JPH0596894A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH0596894A JPH0596894A JP3264579A JP26457991A JPH0596894A JP H0596894 A JPH0596894 A JP H0596894A JP 3264579 A JP3264579 A JP 3264579A JP 26457991 A JP26457991 A JP 26457991A JP H0596894 A JPH0596894 A JP H0596894A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- module
- adhesive
- curing
- adhesives
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】作業性の向上が図れ、しかも、優れた品質のＩ
Ｃカ−ドを提供する。 【構成】ＩＣチップ６が内蔵され、外部接触端子４を有
するＩＣモジュール２をカード形状のカード基材３に接
着してなるＩＣカード１において、前記ＩＣモジュール
２をカード基材３に２種類以上の接着剤（１０，１１）
を用いて接着したものである。２種類以上の接着剤を組
合わせてＩＣモジュール２をカード基材３に接着するこ
とにより、形態、硬化時間、硬化方法の異なる接着剤を
用いることができ、工程中のＩＣモジュール２の位置決
め、硬化工程が簡略化され、作業性の向上が図れる。ま
た、硬化後の硬度、接着力の異なる接着剤を用いること
により、例えばＩＣモジュール２の外周部、中央部、厚
い部分、薄い部分などに適した接着力を得られ、強度品
質の安定化が図れる。
Ｃカ−ドを提供する。 【構成】ＩＣチップ６が内蔵され、外部接触端子４を有
するＩＣモジュール２をカード形状のカード基材３に接
着してなるＩＣカード１において、前記ＩＣモジュール
２をカード基材３に２種類以上の接着剤（１０，１１）
を用いて接着したものである。２種類以上の接着剤を組
合わせてＩＣモジュール２をカード基材３に接着するこ
とにより、形態、硬化時間、硬化方法の異なる接着剤を
用いることができ、工程中のＩＣモジュール２の位置決
め、硬化工程が簡略化され、作業性の向上が図れる。ま
た、硬化後の硬度、接着力の異なる接着剤を用いること
により、例えばＩＣモジュール２の外周部、中央部、厚
い部分、薄い部分などに適した接着力を得られ、強度品
質の安定化が図れる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣチップが内蔵さ
れ、外部接触端子を有するＩＣモジュールをカード形状
のカード基材に接着してなるＩＣカードに関する。
れ、外部接触端子を有するＩＣモジュールをカード形状
のカード基材に接着してなるＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のＩＣカードは、例えば、
実開平３−２６５８８号公報、特開平３−９８８９号公
報に示すように、カード形状をしたカード基材に凹部を
設け、その中に、ＩＣチップを実装したＩＣモジュール
を１種類の接着剤によって固定するようにしている。こ
のため、 (1) 感圧性接着剤（粘着剤）による接着では、強度が不
足する。 (2) 液状接着剤では硬化が完了するまで、治具等による
位置決めが必要となる。 (3) モジュール外周部、中央部等では最適な接着剤硬度
が異なるが、この最適な硬度が得られない。 等の問題があった。
実開平３−２６５８８号公報、特開平３−９８８９号公
報に示すように、カード形状をしたカード基材に凹部を
設け、その中に、ＩＣチップを実装したＩＣモジュール
を１種類の接着剤によって固定するようにしている。こ
のため、 (1) 感圧性接着剤（粘着剤）による接着では、強度が不
足する。 (2) 液状接着剤では硬化が完了するまで、治具等による
位置決めが必要となる。 (3) モジュール外周部、中央部等では最適な接着剤硬度
が異なるが、この最適な硬度が得られない。 等の問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
ＩＣカードは、ＩＣモジュールを１種類の接着剤によっ
て固定するものであるから、作業性および最適な強度や
硬度が得られず品質等に問題があった。本発明は上記事
情に基づきなされたもので、作業性の向上が図れ、しか
も、優れた品質のＩＣカ−ドを提供しようとするもので
ある。
ＩＣカードは、ＩＣモジュールを１種類の接着剤によっ
て固定するものであるから、作業性および最適な強度や
硬度が得られず品質等に問題があった。本発明は上記事
情に基づきなされたもので、作業性の向上が図れ、しか
も、優れた品質のＩＣカ−ドを提供しようとするもので
ある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
すべく、ＩＣチップが内蔵され、外部接触端子を有する
ＩＣモジュールをカード形状のカード基材に接着してな
るＩＣカードにおいて、前記ＩＣモジュールをカード基
材に２種類以上の接着剤を用いて接着したものである。
すべく、ＩＣチップが内蔵され、外部接触端子を有する
ＩＣモジュールをカード形状のカード基材に接着してな
るＩＣカードにおいて、前記ＩＣモジュールをカード基
材に２種類以上の接着剤を用いて接着したものである。
【０００５】
【作用】本発明のＩＣカ−ドは、２種類以上の接着剤を
組合わせてＩＣモジュールをカード基材に接着すること
により、形態、硬化時間、硬化方法の異なる接着剤を用
いることができ、工程中のＩＣモジュールの位置決め、
硬化工程が簡略化され、作業性の向上が図れる。また、
硬化後の硬度、接着力の異なる接着剤を用いることによ
り、例えばＩＣモジュール外周部、中央部、厚い部分、
薄い部分などに適した接着力を得られ、強度品質の安定
化が図れる。
組合わせてＩＣモジュールをカード基材に接着すること
により、形態、硬化時間、硬化方法の異なる接着剤を用
いることができ、工程中のＩＣモジュールの位置決め、
硬化工程が簡略化され、作業性の向上が図れる。また、
硬化後の硬度、接着力の異なる接着剤を用いることによ
り、例えばＩＣモジュール外周部、中央部、厚い部分、
薄い部分などに適した接着力を得られ、強度品質の安定
化が図れる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明のＩＣカードの一実施例を図１
ないし図３を参照して説明する。図１は要部の断面図、
図２はＩＣカード１の外観斜視図である。ＩＣカード１
は、ＩＣモジュール２をカード形状のカード基材３に接
着してなる構成となっている。
ないし図３を参照して説明する。図１は要部の断面図、
図２はＩＣカード１の外観斜視図である。ＩＣカード１
は、ＩＣモジュール２をカード形状のカード基材３に接
着してなる構成となっている。
【０００７】上記ＩＣモジュール２は、図１に示すよう
に、片面に外部接触端子としてのＩＣコンタクト４を有
する基板５に、ＩＣチップ６を固定し、金ワイヤ７で電
気的に接続し、モールド樹脂で封止してモールド封止部
８を形成して、一体化したものである。一方、カード基
材３には、このＩＣモジュール２を収納するための凹部
３ａが設けられている。図３は、ＩＣカード１の組立工
程を示す。まず、図３の（ａ）で示すように、予めＩＣ
モジュール２を作る。
に、片面に外部接触端子としてのＩＣコンタクト４を有
する基板５に、ＩＣチップ６を固定し、金ワイヤ７で電
気的に接続し、モールド樹脂で封止してモールド封止部
８を形成して、一体化したものである。一方、カード基
材３には、このＩＣモジュール２を収納するための凹部
３ａが設けられている。図３は、ＩＣカード１の組立工
程を示す。まず、図３の（ａ）で示すように、予めＩＣ
モジュール２を作る。
【０００８】ついで、図３の（ｂ）で示すように、この
ＩＣモジュール２のモールド封止部８の底面にシ−ト状
の感圧性接着剤１０、基板５の外周縁部下面に液状のホ
ットメルト接着剤１１を塗布する。
ＩＣモジュール２のモールド封止部８の底面にシ−ト状
の感圧性接着剤１０、基板５の外周縁部下面に液状のホ
ットメルト接着剤１１を塗布する。
【０００９】この後、図３の（ｃ）で示すように、カー
ド基材３に形成された凹部３ａ内にＩＣモジュール２を
挿入する。この時点でモールド封止部底面の感圧性接着
剤６によりＩＣモジュール２は位置決めされる。次に外
周部のみを超音波圧着装置１２で加圧し、ホットメルト
接着剤１１を硬化させ接着する。
ド基材３に形成された凹部３ａ内にＩＣモジュール２を
挿入する。この時点でモールド封止部底面の感圧性接着
剤６によりＩＣモジュール２は位置決めされる。次に外
周部のみを超音波圧着装置１２で加圧し、ホットメルト
接着剤１１を硬化させ接着する。
【００１０】この方法によると、ＩＣモジュール２を凹
部３ａ内に挿入すると、直ちに固定、位置決めされ、な
おかつ、外周部のみ超音波圧着するのでＩＣチップ６に
ストレスが加わらず、かつ外周で粘着剤より強い接着力
が得られるメリットがある。また、外周部の接着剤が硬
化時間のかかる液状接着剤であったとしても、硬化中の
固定不要というメリットがある。図４は、別の方法でＩ
Ｃモジュール２を固定したＩＣカード１の断面図であ
る。その工程は、まず、予めＩＣモジュール２を作る。
ついで、カード基材３の凹部３ａの中心に瞬間接着剤１
５を塗布する。ＩＣモジュール２を凹部３ａ内に挿入
し、固定する。この後、外周部に液状の弾性接着剤１６
を注入し、加熱硬化する。
部３ａ内に挿入すると、直ちに固定、位置決めされ、な
おかつ、外周部のみ超音波圧着するのでＩＣチップ６に
ストレスが加わらず、かつ外周で粘着剤より強い接着力
が得られるメリットがある。また、外周部の接着剤が硬
化時間のかかる液状接着剤であったとしても、硬化中の
固定不要というメリットがある。図４は、別の方法でＩ
Ｃモジュール２を固定したＩＣカード１の断面図であ
る。その工程は、まず、予めＩＣモジュール２を作る。
ついで、カード基材３の凹部３ａの中心に瞬間接着剤１
５を塗布する。ＩＣモジュール２を凹部３ａ内に挿入
し、固定する。この後、外周部に液状の弾性接着剤１６
を注入し、加熱硬化する。
【００１１】また、構造的には、ＩＣモジュール２の外
周部に角面取り部２ａを形成するとともに、カード基材
３の凹部３ａの外周にＲ部３ｂがあり、ＩＣカード１が
曲げを受けた場合のＩＣモジュール２の外周部周辺への
応力集中、破壊を防いでいる。
周部に角面取り部２ａを形成するとともに、カード基材
３の凹部３ａの外周にＲ部３ｂがあり、ＩＣカード１が
曲げを受けた場合のＩＣモジュール２の外周部周辺への
応力集中、破壊を防いでいる。
【００１２】このような接着方式によれば、ＩＣモジュ
ール２の外周部は、弾性接着剤１６により強い接着力が
得られ、なおかつＩＣモジュール２は瞬間接着剤１５に
より、直ちに固定されるので、弾性接着剤１６を加熱硬
化する間、ＩＣモジュール２を治具等により固定、保持
する必要がない。
ール２の外周部は、弾性接着剤１６により強い接着力が
得られ、なおかつＩＣモジュール２は瞬間接着剤１５に
より、直ちに固定されるので、弾性接着剤１６を加熱硬
化する間、ＩＣモジュール２を治具等により固定、保持
する必要がない。
【００１３】この様に、本発明のＩＣカ−ド１は、従来
のように、モジュール底面全体に液状接着剤を塗布し、
治具等により接着剤が硬化するまで保持するようなこと
が不要となり、作業性の向上が図れる。また、従来のよ
うにモジュール全体を超音波圧着によりシート接着剤で
接着する場合のように、ＩＣチップに損傷を与えるよう
なことがない。
のように、モジュール底面全体に液状接着剤を塗布し、
治具等により接着剤が硬化するまで保持するようなこと
が不要となり、作業性の向上が図れる。また、従来のよ
うにモジュール全体を超音波圧着によりシート接着剤で
接着する場合のように、ＩＣチップに損傷を与えるよう
なことがない。
【００１４】その他、本発明は上記実施例に限らない。
例えば、図１の例では、シ−ト状感圧性接着剤１０を用
いたが、液状接着剤にしても、超音波圧着を外周のみに
して、ＩＣチップ２へのストレスを防ぐというメリット
がある。また、モジュールの外周部に紫外線硬化型の接
着剤を用い、中央部にそれ以外の接着剤を用いてもよ
い。硬化後の硬度が異なる２種類以上の接着剤を用いて
も良い。その他、本発明の要旨を変えない範囲で種々変
形実施可能なことは勿論である。
例えば、図１の例では、シ−ト状感圧性接着剤１０を用
いたが、液状接着剤にしても、超音波圧着を外周のみに
して、ＩＣチップ２へのストレスを防ぐというメリット
がある。また、モジュールの外周部に紫外線硬化型の接
着剤を用い、中央部にそれ以外の接着剤を用いてもよ
い。硬化後の硬度が異なる２種類以上の接着剤を用いて
も良い。その他、本発明の要旨を変えない範囲で種々変
形実施可能なことは勿論である。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は２種類以
上の接着剤を組合わせてＩＣモジュールをカード基材に
接着するようにしたものである。これにより、形態、硬
化時間、硬化方法の異なる接着剤を用いることができ、
工程中のＩＣモジュールの位置決め、硬化工程が簡略化
され、作業性の向上が図れる。また、硬化後の硬度、接
着力の異なる接着剤を用いることにより、例えばＩＣモ
ジュール外周部、中央部、厚い部分、薄い部分などに適
した接着力を得られ、強度品質の安定化が図れるといっ
た効果を奏する。
上の接着剤を組合わせてＩＣモジュールをカード基材に
接着するようにしたものである。これにより、形態、硬
化時間、硬化方法の異なる接着剤を用いることができ、
工程中のＩＣモジュールの位置決め、硬化工程が簡略化
され、作業性の向上が図れる。また、硬化後の硬度、接
着力の異なる接着剤を用いることにより、例えばＩＣモ
ジュール外周部、中央部、厚い部分、薄い部分などに適
した接着力を得られ、強度品質の安定化が図れるといっ
た効果を奏する。
【図１】本発明によるＩＣカードの一実施例を示すモジ
ュール部分の断面図。
ュール部分の断面図。
【図２】図１に示すＩＣカードの外観斜視図。
【図３】図１に示すＩＣカードの組立工程を示す説明
図。
図。
【図４】本発明によるＩＣカードの他の実施例を示すモ
ジュール部分の断面図。
ジュール部分の断面図。
１…ＩＣカード、２…ＩＣモジュール、３…カード基
材、３ａ…凹部、４…ＩＣコンタクト（外部接触端
子）、５…基板、６…ＩＣチップ、７…金ワイヤ、８…
モールド封止部、１０…シ−ト状の感圧性接着剤、１１
…ホットメルト接着剤、１２…超音波圧着装置、１５…
瞬間接着剤、１６…弾性接着剤、２ａ…角面取り部、３
ｂ…Ｒ部。
材、３ａ…凹部、４…ＩＣコンタクト（外部接触端
子）、５…基板、６…ＩＣチップ、７…金ワイヤ、８…
モールド封止部、１０…シ−ト状の感圧性接着剤、１１
…ホットメルト接着剤、１２…超音波圧着装置、１５…
瞬間接着剤、１６…弾性接着剤、２ａ…角面取り部、３
ｂ…Ｒ部。
Claims (2)
- 【請求項１】 ＩＣチップが内蔵され、外部接触端子を
有するＩＣモジュールをカード形状のカード基材に接着
してなるＩＣカードにおいて、 前記ＩＣモジュールをカード基材に２種類以上の接着剤
を用いて接着したことを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】 ２種類以上の接着剤が、仮止め兼用のシ
ート状接着剤と本止め用の液状接着剤とを含むものであ
ることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3264579A JPH0596894A (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3264579A JPH0596894A (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0596894A true JPH0596894A (ja) | 1993-04-20 |
Family
ID=17405251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3264579A Pending JPH0596894A (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0596894A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009203689A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | A & A Material Corp | 無機質窯業系化粧板の施工方法 |
-
1991
- 1991-10-14 JP JP3264579A patent/JPH0596894A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009203689A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | A & A Material Corp | 無機質窯業系化粧板の施工方法 |
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