JPS587897A - 回路配線板の製造方法 - Google Patents
回路配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS587897A JPS587897A JP10611081A JP10611081A JPS587897A JP S587897 A JPS587897 A JP S587897A JP 10611081 A JP10611081 A JP 10611081A JP 10611081 A JP10611081 A JP 10611081A JP S587897 A JPS587897 A JP S587897A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit wiring
- wiring board
- synthetic resin
- plating
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
零発＃４は回路配線板の製造方法に関する。
従来からの回路配線板は、主として合ｒｓ、樹Ｉ危板に
銅箔を２ミネートした後、孔明は加工、エツチングレジ
スト印刷、エツチング、レジスト剥離、および外形パン
チングなどの工程を経て製造されている。またスルホー
ルを有する回路配線板では上記工程の他にメッキ工程が
必要であり、さらにエツチング工程が不要である製造方
法もあるが、回路パターンを形成するための印刷や露光
、および外形や孔明けのためのパンチングやドＩＪ ）
し加工などの工程が必要である。しかも、上記いずれの
方法においても、すべての工程が相対的な精度１に要求
され、特にメッキ工程を有する方法では、孔明は加工は
ドリルに頼らざるを得ない。したがって、工程が複雑で
あり、しかも高精度を要求されるニー程が多かつｔｏ 本発明は、上述の技術的課題を解決し、工程を簡略化す
るとともに高精度の加工精度が必要な工程を減少し九回
路配線板の製造方法を提供することを目的とする。
銅箔を２ミネートした後、孔明は加工、エツチングレジ
スト印刷、エツチング、レジスト剥離、および外形パン
チングなどの工程を経て製造されている。またスルホー
ルを有する回路配線板では上記工程の他にメッキ工程が
必要であり、さらにエツチング工程が不要である製造方
法もあるが、回路パターンを形成するための印刷や露光
、および外形や孔明けのためのパンチングやドＩＪ ）
し加工などの工程が必要である。しかも、上記いずれの
方法においても、すべての工程が相対的な精度１に要求
され、特にメッキ工程を有する方法では、孔明は加工は
ドリルに頼らざるを得ない。したがって、工程が複雑で
あり、しかも高精度を要求されるニー程が多かつｔｏ 本発明は、上述の技術的課題を解決し、工程を簡略化す
るとともに高精度の加工精度が必要な工程を減少し九回
路配線板の製造方法を提供することを目的とする。
以下、図面によって本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明の一実施例の斜視図であり、第２図は第
１図の切断面線■−■から見た断面図である。回路配線
板ｌの製造にあたっては、先ず被メッキ性を有していな
い合成樹脂２の表面に、被メッキ性を有する合成樹脂３
が所望の回路パターン状に露出するようにして、いわゆ
る２色成形により基板４を一体的に成形する。この基板
４は、目的とする回路配線板１の外形形状を有するよう
に形成されておシ、部品の実装用の孔５、基板取付け用
の孔６およびスルホール用の孔７が所望の位置に形成さ
れる。
１図の切断面線■−■から見た断面図である。回路配線
板ｌの製造にあたっては、先ず被メッキ性を有していな
い合成樹脂２の表面に、被メッキ性を有する合成樹脂３
が所望の回路パターン状に露出するようにして、いわゆ
る２色成形により基板４を一体的に成形する。この基板
４は、目的とする回路配線板１の外形形状を有するよう
に形成されておシ、部品の実装用の孔５、基板取付け用
の孔６およびスルホール用の孔７が所望の位置に形成さ
れる。
なお、被メッキ性を有する合成樹脂３の露出部分は、第
１ｖＡＫ示すように基板４の上面だけに限定されるもの
ではなく、必要に応じて基板４の下面や側面に露出量る
ようにしてもよく、ま九スルホール用の孔７の内面にも
合成樹脂３が露出している。
１ｖＡＫ示すように基板４の上面だけに限定されるもの
ではなく、必要に応じて基板４の下面や側面に露出量る
ようにしてもよく、ま九スルホール用の孔７の内面にも
合成樹脂３が露出している。
上述のごとく基板４の成形工程が終了し友後においては
、基板４の全表面にわ念ってメッキ処理を施す。それに
より、被メッキ性を有する合成樹脂３の露出量１１ｉｌ
ｌＫ対応して金属導体８が形成さｎ。
、基板４の全表面にわ念ってメッキ処理を施す。それに
より、被メッキ性を有する合成樹脂３の露出量１１ｉｌ
ｌＫ対応して金属導体８が形成さｎ。
回路配線板ｌが完成する。なお、メッキ処理工程の後に
、ブラッシング等の処理を行なうようにしてもよい。
、ブラッシング等の処理を行なうようにしてもよい。
なお、被メッキ性を有する合成樹脂３ｒｉ導電性を有し
ていてもよく、ま九導電性を有していなくてもよい。
ていてもよく、ま九導電性を有していなくてもよい。
上述のごとく本発明によれば、被メッキ性を有する合成
樹脂と被メッキ性を有していない合成樹１１ 脂とを用いて基板を成形し、その基板のメッキ処理を施
すだけの簡単な工程により回路配線板を製造することが
でき、しかも高精度の加工精度を必要とする工程が少な
いので、製造が容易となる。
樹脂と被メッキ性を有していない合成樹１１ 脂とを用いて基板を成形し、その基板のメッキ処理を施
すだけの簡単な工程により回路配線板を製造することが
でき、しかも高精度の加工精度を必要とする工程が少な
いので、製造が容易となる。
第１図は本発明の一実施例の斜視因、第２図は第１図の
切断面線■−■から見た断面図である。 １・・・回路配線板、２・・・被メッキ性を有していな
い合成樹脂、３・・・被メッキ性を有し九合ｖＸ、樹脂
、４・・・基板 代理人 弁理士 西教圭一部
切断面線■−■から見た断面図である。 １・・・回路配線板、２・・・被メッキ性を有していな
い合成樹脂、３・・・被メッキ性を有し九合ｖＸ、樹脂
、４・・・基板 代理人 弁理士 西教圭一部
Claims (1)
- 被メッキ性を有していない合成樹脂の表面に、被メッキ
性を有する合成樹脂が所望の回路パターン状に露出する
ようにして基板を一体的に成形し、その基板の全面にメ
ッキ処理を施すことを特徴とする回路配線板の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10611081A JPS587897A (ja) | 1981-07-06 | 1981-07-06 | 回路配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10611081A JPS587897A (ja) | 1981-07-06 | 1981-07-06 | 回路配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS587897A true JPS587897A (ja) | 1983-01-17 |
Family
ID=14425331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10611081A Pending JPS587897A (ja) | 1981-07-06 | 1981-07-06 | 回路配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS587897A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61239694A (ja) * | 1985-02-22 | 1986-10-24 | スミス コロナ コーポレイション | 接着めつきに適する成形品、成型されためつき品およびその製造法 |
| US5407622A (en) * | 1985-02-22 | 1995-04-18 | Smith Corona Corporation | Process for making metallized plastic articles |
| JPWO2016021618A1 (ja) * | 2014-08-05 | 2017-06-01 | 株式会社江東彫刻 | 配線回路部品の作製方法、配線回路部品を作製するための金型、樹脂製配線回路部品 |
-
1981
- 1981-07-06 JP JP10611081A patent/JPS587897A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61239694A (ja) * | 1985-02-22 | 1986-10-24 | スミス コロナ コーポレイション | 接着めつきに適する成形品、成型されためつき品およびその製造法 |
| US5407622A (en) * | 1985-02-22 | 1995-04-18 | Smith Corona Corporation | Process for making metallized plastic articles |
| JPWO2016021618A1 (ja) * | 2014-08-05 | 2017-06-01 | 株式会社江東彫刻 | 配線回路部品の作製方法、配線回路部品を作製するための金型、樹脂製配線回路部品 |
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