JPH0482077B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子、電気機器に用いられるプリント
配線板を形成するプリント配線パターンの打抜加
工方法に関するものである。

従来の技術 従来、プリント配線板の製法にはスクリーン印
刷法またはフオトレジスト法により銅張積層板上
に配線パターンを作成し、その後エツチング、電
気メツキにより配線パターンを銅に置き換えるサ
ブトラクテイブ法かまたは基板と銅箔を未硬化の
接着剤で貼合せ、配線パターン形状の刃型を有す
るダイで銅箔を配線パターンに打ち抜き、配線パ
ターン部分の接着剤を硬化させた後、不要部分を
取り除くダイスタンプ法が一般に用いられてい
る。

発明が解決しようとする問題点 上記のサブトラクテイブ法は精密な配線パター
ンのプリント配線板の製造に適してはいるが、大
量の銅箔をエツチング除去し、更に電気メツキを
行う必要があつた。これらはいわゆる電気化学的
処理方法である為、処理薬品や廃水処理等公害防
止に対処せねばならず、高価な処理設備を導入し
なければならないという問題点がある。また電気
化学的処理方法であるため、製造に長時間を要す
るという欠点がある。

更にサブトラクテイブ法では配線パターンの厚
みを厚くすることがむつかしく、電流容量が大き
くなる回路用のプリント配線板の製造には不適で
ある。これは銅箔を厚くすると、製造時における
エツチング処理効率が著しく低下するためであ
る。一方ダイスタンプ法は乾式によるプリント配
線板の製造法であるため、サブトラクテイブ法の
様に公害に対する問題もなく、工程は単純で大量
生産に適してはいるが、精巧な刃型でなければ銅
箔がきれいに打ち抜けず、加工に長時間を要す
る。また、スタンピングダイに精密な配線パター
ンを彫ることが困難であることと不要部分の除去
がむつかしいため、精密な配線パターンのプリン
ト配線板の製造に不適であるという問題点があ
る。

さらに、基板材料として樹脂積層板には使用で
きるが、セラミツクのような硬い基板では刃型を
損傷するため、また、フレキシブル配線板のよう
にフイルム状の基板では反対に基板をも切断して
しまい、使用できないという種々の問題点があつ
た。

問題点を解決するための手段 本発明は上記問題点を解消するものであり、プ
リント配線パターンを形成するための導電性薄板
材料を電磁成形用コイルとダイを用いる電磁成形
法を利用することによつて無公害で短時間かつ安
価に精密なる配線パターンを連続かつ大量に打抜
き加工せんとするものである。

作 用 プリント配線パターン形成のため導電性薄板材
料を電磁成形用コイルとダイを組合せ用いる電磁
成形装置により、成形に必要な電磁力をコンデン
サに貯えられた充電エネルギーをコイルを含む回
路に電流を放出することによつて、被加工材とす
る導電性薄板材料に電流が誘導され薄板材料とコ
イルの間に強力で脈状の電磁力が作用し、配線パ
ターン抜型としてのダイに打ち当て、配線パター
ンの打抜加工が高速で瞬時に行われる。従つて従
来のパンチとダイによるプレス打抜きでは困難な
精密な配線パターンが短時間で連続的に製造でき
る。また、ダイセツトに電磁成形用コイル、ダ
イ、導電性薄板材料、およびプリント配線板用基
板をそれぞれ設置しプレス機に取り付け自動化す
ることにより、精密なプリント配線板が連続的に
得られる。

以下本発明の一実施例を図面に従つて説明す
る。

実施例 第１図に示す如く、直流高電圧発生装置１を上
部に有し、充電スイツチ２により発生させた電流
を蓄えるコンデンサ３及び放電スイツチ４により
瞬間的にコイル５に大電流を流し、コイル周辺に
磁場を形成せしめ、この磁場におけるクーロン力
（電磁力）を利用する電磁成形装置６の下部に、
配線パターンを成すスリツト７を形成したダイ８
を配置し、上記ダイ上に導電性薄板材料９を載置
したのち、コイル５に大電流を流し、コイル周辺
に形成される電磁力を利用し、該導電性薄板材料
を、ダイ８に切られたスリツト７の形状に打抜く
ものである。

第２図にはこのようにして打ち抜いたプリント
配線パターン１０をプリント配線板用基板１１上
に固着せしめたプリント配線板を示す。

尚、上記加工方法に於て使用する電磁成形用コ
イル５の形状は第３図に示す如く、らせん巻コイ
ル１２を使用したが、第４図に示す様にうず巻形
コイル１３であつてもよい。また、導電性薄板材
料９には厚さ50μｍおよび100μｍの銅箔を使用し
たが、銅箔以外でも導電性を有する厚さ5μｍな
いし１mmの薄板材料であれば打抜き可能である。

上記電磁成形における電磁力のエネルギ量は次
式で表わされる。

Ｅ＝１／２CV² ただし、Ｅ：エネルギ量(J)、Ｃ：コンデンサ容
量（μF）、Ｖ：充電電圧（KV）。

板厚50μｍの銅箔では、Ｃ＝100μF、Ｖ＝5KV
に設定し、エネルギ量1250J、板厚100μｍの銅箔
ではＣ＝100μF、Ｖ＝7KVに設定し、エネルギ量
は2450Jで打ち抜きを行つた。更にダイ８には各
種の鋼板やセラミツクス、タングステンカーバイ
トが用いられ、配線パターン形成用のスリツト７
をワイヤカツト放電加工法或はレーザー加工法や
切削加工によつて形成した厚さ0.5mmないし10mm
の範囲のものを使用しても良い。

また打抜加工に当り電磁成形用コイルと導電性
薄板材料とは密接していても、或は一定の間隔を
もたせても差支えなく打抜加工が実施できる。更
にダイセツトをプレス機に取りつけ、導電性薄板
材料及びプリント配線板用基板を連続的に供給す
ることにより、自動打抜きによる大量生産を行う
ことができる。

発明の効果 以上のように本発明によればプリント配線パタ
ーンの形成に電磁成形用コイルとプリント配線パ
ターンのスリツトを設けたダイを用いることによ
つて、従来のサブトラクテイブ法の如く大量の銅
箔の除去や電気メツキを行う必要もなく、処理薬
品や廃水処理等の設備も不要となり、無公害で短
時間かつ安価に製造できる。また、ダイスタンプ
法の如くプリント配線用基板の種類に制限を受け
ず、精密なる配線パターンの打抜が可能となり、
高精度のプリント配線板が連続かつ大量に製造で
きる等の種々の効果を有する発明である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施に用いる電磁成形法を示
す概略斜視図、第２図は同プリント配線板の斜視
図、第３図及び第４図は夫々本発明に用いる電磁
成形用コイルの斜視図である。 １…直流高電圧発生装置、２…充電スイツチ、
３…コンデンサ、４…放電スイツチ、５…コイ
ル、６…電磁成形装置、７…スリツト、８…ダ
イ、９…導電性薄板材料、１０…プリント配線パ
ターン、１１…プリント配線板用基板、１２…ら
せん巻コイル、１３…うず巻形コイル。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 配線パターンを形成するスリツトを開孔した
   ダイの上方に、5μｍないし１mmの導電性薄板材
   料を載置し、該導電性薄板材料の上方に位置せし
   めた電磁成形用コイルに、上記導電性薄板材料の
   厚さに対応して変化させた電磁力を発生させるこ
   とによつて導電性薄板材料を配線パターン状に打
   抜くことを特徴とするプリント配線パターンの打
   抜加工方法。