JPH0481267A - Light beam soldering device - Google Patents
Light beam soldering deviceInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、光ビームの熱を利用してはんだ付けを行う光
ビームはんだ付け装置に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a light beam soldering device that performs soldering using the heat of a light beam.
（従来の技術）
第２図に示されるように、従来の光ビームはんだ付け装
置は、光源（ハロゲンランプまたはキセノンランプ）１
１と、この光源１１の周囲に配置されたランプハウス（
楕円反射鏡）１２と、このランプハウス１２の開口側に
配置された第１゜平面ミラー１３、第２平面ミラー１４
および集光レンズ（シリンドリカルレンズ）１５からな
る光学系１６と、この光学系１６と基板１７との間に配
置゛されたマスク（自動マスク）１８とによって構成さ
れている。前記基板１７上には被はんだ付けワークとし
ての電子部品１９が搭載されている。(Prior Art) As shown in FIG. 2, a conventional light beam soldering device uses a light source (halogen lamp or xenon lamp) 1
1 and a lamp house (
an elliptical reflecting mirror) 12, a first degree plane mirror 13 and a second plane mirror 14 arranged on the opening side of the lamp house 12.
The optical system 16 includes a condenser lens (cylindrical lens) 15, and a mask (automatic mask) 18 placed between the optical system 16 and a substrate 17. An electronic component 19 as a workpiece to be soldered is mounted on the board 17.
そうして、光源１１から周囲に発光された光ビームが、
ランプハウス１２の内面での反射により下方に方向付け
され、複数の光学系１６により複数の光ビームに分岐、
集光され、マスク１８で照射範囲を限定されて、電子部
品１９の複数の被はんだ付け部に照射され、光ビームの
熱により単一部品の複数箇所における局所はんだ付けが
一括して行われる。Then, the light beam emitted from the light source 11 to the surroundings is
Directed downward by reflection on the inner surface of the lamp house 12, split into a plurality of light beams by a plurality of optical systems 16,
The light beam is condensed, the irradiation range is limited by the mask 18, and is irradiated onto a plurality of parts to be soldered on the electronic component 19, and the heat of the light beam performs local soldering at a plurality of locations on a single component at once.
（発明が解決しようとする課題）
従来は、このような光ビームによるはんだ付けを、予加
熱されていない被はんだ付けワークに対し直接行ってい
たので、ワークに対する高熱光ビームの照射時間が長く
、周囲部への熱影響が大きい。例えば集積回路等にとっ
てヒートショック等の好ましくない問題がある。(Problems to be Solved by the Invention) Conventionally, such soldering with a light beam was performed directly on the workpiece to be soldered that had not been preheated, so the irradiation time of the high-temperature light beam on the workpiece was long; Thermal effect on surrounding areas is large. For example, there are undesirable problems such as heat shock for integrated circuits and the like.
また、この種の光ビームによるはんだ付けは、空気中で
行うことが一般的であり、その場合、溶融はんだが酸化
する品質上の問題もある。Further, this type of soldering using a light beam is generally performed in air, and in that case, there is also a quality problem in that the molten solder oxidizes.
本発明は、このような点に鑑みなされたものであり、周
囲部への熱影響を小さくでき、かつ高品質のはんだ付け
を行える光ビームはんだ付け装置を提供することを目的
とするものである。The present invention has been made in view of the above points, and it is an object of the present invention to provide a light beam soldering device that can reduce the thermal influence on the surrounding area and can perform high-quality soldering. .
（課題を解決するための手段）
請求項１−の発明は、被はんだ付けワーク３３に光ビー
ム３６を照射し、その熱によりはんだ付けを行う光ビー
ムはんだ付け装置において、前記波はんだ付けワーク３
３の搬送経路が予加熱用トンネル炉３１の内部を経て設
けられ、このトンネル炉３１ノ一部が光ビーム入射用の
透光板３５により形成されたものである。(Means for Solving the Problems) The invention according to claim 1 provides a light beam soldering apparatus that irradiates a workpiece 33 to be soldered with a light beam 36 and performs soldering using the heat of the workpiece 33.
A conveyance path No. 3 is provided through the inside of a preheating tunnel furnace 31, and a portion of this tunnel furnace 31 is formed by a transparent plate 35 for light beam incidence.
請求項２の発明は、請求項１の光ビームはんだ付け装置
において、トンネル炉３１中に不活性雰囲気が形成され
たものである。According to a second aspect of the invention, in the light beam soldering apparatus according to the first aspect, an inert atmosphere is formed in the tunnel furnace 31.
（作用）
請求項１の発明は、トンネル炉３１内での搬送中に被は
んだ付けワーク３３の予加熱がなされ、このトンネル炉
３１の透光板３５を経て炉内に照射された光ビーム３６
によりワーク３３の本加熱がなされる。(Function) According to the invention of claim 1, the workpiece 33 to be soldered is preheated during transportation in the tunnel furnace 31, and the light beam 36 is irradiated into the furnace through the transparent plate 35 of the tunnel furnace 31.
The main heating of the workpiece 33 is performed by this.
請求項２の発明は、トンネル炉３１内の不活性雰囲気中
で溶融はんだの酸化を防止しつつ、光ビーム３６の本加
熱によりはんだ伺けを行う。According to the second aspect of the present invention, soldering is performed by main heating with the light beam 36 while preventing oxidation of the molten solder in an inert atmosphere within the tunnel furnace 31.
（実施例）
以下、本発明を第１図に示される実施例を参照して詳細
に説明する。(Example) Hereinafter, the present invention will be explained in detail with reference to an example shown in FIG.
第１図に示されるように、光源２１と、この光源２１の
周囲に配置されたランプハウス２２と、このランプハウ
ス２２の開口側に配置された複数の光学系２３とによっ
て、光源ユニットが構成されている。As shown in FIG. 1, a light source unit is composed of a light source 21, a lamp house 22 arranged around the light source 21, and a plurality of optical systems 23 arranged on the opening side of the lamp house 22. has been done.
前記光源２１としては、ハロゲンランプ、キセノンラン
プまたはメタルハライドランプを使用する。As the light source 21, a halogen lamp, a xenon lamp, or a metal halide lamp is used.
前記ランプハウス２２としては、楕円反射鏡を使用する
。As the lamp house 22, an elliptical reflecting mirror is used.
前記光学系ｚ３は、第１平面ミラー２４、第２平面ミラ
ー（セグメントミラーでも良い）２５および集光レンズ
（シリンドリカルレンズ）２６によって構成されている
。The optical system z3 includes a first plane mirror 24, a second plane mirror (which may be a segment mirror) 25, and a condensing lens (cylindrical lens) 26.
さらに、この光学系２３によって分岐、集光された光ビ
ームの照射範囲は、光学系２３の下側に配置されたマス
ク（自動マスク）２７によって限定される。このマスク
２７の透孔にはシャッターが設けられており、必要な時
点で必要な時間だけ開口制御され、光ビームが透過され
る。Further, the irradiation range of the light beam branched and focused by this optical system 23 is limited by a mask (automatic mask) 27 placed below the optical system 23. A shutter is provided in the through hole of this mask 27, and the opening is controlled at a necessary time and for a necessary time, and the light beam is transmitted through the hole.
このマスク２７の下側には予加熱用トンネル炉３１が設
けられ、この予加熱用トンネル炉３１の内部に、基板３
２およびこの基板３２に搭載された被はんだ付けワーク
としての電子部品３３を搬送するコンベヤ３４の一部が
挿通されている。A preheating tunnel furnace 31 is provided below this mask 27, and a substrate 3 is placed inside this preheating tunnel furnace 31.
2 and a part of a conveyor 34 that conveys an electronic component 33 as a workpiece to be soldered mounted on this board 32 is inserted.
前記トンネル炉３１としては、熱風リフロー炉、赤外線
リフロー炉または気相式リフロー炉等を用いる。このト
ンネル炉３１の内部には、チッ素ガス、ヘリウムガス等
の不活性ガスが供給され、不活性雰囲気が形成されてい
る。As the tunnel furnace 31, a hot air reflow furnace, an infrared reflow furnace, a gas phase reflow furnace, or the like is used. An inert gas such as nitrogen gas or helium gas is supplied into the tunnel furnace 31 to form an inert atmosphere.
前記コンベヤ３４としては、無端状に構成されたネット
コンベヤまたはチェンコンベヤ等を用いる。As the conveyor 34, an endless net conveyor, chain conveyor, or the like is used.
このように、被はんだ付けワークの搬送経路が予加熱用
トンネル炉３１の内部を経て設けられているので、この
トンネル炉３１の−、部は、光ビーム入射用の透光板３
５により形成されている。この透光板３５は、石英板ガ
ラスによって成形する。In this way, since the conveyance route for the work to be soldered is provided through the inside of the tunnel furnace 31 for preheating, the - part of the tunnel furnace 31 is connected to the transparent plate 3 for light beam incidence.
5. This transparent plate 35 is formed from a quartz plate glass.
そうして、基板３２および電子部品３３は、トンネル炉
３１内での搬送中に、炉内に供給された熱風等により８
０〜１５０℃程度まで予加熱され、このトンネル炉３１
の透光板３５の下側に設定された一定の本加熱位置で停
止される。Then, the substrate 32 and the electronic components 33 are blown away by hot air etc. supplied into the tunnel furnace 31 while being transported inside the tunnel furnace 31.
This tunnel furnace 31 is preheated to about 0 to 150°C.
The heating is stopped at a constant main heating position set below the transparent plate 35.
一方、光源２１から周囲に発光された光ビームは、ラン
プハウス２２の内面での反射により下方に方向付けされ
、複数の光学系２３により複数の光ビーム３６となって
、マスク２７のシャッターに照射されているので、前記
のように電子部品３３が本加熱位置まで搬入されると、
マスク２７のシャッターが開き、光ビーム３６がこのマ
スク２７の透孔およびｌ・ンネル炉３１の透光板３５を
通り、前記炉内電子部品３３の複数の被はんだ付け部に
照射される。そして、この複数箇所で同時に行われる光
ビーム３６の本加熱により、単一部品の複数箇所におけ
る局所リフローはんだ付けが一括して行われる。その際
、トンネル炉３１内の不活性雰囲気により溶融はんだの
酸化が防止され、良好なはんだ付け性が得られる。On the other hand, the light beam emitted from the light source 21 to the surroundings is directed downward by reflection on the inner surface of the lamp house 22, becomes a plurality of light beams 36 by the plurality of optical systems 23, and is irradiated onto the shutter of the mask 27. Therefore, when the electronic component 33 is carried to the main heating position as described above,
The shutter of the mask 27 is opened, and the light beam 36 passes through the through hole of the mask 27 and the transparent plate 35 of the L-channel furnace 31, and is irradiated onto the plurality of soldered parts of the electronic components 33 in the furnace. Then, by performing main heating with the light beam 36 simultaneously at multiple locations, local reflow soldering at multiple locations of a single component is performed at once. At this time, the inert atmosphere within the tunnel furnace 31 prevents oxidation of the molten solder, resulting in good solderability.
請求項１の発明によれば、被はんだ付けワークの搬送経
路が予加熱用トンネル炉の内部を経て設けられ、このト
ンネル炉の一部が光ビーム入射用の透光板により形成さ
れたから、トンネル炉中で予加熱されたワークに対し、
透光板を経て光ビームを照射して本加熱を行うことがで
き、高熱の光ビームによる本加熱時間が短くて済むので
、被はんだ付け部の周囲部への熱影響（ヒートショック
等）を小さくできる。そして、このトンネル炉を用いた
光ビームはんだ付け装置は、局所はんだ付け装置のイン
ライン化を可能にするものである。According to the invention of claim 1, the conveyance route for the work to be soldered is provided through the inside of the tunnel furnace for preheating, and a part of this tunnel furnace is formed by a transparent plate for light beam incidence. For workpieces preheated in the furnace,
Main heating can be performed by irradiating a light beam through a transparent plate, and the main heating time using a high-temperature light beam is short, reducing thermal effects (heat shock, etc.) on the surrounding area of the soldered part. Can be made smaller. The light beam soldering apparatus using this tunnel furnace enables in-line local soldering apparatus.
請求項２の発明によれば、トンネル炉中に不活性雰囲気
が形成されたから、溶融はんだの酸化を防止して、高品
質のはんだ付けを行うことができる。According to the second aspect of the invention, since an inert atmosphere is formed in the tunnel furnace, oxidation of the molten solder can be prevented and high quality soldering can be performed.
第１図は本発明の光ビームはんだ付け装置の一実施例を
示す概略図、第２図は従来の光ビームはんだ付け装置を
示す概略図である。
３１・・トンネル炉、３３・・被はんだ付けワーク、３
５・・透光板、３６・・光ビーム。FIG. 1 is a schematic view showing an embodiment of the light beam soldering apparatus of the present invention, and FIG. 2 is a schematic view showing a conventional light beam soldering apparatus. 31...Tunnel furnace, 33...Workpiece to be soldered, 3
5... Translucent plate, 36... Light beam.
Claims (2)
によりはんだ付けを行う光ビームはんだ付け装置におい
て、 前記被はんだ付けワークの搬送経路が予加熱用トンネル
炉の内部を経て設けられ、このトンネル炉の一部が光ビ
ーム入射用の透光板により形成されたことを特徴とする
光ビームはんだ付け装置。(1) In a light beam soldering device that irradiates a light beam onto a workpiece to be soldered and performs soldering using the heat generated by the light beam, the conveyance path for the workpiece to be soldered is provided through the inside of a preheating tunnel furnace; A light beam soldering device characterized in that a part of a tunnel furnace is formed by a transparent plate for light beam incidence.
特徴とする請求項１記載の光ビームはんだ付け装置。(2) The light beam soldering apparatus according to claim 1, wherein an inert atmosphere is formed in the tunnel furnace.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19584390A JPH0481267A (en) | 1990-07-24 | 1990-07-24 | Light beam soldering device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19584390A JPH0481267A (en) | 1990-07-24 | 1990-07-24 | Light beam soldering device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0481267A true JPH0481267A (en) | 1992-03-13 |
Family
ID=16347933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19584390A Pending JPH0481267A (en) | 1990-07-24 | 1990-07-24 | Light beam soldering device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0481267A (en) |
-
1990
- 1990-07-24 JP JP19584390A patent/JPH0481267A/en active Pending
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