JPH0481741B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0481741B2
JPH0481741B2 JP61163009A JP16300986A JPH0481741B2 JP H0481741 B2 JPH0481741 B2 JP H0481741B2 JP 61163009 A JP61163009 A JP 61163009A JP 16300986 A JP16300986 A JP 16300986A JP H0481741 B2 JPH0481741 B2 JP H0481741B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sensor
adhesive
circuit board
printed circuit
chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP61163009A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6318260A (ja
Inventor
Isao Kagatani
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Electric Co Ltd filed Critical Nippon Electric Co Ltd
Priority to JP61163009A priority Critical patent/JPS6318260A/ja
Publication of JPS6318260A publication Critical patent/JPS6318260A/ja
Publication of JPH0481741B2 publication Critical patent/JPH0481741B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Examining Or Testing Airtightness (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は血液等の中に含まれる尿素を検出する
尿素センサの製造方法に関するものである。
〔従来の技術〕
従来、尿素センサチツプは、第2図に示すよう
に、サフアイア基板1の片面にイオン感応性電界
効果型トランジスタ2を設け、このトランジスタ
2の表面に酵素の固定化膜3,4を設けており、
この固定化膜3,4の近傍がセンサ部5である。
この尿素センサは、第3図、第4図に示すよう
に、センサチツプ6をプリント基板7に接着剤9
によつて固着し、このセンサチツプ6とプリント
基板7との上の所望の配線パターン8,8′間を
ワイヤ11のワイヤボンデイングによつて接続
し、この周囲をポツテイング剤12によつて覆つ
ている。
この尿素センサの使用に際しては、センサチツ
プを血液中に浸漬するか、またはセンサチツプに
数滴の血液を滴下し、その時の酵素の反応を失活
酵素との電位差によつて表わし、血液中の尿素を
検出するものである。なお、測定を行なつた使用
済みのセンサは消耗品として破棄することになる
ため、非常に安価なものを供給する必要がある。
また、センサチツプが正常に反応するためには酵
素が安定でなければならないが、この酵素を安定
に保つにはセンサチツプの部分を水中に浸漬する
のが最良である。この尿素センサを入手後に直ち
に使用するものであれば問題ないが、1〜2年間
もストツクする場合は水中に浸漬しておく必要が
ある。したがつて、使用接着剤やポツテイング剤
は長期間に亘つて耐水性が必要となる。
接着剤については数多く選定し加速試験の結
果、耐水性の極めて良好なものを入手することが
できた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、ポツテイング剤の場合長期に亘
つて耐水性の極めて良好なものは殆んどない。
本発明の目的はこの様な欠点を無くすために、
従来のポツテイング剤の代りに前記の耐水性の極
めて良好な接着剤でセンサチツプのセンサ部以外
の部分およびヤイヤ近傍をふつ素系ゴム棒を用い
て被覆するものであり、品質が良く、信頼性を向
上させた尿素センサを提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
イオン感応性電界効果トランジスタの表面に酵
素の固定化膜を設けたセンサチツプをプリント基
板に実装した尿素センサの製造方法において、前
記チツプと前記プリント基板を位置決め後、前記
センサ部をふつ素系ゴム棒で抑え付けてマスキン
グをした後に、全体を耐水性の接着剤で覆い、前
記接着剤が固化する前、もしくは固化後にゴム棒
を取外した事を特徴とする。
〔実施例〕
第1図a,b,cは本発明方法の一実施例を説
明するための工程を示した実装断面図、第2図は
第1図のサフアイア基板で、その上にトランジス
タ2を形成し、その上に失活した酵素固定化膜3
と酵素固定膜4とを形成し、それらをセンサ部5
とし、全体でセンサチツプ6を構成している。
第1図aにおいて、7はプリント基板であり、
一端にセンサチツプ5との配線パターン8、他端
に計測器と接続するためのパターン8′を有して
いる。なお、このプリント基板7についてはフレ
キシブルなものでも良好であり、また材質につい
てもポリイミド、エポキシ等いづれでも良い。ま
た、9は接着剤であり、耐水性についてはエポキ
シ系の耐水性用接着剤〔例えば「クイツク30」,
「クイツク5」(小西六(株)製)〕が極めて良好であ
る。他の接着剤としてはニカワ、デキストリン、
アラビアゴム、ポリビニールアルコール、ポリ酢
酸エマルジヨンがある。また量産性を考慮すると
デイスペンサを利用することが必要であり、その
ためには粘度の高いものが良好である。なお、セ
ンサチツプ6とパターン8間はワイヤボンデイン
グが出来易いように位置決めを行ない、基板7に
接着剤9によつて強固に固着する。10はワイヤ
でありボンデイングした状態を示しており、セン
サチツプ6とパターン8の所望間で接続されてい
る。
このワイヤ10のワイヤボンデイングに際して
は、加熱型のAuワイヤであると、熱によつて酵
素に悪影響を及ぼすため、常温型のAlワイヤ超
音波ボンデイングの方が良好である。また、13
は接着剤であり、接着剤9と全く同じものであ
る。すなわち、センサチツプ6を基板7に固着
後、にワイヤ10の保護を行うと共にワイヤ10
間のリークを防止することを目的としている。こ
れは従来のボツテイング剤11の代りに用いてい
るものである。接着剤13の盛上げに際してはセ
ンサ部5の位置にフツソ系ゴム棒12を押し付け
た状態で全体的に覆う。ゴム棒12の引き抜きに
際しては接着剤が固化後に行うと第1図bの様に
なり、接着剤が固化前に引き抜きを行うと第1図
cのように少し流れ出すが、いずれにあいても使
用上問題ない。また、ゴム棒12の押し付に際し
てはゴム系であるためによく密着が行われ、接着
剤13が浸透することはない。また、ゴム棒12
の引き抜きに際してはこのゴム棒12がふつ素系
であるため接着されずに簡単に抜くことができ
る。なお、この接着剤13については耐水性の良
好なものは存在するが、ポツテイング剤と比較し
て問題になるのは接着剤固化時の収縮率である。
接着剤固化時に収縮率が大きいとワイヤを切断す
るおそれがある。しかし、我々が選定した耐水性
エポキシ接着剤は体績収率が殆んどなく、これを
利用すると同時にポツトライフの長いものを利用
したものであり、実験によればワイヤの切断は生
じなかつた。
〔考案の効果〕
以上説明したように、本考案によれば、耐水性
接着剤が完全に水をシヤツトアウトするため、長
期間に亘つて尿素センサを水中に浸漬しても酵素
を失活させることなく、センサとしての機能を満
足させることができ、信頼性が極めて高くなる。
もちろんチツプの接着とワイヤの被覆は別工程で
あるが同じ接着剤、同じデイスペンサを用いるこ
とができるなど、極めて有利であり、且つふつ素
系ゴム棒12を利用することによつて接着剤によ
る全体への被覆がセンサ部を気にせず行える等に
よつて極めて良好なセンサを提供することができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例を示す実装断面図
で、a,b,cはその工程図、第2図は第1図の
チツプの一例の断面図、第3図は従来のセンサチ
ツプとプリント基板との実装断面図、第4図は全
体の構成を示す斜視図である。 1……サフアイア基板、2……トランジスタ、
3……失活した酵素固定化膜、4…酵素固定化
膜、5……センサ部、6……センサチツプ、7…
…プリント基板、8,8′……配線パターン、9
……接着剤、10……ワイヤ、11……ポツテイ
ング剤、12……フツ素系ゴム棒、13……接着
剤。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 イオン感応性電界効果型トランジスタの表面
    に酵素の固定化膜を設けたセンサチツプをプリン
    ト基板に実装した尿素センサの製造方法におい
    て、前記チツプと前記プリント基板を位置決め
    後、前記センサ部の上部をふつ素系ゴム棒で前記
    プリント基板に抑え付けてマスキングをした後
    に、全体を耐水性の接着剤で覆い、前記接着剤が
    固化する前、もしくは固化後に前記ふつ素系ゴム
    棒を取外した事を特徴とする尿素センサの製造方
    法。
JP61163009A 1986-07-10 1986-07-10 尿素センサの製造方法 Granted JPS6318260A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61163009A JPS6318260A (ja) 1986-07-10 1986-07-10 尿素センサの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61163009A JPS6318260A (ja) 1986-07-10 1986-07-10 尿素センサの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6318260A JPS6318260A (ja) 1988-01-26
JPH0481741B2 true JPH0481741B2 (ja) 1992-12-24

Family

ID=15765459

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61163009A Granted JPS6318260A (ja) 1986-07-10 1986-07-10 尿素センサの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6318260A (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6318260A (ja) 1988-01-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6099688B2 (ja) キャリア基板から製品基板を剥離する装置及び方法
US4449011A (en) Method and apparatus for encapsulation of chemically sensitive field effect device
JPH0481741B2 (ja)
JP2010101688A (ja) 熱感式流量センサおよびその製造方法
JPH0429406Y2 (ja)
JPH0429407Y2 (ja)
JPH0632090A (ja) Icカード
JPH0798203A (ja) ひずみゲージ
JP2003188201A (ja) ボール・プル強度の測定方法
JPH02251153A (ja) 半導体素子を実装したテープキャリアにおける樹脂封止方法
JPH11230846A (ja) 半導体力学量センサの製造方法
JPH04189549A (ja) 圧電素子の貼着方法
JP4011178B2 (ja) 半導体装置の製造方法、それに使用する樹脂基板及びテープ
SU1631368A1 (ru) Способ определени адгезионной прочности соединени покрыти с подложкой
TWI312412B (en) Gluey intensity testing apparatus
JPH0321088B2 (ja)
JPS5574149A (en) Package of semiconductor
CN117854861A (zh) 航天器太阳翼电池板热真空试验用pt100铂电阻封装结构及方法
JPH07229921A (ja) 加速度センサ
JPH07321344A (ja) 圧力センサ及び圧力センサチップの実装方法
CN113148941A (zh) 一种压力传感器封装模组
JPH0596894A (ja) Icカード
JP2001094121A (ja) 転写ピン及びそれを用いた接着剤の転写方法
JPH0715289Y2 (ja) 配線固定具
JPS6127182Y2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees