JPH048388B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH048388B2 JPH048388B2 JP24120384A JP24120384A JPH048388B2 JP H048388 B2 JPH048388 B2 JP H048388B2 JP 24120384 A JP24120384 A JP 24120384A JP 24120384 A JP24120384 A JP 24120384A JP H048388 B2 JPH048388 B2 JP H048388B2
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- JP
- Japan
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- paste
- film
- resistive
- overcoat
- substrate
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- Expired
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
- B41J2/14088—Structure of heating means
- B41J2/14112—Resistive element
- B41J2/14129—Layer structure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
- B41J2202/03—Specific materials used
Landscapes
- Glass Compositions (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は厚膜回路に対する耐湿保護等の外皮保
護被膜を形成するオーバコートペーストに関す
る。 セラミツク基板に例えば配線導体回路を形成す
るには、Ag、Au、PdまたRhなどの単一または
複数の金属粉体を有機性バインダ及び溶剤に分散
させた導電ペースト等を用い、これをスクリーン
印刷法により基板上に導体パターンとして形成す
る。又、導体回路の一部分に適宜シート抵抗値の
例えばAg−PdOあるいはAg−RuO2の抵抗膜を
形成するとすれば、前記形成の導体回路パターン
を焼成した後例えばAg−RuO2の抵抗ペーストを
スクリーン印刷して所定の抵抗パターンを形成し
てこれを乾燥した後、抵抗パターンの焼成を行
う。 前記パターン焼成が終つた基板は、基板表面の
絶縁機能を確保する外皮保護層のオーバコートを
被着する必要がある。 然しながら、オーバコートの被着は、先に形成
された抵抗膜や導体膜に対して化学的作用のない
あるいは冶金的移行性の少ないペースト材料の選
択がされねばならない。 本発明は厚膜回路形成時における最外被層とし
てのオーバコート処理に係る新規なペースト組成
につき提示するものである。 〔従来の技術と発明が解決しようとする問題点〕 添付図はセラミツク基板１上に形成された厚膜
構造の抵抗モジユール回路基板の一断面図であ
る。 図中、１は例えば純度92〜99.5％のアルミナ基
板、２は基板１上に銅ペースト（例えば、
DuPont9923）をスクリーン印刷してパターン付
けされた導体回路、及び３は抵抗ペースト（例え
ば、DuPont4237）をスクリーン印刷して前記導
体回路２を電極とする抵抗膜である。前記印刷後
の導体回路２及び抵抗膜３は、酸素含有量が
5ppm以下の窒素中、900℃、10分間焼成してモジ
ユール素子が形成される。 しかして、モジユール素子表面は、従来、窒素
雰囲気中で焼成可能な酸化鉛を主成分とするPbO
−SiO2−B2O3の組成ペーストを印刷塗布してオ
ーバコート層４を形成していた。然るに主成分を
酸化鉛とする前記ペーストは、比較的軟化点が
高いこと、ペースト焼成時、下地の導体回路２
及び抵抗膜３に対して拡散してそれらの特性を劣
化させること、等の問題がある。 〔問題点を解決するための手段〕 前記の問題点は、 重量比が、 ZnO：40〜80％、 B2O3：６〜54％、 SiO2：６〜54％、 の微粉末の混合体と、 バインダ樹脂と、 溶剤と、 が混練されてなり、 厚膜回路が形成された基板に塗布され、非酸化
性雰囲気中で焼成されるオーバコートペーストに
よつて解決される。 〔作用〕 本発明の酸化亜鉛（ZnO）を主成分とするペー
スト組成は、焼成温度が低いこと、併せて先に焼
成された下地の抵抗膜３と導体回路２に対して安
定である為、これを例えば、厚膜の抵抗モジユー
ル回路基板とか混成集積回路形成基板等の表面保
護層として適用すればその生産性を向上させるに
有効である。 〔実施例〕 以下、オーバコートペースト組成に関して、典
型的一実施例を表−１に示す。 表−１のペースト組成表は、本発明の三元系の
ガラス化酸化物の他、添加されるバインダ樹脂と
テルピネオールも示される。 バインダ樹脂及び溶剤の添加により、ペースト
粘度は850ポイズに調整され、スクリーン印刷に
最適な粘性が付与される。 表−１ 成分 wt％（部） ZnO 70％ B2O3 11％ SiO2 19％100部 アクリル樹脂＊ ４部テルピネオール※ 30部 ＊バインダ樹脂、※溶剤 表面保護膜を形成する前記ペーストの焼成条件
は次の通り。 窒素雰囲気中で温度620℃、10分間 表−２はオーバコートペーストによる外皮保護
層が形成される回路基板の焼成前後における下地
の抵抗膜（Ｒ）及び導体膜（Ｃ）の電気抵抗変化
をみたもので、抵抗膜や導体膜に対する本発明ペ
ーストの化学的作用の比較評価に資するものであ
る。但し、ペースト組成欄中のNo.１ペーストは表
−１に同じ。同欄中、No.２〜No.10のペーストは、
夫々表−３の対応No.と一致する。またNo.９とNo.10
は従来のPbO組成のペーストである。
護被膜を形成するオーバコートペーストに関す
る。 セラミツク基板に例えば配線導体回路を形成す
るには、Ag、Au、PdまたRhなどの単一または
複数の金属粉体を有機性バインダ及び溶剤に分散
させた導電ペースト等を用い、これをスクリーン
印刷法により基板上に導体パターンとして形成す
る。又、導体回路の一部分に適宜シート抵抗値の
例えばAg−PdOあるいはAg−RuO2の抵抗膜を
形成するとすれば、前記形成の導体回路パターン
を焼成した後例えばAg−RuO2の抵抗ペーストを
スクリーン印刷して所定の抵抗パターンを形成し
てこれを乾燥した後、抵抗パターンの焼成を行
う。 前記パターン焼成が終つた基板は、基板表面の
絶縁機能を確保する外皮保護層のオーバコートを
被着する必要がある。 然しながら、オーバコートの被着は、先に形成
された抵抗膜や導体膜に対して化学的作用のない
あるいは冶金的移行性の少ないペースト材料の選
択がされねばならない。 本発明は厚膜回路形成時における最外被層とし
てのオーバコート処理に係る新規なペースト組成
につき提示するものである。 〔従来の技術と発明が解決しようとする問題点〕 添付図はセラミツク基板１上に形成された厚膜
構造の抵抗モジユール回路基板の一断面図であ
る。 図中、１は例えば純度92〜99.5％のアルミナ基
板、２は基板１上に銅ペースト（例えば、
DuPont9923）をスクリーン印刷してパターン付
けされた導体回路、及び３は抵抗ペースト（例え
ば、DuPont4237）をスクリーン印刷して前記導
体回路２を電極とする抵抗膜である。前記印刷後
の導体回路２及び抵抗膜３は、酸素含有量が
5ppm以下の窒素中、900℃、10分間焼成してモジ
ユール素子が形成される。 しかして、モジユール素子表面は、従来、窒素
雰囲気中で焼成可能な酸化鉛を主成分とするPbO
−SiO2−B2O3の組成ペーストを印刷塗布してオ
ーバコート層４を形成していた。然るに主成分を
酸化鉛とする前記ペーストは、比較的軟化点が
高いこと、ペースト焼成時、下地の導体回路２
及び抵抗膜３に対して拡散してそれらの特性を劣
化させること、等の問題がある。 〔問題点を解決するための手段〕 前記の問題点は、 重量比が、 ZnO：40〜80％、 B2O3：６〜54％、 SiO2：６〜54％、 の微粉末の混合体と、 バインダ樹脂と、 溶剤と、 が混練されてなり、 厚膜回路が形成された基板に塗布され、非酸化
性雰囲気中で焼成されるオーバコートペーストに
よつて解決される。 〔作用〕 本発明の酸化亜鉛（ZnO）を主成分とするペー
スト組成は、焼成温度が低いこと、併せて先に焼
成された下地の抵抗膜３と導体回路２に対して安
定である為、これを例えば、厚膜の抵抗モジユー
ル回路基板とか混成集積回路形成基板等の表面保
護層として適用すればその生産性を向上させるに
有効である。 〔実施例〕 以下、オーバコートペースト組成に関して、典
型的一実施例を表−１に示す。 表−１のペースト組成表は、本発明の三元系の
ガラス化酸化物の他、添加されるバインダ樹脂と
テルピネオールも示される。 バインダ樹脂及び溶剤の添加により、ペースト
粘度は850ポイズに調整され、スクリーン印刷に
最適な粘性が付与される。 表−１ 成分 wt％（部） ZnO 70％ B2O3 11％ SiO2 19％100部 アクリル樹脂＊ ４部テルピネオール※ 30部 ＊バインダ樹脂、※溶剤 表面保護膜を形成する前記ペーストの焼成条件
は次の通り。 窒素雰囲気中で温度620℃、10分間 表−２はオーバコートペーストによる外皮保護
層が形成される回路基板の焼成前後における下地
の抵抗膜（Ｒ）及び導体膜（Ｃ）の電気抵抗変化
をみたもので、抵抗膜や導体膜に対する本発明ペ
ーストの化学的作用の比較評価に資するものであ
る。但し、ペースト組成欄中のNo.１ペーストは表
−１に同じ。同欄中、No.２〜No.10のペーストは、
夫々表−３の対応No.と一致する。またNo.９とNo.10
は従来のPbO組成のペーストである。
【表】
表−２、表−３から、予め形成された導体ない
しは抵抗回路に対してそれらを劣化させない安定
なガラス化保護層生成のペースト組成としNo.１〜
No.３が好ましい。
しは抵抗回路に対してそれらを劣化させない安定
なガラス化保護層生成のペースト組成としNo.１〜
No.３が好ましい。
以上、詳細に説明した本発明のオーバコートペ
ーストによれば、比較的低温で絶縁保護膜の焼成
が可能となる。またペースト焼成時、下地の導体
回路並びに抵抗膜の劣化が極めて少ない回路基板
が取得されるので、これを混成集積回路の生産工
程等に適用すればその生産性を向上させるに有効
である。
ーストによれば、比較的低温で絶縁保護膜の焼成
が可能となる。またペースト焼成時、下地の導体
回路並びに抵抗膜の劣化が極めて少ない回路基板
が取得されるので、これを混成集積回路の生産工
程等に適用すればその生産性を向上させるに有効
である。
添付図は本発明に係る回路基板の断面図であ
る。 図中、１は基板、３は抵抗膜である。
る。 図中、１は基板、３は抵抗膜である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 重量比が、 ZnO：40〜80％、 B2O3：６〜54％、 SiO2：６〜54％、 の微粉末の混合体と、 バインダ樹脂と、 溶剤と、 が混練されてなり、 厚膜回路が形成された基板に塗布され、非酸化
性雰囲気中で焼成されることを特徴とするオーバ
コートペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24120384A JPS61127637A (ja) | 1984-11-15 | 1984-11-15 | オ−バコ−トペ−スト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24120384A JPS61127637A (ja) | 1984-11-15 | 1984-11-15 | オ−バコ−トペ−スト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61127637A JPS61127637A (ja) | 1986-06-14 |
| JPH048388B2 true JPH048388B2 (ja) | 1992-02-14 |
Family
ID=17070732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24120384A Granted JPS61127637A (ja) | 1984-11-15 | 1984-11-15 | オ−バコ−トペ−スト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61127637A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1027084A (en) * | 1974-07-15 | 1978-02-28 | Merton R. Fallon | Apparatus and methods for dispensing fluid under pressure |
-
1984
- 1984-11-15 JP JP24120384A patent/JPS61127637A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61127637A (ja) | 1986-06-14 |
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