JPH0482292A - ３次元回路基板の製造方法 - Google Patents

３次元回路基板の製造方法

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明（よ立体形状を有する３次元回路基板の製造方法
に関するものである。
Ｕ従来の技術］ 従来より、回路等が形成された基板として（よ平面状の
ものが使用されているが、近年で（表種々の電気部品の
精度や信頼性の向上等の目的で、様々な３次元形状の基
板（立体回路基板）及びその製造方法が開発されている
。
例えば、２色成形によって立体回路基板を形成する技術
が知られている。これは、メツキ用の触媒を配合した樹
脂を用い、最初の射出成形によって無電解メツキが可能
な立体を形成し、更に２回目の射出成形によって、この
立体の所定の表面に無電解メツキを行わない表面層を形
成し、次いで最初に成形した立体表面の無電解メツキを
行って、所望の位置に導電部を形成するものである。
また、他の技術として、まず無電解メツキ可能な樹脂を
用いて立体を成形し、次にこの成形品の表面にフォトレ
ジストを塗布してから回路パターンを露光し、その後エ
ツチングで部分的にレジストを除去し、更に露出した成
形品の表面に無電解メツキを施して立体回路基板を形成
する方法が知られている。
更に、最初に立体基板を形成し、その後転写フィルムを
使用して、回路を立体基板の表面に転写する方法も知ら
れている。
また、真空蒸着によって、所定の回路となる部分に導電
部を形成する方法も提案されている。
［発明が解決しようとする課題］ ところが、上述した従来の方法では、触媒を含む樹脂を
使用して複雑な処理を行ったり、或は特殊な転写フィル
ムを使用したり、又は蒸着等を行わなければならず、必
ずしも３次元回路基板の製造を行うことが容易ではなか
った。
本発明は、このような現状に鑑み、容易に複雑な立体回
路基板を製造する３次元回路基板の製造方法を提供する
ことを目的としてなされた。
［課題を解決するための手段］ 上記目的を達するためになされた本発明は、表面に導電
部を形成したフィルム状部材と、基板となる樹脂部材と
を、該樹脂部材側に前記導電部が面する様に配置し、ブ
ロー成形又はバキューム成形（こて前記フィルム状部材
及び樹脂部材を密着させて立体に成形することを特徴と
する３次元回路基板の製造方法を要旨とする。
ここで、前記フィルム状部材としては、例えばＡＢＳ樹
脂、ポリカーボネート、ポリエーテルサルホンなど非晶
質ポリマからなる樹脂製のフィルムやシート等を使用で
きる。
また、基板となる樹脂部材としては、フィルム状部材と
同じ素材からなる板材等を使用できる。
また、導電部の素材としては、例えば銅や銀等を使用す
ることができ、更にこの導電部には、例えば黒鉛を主体
とする抵抗を形成してもよい。
［作用］ 本発明では、まずフィルム状部材の表面に、回路部分で
ある導電部を形成する。そして、この導電部を形成した
フィルム状部材と、基板となる樹脂部材とを使用し、フ
ィルム状部材の導電部が樹脂部材に面する様にして金型
内に両部材を配置する。次いで、この金型を用いて、ブ
ロー成形又はバキューム成形を行う。それによって、導
電部を挟んでフィルム状部材と樹脂部材とを密着させる
とともに、フィルム状部材と樹脂部材とからなる所望の
形状の立体回路基板を成形する。
［実施例］ 以下本発明の実施例を、第１図に基づいて説明する。
（接続孔形成工程）・・・１ まず、厚さ１ｍｍのＡＢＳからなる樹脂製フィルム］を
用い、次工程で形成する導電部２がフィルム１の反対側
に露出するように、フィルム］の所定位置に端子接続用
の直径１ｍｍの接続孔５を形成する。
（導電部形成工程）・・・１１ 次に、前記接続孔５を両端にした配線用の導電部２を形
成する。つまり、銅粉末７５％、バインダ２０％、０．
１μｍφ×１０μｍ長の炭素繊維５％からなる導電性イ
ンク（銅ペースト）を用いて、幅］ＩＴｍ、厚さ２０μ
ｍの導電部２を、シルク印刷等によって形成する。尚、
この導電部２には、後述する抵抗部３を形成するために
、一部隙間４をあけておく。
（抵抗形成工程）・・・１１１ 次に、黒鉛７５％、バインダ２５％の黒鉛主体のインク
を用いて、前記導電部２の間隙４の位置に、印刷によっ
て抵抗部３を形成する。その後、抵抗部３を乾燥させて
導電部２全体を完成する。
（板材形成工程）・・・１ｖ また、前記フィルム］と重ね合わされる基板を形成する
ために、厚さ５ｍｍのＡＢＳ樹脂からなる樹脂製の板材
６を製造する。尚、フィルム１と板材６の材料は、相溶
性の観点から、同一の材質からなることが好ましい。ま
た、後述する加熱下で軟化の程度が同じレベルになるよ
うに、フィルム１は高粘度で板材６は低粘度となるよう
なものが望ましい。
（エアー成形工程）・・・■ 次に、ブロー成形又はバキューム成形によって、立体回
路基板を形成するのであるが、本実施例では、バキュー
ム成形を例にあげて説明する。
成形の際に使用する上型１０ａと下型１０ｂとからなる
金型１０に１上　空気を抜くための多くの細孔１１が形
成され、下型１０ｂの内部の小室］２ｂは真空ポンプ］
３に接続されている。尚、金型１０には、成形の際の加
熱を行うために、図示しない遠赤外線ヒータが取り付け
である。
そして、バキューム成形を行う場合に（よ　まず、前記
フィルム］と板材６とを、フィルム］の導電部２の形成
された側が板材６に面する様に重ねその状態で金型］０
内に配置する。つまり、フィルム１及び板材６は上型７
０ａと下型１０ｂとの間に挟まれる構成となる。
次に、遠赤外線ヒータによって、２００°Ｃで、５分間
加熱し、それとともに、空気を吹き込み口１４から上型
１０ａの小室１０ｂを介してフィルム１の上面に注入し
、更に真空ポンプ１３を駆動して、下型１２ｂの小室１
２から空気を除去し、それによって立体回路基板１５を
成形する。
（取り比し工程）・・・Ｖｌ その後、０．２５時間かけて冷却し、金型１０を除去し
て立体回路基板］５を取り出し、不要部分を除去して所
定の形状に変形したフィルム］及び板材６からなる立体
回路基板１５を完成する。
この様にして製造された立体回路基板１５は、第２図に
示すように、立体成形された板材６とフィルム］とが密
着した構造であり、この板材６とフィルム１との間に導
電部２及び抵抗部３が設けらね更に接続孔５の部分で導
電部２が露出した構造となっている。
上述した様に、本実施例では、導電部２が形成されたフ
ィルム１と板材６とを重ね合わせてから、ブロー成形や
バキューム成形の様なエアー成形によって立体回路基板
］５が形成されるので、その製造が極めて容易である。
また、その基板の形状が複雑であっても、−度の成形で
立体回路基板１５が製造できるという利点があり、大量
生産にも好適で、製造コストを低減できるという利点か
ある。
また、導電部２（表　必要な接続部分以外はフィルム］
で被覆されているので、あらためて絶縁被覆を行う必要
がないという特長がある。更に、複雑な回路が必要な場
合には、シルク印刷等を複数回行って容易に回路を形成
できるという利点かある。
以上本発明の実施例について説明したが、本発明はこの
ような実施例に何等限定されるものではなく、本発明の
要旨を逸脱しない範囲内において種々なる態様で実施し
得ることは勿論である。
［発明の効果］ 以上詳述したように、本発明の３次元回路基板の製造方
法によれば、表面に導電部を形成したフィルム状部材と
基板となる樹脂部材とを配置し、ブロー成形又はバキュ
ーム成形にて密着させるとともに立体に成形するので、
複雑な形状の３次元回路をもつ基板の製造が極めて容易
である。
【図面の簡単な説明】
第１図は本実施例の立体回路基板の製造工程を示す説明
図、第２図はその立体回路基板を示す斜視図である。 第２図 １・・・フィルム ２・・・導電部 ６・・・板材 ］５・・・立体回路基板

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １　表面に導電部を形成したフィルム状部材と、基板と
    なる樹脂部材とを、該樹脂部材側に前記導電部が面する
    様に配置し、ブロー成形又はバキユーム成形にて前記フ
    ィルム状部材及び樹脂部材を密着させて立体に成形する
    ことを特徴とする３次元回路基板の製造方法。
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