JPH0483393A

JPH0483393A - 両面配線基板の製造方法

Info

Publication number: JPH0483393A
Application number: JP19631790A
Authority: JP
Inventors: Yoshio Yarita; 鑓田　好男
Original assignee: Casio Computer Co Ltd
Current assignee: Casio Computer Co Ltd
Priority date: 1990-07-26
Filing date: 1990-07-26
Publication date: 1992-03-17
Anticipated expiration: 2013-07-30
Also published as: JP2780452B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野Ｊこの発明は両面配線基板の製造方法に関し、特に両面配
線基板の表裏面の導通を図る方法に関する。

［従来技術］従来、両面に配線パターンを有する両面配線基板を製造
する場合には、予め絶縁性フィルムの表裏面に銅等の金
属箔を貼り付け、パンチングやドリル加工等により表面
の金属箔から絶縁性フィルムを通して裏面の金属箔に貫
通するスルーホールを形成した上、表裏の金属箔の表面
およびスルーホールの内壁に銅等のメツキ層を施し、絶
縁性フィルムの表裏面におけるメツキ層の表面に感光性
のレジスト膜を設け、このレジスト膜をパターニングし
て少なくともスルーホールの箇所にレジスト膜を互いに
対応させて設け、このレジスト膜をマスクとしてメツキ
層および金属箔をエツチングレて不要な部分を除去する
ことにより、絶縁性フィルムの表裏面にスルーホールの
箇所で互いに導通する配線パターンを形成している。

［発明が解決しようとする劃１しかし、上述した製造方法では、スルーホールの内面に
メツキ層を形成しても、スルーホールの内部がメツキ層
゛によって閉塞されることがないため、絶縁性フィルム
の表裏面におけるメツキ層の表面に流動性のある液状の
レジストを塗布すると、レジストがスルーホールを通し
て反対面側に回り込んで付着する恐れがある。このため
、レジスト膜として、流動性のないドライフィルムを用
いる必要がある。しかし、ドライフィルムのレジスト膜
は高価なものであり、しかも絶縁性フィルムに貼り付け
たりラミネートした上、フォトリソグラフィ技術で露光
し現像しなければ、所望する形状に形成することができ
ないため、製造工程が煩雑で、生産性も悪く、コスト高
になるという間層がある。

この発明の目的は、流動性のある液状のレジストを用い
ることができ、これにより絶縁性フィルムの表裏の互い
に導通する配線）５ターンを容易に形成することのでき
る両面配線基板の製造方法を提供することにある。

［！題を解決するための手段］この発明は、絶縁性フィルムの表面および裏面に金属箔
を設け、表面の金属箔から絶縁性フィルムを通って裏面
の金属箔に貫通する針孔を形成した上、金属箔の表面お
よび針孔の内壁に金属層を形成し、針孔の抜き側に生じ
た／（りな針孔内に埋め込んで平滑化し、前記金属層の
表面に少なくとも針孔の箇所で互いに対応するレジスト
を印刷もしくはフォトバターニングにより）くターン形
成し、このレジストをマスクとして金属層および金属箔
をエツチングレて不要な部分を除去することにより、絶
縁性フィルムの表裏面に針孔の箇所で互いに導通する配
線パターンを形成することである。

［作　用］この発明によれば、金属箔が表裏面に設けられた絶縁性
フィルムに針孔を形成すると、針孔の抜き側にバリが生
じ、この後、金属箔の表面および針孔の内壁に金属層を
形成して平滑化すると、針孔の抜き側に生じたバリが針
孔内に埋め込まれて針孔が閉塞される。このため、流動
性のある液状のレジストを用いても、針孔内を通してレ
ジストが裏面側に付着することがなく、しかも金属層の
表面が平滑化されているので、レジスト膜を印刷やフォ
トエツチングにより良好にパターン形成することができ
る。

［実施例］以下、第１図〜第２図を参照して、この発明の製造方法
を説明する。

まず、第１図（Ａ）および第２図（Ａ）に示すように、
表裏面（上下面）に金属箔ｌが設けられた絶縁性フィル
ム２を用意する。この場合、金属箔ｌは銅等の金属より
なり、絶縁性フィルム２の上下面にラミネートされてい
る。ラミネートは接着剤を用いても、用いなくてもよく
本発明には支障はない、また、絶縁性フィルム２はポリ
イミド、ポリエステル、ガラスエポキシ等の合成樹脂よ
りなり、テープ状に形成され、その長さは数十ｍ〜数百
ｍとされ、ロール状に巻かれている。そして、この絶縁
性フィルム２は第１リール３に巻き取られる。

第１リール３に巻き取られた絶縁性フィルム２は、第２
図（Ｂ）に示すように１間欠的に引き出されて停止した
状態で、絶縁性フィルム２の上方に配置された穴明は装
置４の針５により針孔６が形成されて第２リール７に巻
き取られる。すなわち、穴明叶装置４の下部には金属製
の針５が設けられており、この針５が絶縁性フィルム２
を突き刺すことにより、第１図（Ｂ）に示すように、上
面の金属箔２から絶縁性フィルム２を通って下面の金属
箔２に貫通する針孔６が形成される。この場合、針５と
しては１例えば木綿針の５号針（直線部の直径０．８４
■■）を使用し、その鋭利な先端によって平均孔径０．
１〜０．４１露のテーパ孔を形成する。また、この針５
を突き差して針孔６を形成すると、針５の抜き側（下面
側）における針孔６の周縁にバリ６ａが下側に突出して
形成される。

第２リール７に巻き取られた絶縁性フィルム２は、第２
図（Ｃ）に示すように、メッキ槽８内に間欠的に引き出
されてメツキが施された後、第３リール９に巻き取られ
る。この場合、メッキ槽８内には陽極板ｌＯと陰極板１
１とがメッキ液１２中に配置されており、この陽極板１
０と陰極板１１の間を絶縁性フィルム２が通過する際に
、第１図（Ｃ）に示すように、金属箔１の表面および針
孔６の内面にメツキ層１３が形成される。この場合、メ
ツキ層１３は無電解メツキにより針孔６の内面（金属箔
ｌの表面も含む）に下地層を形成してから上述した電解
メツキを施す、なお、下地層は必ずしも無電解メツキで
ある必要はなく、真空蒸着法またはスパッタ法等で下地
層を形成してもよい。

第３リール９に巻き取られた絶縁性フィルム２は、第２
ｍ（Ｄ）に示すように、上下一対の圧延ローラ１４．１
４間に送り込まれ、圧延された上、第４リール１５に巻
き取られる。このとき、針孔６の下面側に生じたバリ６
ａが圧延され、第１図（Ｄ）に示すように、バリ６ａお
よびメツキ層１３が針孔６内に押し込まれて塑性変形す
る。

これにより、針孔６内がバリ６ａおよびメツキ層１３で
埋められ、かつ針孔６の下面側の周縁が平滑化され、絶
縁性フィルム２の上下面における金属箔１とメツキ層１
３がフラットな面となる。なお、圧延は常温度で行なわ
れるが、加熱して行なってもよい、また、この工程は、
プレスにより行なうようにしてもよい。

第４リール１５に巻き取られた絶縁性フィルム２は、そ
の表面に後述するレジスト層１６が塗布された後、第２
図（Ｅ）に示すように、ｊ！光装置１７内を通してレジ
スト層１６をパターン形成した上、第５リール１８に巻
き取られる。この場合、レジスト層１６は流動性のある
安価なフォトレジストであり、絶縁性フィルム２の上下
面側に塗布されるのであるが、針孔６がバリ６ａおよび
メツキ層１３で埋められているので、針孔６内を通して
反対面側に回り込んで付着することはない、また、露光
装置１７内では、光源１９によりマスク２０を介して絶
縁性フィルム２のレジスト層１６が露光される。このと
き、針孔６の下面にバリ６ａがなく、その表面が平滑化
されているので、マスク２０が浮き上がらずにメツキ層
１３の表面に密着する。そのため、精度の良い露光を行
なうことができる。この後、レジスト層１６は現像処理
、水洗処理（共に図示せず）が施され、不要な部分が除
去される。この場合、レジスト層１６は絶縁性フィルム
２の上下両面に塗布されて１両面を同時に露光してもよ
いが、実際には片面ずつ２回に分けて行なわれる。この
結果、第１図（Ｅ）に示すように、絶縁性フィルム２の
上下面におけるメツキＪ１１３の表面にレジスト９１Ｂ
がパターン形成される。このレジスト層１６は針孔６の
箇所で互いに対応して設けられ、後述する配線パターン
２１と同じ位置で同じ形状に形成される。なお、レジス
ト層１６は、露光装置１７を用いずに、スクリーン印刷
によりメツキ層１３上に直接パターン形成してもよい。

第５リール１８に巻き取られた絶縁性フィルム２は、第
２図（Ｆ）に示すように、エツチング装置２２内に引き
出されて通過した後、第６リール２３に巻き取られる。

このエツチング装置２２内では、エツチング液２４によ
りメツキ層１３および金属箔ｌがレジスト層１６をマス
クとしてエツチングされ、第１図（Ｆ）に示すように、
不要な部分が除去され、この後、水２５により水洗され
る。この場合、エツチングは、メツキ層１３と金属箔ｌ
が同じ材質の場合には１回で済むが、両者の材質が具な
る場合には、必要に応じて別のエツチング液２４を用い
て２回行なう、これにより、絶縁性フィルム２の上下面
にメツキ層１３および金属１１１１よりなる２層構造の
配線パターン２１が形成される。この配線パターン２１
は、針孔６の箇所において、絶縁性フィルム２の上下に
対応する部分が互いに導通する。なお、この後は上述と
同様に、図示しないエツチング装置によりレジスト層１
６を除去して、水洗する。

最後に、第６リール２３に巻き取られた絶縁性フィルム
２は、第２図（Ｇ）に示すように、引き出されてプレス
装置２６により所定形状に切断され、打ち抜かれた不要
の絶縁性フィルム２が第９リール２７に巻き取られる。

この結果、第１図（Ｆ）に示すように、所定形状に儒々
に分離された両面配線基板が得られる。この両面配線基
板は配線パターン２１が針孔６の箇所で絶縁性フィルム
２の上下に互いに導通している。

このように、上述した両面配線基板の製造方法によれば
、金属箔１が上下面に設けられた絶縁性フィルム２に針
５を突き刺して針孔６を形成するので、針孔６の抜き側
にバリ６ａが生じ、この後、金属箔ｌの表面および針孔
６の内壁にメツキ層１３を形成して、この針孔６の抜き
側に生じたバリ６ａを上下一対の圧延ローラ１４．１４
で平滑化するので、バリ６ａおよびメツキ層１３が針孔
６内に埋め込めれて針孔６を閉塞することができ、かつ
絶縁性フィルム２の上下面における金属箔ｌおよびメツ
キＩＩ！１１３をフラットな面に形成することができる
。そのため、流動性のある液状のレジスト層１６を塗布
しても、針孔６を通してレジストが裏面側に回り込んで
付着することがなく、均一な膜厚で形成することができ
る。しかも、メツキｆｉ１３の表面にレジスト膜１６を
フォトエツチングやスクリーン印刷によりパターン形成
する際、７ｔ）マスク２０やスクリーンマスク等がバリ
６ａにより浮き上がることがなく、メツキ層１３または
レジスト層重６に密着させることができる。この結果、
後工程に支障をきたさず。

良好に後工程を行なうことができるとともに、容易に配
線パターン２１を形成することができる。

また、上述した両面配線基板の製造方法では、圧延ロー
ラ１４．１４で針孔６内にバリ６ａを埋め込んで針孔６
を閉塞しても、メツキ層１３により絶縁性フィルム２の
上下面の導通を確保することができる。このため、針孔
６内に導電ペースト導音充填した場合に比べて、電気的
な抵抗値が低く、耐候性および電流容量の点において信
頼性が極めて高い、また、金ｊ！ＩＩ！Ｉｌが上下面に
設けられた絶縁性フィルム２に針５を突き刺して針孔６
を形成するので、パンチングやドリル加工等のように切
屑等が発生せず、切屑等により製作機械が支障を受ける
ことがなく、良好に製作することができる。

［発明の効果］以上詳細に説明したように、この発明の両面配線基板の
製造方法によれば、金属箔が表裏面に設けられた絶縁性
フィルムに針孔を形成した後、金属箔の表面および針孔
の内壁に金属層を形成して、針孔の抜き側に生じたバリ
を針孔内に埋め込んで平滑化することにより、針孔内を
バリで閉塞することができ、これにより流動性のある液
状のレジストを用いても、針孔を通してレジストが裏面
側に付着することがなく、シかも金属層の表面にレジス
ト膜を印刷やフォトエツチングにより良好にパターン形
成することができ、これにより絶縁性フィルムの表裏面
に互いに導通する配線パターンを容易に形成することが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図はこの発明の一実施例を示し、第１
図（Ａ）〜（Ｆ）は両面配線基板の製造工程における各
絶縁性フィルムの要部拡大断面図、第２ｗ１（Ａ）〜（
Ｇ）はその製造工程を示す図である。！・・・・・・金属箔、２・・・・・・絶縁性フィルム
、６・・・・・・針孔、６　ａ　−−−−−−バリ、　
　１３−−−−−−メツキ層、１Ｂ−・・・・・レジス
ト層、２１−・・・・・配線パターン。１金迅１第図ソ第図

Claims

【特許請求の範囲】絶縁性フィルムの表面および裏面に金属箔を設け、前記表面の金属箔から前記絶縁性フィルムを通って前記
裏面の金属箔に貫通する針孔を形成し、前記金属箔の表面および前記針孔の内壁に金属層を形成
し、前記針孔の抜き側に生じたバリを前記針孔内に埋め込ん
で平滑化し、前記金属層の表面に少なくとも前記針孔の箇所で互いに
対応するレジストを印刷もしくはフォトパターニングに
よりパターン形成し、前記レジストをマスクとして前記金属層および前記金属
箔をエツチングレて不要な部分を除去することにより、
前記絶縁性フィルムの表裏面に前記針孔の箇所で互いに
導通する配線パターンを形成する、ことを特徴とする両面配線基板の製造方法。