のドツトから構成され、
いずれも透明電極であるITOを使用するものであ
る。一方、半導体装置を用いた駆動用モジユール
に対する実装技術の進歩もめざましいものがある
が、まだ多数の課題を持つている。本発明はこの
ような問題点に解決を与えたものである。

（発明の効果） 以上説明したように、本発明は、第一の等方性
導電層とその上に積層した第二の異方性導電層と
からなる電極パツド部を半導体装置に形成するこ
とによつて、今まで不可能であつたITO上へ直接
実装ができるもので、このチツプを使用すること
によつて作られたモジユールは軽薄短小のニーズ
にマツチングするだけでなく、従来のようなフリ
ツプチツプの如く複雑なプロセスを経ることなく
簡単に製造でき、製品の歩どまり向上と低コスト
化を達成し得るものであり、企業的価値大なるも
のである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 金属酸化物導電膜からなる透明引出し電極部
   を有する表示パネルと、この表示パネルの透明引
   出し電極部に接続される電極パツド部を有する駆
   動用の半導体装置とを備え、前記電極パツド部
   は、第一の等方性導電層とこの第一の等方性導電
   層上に形成された第二の異方性導電層とより構成
   されており、前記第二の異方性導電層を前記透明
   引出し電極部に熱圧着してなる表示パネルモジユ
   ール。