JPH0481263A - Light beam soldering device - Google Patents
Light beam soldering deviceInfo
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- JPH0481263A JPH0481263A JP19584890A JP19584890A JPH0481263A JP H0481263 A JPH0481263 A JP H0481263A JP 19584890 A JP19584890 A JP 19584890A JP 19584890 A JP19584890 A JP 19584890A JP H0481263 A JPH0481263 A JP H0481263A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明は、光ビームの熱を利用してはんだ付けを行う光
ビームはんだ付け装置に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a light beam soldering device that performs soldering using the heat of a light beam.
(従来の技術)
一般的に、光ビームはんだ付け装置は、第3図に示され
るように、光源(ハロゲンランプまたはキセノンランプ
)11と、この光源11の周囲に配置されたランプハウ
ス(楕円反射鏡)12と、このランプハウス12の開口
側に配置された第1平面ミラー13、第2平面ミラー1
4および集光レンズ(シリンドリカルレンス)15から
なる複数の光学系16と、この光学系16と基板17と
の間に配置されたマスク(自動マスク)18とによって
構成されている。(Prior Art) Generally, as shown in FIG. 3, a light beam soldering apparatus includes a light source (halogen lamp or xenon lamp) 11 and a lamp house (elliptical reflection lamp) disposed around the light source 11. mirror) 12, a first plane mirror 13 and a second plane mirror 1 arranged on the opening side of the lamp house 12.
4 and a condenser lens (cylindrical lens) 15, and a mask (automatic mask) 18 disposed between the optical system 16 and a substrate 17.
前記基板17上には被はんだ付けワークとしての電子部
品19が搭載されている。An electronic component 19 as a workpiece to be soldered is mounted on the substrate 17.
このような光ビームはんだ(=jけ装置において、従来
は、光源11と、ランプハウス12と、第1平面ミラー
13と、第2平面ミラー14と、集光レンズ15と、マ
スク18と、電子部品19との位置関係が、電子部品1
9の被はんだイ」け部(リード等)に光ビームの焦点が
合うようなフォーカス状態で固定されている。In such a light beam soldering device, conventionally, a light source 11, a lamp house 12, a first plane mirror 13, a second plane mirror 14, a condensing lens 15, a mask 18, and an electronic The positional relationship with component 19 is electronic component 1
It is fixed in a focused state such that the light beam is focused on the solder opening part (lead etc.) 9.
そうして、光源11から周囲に発光された光ビームが、
ランプハウス12の内面での反射により下方に方向付け
され、複数の光学系16により複数の光ビームに分岐、
集光され、マスク18で照射範囲を限定されて、電子部
品19の複数の被はんだ付け部に照射され、光ビームの
熱により単一部品の複数箇所における局所はんだ付けが
一括して行われる。Then, the light beam emitted from the light source 11 to the surroundings is
Directed downward by reflection on the inner surface of the lamp house 12, split into a plurality of light beams by a plurality of optical systems 16,
The light beam is condensed, the irradiation range is limited by the mask 18, and is irradiated onto a plurality of parts to be soldered on the electronic component 19, and the heat of the light beam performs local soldering at a plurality of locations on a single component at once.
(発明が解決しようとする課題)
従来は、このような光ビームによるはんだ付けを、予加
熱されていない被はんだ付けワークに対し直接行ってい
たので、十分なはんだ付け性が得られない場合がある。(Problem to be Solved by the Invention) Conventionally, such soldering using a light beam was performed directly on a workpiece to be soldered that had not been preheated, so there were cases where sufficient solderability could not be obtained. be.
一方、被はんだ付けワークを予加熱する場合、通常は、
加熱炉等の設備を別個に設けるが、装置のコストが大幅
に上昇する問題がある。On the other hand, when preheating the workpiece to be soldered, usually
Although equipment such as a heating furnace is provided separately, there is a problem in that the cost of the equipment increases significantly.
本発明は、このような点に鑑みなされたものであり、装
置のコストを上げることなく、はんだ付け性の向上を図
ることを目的とするものである。The present invention has been made in view of these points, and an object of the present invention is to improve solderability without increasing the cost of the device.
(課題を解決するための手段)
請求項1の発明は、光源21と、この光源21の周囲に
配置されたランプハウス22と、このランプハウス22
の開口側に配置された光学系23と、この光学系23と
被はんだ付けワーク29との間に配置されたマスク27
とを有する光ビームはんだ付け装置において、前記ラン
プハウス22が、フォーカス状態とデフォーカス状態と
で変更自在に設けられたものである。(Means for Solving the Problems) The invention of claim 1 includes a light source 21, a lamp house 22 disposed around the light source 21, and a lamp house 22 disposed around the light source 21.
an optical system 23 disposed on the opening side, and a mask 27 disposed between the optical system 23 and the workpiece 29 to be soldered.
In the light beam soldering apparatus, the lamp house 22 is provided so as to be freely changeable between a focused state and a defocused state.
請求項2の発明は、光源21と、この光源21の周囲に
配置されたランプハウス22と、このランプハウス22
の開口側に配置された光学系23と、この光学系23と
被はんだ付けワーク29との間に配置されたマスク27
とを有する光ビームはんだ付け装置において、前記光学
系23が、フォーカス状態とデフォーカス状態とで変更
自在に設けられたものである。The invention of claim 2 provides a light source 21, a lamp house 22 disposed around this light source 21, and this lamp house 22.
an optical system 23 disposed on the opening side, and a mask 27 disposed between the optical system 23 and the workpiece 29 to be soldered.
In the light beam soldering apparatus, the optical system 23 is provided to be freely changeable between a focused state and a defocused state.
(作用)
請求項1の発明は、ランプハウス22をデフォーカス状
態に調整して、光ビーム31aを被はんだ付けワーク2
9に照射することにより、被はんだ付けワーク29を比
較的低温で予加熱し、次に、ランプハウス22をフォー
カス状態に調整して、光ビーム31bを被はんだ付けワ
ーク29に照射することにより、被はんだ付けワーク2
9を高温で本加熱する。(Function) The invention of claim 1 adjusts the lamp house 22 to a defocused state and directs the light beam 31a to the workpiece 2 to be soldered.
9 to preheat the workpiece 29 to be soldered at a relatively low temperature, and then adjust the lamp house 22 to a focused state and irradiate the workpiece 29 to be soldered with the light beam 31b. Work to be soldered 2
9 is heated at a high temperature.
請求項2の発明は、光学系23をデフォーカス状態に調
整して、光ビーム31gを被はんだ付けワーク29に照
射することにより、被はんだ付けワーク29を比較的低
温で予加熱し、次に、光学系23をフォーカス状態に調
整して、光ビーム31bを被はんだ付けワーク29に照
射することにより、被はんだ付けワーク29を高温で本
加熱する。In the invention of claim 2, the workpiece to be soldered 29 is preheated at a relatively low temperature by adjusting the optical system 23 to a defocused state and irradiating the workpiece to be soldered 29 with the light beam 31g, and then By adjusting the optical system 23 to a focused state and irradiating the workpiece 29 to be soldered with the light beam 31b, the workpiece 29 to be soldered is actually heated at a high temperature.
(実施例)
以下、本発明を第1図に示される一実施例および第2図
に示される説明図を参照して詳細に説明する。(Example) Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to an example shown in FIG. 1 and an explanatory diagram shown in FIG.
第1図に示されるように、光源21と、この光源21の
周囲に配置されたランプハウス22と、このランプハウ
ス22の開口側に配置された複数の光学系23とによっ
て、光源ユニットが構成されている。As shown in FIG. 1, a light source unit is composed of a light source 21, a lamp house 22 arranged around the light source 21, and a plurality of optical systems 23 arranged on the opening side of the lamp house 22. has been done.
前記光源21としては、ハロゲンランプ、キセノンラン
プまたはメタルハライドランプを使用する。As the light source 21, a halogen lamp, a xenon lamp, or a metal halide lamp is used.
前記ランプハウス22としては、楕円反射鏡を使用する
。As the lamp house 22, an elliptical reflecting mirror is used.
前記光学系23は、第1平面ミラー24、第2平面ミラ
ー25および集光レンズ(シリンドリカルレンズ)26
によって構成されている。The optical system 23 includes a first plane mirror 24, a second plane mirror 25, and a condensing lens (cylindrical lens) 26.
It is made up of.
さらに、この光学系23によって分岐、集光された光ビ
ームの照射範囲は、光学系23の下側に配置されたマス
ク(自動マスク)27によって限定される。このマスク
27の透孔にはシャッターが設けられており、必要な時
点で必要な時間だけ開口制御され、光ビームが透過され
る。Further, the irradiation range of the light beam branched and focused by this optical system 23 is limited by a mask (automatic mask) 27 placed below the optical system 23. A shutter is provided in the through hole of this mask 27, and the opening is controlled at a necessary time and for a necessary time, and the light beam is transmitted through the hole.
このマスク27の下側には、基板28および被はんだ付
けワークとしての電子部品29が、図示されないネット
コンベヤまたはチェンコンベヤ等により搬入される。A substrate 28 and an electronic component 29 as a workpiece to be soldered are carried under the mask 27 by a net conveyor, a chain conveyor, or the like (not shown).
このような光ビームはんだ付け装置において、前記ラン
プハウス22が、フォーカス状態とデフォーカス状態と
で変更自在に設けられている。すなわち、ランプハウス
22が上下動自在に設けられている。In such a light beam soldering apparatus, the lamp house 22 is provided so as to be freely changeable between a focused state and a defocused state. That is, the lamp house 22 is provided so as to be vertically movable.
さらに、前記光学系23が、フォーカス状態とデフォー
カス状態とで変更自在に設けられている。Further, the optical system 23 is provided so as to be freely changeable between a focused state and a defocused state.
すなわち、光学系23のミラー24.25が角度変更自
在に設けられ、集光レンズ26が光軸方向に移動自在に
設けられている。That is, the mirrors 24 and 25 of the optical system 23 are provided so as to be freely changeable in angle, and the condenser lens 26 is provided so as to be freely movable in the optical axis direction.
そうして、光源21から周囲に発光された光ビームは、
ランプハウス22の内面での反射により下刃に方向付け
され、複数の光学系23により複数の光ビームとなって
、マスク27のシャッターに照射されている。Then, the light beam emitted from the light source 21 to the surroundings is
The light is directed toward the lower blade by reflection on the inner surface of the lamp house 22, and is converted into a plurality of light beams by the plurality of optical systems 23 and irradiated onto the shutter of the mask 27.
基板28および電子部品29が第1図に示される位置に
搬入され、停止されたら、マスク27のシャッターが開
き、光ビーム31がこのマスク27の透孔を通り、電子
部品29の複数の被はんだ付け部(リード)に照射され
る。When the board 28 and the electronic component 29 are carried into the position shown in FIG. The attachment part (lead) is irradiated.
この光ビーム31の照射において、最初は、ランプハウ
ス22.ミラー2L 25または集光レンズ2Gの少な
くとも−っをデフォーカス状態に調整しておくことによ
り、第2図の説明図に実線で示されるように、焦点の合
わない光ビームahaを電子部品29に照射することに
より、その被はんだ付け部29aを比較的低温(80〜
150℃程度)で予加熱する。In the irradiation of this light beam 31, first, the lamp house 22. By adjusting at least one of the mirrors 2L and 25 or the condensing lens 2G to a defocused state, the out-of-focus light beam aha is directed to the electronic component 29, as shown by the solid line in the explanatory diagram of FIG. By irradiating, the soldering target part 29a is heated to a relatively low temperature (80~
Preheat to about 150°C.
それから、前記デフォーカス状態にあったランプハウス
22.ミラー24.25または集光レンズ26をフォー
カス状態に戻して、第2図の説明図に点線で示されるよ
うに、焦点の合った光ビーム31bを被はんだ付け部2
9aに照射することにより、この被はんだ付け部29a
を高温で本加熱する。Then, the lamp house 22 which was in the defocused state. The mirrors 24, 25 or the condensing lens 26 are returned to the focused state, and the focused light beam 31b is directed to the part to be soldered 2, as shown by the dotted line in the explanatory view of FIG.
By irradiating 9a, this soldering target part 29a
Heat it at a high temperature.
このようにして、複数箇所で同時に行われる光ビーム3
1の本加熱により、W一部品の複数箇所における局所リ
フローはんだ(=Jけが一括して行われる。In this way, the light beam 3 is simultaneously applied to multiple locations.
By the main heating in step 1, local reflow soldering (=J) is performed at multiple locations on the W component at once.
請求項1の発明によれば、光ビームはんだ付け装置のラ
ンプハウスが、フォーカス状態とデフォーカス状態とで
変更自在に設けられているから、フォーカス状態での本
加熱に先立って、ランプハウスをデフォーカス状態にし
て被はんだ付けワークを比較的低温で予加熱でき、はん
だ付け性の向上を図ることができる。そして、一つの光
源で適切な予加熱を行うことができ、予加熱のための特
別な設備を必要としないから、装置のコストアップを防
止できる。According to the invention of claim 1, since the lamp house of the light beam soldering apparatus is provided so as to be changeable between the focused state and the defocused state, the lamp house is deactivated prior to main heating in the focused state. The workpiece to be soldered can be preheated at a relatively low temperature in the focused state, and soldering performance can be improved. Further, since appropriate preheating can be performed with one light source and no special equipment for preheating is required, an increase in the cost of the apparatus can be prevented.
請求項2の発明によれば、光ビームはんだ付け装置の光
学系を、フォーカス状態とデフォーカス状態とで変更自
在に設けることによっても、請求項1と同様の効果が得
られる。According to the second aspect of the invention, the same effect as in the first aspect can be obtained by providing the optical system of the light beam soldering apparatus so as to be changeable between a focused state and a defocused state.
第1図は本発明の光ビームはんだ付け装置の一実施例を
示す概略図、第2図はその作用を示す説明図、第3図は
従来の光ビームはんだ付け装置を示す概略図である。
21・・光源、22・・ランプハウス、23・・光学系
、27・・マスク、29・・被はんだ付けワーク。FIG. 1 is a schematic diagram showing an embodiment of the light beam soldering device of the present invention, FIG. 2 is an explanatory diagram showing its operation, and FIG. 3 is a schematic diagram showing a conventional light beam soldering device. 21...Light source, 22...Lamp house, 23...Optical system, 27...Mask, 29...Work to be soldered.
Claims (2)
スと、このランプハウスの開口側に配置された光学系と
、この光学系と被はんだ付けワークとの間に配置された
マスクとを有する光ビームはんだ付け装置において、 前記ランプハウスが、フォーカス状態とデフォーカス状
態とで変更自在に設けられたことを特徴とする光ビーム
はんだ付け装置。(1) A light source, a lamp house placed around this light source, an optical system placed on the opening side of this lamp house, and a mask placed between this optical system and the workpiece to be soldered. What is claimed is: 1. A light beam soldering device comprising: a light beam soldering device characterized in that the lamp house is provided so as to be freely changeable between a focused state and a defocused state.
スと、このランプハウスの開口側に配置された光学系と
、この光学系と被はんだ付けワークとの間に配置された
マスクとを有する光ビームはんだ付け装置において、 前記光学系が、フォーカス状態とデフォーカス状態とで
変更自在に設けられたことを特徴とする光ビームはんだ
付け装置。(2) A light source, a lamp house placed around this light source, an optical system placed on the opening side of this lamp house, and a mask placed between this optical system and the workpiece to be soldered. What is claimed is: 1. A light beam soldering apparatus comprising: the optical system being provided so as to be freely changeable between a focused state and a defocused state.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19584890A JPH0481263A (en) | 1990-07-24 | 1990-07-24 | Light beam soldering device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19584890A JPH0481263A (en) | 1990-07-24 | 1990-07-24 | Light beam soldering device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0481263A true JPH0481263A (en) | 1992-03-13 |
Family
ID=16348019
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19584890A Pending JPH0481263A (en) | 1990-07-24 | 1990-07-24 | Light beam soldering device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0481263A (en) |
-
1990
- 1990-07-24 JP JP19584890A patent/JPH0481263A/en active Pending
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