JPH0482078B2 - - Google Patents
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- JPH0482078B2 JPH0482078B2 JP60116209A JP11620985A JPH0482078B2 JP H0482078 B2 JPH0482078 B2 JP H0482078B2 JP 60116209 A JP60116209 A JP 60116209A JP 11620985 A JP11620985 A JP 11620985A JP H0482078 B2 JPH0482078 B2 JP H0482078B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin plate
- conductive thin
- plate material
- die
- wiring pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Shaping Metal By Deep-Drawing, Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子、電気機器に用いられるプリント
配線板の製造方法に関するものである。
配線板の製造方法に関するものである。
従来の技術
従来、プリント配線板の製法にはスクリーン印
刷法またはフオトレジスト法により銅張積層板上
に配線パターンを作成し、その後エツチング、電
気メツキにより配線パターンを銅に置き換えるサ
ブトラクテイブ法かまたは基板と銅箔を未硬化の
接着剤で貼合せ、その上から配線パターン形状の
刃型を有するダイで銅箔を配線パターンに打抜
き、配線パターン部の接着剤を硬化させた後、不
用部分を除去するダイスタンプ法が一般に行われ
ている。
刷法またはフオトレジスト法により銅張積層板上
に配線パターンを作成し、その後エツチング、電
気メツキにより配線パターンを銅に置き換えるサ
ブトラクテイブ法かまたは基板と銅箔を未硬化の
接着剤で貼合せ、その上から配線パターン形状の
刃型を有するダイで銅箔を配線パターンに打抜
き、配線パターン部の接着剤を硬化させた後、不
用部分を除去するダイスタンプ法が一般に行われ
ている。
発明が解決しようとする問題点
上記のサブトラクテイブ法は精密な配線パター
ンのプリント配線板の製造に適してはいるが、大
量の銅箔をエツチングにより除去しなければなら
ず、更に電気メツキを行行う必要があり、然かも
電気化学的な処理方法である為、処理薬品や廃水
処理等公害防止に対処せねばならず、高価な処理
設備を導入しなければならないという問題点があ
る。また、電気化学的な処理方法であるため製造
に長時間を要するという欠点がある。
ンのプリント配線板の製造に適してはいるが、大
量の銅箔をエツチングにより除去しなければなら
ず、更に電気メツキを行行う必要があり、然かも
電気化学的な処理方法である為、処理薬品や廃水
処理等公害防止に対処せねばならず、高価な処理
設備を導入しなければならないという問題点があ
る。また、電気化学的な処理方法であるため製造
に長時間を要するという欠点がある。
更にサブトラクテイブ法では配線パターンの厚
みを厚くすることがむつかしく、電流容量が大き
くなる回路用のプリント配線板の製造には不適で
ある。これは銅箔を厚くすると製造時におけるエ
ツチング処理効率が著しく低下するためである。
一方、ダイスタンプ法は乾式によるプリント配線
板の製造法であるため、サブトラクテイブ法の様
に公害に対する問題もなく、工程は単純で大量生
産に適してはいるが、精巧な刃型でなければ銅箔
がきれいに打ち抜けず、加工に長時間を要する。
また、スタンピングダイに精密な配線パターンを
彫ることが困難であることと不用部分の除去がむ
つかしいため、精密な配線パターンのプリント配
線板の製造に不適であるという問題点がある。
みを厚くすることがむつかしく、電流容量が大き
くなる回路用のプリント配線板の製造には不適で
ある。これは銅箔を厚くすると製造時におけるエ
ツチング処理効率が著しく低下するためである。
一方、ダイスタンプ法は乾式によるプリント配線
板の製造法であるため、サブトラクテイブ法の様
に公害に対する問題もなく、工程は単純で大量生
産に適してはいるが、精巧な刃型でなければ銅箔
がきれいに打ち抜けず、加工に長時間を要する。
また、スタンピングダイに精密な配線パターンを
彫ることが困難であることと不用部分の除去がむ
つかしいため、精密な配線パターンのプリント配
線板の製造に不適であるという問題点がある。
さらに、基板材料として樹脂積層板には使用で
きるが、セラミツクのような硬い基板では刃型を
損傷するため、また、フレキシブル配線板のよう
にフイルム状の基板では反対に基板をも切断して
しまい、使用できないという種々の問題点があつ
た。
きるが、セラミツクのような硬い基板では刃型を
損傷するため、また、フレキシブル配線板のよう
にフイルム状の基板では反対に基板をも切断して
しまい、使用できないという種々の問題点があつ
た。
問題点を解決するための手段
本発明は上記問題点を解消するものであり、プ
リント配線板を形成するための導電性薄板材料を
電磁成形用コイルとダイ（雌型）を用いる電磁成
形法を利用することによつて雄型を必要とせず、
刃型を有するダイやパンチを用いることなく無公
害で短時間、かつ、安価に精密なるプリント配線
板を簡易に生産しようとするものである。
リント配線板を形成するための導電性薄板材料を
電磁成形用コイルとダイ（雌型）を用いる電磁成
形法を利用することによつて雄型を必要とせず、
刃型を有するダイやパンチを用いることなく無公
害で短時間、かつ、安価に精密なるプリント配線
板を簡易に生産しようとするものである。
作 用
プリント配線パターン形成のための導電性薄板
材料を電磁成形用コイルとダイを組合せ用いる電
磁成形装置により、成形に必要な電力をコンデン
サに貯えられた充電エネルギーをコイルを含む回
路に電流を放出することによつて、被加工材とす
る導電性薄板材料に電流が誘導され、薄板材料と
コイルとの間に強力で脈状の電磁力が作用し、配
線パターン抜型としてのダイに打ち当て配線パタ
ーンの打抜き加工が高速で瞬時に行われる。それ
と同時に予め未硬化の熱硬化型接着剤又は紫外線
硬化型接着剤を塗布せるプリント配線板用基板に
打抜いた配線パターンを仮接着させたのち、接着
剤を硬化することにより固定され、パンチとダイ
によるプレス打抜きでは困難な精密なるプリント
配線板が短時間で連続的に製造される。
材料を電磁成形用コイルとダイを組合せ用いる電
磁成形装置により、成形に必要な電力をコンデン
サに貯えられた充電エネルギーをコイルを含む回
路に電流を放出することによつて、被加工材とす
る導電性薄板材料に電流が誘導され、薄板材料と
コイルとの間に強力で脈状の電磁力が作用し、配
線パターン抜型としてのダイに打ち当て配線パタ
ーンの打抜き加工が高速で瞬時に行われる。それ
と同時に予め未硬化の熱硬化型接着剤又は紫外線
硬化型接着剤を塗布せるプリント配線板用基板に
打抜いた配線パターンを仮接着させたのち、接着
剤を硬化することにより固定され、パンチとダイ
によるプレス打抜きでは困難な精密なるプリント
配線板が短時間で連続的に製造される。
以下本発明の１実施例を図面に従つて説明す
る。
る。
実施例 １
第１図及び第２図に示す様に直流高電圧発生装
置１の下方に充電スイツチ２により発生させた電
流を蓄えるコンデンサ３及び放電スイツチ４によ
り瞬間的に成形用コイル５に大電流を放出し、コ
イル周辺に強力な磁場を形成せしめ、この磁場に
おけるクーロン力（電磁力ともいう）を利用する
電磁成形装置の成形用コイル５の下部に配線パタ
ーンをなすスリツト６を開孔したダイ７を配置
し、上記ダイ７上に導電性薄板材料８を載置して
コイルに密接せしめ、また、ダイの下部には予め
加熱硬化型接着剤９を塗布したプリント配線板用
基板１０を配置し、成形コイルに電磁力を発生せ
しめることにより、導電性薄板材料８を打ち抜く
と同時にプリント配線板用基板１０上に打ち抜い
た配線パターン１１を仮接着させ、次に第３図に
示す如く上記仮接着した配線パターン１１とプリ
ント配線板用基板１０を熱プレス機１４により加
熱、加圧することにより接着剤を硬化させプリン
ト配線板を形成する。
置１の下方に充電スイツチ２により発生させた電
流を蓄えるコンデンサ３及び放電スイツチ４によ
り瞬間的に成形用コイル５に大電流を放出し、コ
イル周辺に強力な磁場を形成せしめ、この磁場に
おけるクーロン力（電磁力ともいう）を利用する
電磁成形装置の成形用コイル５の下部に配線パタ
ーンをなすスリツト６を開孔したダイ７を配置
し、上記ダイ７上に導電性薄板材料８を載置して
コイルに密接せしめ、また、ダイの下部には予め
加熱硬化型接着剤９を塗布したプリント配線板用
基板１０を配置し、成形コイルに電磁力を発生せ
しめることにより、導電性薄板材料８を打ち抜く
と同時にプリント配線板用基板１０上に打ち抜い
た配線パターン１１を仮接着させ、次に第３図に
示す如く上記仮接着した配線パターン１１とプリ
ント配線板用基板１０を熱プレス機１４により加
熱、加圧することにより接着剤を硬化させプリン
ト配線板を形成する。
尚、上記実施例に於て用いる導電性薄板材料８
には厚さ50μｍおよび100μｍの銅箔を使用した
が、銅箔以外でも導電性を有する厚さ5μｍない
し１mmの材料であれば打抜くことが可能である。
又、上記電磁成形に於ける電磁力のエネルギー量
は次式で表わされる。即ち、Ｅ＝１／２CV2ただし、 Ｅ：エネルギ量(J)、Ｃ：コンデンサ容量（μF）、
Ｖ：充電電圧（KV）。
には厚さ50μｍおよび100μｍの銅箔を使用した
が、銅箔以外でも導電性を有する厚さ5μｍない
し１mmの材料であれば打抜くことが可能である。
又、上記電磁成形に於ける電磁力のエネルギー量
は次式で表わされる。即ち、Ｅ＝１／２CV2ただし、 Ｅ：エネルギ量(J)、Ｃ：コンデンサ容量（μF）、
Ｖ：充電電圧（KV）。
板厚50μｍの銅箔ではＣ＝100μF、Ｖ＝5KVに
設定し、エネルギ量1250J、板厚100μｍの銅箔で
はＣ＝100μF、Ｖ＝7KVに設定し、エネルギー量
は2450Jで打抜を行つた。
設定し、エネルギ量1250J、板厚100μｍの銅箔で
はＣ＝100μF、Ｖ＝7KVに設定し、エネルギー量
は2450Jで打抜を行つた。
実施例 ２
第４図に示す様に配線パターンの打抜加工に当
り、導電性薄板材料８と配線パターンのスリツト
６を開孔したダイ７とを所定の間隔を設けて配置
し、成形用コイル５に発生させた電磁力により導
電性薄板材料８をダイ７に打ちつけ、配線パター
ンを打抜きダイ下部に配置した紫外線硬化型接着
剤を塗布したプリント配線板用基板１０上に、打
抜いた配線パターンを仮接着させ、然る後、紫外
線照射装置（図示していない）を通過せしめて接
着剤の硬化を行い、プリント配線板を形成した。
尚、導電性薄板材料とダイとの設定間隔は10mm以
下が適当であり、それ以上になれば、より大きな
電磁力を必要とするため望ましくない。
り、導電性薄板材料８と配線パターンのスリツト
６を開孔したダイ７とを所定の間隔を設けて配置
し、成形用コイル５に発生させた電磁力により導
電性薄板材料８をダイ７に打ちつけ、配線パター
ンを打抜きダイ下部に配置した紫外線硬化型接着
剤を塗布したプリント配線板用基板１０上に、打
抜いた配線パターンを仮接着させ、然る後、紫外
線照射装置（図示していない）を通過せしめて接
着剤の硬化を行い、プリント配線板を形成した。
尚、導電性薄板材料とダイとの設定間隔は10mm以
下が適当であり、それ以上になれば、より大きな
電磁力を必要とするため望ましくない。
実施例 ３
第５図に示す様に配線パターンの打抜加工に当
り、配線パターンのスリツト６を開孔したダイ７
の表面に導電性薄板材料８を載置し、下面に表面
に未硬化の加熱硬化型接着剤を塗布したプリント
配線板用基板１０を配置し、上記導電性薄板材料
上に所定の間隔を設けてノツクプレート１２及び
バツクプレート１３を配置し、上記バツクプレー
トの上部に位置せしめた成形用コイル５に電磁力
を発生させることによつてノツクプレート１２及
びバツクプレート１３を導電性薄板材料８に打ち
つけることにより配線パターンを打抜いてプリン
ト配線板用基板上に仮接着を行い、実施例１と同
様にして接着剤を硬化せしめプリント配線板を形
成した。
り、配線パターンのスリツト６を開孔したダイ７
の表面に導電性薄板材料８を載置し、下面に表面
に未硬化の加熱硬化型接着剤を塗布したプリント
配線板用基板１０を配置し、上記導電性薄板材料
上に所定の間隔を設けてノツクプレート１２及び
バツクプレート１３を配置し、上記バツクプレー
トの上部に位置せしめた成形用コイル５に電磁力
を発生させることによつてノツクプレート１２及
びバツクプレート１３を導電性薄板材料８に打ち
つけることにより配線パターンを打抜いてプリン
ト配線板用基板上に仮接着を行い、実施例１と同
様にして接着剤を硬化せしめプリント配線板を形
成した。
尚、ノツクプレートは平板状であつてもよく、
材質はウレタンゴムの他、プラスチツクや金属を
用いてもよい。また、バツクプレートの材質は銅
合金の他、導電性に優れた金属であつてもよい。
また、ノツクプレートとバツクプレートは予め接
着したものを使用し、ノツクプレートが導電性に
優れた金属の場合はバツクプレートは使用しなく
てもよい。導電性材料とノツクプレートとの設定
間隔は実施例２と同様に設定した。
材質はウレタンゴムの他、プラスチツクや金属を
用いてもよい。また、バツクプレートの材質は銅
合金の他、導電性に優れた金属であつてもよい。
また、ノツクプレートとバツクプレートは予め接
着したものを使用し、ノツクプレートが導電性に
優れた金属の場合はバツクプレートは使用しなく
てもよい。導電性材料とノツクプレートとの設定
間隔は実施例２と同様に設定した。
実施例 ４
第６図に示す様に配線パターンの打抜加工に当
り、配線パターンに対してネガテイブなパターン
で、かつ、面対称をなす逆パターンのスリツト１
５を開孔したダイ１６の表面に導電性薄板材料、
例えば銅箔８を加熱硬化型接着剤９で仮接着した
プリント配線板用基板１０を上記導電性薄板材料
８がダイ１６と密接するように載置し、該プリン
ト配線板用基板上に位置せしめた成形用コイル１
７により電磁力を発生させ、実施例１と同じ条件
で打抜加工を行つた。打抜加工後必要とする配線
パターンを基板上に残し、加熱加圧により接着剤
を硬化させプリント配線板を形成した。
り、配線パターンに対してネガテイブなパターン
で、かつ、面対称をなす逆パターンのスリツト１
５を開孔したダイ１６の表面に導電性薄板材料、
例えば銅箔８を加熱硬化型接着剤９で仮接着した
プリント配線板用基板１０を上記導電性薄板材料
８がダイ１６と密接するように載置し、該プリン
ト配線板用基板上に位置せしめた成形用コイル１
７により電磁力を発生させ、実施例１と同じ条件
で打抜加工を行つた。打抜加工後必要とする配線
パターンを基板上に残し、加熱加圧により接着剤
を硬化させプリント配線板を形成した。
実施例 ５
第７図に示す様に配線パターンの打抜加工に際
し、実施例５と同様にして逆パターンのスリツト
１５を開孔したダイ１６と、導電性薄板材料（例
えば銅箔）８を加熱硬化型樹脂で仮接着したプリ
ント配線板用基板１０とを所定の間隔を設け上記
導電性薄板材料面がダイと対向する様に配置し、
更にプリント配線板用基板上に金属プレート１８
を配置し、上記金属プレート上に設定した成形用
コイル１７より電磁力を発生させ、金属プレート
と共に基板をダイに打ちつけることにより逆配線
パターンを打抜いた後、必要とする配線パターン
を基板上に残し、加熱加圧により接着剤を硬化さ
せ、プリント配線板を形成した。
し、実施例５と同様にして逆パターンのスリツト
１５を開孔したダイ１６と、導電性薄板材料（例
えば銅箔）８を加熱硬化型樹脂で仮接着したプリ
ント配線板用基板１０とを所定の間隔を設け上記
導電性薄板材料面がダイと対向する様に配置し、
更にプリント配線板用基板上に金属プレート１８
を配置し、上記金属プレート上に設定した成形用
コイル１７より電磁力を発生させ、金属プレート
と共に基板をダイに打ちつけることにより逆配線
パターンを打抜いた後、必要とする配線パターン
を基板上に残し、加熱加圧により接着剤を硬化さ
せ、プリント配線板を形成した。
尚、上記各実施例に於て用いた導電性薄板材料
は厚さ50μｍと100μｍの銅箔を使用したが、銅箔
以外でも導電性の薄板材料であれば使用可能であ
り、厚み5μｍないし１mmの範囲で使用すること
ができ、また加熱硬化型接着剤としてはエポキシ
系，ポリエステル系に代表される熱硬化性樹脂接
着剤を用いることができる。
は厚さ50μｍと100μｍの銅箔を使用したが、銅箔
以外でも導電性の薄板材料であれば使用可能であ
り、厚み5μｍないし１mmの範囲で使用すること
ができ、また加熱硬化型接着剤としてはエポキシ
系，ポリエステル系に代表される熱硬化性樹脂接
着剤を用いることができる。
発明の効果
以上のように本発明によればプリント配線板の
製造に当り、電磁成形用コイルとプリント配線パ
ターンを倣つたスリツトを開孔したダイを組合
せ、コイルに発生する電磁力によつて導電性薄板
材料から精密なる配線パターンを迅速且つ簡単に
打抜き、プリント配線板用基板上に仮接着するこ
とによつて、プリント配線板を短時間で安価に製
造することが可能になつた。
製造に当り、電磁成形用コイルとプリント配線パ
ターンを倣つたスリツトを開孔したダイを組合
せ、コイルに発生する電磁力によつて導電性薄板
材料から精密なる配線パターンを迅速且つ簡単に
打抜き、プリント配線板用基板上に仮接着するこ
とによつて、プリント配線板を短時間で安価に製
造することが可能になつた。
また、従来のサブトラクテイブ法の如く大量の
銅箔の除去や電気メツキを行う必要もなく、処理
薬品や廃水処理等の設備も不用となり、非常に経
済的であると共に、無公害である。さらに、ダイ
スタンプ法の如くプリント配線板用基板の種類に
制限を受けず、また雄型を必要としないので、高
精度のプリント配線板が連続的にかつ大量に得ら
れる等のすぐれた効果を有する発明である。
銅箔の除去や電気メツキを行う必要もなく、処理
薬品や廃水処理等の設備も不用となり、非常に経
済的であると共に、無公害である。さらに、ダイ
スタンプ法の如くプリント配線板用基板の種類に
制限を受けず、また雄型を必要としないので、高
精度のプリント配線板が連続的にかつ大量に得ら
れる等のすぐれた効果を有する発明である。
第１図は本発明の実施に用いる電磁成形装置の
概略構成図、第２図は同成形用コイルとダイの組
合せ成形状態を示す部分拡大断面図、第３図は同
仮接着プリント配線板の熱加圧状態を示す断面
図、第４図，第５図，第６図及び第７図はそれぞ
れ本発明の他の実施例を示す概略構成断面図であ
る。 １……直流高電圧発生装置、２……充電スイツ
チ、３……コンデンサ、４……放電スイツチ、５
……成形用コイル、６……スリツト、７……ダ
イ、８……導電性薄板材料、９……加熱硬化型接
着剤、１０……プリント配線板用基板、１１……
配線パターン、１２……ノツクプレート、１３…
…バツクプレート、１４……熱プレス機、１５…
…逆パターンスリツト、１６……ダイ、１７……
成形用コイル、１８……金属プレート。
概略構成図、第２図は同成形用コイルとダイの組
合せ成形状態を示す部分拡大断面図、第３図は同
仮接着プリント配線板の熱加圧状態を示す断面
図、第４図，第５図，第６図及び第７図はそれぞ
れ本発明の他の実施例を示す概略構成断面図であ
る。 １……直流高電圧発生装置、２……充電スイツ
チ、３……コンデンサ、４……放電スイツチ、５
……成形用コイル、６……スリツト、７……ダ
イ、８……導電性薄板材料、９……加熱硬化型接
着剤、１０……プリント配線板用基板、１１……
配線パターン、１２……ノツクプレート、１３…
…バツクプレート、１４……熱プレス機、１５…
…逆パターンスリツト、１６……ダイ、１７……
成形用コイル、１８……金属プレート。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 配線パターンを形成するスリツトを開孔した
ダイの上面に導電性薄板材料を配置し、かつ上記
ダイの下面に加熱硬化型接着剤または紫外線硬化
型接着剤を塗布したプリント配線板用基板を、上
記接着剤がダイ側に位置するように配置し、該導
電性薄板材料の上方に設置した電磁成形用装置の
電磁成形コイルに、上記導電性薄板材料の厚さに
対応して変化させた電磁力を発生させることによ
つて、上記導電性薄板材料を該配線パターン状に
打抜くと同時に、プリント配線板用基板の該接着
剤塗布面に打抜かれた上記配線パターンを仮接着
したのち、加熱、加圧または紫外線照射処理を行
うことにより上記接着剤を硬化させ、上記配線パ
ターンを固定することを特徴とするプリント配線
板の製造方法。 ２ 電磁力による配線パターンの打抜加工時に、
ダイと導電性薄板材料との設定間隔を10mm以下と
し、電磁成形用コイルに発生する電磁力により、
上記導電性薄板材料をダイに打ち付けて配線パタ
ーンを打抜くことを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載のプリント配線板の製造方法。 ３ 電磁力による配線パターンの打抜加工時に、
導電性薄板材料を設置したダイの上方に、平板状
またはなだらかな凸部を有するノツクプレートを
配置し、電磁成形用コイルより発生する電磁力に
より、上記ノツクプレートを導電性薄板材料に打
ち付けることにより配線パターンを打抜くことを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプリント
配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60116209A JPS61274390A (ja) | 1985-05-29 | 1985-05-29 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60116209A JPS61274390A (ja) | 1985-05-29 | 1985-05-29 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61274390A JPS61274390A (ja) | 1986-12-04 |
| JPH0482078B2 true JPH0482078B2 (ja) | 1992-12-25 |
Family
ID=14681539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60116209A Granted JPS61274390A (ja) | 1985-05-29 | 1985-05-29 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61274390A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103639262A (zh) * | 2013-12-05 | 2014-03-19 | 金珍花 | 金属板材电磁成型设备 |
| JP7310211B2 (ja) * | 2019-03-27 | 2023-07-19 | マツダ株式会社 | 電磁成形方法及び電磁成形装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5420784B2 (ja) * | 1972-06-14 | 1979-07-25 | ||
| JPS6022839B2 (ja) * | 1978-04-15 | 1985-06-04 | 松下電工株式会社 | 導電箔シートの製造方法 |
| JPS59127933A (ja) * | 1983-01-11 | 1984-07-23 | Amada Co Ltd | 電磁加工装置 |
-
1985
- 1985-05-29 JP JP60116209A patent/JPS61274390A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61274390A (ja) | 1986-12-04 |
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