JPH048446U - - Google Patents

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JPH048446U
JPH048446U JP4757690U JP4757690U JPH048446U JP H048446 U JPH048446 U JP H048446U JP 4757690 U JP4757690 U JP 4757690U JP 4757690 U JP4757690 U JP 4757690U JP H048446 U JPH048446 U JP H048446U
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/541—Dispositions of bond wires
    • H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案にかかるマルチチツプパツケー
ジのリードフレームの平面図、第２図はマルチチ
ツプパツケージのリードフレームに半導体チツプ
を組み付けて接続用ワイヤにより配線した状態を
示す組付け図、第３図は従来のマルチチツプパツ
ケージのリードフレームの平面図である。 符号の説明、１０……樹脂封止型マルチチツプ
パツケージのリードフレーム、１１……内部リー
ド、１２……外部端子、１３ａ，１３ｂ……アイ
ランド、１４……中継用リード、１５……吊りリ
ード、１６……タイバー、１７ａ，１７ｂ……半
導体チツプ、１７ｃ……アルミニウム電極（電極
）、１８……接続用ワイヤ、１９……樹脂封止部
。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体チツプを搭載するための複数のアイラン
    ドをその中央部に互いに隣接して配設し、これら
    各アイランドの周縁にそれぞれ対向してタイバー
    を介してその各外端に外部端子を一体的に形成し
    てなる複数の内部リードの各内端が位置するよう
    に形成してなる樹脂封止型マルチチツプパツケー
    ジのリードフレームにおいて、互いに隣接する前
    記アイランドの間に同アイランドに搭載した前記
    半導体チツプの各電極にワイヤボンドによつて共
    通に接続される中継用リードを配設し、該中継用
    リードの外端を前記内部リードの配設位置とは異
    なる位置にて前記タイバーに切断可能に一体的に
    形成したことを特徴とする樹脂封止型マルチチツ
    プパツケージのリードフレーム。
JP4757690U 1990-05-07 1990-05-07 樹脂封止型マルチチップパッケージのリードフレーム Expired - Lifetime JP2519651Y2 (ja)

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JPH048446U true JPH048446U (ja) 1992-01-27
JP2519651Y2 JP2519651Y2 (ja) 1996-12-11

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