JPH0483878A - プラスチック２ショット成形品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、表面にメッキ処理を施すことによって回路基
板９回路部品、コネクタ等として使用されるプラスチッ
ク成形品に関し、更に詳しくは、２種の異なる材料によ
って成形されるプラスチック２ショット成形品に関する
。

〔従来の技術］ 近年、電気配線の合理化及び配線基板等の形状の自由度
を向上させるために、配線基板等の基材として、Ｍ　Ｃ
Ｂ　（Ｍｏｌｄｅｄ　Ｃ１ｒｃｕｉｔ　Ｂｏａｒｄ）、
　ＭＷ　Ｂ（Ｍｏｌｄｅｄ　　Ｗｉｒｉｎｇ　　Ｂｏａ
ｒｄ）、Ｍ　　Ｉ　　Ｄ　　（ＭｏｌｄｅｄＩｎｔｅｒ
ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ　Ｄｅｖｉｃｅ）等のプラスチッ
ク成形品の使用が検討されている。

このようなプラスチック基板としては、例えば２種の材
料によって成形される２ショット成形品の利用が提案さ
れており（特開昭６３−５０４８２号公報参照）、その
製造工程が第８図（Ａ）〜（Ｄ）に示されている。この
製造工程について説明すると、まず、第８図（Ａ）のよ
うに金属メッキが付着し易い樹脂により金属メッキ処理
を行う部分１１ｂを突出させた一次成形品１１を成形し
た後、二次成形品として図（Ｂ）のように一次成形品１
１の凹部１１ａに金属メッキが付着し難い難メッキ性樹
脂１２を充填し、これによって基礎成形品１３を成形す
る。一次成形品１１を成形する易メッキ性樹脂としては
、一般に難メッキ性樹脂１２に無電解メッキの触媒とし
てパラジウム等の貴金属を含有したものが用いられる。

その後、図（Ｃ）のように粗化処理された表面１４に無
電解メッキ処理を行い、図（Ｄ）に示されているように
易メッキ性樹脂１１ｂの表面にのみ金属メッキ１６を形
成し、これを用いて種々の回路を形成する。

（発明が解決しようとする課題〕 しかしながら、上記のように製造されたプラスチック２
ショット基板１０においては、一次成形品１１を成形す
るために高価な易メッキ性樹脂を多量に必要とするため
、製造されたプラスチック基板１０（基礎成形品１３）
自体が非常に高価なものとなってしまう。

また、金属メッキ１６を施す易メッキ性樹脂１１の表面
１１ｂが平面であるため、回路パターンの高密度化の点
で不都合がある。すなわち、メッキ１６による回路パタ
ーン幅を狭くした場合に、導体部（メッキ１６）の断面
積が小さくなり電流容量が減少してしまう。このような
場合、メッキ１６の厚さを増すことも考えられるが、生
産性等の面において限界がある。

また、上記のようなプラスチック２ショット基板１０に
おいては、一次成形品（易メッキ性樹脂）１１と二次成
形品（難メッキ性樹脂）１２との密着性が悪く、両樹脂
１１．１２の隙間にメッキが侵入し、回路に電気を流し
た際にショートを起こす恐れがある。

〔発明の目的〕

本発明は係る点に鑑みて成されたものであり、低コスト
且つ良好に回路パターンの高密度化を図ることができる
プラスチック２ショット成形品を提供することを第１の
目的とし、更にこれに加えて絶縁性能の向上を図ること
を第２の目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は上記目的を達成するために、金属メッキが付着
し難い材料によって成形され、金属メッキ処理を行う箇
所に凹部を形成した一次成形品と；金属メッキが付着し
易い材料を一次成形品の凹部に充填し、当該第１の材料
により一次成形品の表面に隆起部を一体成形してなる二
次成形品とによって基礎成形品を成形し；この基礎成形
品の表面に金属メッキ処理を施すようにしている。

更に、これに加え、凹部の内側に大径部を設け、あるい
は、凹部を貫通孔として上記隆起部を一次成形品の両面
に形成している。

〔作用〕

本発明は以上のように、一次成形品を難メッキ性樹脂に
よって成形し、メッキ処理の必要な箇所にのみ易メッキ
性樹脂を用いているため、易メッキ性樹脂の使用量を必
要最小限に抑えることができる。

また、易メッキ性樹脂により一次成形品の表面に隆起部
を形成しているため、従来のように易メッキ性樹脂表面
を平面状にした場合に比べ、メッキ付着部分の表面積が
増大する。従って、平面積を拡げることなく金属メッキ
（導体部）の断面積、すなわち電流容量を増大させると
かできる。

更に、凹部の内側に大径部を設け、あるいは、凹部を貫
通孔として易メッキ性樹脂よりなる隆起部を一次成形品
の両面に形成した場合には、当該大径部あるいは隆起部
により、一次成形品（難メッキ性樹脂）と二次成形品（
易メッキ性樹脂）との密着、保合が確実になる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を添付図面を参照しつつ詳細に
説明する。この実施例においては、プラスチック２ショ
ット基板２０を例にとって説明する。

第１図には実施例に係るプラスチック２ショット基板２
０を上部から見た様子、第２図（Ａ）〜（Ｄ）には当該
基板２０製造工程がそれぞれ示されている。なお、第２
図（Ｄ）は第１図のＡ−Ａ方向の断面に相当する。

プラスチック２ショット基板２０は、金属メッキされな
い難メッキ性樹脂より成形された一次成形品２２の充填
穴２４に金属メッキの付着が容易な易メッキ性樹脂２６
を充填し、その表面に金属メッキ２８を施したものであ
る。

一次成形品２２には、第２図（Ａ）に示されているよう
に、易メッキ性樹脂２６を充填するための充填穴２４が
一定間隔で形成されている。この充填穴２４は、下方に
向かって内径が拡がるようなテーパ状に成形されている
。なお、この実施例においては、易メッキ性樹脂２６の
充填エリアとして、一次成形品２２を貫通した充填穴２
４を用いているが、易メッキ性樹脂２６の充填位置に単
なる溝を形成し、この溝の一部に実施例のような充填穴
２４を所定の間隔で形成するようにしても良い。

一次成形品２２を成形する難メッキ性樹脂としては、−
ｇの全てのプラスチック樹脂が使用可能であるが、剛性
１寸法安定性、電気特性、熱的特性、耐薬品性等に優れ
たエンジニアリングプラスチックと称される熱可塑性樹
脂、例えばポリカーボネート、ポリアミド、ポリサルホ
ン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルホン、ポリ
フェニレンサルファイド、液晶ポリマー（商品名：ノハ
キュレート、ベクトラ等）や、フェノール樹脂。

エポキシ樹脂、シアツルフタレート樹脂等の熱硬化性樹
脂、又はこれらの樹脂にガラス繊維、チタン酸カリウム
繊維、炭酸カルシウム等のフィラーを混入したものを使
用する。

一方、易メッキ性樹脂２６としては、上記各難メッキ性
樹脂のうち非品性あるいは低分子量であり、溶剤、薬品
により容易に表面粗化されるもにパラジウム、金、銀等
の貴金属等の無電解メッキ触媒を混入させたものを用い
る。

本実施例においては、難メッキ性樹脂としてガラス繊維
４０−ｔＸが混入されたポリフェニレンサルファイドを
用い、易メッキ性樹脂２６としてこの難メッキ性樹脂（
ガラス繊維２０ｗ　ｔＸが混入されたポリフェニレンサ
ルファイド）にパラジウム０．０２ｗｔχを混入したも
のを用いる。

次に、本実施例に係るプラスチック２ショット基板２０
の製造工程について、第２図を参照しつつ説明する。

まず、（Ａ）図のように難メッキ性樹脂により充填穴２
４を有する一次成形品２２を成形し、二次成形品として
（Ｂ）図のように充填穴２４内に易メッキ性樹脂２６を
充填することによって、基礎成形品２３を得る。この際
、一次成形品２２の表面に易メッキ性樹脂２６による隆
起部２６ａが形成されるようにする。

次に、アルカリクリーナー、界面活性剤、有機溶剤等に
より上記の基礎成形品２３に付着している油脂骨、ゴミ
、離型剤等の汚れを落とす。その後、基礎成形品２３を
Ｎ、Ｎ’ジメチルホルムアミドに２分間浸漬した後、６
０″Ｃのクロム酸／硫酸、あるいは水酸化カルシウム、
フッ化水素酸／硝酸、酸性フン化アンモニウム／硝酸等
のエツチング液に４分間浸漬することによってエツチン
グを行い、（Ｃ）図のように粗化面３ｏを形成した後、
無電解銅メッキを所定厚さ（３０μｍ程度）に析出させ
ることによってプラスチック２ショット基板２０の製造
が完了する。

メッキ方法としては、上記無電解メッキの他に、化学銅
メッキ、化学ニッケルメッキや、化学銅メッキの上に化
学ニッケルメッキ、金メッキを施すようにしても良い。

また、メッキパターンを直接配線として利用する場合に
は、上記化学銅メッキを用い、必要に応じてその上に化
学ニッケルメッキ、金メッキ、無電解はんだメッキ等を
単独もしくは複数重ね合わせる。

そして、以上のように製造されたプラスチック２ショッ
ト基板２０の金属メッキ２８を利用して種々の配線を形
成する。この際、一次成形品２２の充填穴２４がテーバ
状に成形されているため、一次成形品２２と二次成形品
２６とが確実に嵌合。

密着し、これらの隙間へのメッキの侵入が阻止される。

なお、本発明は上記実施例に限定されるものではな（、
基礎成形品として第３図〜第７図に示されているような
ものを用いても良い。

第３図の成形品は、一次成形品２２を上記実施例と同一
とし、二次成形品３２による隆起部３２ａを上記実施例
より高くしたものである。

第４図及び第５図の成形品は、上記実施例の充填穴の形
状を変形させたものであり、第４図のものは一次成形品
３４による充填穴３４ａの下端にのみテーパ部を成形し
、第５図のものは一次成形品３６による充填穴３６ａの
下端部に大径部を形成している。

第６図の成形品は、一次成形品４２にストレートの充填
穴４２ａを形成し、一次成形品４２の両面に易メッキ性
樹脂４０による隆起部４０ａ。

４０ｂを各々形成している。

第７図の成形品は、上記第６図の方式と第１図の方式を
混合したものであり、一次成形品４２の両面に適宜隆起
部を形成している。

次に、本発明に係るプラスチック２ショット基板の性能
試験について説明する。これらの試験の資料としては、
第１図、第２図に示された基板２０　（Ｎｏ、１）と、
第３図に示された基礎成形品を用いて成形された基板（
Ｎｏ、２）と、比較資料として第８図に示された従来の
基板１０　（Ｎｏ、３）を用いる。

第１の試験は、電流容量の比較試験であり、各資料のメ
ッキ間ピッチを１．０　ｍｍ、メッキ厚さを３０μｍと
して統一し、それぞれの基板に流れる許容電流を測定し
たものであり、その結果を第１表に示した。

この表から明らかなように、易メッキ性樹脂の隆起高さ
が高い程、許容電流値が高くなる。これは、隆起部２６
ａ、３２ａによりメッキ２８の付着する面積が大きくな
るためである。

第　　１　　表 第２表 第２の試験は、メッキの厚さを３０ｍｍとし、電流値を
それぞれ一定とした場合の、金属メッキによる導線の線
間ピッチの最小値を測定したものであり、その結果を第
２表に示した。

この表から明らかなように、易メッキ性樹脂の隆起高さ
が高い程、線間ピッチを狭くすることができる。これは
、上記第１の試験と相関するものであり、線間ピッチを
狭くしても隆起部２６ａ。

３２ａによりメッキ２８の付着する面積が減少しないた
めである。

第３の試験は、メッキによる導線の線間ピッチ及び電流
値を一定にした場合の、最小メッキ厚さ及びメッキ作業
時間を測定したものであり、その結果を第３表に示した
。

この表から明らかなように、易メッキ性樹脂の隆起高さ
が高い程、メッキの厚さを薄くすることができ、従って
その分作業時間が短縮される。

第３表 〔発明の効果〕 以上説明したように、本発明は一次成形品を難メッキ性
樹脂によって成形し、メッキ処理の必要な箇所にのみ易
メッキ性樹脂を二次成形品として配置しているため、全
体としてコストの低減を図れるという効果がある。

また、易メッキ性樹脂により一次成形品の表面に隆起部
を形成しているため、回路パターンの高密度化を良好に
達成できる。

更に、これに加えて一次成形品の表面より内側に大径部
を設け、あるいは、凹部を貫通孔として易メッキ性樹脂
よりなる隆起部を一次成形品の両面に形成すれば、絶縁
性能が向上するという利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、実施例に係るプラスチック２シゴツト成形品
の構成を示す平面図である。第２図（Ａ）〜（Ｄ）は、
実施例に係るプラスチック２ショット成形品の製造工程
を示す断面図であり、（Ｄ）図は第１図のＡ−Ａ方向の
断面図でもある。第３図〜第７図は本発明の他の実施例
の構成を示す断面図である。第８図（Ａ）〜（Ｄ）は、
従来技術に係るプラスチック２ショット成形品の製造工
程を示す断面図である。 符号の説明 ２０−−−−−−−・−・・・・プラスチック２ショッ
ト成形品２２−−−−−−−−−−−−−・−・一次成
形品（難メッキ性樹脂）２４−・・・−・−−−−−一
−−充填穴２６・−・−・−−−一−−−−・−二次成
形品（易メッキ性樹脂）２６ａ−・−−−−−−−・−
・−・・隆起部２　Ｂ−−−−−−−・−−−−−−−
一金属メッキ３０・−・・・−・−・−粗化面

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属メッキが付着し易い第１の材料と金属メッキ
   が付着し難い第２の材料とから成形される基礎成形品の
   表面に金属メッキ処理を施してなるプラスチック２ショ
   ット成形品において、 前記第２の材料によって成形され、前記金属メッキ処理
   を行う箇所に凹部を形成した一次成形品と、 前記第１の材料を前記一次成形品の凹部に充填し、この
   第１の材料により一次成形品の表面に隆起部を一体成形
   してなる二次成形品とによって、前記基礎成形品を構成
   したことを特徴とするプラスチック２ショット成形品。
2. （２）前記凹部は前記一次成形品の表面より内側にかけ
   て大径部を有することを特徴とする特許請求の範囲第１
   項記載のプラスチック２ショット成形品。
3. （３）前記凹部は前記一次成形品を貫通する貫通孔であ
   り、前記隆起部がこの貫通孔の両端部に形成されること
   を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプラスチック
   ２ショット成形品。