JPS6022839B2 - 導電箔シートの製造方法 - Google Patents

導電箔シートの製造方法

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JPS6022839B2
JPS6022839B2 JP4457078A JP4457078A JPS6022839B2 JP S6022839 B2 JPS6022839 B2 JP S6022839B2 JP 4457078 A JP4457078 A JP 4457078A JP 4457078 A JP4457078 A JP 4457078A JP S6022839 B2 JPS6022839 B2 JP S6022839B2
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JP
Japan
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conductive foil
die
sheet
punch
punched
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Expired
Application number
JP4457078A
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English (en)
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JPS54136661A (en
Inventor
昭吉 栗林
素生 井狩
正信 小笠原
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は絶縁シートに導電箔を付着した導鰭箔シートの
製造方法に関するもので、導電箔のダィへの特込みある
し、は打抜く際に導鰭箔がたるまないように加える張力
により導電箔の傷付き、破損等を防止するとともにダイ
とパンチとのクリアランスを大きくしてパンチと合わせ
易くして加工を容易にし、且つ打抜片の除去を簡単にで
きるようにすることを目的とするものである。
従来の導電箔シートの製造方法は、第1図aのように、
ダィ1とパンチ2との間に肉薄の導電箔3を特込み、張
力Tを加えてたるまないよいにしておき、第1図bのよ
うにダィ1の下面に絶縁シート4を密着固定し、パンチ
2を矢印方向に下降させて打抜き、同時に絶縁シート4
に付着して第2図のような絶縁シート4に導電箔パター
ン5を有する軍箔シートを得ていた。
この製造方法にあうては、導電箔3をダィ1上に持込む
とき、あるいは張力Tによって導電箔3が傷付いたり、
破損したりする上、導電箔3が肉薄であるため、打抜く
ためには第3図のようにダィ1とパンチ2とのクリアラ
ンスCを小さくする必要があり、ダイ1とパンチ2とを
合わせにくいという欠点を有していた。本発明はかかる
点に鑑みてなされたもので、以下実施例により詳細によ
り詳細に説明する。
第4図において、1はダィ、2は発ンチで、その間に保
護シート6の下面に肉薄の導電箔3を密接させたものを
持ち込み、張力Tを加えてたるみをなくするようにし、
第4図bのようにパンチ2を矢印方向に下降させて保護
シート6と導電箔3とを同時に打抜く。パンチ2の下死
点ではダィ1の下部にクリアランスCを隔てて固定した
絶縁シート4に打抜いた導電箔3を加圧にて接着する。
このとき、クリアランスC′は導電箔3の厚みとしてお
き保護シート6の打抜かれた打抜片7はダィーの打抜孔
8に位置するようにしておく。導電箔3を接着後、パン
チ2は第4図cのように上昇させてダィーと分離し、そ
の後、ダィ1を矢印方向(水平方向)に平行移動させる
。ここで、打抜かれた導電箔3は絶縁シート4に接着さ
れており、ダイーの打抜孔8の中に残存する打抜片7の
みダィ1とともに移動する。つぎに、第4図dのように
ポンチ9をダィ1の打抜孔8へ通すことにより打抜孔8
に残った打抜片7を押し出して除去する。叙上のように
本発明製造方法は、保護シートの下面に肉薄の導電箔を
密接してダィ上に敷設してパンチにより打抜き、ダィの
下部に敷設した絶縁シートの上面に前記導電箔を付着し
て保護シートの打抜片を除去するから、導電箔のダィ、
パンチへの特込みや、張力による傷付き、破損を防止で
き、しかも、導電箔のみの場合に比べて保護シートの厚
みだけ厚くなるため、ダィとパンチとのクリアランスを
大きくできて、ダィとパンチとを合わせやすく加工が容
易であり、又、絶縁シートの上面に付着された導電箔の
上面に密接した保護シートの打抜片を、ダィを移動して
ずらせた後、打抜孔から落下させるから、打抜片の除去
が簡単にできるという効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は従釆の導電箔シートの製造方法の工程説明図、
第2図は同上の製造方法により得られた導電箔シートの
斜面図、第3図は第1図のA部の拡大断面図、第4図は
本発明導電箔シートの製造方法の一実施例の製造工程説
明図である。 1・・・ダィ、2・・・パンチ、3…導電箔、4・・・
絶縁シート、6・・・保護シート、7・・・打抜片、8
・・・打抜孔。 第1図 第2図 第3図 第4図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 保護シートの下面に肉薄の導電箔を密接してダイ上
    に敷設してパンチにより打抜き、ダイの下部に敷設した
    絶縁シートの上面に前記導電箔を付着し、保護シートの
    打抜片を除去する如くしたことを特徴とする導電箔シー
    トの製造方法。 2 絶縁シートの上面に付着された導電箔の上面に密接
    した保護シートの打抜片を、ダイを移動してずらせた後
    打抜孔から落下させる如くしたことを特徴とする特許請
    求の範囲第1項記載の導電箔シートの製造方法。
JP4457078A 1978-04-15 1978-04-15 導電箔シートの製造方法 Expired JPS6022839B2 (ja)

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JPS61274390A (ja) * 1985-05-29 1986-12-04 金井 宏之 プリント配線板の製造方法
JPH0632359B2 (ja) * 1987-03-31 1994-04-27 古河電気工業株式会社 複合回路基板の製造方法
EP1855511A1 (en) * 2006-05-12 2007-11-14 Nederlandse Organisatie voor Toegepast-Natuuurwetenschappelijk Onderzoek TNO A process for preparing a heatsink system and heatsink system obtainable by said process

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