JPH0513646A - Ｚｉｐ型半導体装置 - Google Patents
Ｚｉｐ型半導体装置Info
- Publication number
- JPH0513646A JPH0513646A JP3162915A JP16291591A JPH0513646A JP H0513646 A JPH0513646 A JP H0513646A JP 3162915 A JP3162915 A JP 3162915A JP 16291591 A JP16291591 A JP 16291591A JP H0513646 A JPH0513646 A JP H0513646A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- center
- zip type
- zip
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 アウターリード１ＡをＺＩＰ型パッケージ２
のセンターＯ’の近傍部に配置することができ、かつ実
装密度を向上することができる技術を提供する。 【構成】 半導体チップの回路形成面上にインナーリー
ドが設けられ、該インナーリードと半導体チップとが夫
々ボンディングワイヤで電気的に接続され、モールド樹
脂で封止されるＺＩＰ型半導体装置において、リード１
の長さが異なるリードフレームを用いてアウターリード
１Ａの取り出し口のセンターＯがＺＩＰ型パッケージの
センターＯ’に位置する構造である。 【効果】 リード１の長さが異なる（長／短２種類）リ
ードフレームを採用することにより、アウターリード１
ＡをＺＩＰ型パッケージ２のセンターＯ’の近傍部に配
置することができるので、実装密度を向上することがで
きる。
のセンターＯ’の近傍部に配置することができ、かつ実
装密度を向上することができる技術を提供する。 【構成】 半導体チップの回路形成面上にインナーリー
ドが設けられ、該インナーリードと半導体チップとが夫
々ボンディングワイヤで電気的に接続され、モールド樹
脂で封止されるＺＩＰ型半導体装置において、リード１
の長さが異なるリードフレームを用いてアウターリード
１Ａの取り出し口のセンターＯがＺＩＰ型パッケージの
センターＯ’に位置する構造である。 【効果】 リード１の長さが異なる（長／短２種類）リ
ードフレームを採用することにより、アウターリード１
ＡをＺＩＰ型パッケージ２のセンターＯ’の近傍部に配
置することができるので、実装密度を向上することがで
きる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップの回路形
成面上にインナーリードが設けられ、該インナーリード
と半導体チップとが夫々ボンディングワイヤで電気的に
接続され、モールド樹脂で封止されるＺＩＰ型半導体装
置に関するものである。
成面上にインナーリードが設けられ、該インナーリード
と半導体チップとが夫々ボンディングワイヤで電気的に
接続され、モールド樹脂で封止されるＺＩＰ型半導体装
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、「半導体チップの回路形成面上に
インナーリードが設けられ、該インナーリードと半導体
チップとが夫々ボンディングワイヤで電気的に接続さ
れ、モールド樹脂で封止されるＺＩＰ（Ｚｉｇｚａｇ
Ｉｎ-ｌｉｎ Ｐａｃｋａｇｅ）型半導体装置」が提案さ
れている。この技術に関しては、例えば、特開平２ー２
４６１２５号公報に記載されている。
インナーリードが設けられ、該インナーリードと半導体
チップとが夫々ボンディングワイヤで電気的に接続さ
れ、モールド樹脂で封止されるＺＩＰ（Ｚｉｇｚａｇ
Ｉｎ-ｌｉｎ Ｐａｃｋａｇｅ）型半導体装置」が提案さ
れている。この技術に関しては、例えば、特開平２ー２
４６１２５号公報に記載されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の技術では、ＬＯＣ（Ｌｅａｄ Ｏｎ Ｃｈｉｐ）型半
導体装置は、図３に示すように、チップ３０の上にリー
ド３１がくるために、従来のリードフレームを用いる
と、アウターリード３１Ａの取り出し口のセンター３１
ＢがＺＩＰ型パッケージ３２のセンター３２Ａの位置か
らはずれてしまうため、実装密度が低下するという問題
があることを、本発明者は見い出した。
来の技術では、ＬＯＣ（Ｌｅａｄ Ｏｎ Ｃｈｉｐ）型半
導体装置は、図３に示すように、チップ３０の上にリー
ド３１がくるために、従来のリードフレームを用いる
と、アウターリード３１Ａの取り出し口のセンター３１
ＢがＺＩＰ型パッケージ３２のセンター３２Ａの位置か
らはずれてしまうため、実装密度が低下するという問題
があることを、本発明者は見い出した。
【０００４】本発明の目的は、ＬＯＣを適用したＺＩＰ
型パッケージにおいて、実装密度を向上することが可能
な技術を提供することにある。
型パッケージにおいて、実装密度を向上することが可能
な技術を提供することにある。
【０００５】本発明の他の目的は、ＬＯＣを適用したＺ
ＩＰ型パッケージにおいて、アウターリードの取り出し
口のセンターをＺＩＰ型パッケージのセンターに配置す
ることが可能な技術を提供することにある。
ＩＰ型パッケージにおいて、アウターリードの取り出し
口のセンターをＺＩＰ型パッケージのセンターに配置す
ることが可能な技術を提供することにある。
【０００６】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【０００８】半導体チップの回路形成面上にインナーリ
ードが設けられ、該インナーリードと半導体チップとが
夫々ボンディングワイヤで電気的に接続され、モールド
樹脂で封止されるＺＩＰ型半導体装置において、リード
の長さが異なるリードフレームを用いてアウターリード
の取り出し口のセンターがＺＩＰ型パッケージのセンタ
ーに位置する構造にしたＺＩＰ型半導体装置である。
ードが設けられ、該インナーリードと半導体チップとが
夫々ボンディングワイヤで電気的に接続され、モールド
樹脂で封止されるＺＩＰ型半導体装置において、リード
の長さが異なるリードフレームを用いてアウターリード
の取り出し口のセンターがＺＩＰ型パッケージのセンタ
ーに位置する構造にしたＺＩＰ型半導体装置である。
【０００９】
【作用】前述の手段によれば、取り出しリード足の長さ
が異なる（長／短２種類）リードフレームを採用するこ
とにより、リード足取り出し口をパッケージセンターに
置くことができるので、実装密度を向上することができ
る。
が異なる（長／短２種類）リードフレームを採用するこ
とにより、リード足取り出し口をパッケージセンターに
置くことができるので、実装密度を向上することができ
る。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を用いて具体
的に説明する。
的に説明する。
【００１１】図１は、本発明のＺＩＰ型半導体装置の一
実施例の概略構成を示す正面図、図２は、図１のＡ−Ａ
線で切った断面図である。図中、１はリード、１Ａはア
ウターリード、２はＺＩＰ型パッケージ、３は半導体チ
ップ、Ｏはアウターリードの取り出し口のセンター、
Ｏ’はＺＩＰ型パッケージのセンターである。
実施例の概略構成を示す正面図、図２は、図１のＡ−Ａ
線で切った断面図である。図中、１はリード、１Ａはア
ウターリード、２はＺＩＰ型パッケージ、３は半導体チ
ップ、Ｏはアウターリードの取り出し口のセンター、
Ｏ’はＺＩＰ型パッケージのセンターである。
【００１２】本実施例のＺＩＰ型半導体装置は、図１及
び図２に示すように、リード１の長さを、それぞれ交互
に長・短・長・短としたものである。
び図２に示すように、リード１の長さを、それぞれ交互
に長・短・長・短としたものである。
【００１３】図２に示すように、ＺＩＰ型パッケージ２
に組み込んだ際、アウターリード１Ａの長さ（パッケー
ジ２の外に出る部分）が等しく、かつ、アウターリード
１Ａの取り出し口のセンターＯがＺＩＰ型パッケージの
センターＯ’と重さなるように構成されている。
に組み込んだ際、アウターリード１Ａの長さ（パッケー
ジ２の外に出る部分）が等しく、かつ、アウターリード
１Ａの取り出し口のセンターＯがＺＩＰ型パッケージの
センターＯ’と重さなるように構成されている。
【００１４】これにより、ＬＯＣを用いたＺＩＰ型半導
体装置においても、アウターリード１ＡをＺＩＰ型パッ
ケージ２のセンターＯ’の近傍部に配置することができ
る。
体装置においても、アウターリード１ＡをＺＩＰ型パッ
ケージ２のセンターＯ’の近傍部に配置することができ
る。
【００１５】本発明は、逆の言い方をすれば、ＬＯＣを
用いたＺＩＰ型パッケージ２においては、アウターリー
ド１Ａの長さ（パッケージの外に出る部分）を等しくす
るためには、リード１の長さを交互に長／短とする技術
が必須となる。
用いたＺＩＰ型パッケージ２においては、アウターリー
ド１Ａの長さ（パッケージの外に出る部分）を等しくす
るためには、リード１の長さを交互に長／短とする技術
が必須となる。
【００１６】まだ、リードフレームを加工する上でも屈
曲点が従来の１／２に減少するので、加工コストを低減
することができる。
曲点が従来の１／２に減少するので、加工コストを低減
することができる。
【００１７】以上、本発明を実施例にもとづき具体的に
説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるもので
はなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可
能であることは言うまでもない。
説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるもので
はなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可
能であることは言うまでもない。
【００１８】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【００１９】取り出しリードの長さが異なる（長／短２
種類）リードフレームを採用することにより、ＬＯＣを
用いたＺＩＰ型半導体装置においても、アウターリード
１ＡをＺＩＰ型パッケージ２のセンターＯ’の近傍部に
配置することができるので、実装密度を向上することが
できる。
種類）リードフレームを採用することにより、ＬＯＣを
用いたＺＩＰ型半導体装置においても、アウターリード
１ＡをＺＩＰ型パッケージ２のセンターＯ’の近傍部に
配置することができるので、実装密度を向上することが
できる。
【図１】 本発明のＺＩＰ型半導体装置の一実施例の概
略構成を示す正面図、
略構成を示す正面図、
【図２】 図１のＡ−Ａ線で切った断面図、
【図３】 従来技術の問題点を説明するための図であ
る。
る。
１…リード、１Ａ…アウターリード、２…ＺＩＰ型パッ
ケージ、３…半導体チップ、Ｏ…アウターリードの取り
出し口のセンター、Ｏ’…ＺＩＰ型パッケージのセンタ
ー。
ケージ、３…半導体チップ、Ｏ…アウターリードの取り
出し口のセンター、Ｏ’…ＺＩＰ型パッケージのセンタ
ー。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 半導体チップの回路形成面上にインナー
リードが設けられ、該インナーリードと半導体チップと
が夫々ボンディングワイヤで電気的に接続され、モール
ド樹脂で封止されるＺＩＰ型半導体装置において、アウ
ターリードの長さが異なるリードフレームを用いてアウ
ターリード取り出し口のセンターがＺＩＰ型パッケージ
のセンターに位置する構造にしたことを特徴とするＺＩ
Ｐ型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3162915A JPH0513646A (ja) | 1991-07-03 | 1991-07-03 | Ｚｉｐ型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3162915A JPH0513646A (ja) | 1991-07-03 | 1991-07-03 | Ｚｉｐ型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513646A true JPH0513646A (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=15763650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3162915A Pending JPH0513646A (ja) | 1991-07-03 | 1991-07-03 | Ｚｉｐ型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0513646A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5889658A (en) * | 1997-11-25 | 1999-03-30 | Motorola, Inc. | Package assembly for an electronic component |
-
1991
- 1991-07-03 JP JP3162915A patent/JPH0513646A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5889658A (en) * | 1997-11-25 | 1999-03-30 | Motorola, Inc. | Package assembly for an electronic component |
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