JPH0484488A - フレキシブルプリント配線板用基板の製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板用基板の製造方法Info
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- JPH0484488A JPH0484488A JP19775990A JP19775990A JPH0484488A JP H0484488 A JPH0484488 A JP H0484488A JP 19775990 A JP19775990 A JP 19775990A JP 19775990 A JP19775990 A JP 19775990A JP H0484488 A JPH0484488 A JP H0484488A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ポリイミド系前駆体樹脂を導体上に直接塗布
し乾燥して加熱硬化することにより、接着性、耐熱性、
寸法安定性に優れたカールのないフレキシブルプリント
配線板用基板を製造する方法に関する。
し乾燥して加熱硬化することにより、接着性、耐熱性、
寸法安定性に優れたカールのないフレキシブルプリント
配線板用基板を製造する方法に関する。
従来、フレキシブルプリント配線板用基板の製造方法と
しては（１）ポリイミドフィルムと金属箔とを接着剤層
を介して積層する方法、（２）特開昭６２−２１２、１
４０号公報に開示されているように、金属箔上にポリイ
ミド前駆体樹脂溶液を直接塗布して乾燥した後、イミド
化してポリイミド層を金属箔上に形成する方法等が知ら
れている。
しては（１）ポリイミドフィルムと金属箔とを接着剤層
を介して積層する方法、（２）特開昭６２−２１２、１
４０号公報に開示されているように、金属箔上にポリイ
ミド前駆体樹脂溶液を直接塗布して乾燥した後、イミド
化してポリイミド層を金属箔上に形成する方法等が知ら
れている。
しかしながら、上記（１）の場合は、接着剤層の耐熱性
が充分でなく、ポリイミドフィルム本来の耐熱性が生か
されないばかりか、得られるフレキシブルプリント配線
板の耐屈曲性に乏しく、カールや歪みを生ずるといった
問題がある。また、上記（２）の方法は、接着剤を使用
しないため高寸法安定性、耐熱性の向上等の利点を有す
るが、充分な特性を得るためには高温で長時間熱処理す
る必要があり、高価な設備を必要とし、生産性も低い。
が充分でなく、ポリイミドフィルム本来の耐熱性が生か
されないばかりか、得られるフレキシブルプリント配線
板の耐屈曲性に乏しく、カールや歪みを生ずるといった
問題がある。また、上記（２）の方法は、接着剤を使用
しないため高寸法安定性、耐熱性の向上等の利点を有す
るが、充分な特性を得るためには高温で長時間熱処理す
る必要があり、高価な設備を必要とし、生産性も低い。
このような問題を解消するために、特開昭６１−３０７
、７８９号公報にみられるように、塗布、乾燥後、円筒
状のまま加熱硬化する方法が提案されているが、この方
法では、塗布面と塗布されない金属部とが接触するため
、昇温時にこの間で癒着が発生し、金属箔の表面酸化等
の劣化を促進したり、樹脂の諸特性が低下するという問
題かあった。
、７８９号公報にみられるように、塗布、乾燥後、円筒
状のまま加熱硬化する方法が提案されているが、この方
法では、塗布面と塗布されない金属部とが接触するため
、昇温時にこの間で癒着が発生し、金属箔の表面酸化等
の劣化を促進したり、樹脂の諸特性が低下するという問
題かあった。
そこで、本発明者らは、上記問題を解決するために鋭意
研究を行った結果、ポリイミド前駆体樹脂溶液を導体上
に直接塗布し乾燥した後、特定の加熱硬化方法を採用す
ることにより、優れた特性を有するフレキシブルプリン
ト配線板用基板を生産性良く製造することができること
を見出し、本発明を完成するに至った。
研究を行った結果、ポリイミド前駆体樹脂溶液を導体上
に直接塗布し乾燥した後、特定の加熱硬化方法を採用す
ることにより、優れた特性を有するフレキシブルプリン
ト配線板用基板を生産性良く製造することができること
を見出し、本発明を完成するに至った。
従って、本発明の目的は、ポリイミドフィルムと金属箔
との接着強度、特に高温での接着強度に優れ、かつ、高
い寸法安定性、耐熱性を有し、カールや酸化のないフレ
キシブルプリント配線板用基板を提供することにある。
との接着強度、特に高温での接着強度に優れ、かつ、高
い寸法安定性、耐熱性を有し、カールや酸化のないフレ
キシブルプリント配線板用基板を提供することにある。
すなわち、本発明は、導体上にポリイミド系前駆体樹脂
溶液を塗布し乾燥して形成した撓み性基板と、平均表面
粗さＲａが０．５趨以上のシート状材料とを円筒状に伴
巻きした後、加熱硬化するフレキシブルプリント配線板
用基板の製造方法である。
溶液を塗布し乾燥して形成した撓み性基板と、平均表面
粗さＲａが０．５趨以上のシート状材料とを円筒状に伴
巻きした後、加熱硬化するフレキシブルプリント配線板
用基板の製造方法である。
本発明において、撓み性基板を製造するために用いられ
る導体としては、銅、ニッケル、アルミニウム等の金属
箔を使用できるが、好ましくは厚さ５〜１５０趨の銅箔
である。
る導体としては、銅、ニッケル、アルミニウム等の金属
箔を使用できるが、好ましくは厚さ５〜１５０趨の銅箔
である。
また、この撓み性基板を製造するために用いられるポリ
イミド系前駆体樹脂としては、加熱硬化させることによ
りイミド結合を生ずるものであり、代表的にはポリアミ
ック酸である。硬化後のカールを防止する上で、線膨張
係数３ Ｘ １０−５（１／Ｋ）以下の樹脂を与えるも
のが好ましく、より好ましくは硬化後の構造式が下記一
般式［１］（但し、式中Ｒ１〜Ｒｓは水素、ハロゲン、
低級アルキル基及び低級アルコキシ基から選ばれたいず
れかの基であり、そのうちＲ３−Ｒ６の少なくとも１つ
は低級アルコキシ基であり、Ａｒは のいずれかを示す）で表される構成単位を含むポリアミ
ドイミド樹脂、又は、下記一般式［２］（式中Ｒ９〜Ｒ
１□は水素、ハロゲン、低級アルキル基、低級アルコキ
シ基、ニトロ基及びニトリル基から選ばれたいずれかの
基を示す）で表される構成単位を含むポリイミド樹脂で
ある。
イミド系前駆体樹脂としては、加熱硬化させることによ
りイミド結合を生ずるものであり、代表的にはポリアミ
ック酸である。硬化後のカールを防止する上で、線膨張
係数３ Ｘ １０−５（１／Ｋ）以下の樹脂を与えるも
のが好ましく、より好ましくは硬化後の構造式が下記一
般式［１］（但し、式中Ｒ１〜Ｒｓは水素、ハロゲン、
低級アルキル基及び低級アルコキシ基から選ばれたいず
れかの基であり、そのうちＲ３−Ｒ６の少なくとも１つ
は低級アルコキシ基であり、Ａｒは のいずれかを示す）で表される構成単位を含むポリアミ
ドイミド樹脂、又は、下記一般式［２］（式中Ｒ９〜Ｒ
１□は水素、ハロゲン、低級アルキル基、低級アルコキ
シ基、ニトロ基及びニトリル基から選ばれたいずれかの
基を示す）で表される構成単位を含むポリイミド樹脂で
ある。
また、このポリイミド系前駆体樹脂中には、可撓性付与
や流動性改質を目的として他の樹脂やフィラーあるいは
消泡剤、レベリング剤のような添加剤を加えることも可
能である。
や流動性改質を目的として他の樹脂やフィラーあるいは
消泡剤、レベリング剤のような添加剤を加えることも可
能である。
導体上へポリイミド系前駆体樹脂を塗布する際には、任
意の塗工機を用いることができるか、好ましくはグラビ
アコーター リバースロールコータ−、バーリバースロ
ールコータ−、バーコータドクターブレードコーター、
ダイコーター及び多層ダイコーターである。更に、これ
らを用いて、カール防止や緒特性向上を目的として、１
種あるいは２種以上の樹脂溶液を２層以上塗布してもよ
い。
意の塗工機を用いることができるか、好ましくはグラビ
アコーター リバースロールコータ−、バーリバースロ
ールコータ−、バーコータドクターブレードコーター、
ダイコーター及び多層ダイコーターである。更に、これ
らを用いて、カール防止や緒特性向上を目的として、１
種あるいは２種以上の樹脂溶液を２層以上塗布してもよ
い。
乾燥に用いる装置についても任意のものを用いることが
できる。乾燥は通常１５０°Ｃ以下、好ましくは９０〜
１３０℃で行われるが、ポリイミド前駆体樹脂溶液中の
溶媒は、塗布時の樹脂に対し５０重量部以下にまで除去
することか好ましい。
できる。乾燥は通常１５０°Ｃ以下、好ましくは９０〜
１３０℃で行われるが、ポリイミド前駆体樹脂溶液中の
溶媒は、塗布時の樹脂に対し５０重量部以下にまで除去
することか好ましい。
溶媒が５０重量部を超えて残留すると、樹脂表面にタッ
ク性が残り、円筒状に巻回する際にシート状材料と密着
し、加熱後樹脂が劣化する。
ク性が残り、円筒状に巻回する際にシート状材料と密着
し、加熱後樹脂が劣化する。
また、本発明で用いるシート状材料は、昇温時に発生す
る揮発分の除去を円滑に行うために、少なくとも片面が
表面粗さＲａ＝０．５Ｉｉｍ以上のもので、３５０℃に
おける加熱収縮率が１％以下の熱安定性の高いものか好
ましい。このようなシート状材料としては、例えば芳香
族ポリアミド系の繊維からなる織布あるいは不織布があ
り、この場合のＲａは０．５〜５趨の範囲か好ましい。
る揮発分の除去を円滑に行うために、少なくとも片面が
表面粗さＲａ＝０．５Ｉｉｍ以上のもので、３５０℃に
おける加熱収縮率が１％以下の熱安定性の高いものか好
ましい。このようなシート状材料としては、例えば芳香
族ポリアミド系の繊維からなる織布あるいは不織布があ
り、この場合のＲａは０．５〜５趨の範囲か好ましい。
Ｒａが０゜５より小さいと揮発分の除去が充分に行えず
、樹脂表面に曇りか発生したり、癒着したりして樹脂劣
化の原因となる。また、Ｒａが５趨を超える場合は樹脂
面に部分的に繊維の付着が発生し、品質のばらつきの原
因となる。
、樹脂表面に曇りか発生したり、癒着したりして樹脂劣
化の原因となる。また、Ｒａが５趨を超える場合は樹脂
面に部分的に繊維の付着が発生し、品質のばらつきの原
因となる。
他の好ましいシート状材料としては、透過精度２００〜
３５０メツシユの範囲のステンレス鋼金網が挙げられる
。この場合、透過精度が２００メヲシユより小さいと樹
脂面上に金網跡が転写され、膜厚の不均一化をもたらし
、また、３５０メツシユを超えると樹脂面との癒着が発
生する。なお、２００メツシユのステンレス鋼金網のＲ
ａは８．０趨であり、同じ＜３５０ｊｔシユはＲａ＝４
．８趨に相当する。
３５０メツシユの範囲のステンレス鋼金網が挙げられる
。この場合、透過精度が２００メヲシユより小さいと樹
脂面上に金網跡が転写され、膜厚の不均一化をもたらし
、また、３５０メツシユを超えると樹脂面との癒着が発
生する。なお、２００メツシユのステンレス鋼金網のＲ
ａは８．０趨であり、同じ＜３５０ｊｔシユはＲａ＝４
．８趨に相当する。
金属箔上に樹脂溶液を塗布し乾燥し手形成された撓み性
基板とシート状材料とを互いに一緒にして伴巻きすると
きは、しわやねじれか入らないように巻くのが好ましい
。これは、塗布面に生じたしわやねじれが転写したり、
溶媒の揮発の妨げとなるのを防ぐためである。また、伴
巻きする際、シート状材料で塗布面を全て覆う必要はな
く、ロールの外周に近い部分は熱伝導性が比較的良好な
ため、シート状材料と伴巻きされていなくても何ら差し
支えない。また、昇温時のポリイミドフィルムの残留応
力を緩和するため、金属部分が内側を、樹脂面が外側を
向くように伴巻きすることが好ましい。
基板とシート状材料とを互いに一緒にして伴巻きすると
きは、しわやねじれか入らないように巻くのが好ましい
。これは、塗布面に生じたしわやねじれが転写したり、
溶媒の揮発の妨げとなるのを防ぐためである。また、伴
巻きする際、シート状材料で塗布面を全て覆う必要はな
く、ロールの外周に近い部分は熱伝導性が比較的良好な
ため、シート状材料と伴巻きされていなくても何ら差し
支えない。また、昇温時のポリイミドフィルムの残留応
力を緩和するため、金属部分が内側を、樹脂面が外側を
向くように伴巻きすることが好ましい。
塗布、乾燥後の樹脂の硬化は不活性ガス雰囲気下あるい
は１００Ｔｏｒｒ以下の減圧下で行うことが好ましく、
連続的に５ Ｔｏｒｒ以下の減圧下で行うことがより好
ましい。これは、塗布した樹脂中から発生する有機溶剤
及びイミド化閉環反応中に発生する水分等を完全に除去
するためである。水分が雰囲気中に残留すると樹脂の加
水分解が起こり、樹脂の重合度が低くなり、結果として
ポリイミドフィルムの物性の低下を招く恐れがある。
は１００Ｔｏｒｒ以下の減圧下で行うことが好ましく、
連続的に５ Ｔｏｒｒ以下の減圧下で行うことがより好
ましい。これは、塗布した樹脂中から発生する有機溶剤
及びイミド化閉環反応中に発生する水分等を完全に除去
するためである。水分が雰囲気中に残留すると樹脂の加
水分解が起こり、樹脂の重合度が低くなり、結果として
ポリイミドフィルムの物性の低下を招く恐れがある。
加熱硬化工程における真空炉内での昇温手順としては、
大きく分けて脱気、脱溶媒を充分に行う段階と、硬化反
応を完了させる段階の２段階で行うのがよい。すなわち
、先ず１５０℃前後、好ましくは有機溶媒の沸点付近ま
で徐々にあるいは段階的に昇温させ、樹脂中の残留溶媒
を充分に揮発させた後、１５０〜３３０°Ｃまで徐々に
あるいは段階的に昇温させるのが好ましい。より好まし
くはその昇温速度が０．７５〜１２°Ｃ／ｍｉｎの範囲
で行うのがよい。昇温速度が１２°Ｃ／ｎ＋ｉｎを超え
ると急激に脱溶媒されるため、樹脂中に発泡が起こる。
大きく分けて脱気、脱溶媒を充分に行う段階と、硬化反
応を完了させる段階の２段階で行うのがよい。すなわち
、先ず１５０℃前後、好ましくは有機溶媒の沸点付近ま
で徐々にあるいは段階的に昇温させ、樹脂中の残留溶媒
を充分に揮発させた後、１５０〜３３０°Ｃまで徐々に
あるいは段階的に昇温させるのが好ましい。より好まし
くはその昇温速度が０．７５〜１２°Ｃ／ｍｉｎの範囲
で行うのがよい。昇温速度が１２°Ｃ／ｎ＋ｉｎを超え
ると急激に脱溶媒されるため、樹脂中に発泡が起こる。
また、０．７５°Ｃ／ｍｉｎより小さいと最高温度に達
するまでの時間が長くなり、樹脂が長時間高温に晒され
ることになり樹脂が劣化する原因となる。また、加熱硬
化後室温まで冷却する際には、不活性ガス雰囲気下ある
いは１００ Ｔｏｒｒ以下の真空下で行うのが好ましく
、より好ましくは１０ Ｔｏｒｒ以下の真空下で冷却す
るのがよい。冷却手段としては、単に放置してもよいが
、生産効率を考慮して冷却水を流すなどの強制冷却手段
を用いることが好ましい。
するまでの時間が長くなり、樹脂が長時間高温に晒され
ることになり樹脂が劣化する原因となる。また、加熱硬
化後室温まで冷却する際には、不活性ガス雰囲気下ある
いは１００ Ｔｏｒｒ以下の真空下で行うのが好ましく
、より好ましくは１０ Ｔｏｒｒ以下の真空下で冷却す
るのがよい。冷却手段としては、単に放置してもよいが
、生産効率を考慮して冷却水を流すなどの強制冷却手段
を用いることが好ましい。
以上においては片側導体張積層板のフレキシブルプリン
ト配線板用基板を製造する場合について説明したが、本
発明方法を用いて特開平１−２４４．８４１号公報に見
られるような方法で両面銅張積層板を製造することもで
きる。
ト配線板用基板を製造する場合について説明したが、本
発明方法を用いて特開平１−２４４．８４１号公報に見
られるような方法で両面銅張積層板を製造することもで
きる。
以下に本発明の実施例を示し、本発明を更に詳しく説明
する。
する。
以下の実施例において、平均表面粗さは平均表面粗さ形
状測定器（東京精密（掬製、サーフコム１１０Ｂ）を用
いて測定面を高精度の差動変圧器式ピ・ツクアップでト
レースすることにより求めた。
状測定器（東京精密（掬製、サーフコム１１０Ｂ）を用
いて測定面を高精度の差動変圧器式ピ・ツクアップでト
レースすることにより求めた。
線膨張係数は、イミド化反応が十分終了した試料を用い
、サーモメカニカルアナライザー（ＴＭＡ）を用いて、
２５０°Ｃに昇温後に１０°Ｃ／分で冷却して２４０℃
から１００℃までの平均の線膨張係数を算出して求めた
。
、サーモメカニカルアナライザー（ＴＭＡ）を用いて、
２５０°Ｃに昇温後に１０°Ｃ／分で冷却して２４０℃
から１００℃までの平均の線膨張係数を算出して求めた
。
接着力は、テンションテスターを用い、幅１０ｍの銅張
品の樹脂側を両面テープによりアルミ板に固定し、銅箔
を１８０°Ｃの角度で５ｍ／ｍｉｎ、の速度で剥離する
ときの強さから求めた。
品の樹脂側を両面テープによりアルミ板に固定し、銅箔
を１８０°Ｃの角度で５ｍ／ｍｉｎ、の速度で剥離する
ときの強さから求めた。
加熱収縮率は、幅１０ｍｍ、長さ２００ｍｍの導体をエ
ツチングした後のフィルムを用い、２５０８Ｃの熱風オ
ーブン中で３０分間熱処理し、その前後の寸法変化率に
より求めた。
ツチングした後のフィルムを用い、２５０８Ｃの熱風オ
ーブン中で３０分間熱処理し、その前後の寸法変化率に
より求めた。
エツチング後のフィルムのカールは、導体を塩化第二鉄
水溶液で全面エツチングした後、縦１０ｃｍ×横１０ｃ
ｍ×厚さ２５趨の大きさのフィルムを１００℃で１０分
間乾燥した後、発生したカールの屈曲半径を求めて数値
化した。
水溶液で全面エツチングした後、縦１０ｃｍ×横１０ｃ
ｍ×厚さ２５趨の大きさのフィルムを１００℃で１０分
間乾燥した後、発生したカールの屈曲半径を求めて数値
化した。
エツチング後のフィルムの強度及び弾性率は、ＪＩＳ
Ｚ−１７０２、ＡＳＴＭ Ｄ−８８２−６７ニ準じて行
ツタ。
Ｚ−１７０２、ＡＳＴＭ Ｄ−８８２−６７ニ準じて行
ツタ。
はんだ耐熱試験は、硬化が十分に終了したのち、試料を
４００℃のはんだ洛中に１分間浸漬し、その際のふくれ
、はがれ等の異常の有無により判定した。
４００℃のはんだ洛中に１分間浸漬し、その際のふくれ
、はがれ等の異常の有無により判定した。
実施例１
ポリアミドイミド前駆体樹脂溶液を粗化面と光沢面をも
つ厚さ３５Ａの電界銅箔の粗化面に厚さが２５趨になる
ように塗布し１３０℃で１２分間乾燥し、ポリイミド系
樹脂と銅箔よりなる銅張品を得た。この時の樹脂中の溶
媒残留量は０．７８重量部であり、樹脂は乾固し、タッ
ク性は認められなかった。
つ厚さ３５Ａの電界銅箔の粗化面に厚さが２５趨になる
ように塗布し１３０℃で１２分間乾燥し、ポリイミド系
樹脂と銅箔よりなる銅張品を得た。この時の樹脂中の溶
媒残留量は０．７８重量部であり、樹脂は乾固し、タッ
ク性は認められなかった。
次に、上記銅張品を第１図上のシャフト１に取り付け、
このシャフト１から繰り出された銅張品２を各ロールを
経由させてロール４に供給した。
このシャフト１から繰り出された銅張品２を各ロールを
経由させてロール４に供給した。
このロール４では、銅張品２とシャフト３から繰り出さ
れたＲａ＝１．５１ｉ！１１及び厚さ４０岸の芳香族ポ
リアミド系不織布とを重ね合わせ、シャフト５に取り付
けである外径９０ｍｍの表面研磨を施した金属アルミニ
ウム製のパイプに前記銅張品２の樹脂面が外側を、光沢
金属面が内側をそれぞれ向くように伴巻きし、伴巻き品
を得た。
れたＲａ＝１．５１ｉ！１１及び厚さ４０岸の芳香族ポ
リアミド系不織布とを重ね合わせ、シャフト５に取り付
けである外径９０ｍｍの表面研磨を施した金属アルミニ
ウム製のパイプに前記銅張品２の樹脂面が外側を、光沢
金属面が内側をそれぞれ向くように伴巻きし、伴巻き品
を得た。
上記伴巻き品を真空乾燥炉内に横置きに装填し、炉内圧
をＩ Ｏ−’Ｔｏｒｒに減圧し、伴巻き品の温度が均一
に１５０℃になるように徐々に昇温し、この状態で２時
間保持し、脱溶媒を十分に行ったのち、再び２時間かけ
て３３０〜３４０°Ｃになるように調整した。次に、炉
内を減圧したまま、炉壁に冷却水を流し降温した後、炉
内から伴巻き品を取り出し、先の伴巻き手順と全く逆の
手順で巻き返しを行った。
をＩ Ｏ−’Ｔｏｒｒに減圧し、伴巻き品の温度が均一
に１５０℃になるように徐々に昇温し、この状態で２時
間保持し、脱溶媒を十分に行ったのち、再び２時間かけ
て３３０〜３４０°Ｃになるように調整した。次に、炉
内を減圧したまま、炉壁に冷却水を流し降温した後、炉
内から伴巻き品を取り出し、先の伴巻き手順と全く逆の
手順で巻き返しを行った。
このようにして得られたフレキシブルプリント配線板用
基板はカールが全くなく、その接着力は２．０ｋｇ７ｃ
ｍであり、加熱収縮率は０．０５％であり、線膨張係数
は１１ Ｘ １０−６（１／Ｋ）であり、はんだ耐熱試
験ではなんらの異常も認められなかった。また、銅箔の
光沢面の酸化は皆無であり、所望の回路パターン形成を
容易に行うことができた。
基板はカールが全くなく、その接着力は２．０ｋｇ７ｃ
ｍであり、加熱収縮率は０．０５％であり、線膨張係数
は１１ Ｘ １０−６（１／Ｋ）であり、はんだ耐熱試
験ではなんらの異常も認められなかった。また、銅箔の
光沢面の酸化は皆無であり、所望の回路パターン形成を
容易に行うことができた。
実施例２
実施例１と同様に、厚さ１８．ｍの圧延銅箔の粗化面上
にポリイミド前駆体樹脂溶液を厚さ２５趨になるように
塗布し乾燥したのち、シャフト３より透過精度３２５ｊ
ブシユの厚さ７０趨のステンレス鋼金網を繰り出し、両
者を伴巻きした。次に真空炉内で１０−’Ｔｏｒｒの減
圧下、脱溶媒及び熱硬化を行った。得られたフレキシブ
ルプリント配線板は、樹脂上に異物は全く認められずフ
ラットであり、接着力１．８ｋｇ／ｃｍ、加熱収縮率０
．０５％、線膨張係数１． ＯＸ １０−’（１／Ｋ）
、耐はんだ試験では全く異常は認められなかった。
にポリイミド前駆体樹脂溶液を厚さ２５趨になるように
塗布し乾燥したのち、シャフト３より透過精度３２５ｊ
ブシユの厚さ７０趨のステンレス鋼金網を繰り出し、両
者を伴巻きした。次に真空炉内で１０−’Ｔｏｒｒの減
圧下、脱溶媒及び熱硬化を行った。得られたフレキシブ
ルプリント配線板は、樹脂上に異物は全く認められずフ
ラットであり、接着力１．８ｋｇ／ｃｍ、加熱収縮率０
．０５％、線膨張係数１． ＯＸ １０−’（１／Ｋ）
、耐はんだ試験では全く異常は認められなかった。
比較例１
実施例１において、伴巻きするシート状材料を用いなか
った以外は全く同様にして試験を行ったところ、得られ
たフレキシブルプリント配線板用基板は癒着が激しく、
樹脂は明らかに劣化してした。
った以外は全く同様にして試験を行ったところ、得られ
たフレキシブルプリント配線板用基板は癒着が激しく、
樹脂は明らかに劣化してした。
比較例２
実施例１において、伴巻きするポリアミド不織布のＲａ
が０，１のものを用いた以外は全く同様にして試験を行
ったところ、得られたフレキシブルプリント配線板用基
板の樹脂面には曇りや癒着が見られ、フィルム強度が１
５ｋｇ／ｅｍｕかなかった。
が０，１のものを用いた以外は全く同様にして試験を行
ったところ、得られたフレキシブルプリント配線板用基
板の樹脂面には曇りや癒着が見られ、フィルム強度が１
５ｋｇ／ｅｍｕかなかった。
比較例３
実施例１において、伴巻きするポリアミド不織布のＲａ
が１．５のものを用い、かつ、ポリアミドイミド前駆体
の塗布、乾燥後の溶媒残留が６０重量部であった以外は
全く同様にして試験を行ったところ、シート状材料と樹
脂面か接着してしまい、加熱硬化後は樹脂は明らかに劣
化していた。
が１．５のものを用い、かつ、ポリアミドイミド前駆体
の塗布、乾燥後の溶媒残留が６０重量部であった以外は
全く同様にして試験を行ったところ、シート状材料と樹
脂面か接着してしまい、加熱硬化後は樹脂は明らかに劣
化していた。
比較例４
実施例１において、伴巻きするポリアミド不織布のＲａ
が１０のものを用いた以外は全く同様にして試験を行っ
たところ、得られたフレキシブルプリント配線板用基板
は部分的に繊維の付着か見られた。
が１０のものを用いた以外は全く同様にして試験を行っ
たところ、得られたフレキシブルプリント配線板用基板
は部分的に繊維の付着か見られた。
比較例５
実施例２において、伴巻きするステンレス鋼金網の透過
精度が４００のものを用いた以外は全く同様にして試験
を行ったところ、シート状材料と樹脂面との間に癒着が
見られた。
精度が４００のものを用いた以外は全く同様にして試験
を行ったところ、シート状材料と樹脂面との間に癒着が
見られた。
比較例６
実施例２において、伴巻きするステンレス鋼金網の透過
精度が１６５のものを用いた以外は全く同様にして試験
を行ったところ、シート状材料の表面形状が樹脂表面に
転写していた。
精度が１６５のものを用いた以外は全く同様にして試験
を行ったところ、シート状材料の表面形状が樹脂表面に
転写していた。
本発明方法によれば、高寸法安定性、低熱膨張性、耐熱
性に優れており、カールや酸化のないフレキシブルプリ
ント配線板用基板を容易に製造することができる。
性に優れており、カールや酸化のないフレキシブルプリ
ント配線板用基板を容易に製造することができる。
第１図は本発明の実施例及び比較例中で伴巻き時に用い
たラインの概略を示す説明図である。 符号の説明
たラインの概略を示す説明図である。 符号の説明
Claims (5)
- （１）導体上にポリイミド系前駆体樹脂溶液を塗布し乾
燥して形成された撓み性基板と、平均表面粗さＲａが０
．５μｍ以上のシート状材料とを円筒状に伴巻きした後
、加熱硬化することを特徴とするフレキシブルプリント
配線板用基板の製造方法。 - （２）シート状材料が芳香族ポリアミド不織布である請
求項１記載のフレキシブルプリント配線板用基板の製造
方法。 - （３）シート状材料がステンレス製金網である請求項１
記載のフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法。 - （４）加熱硬化を真空下で行うことを特徴とする請求項
１〜３記載のフレキシブルプリント配線板用基板の製造
方法。 - （５）ポリイミド系前駆体樹脂として、硬化後の構造式
が下記一般式［１］ ▲数式、化学式、表等があります▼ （但し、式中Ｒ＿１〜Ｒ＿８は水素、ハロゲン、低級ア
ルキル基及び低級アルコキシ基から選ばれたいずれかの
基であり、そのうちＲ＿３〜Ｒ＿６の少なくとも１つは
低級アルコキシ基であり、Ａｒは ▲数式、化学式、表等があります▼ 又は ▲数式、化
学式、表等があります▼ のいずれかを示す）で表される構成単位を含むポリアミ
ドイミド樹脂、又は、下記一般式［２］▲数式、化学式
、表等があります▼［２］ （式中Ｒ＿９〜Ｒ＿１＿２は水素、ハロゲン、低級アル
キル基、低級アルコキシ基、ニトロ基及びニトリル基か
ら選ばれたいずれかの基を示す）で表される構成単位を
含むポリイミド樹脂を用いることを特徴とする請求項１
記載のフレキシブルプリント配線用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP19775990A JP2919924B2 (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 | フレキシブルプリント配線板用基板の製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0484488A true JPH0484488A (ja) | 1992-03-17 |
| JP2919924B2 JP2919924B2 (ja) | 1999-07-19 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP19775990A Expired - Fee Related JP2919924B2 (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 | フレキシブルプリント配線板用基板の製造方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP2919924B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000133892A (ja) * | 1998-08-19 | 2000-05-12 | Sony Chem Corp | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| JP2008030464A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-02-14 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 液晶ポリエステル積層フィルムの製造方法、および液晶ポリエステル積層フィルム |
| JP2008182222A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-08-07 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 可撓性プリント配線基板および半導体装置 |
| JP2008207386A (ja) * | 2007-02-23 | 2008-09-11 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 高分子フィルム積層体及びその製造方法、並びに、高分子フィルム積層体を用いたフレキシブル配線板。 |
| JP2008284716A (ja) * | 2007-05-15 | 2008-11-27 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 高分子フィルム積層体及びその製造方法、並びに、高分子フィルム積層体を用いたフレキシブル配線板。 |
| JP2009262531A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-11-12 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 積層体の製造方法 |
| JP2011201261A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Dainippon Printing Co Ltd | ロール状フィルム基材の製造方法、ロール状フィルム基材を用いたパターン形成体の製造方法、ロール状フィルム基材、および、機能層含有フィルム基材 |
| CN103281868A (zh) * | 2013-06-19 | 2013-09-04 | 苏州工业园区格米克精密机械有限公司 | 柔性线路板热压溢胶不粘加热头机构 |
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| JP2013038384A (ja) * | 2011-07-12 | 2013-02-21 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Ｌｅｄ発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板、ｌｅｄ発光素子搭載フレキシブルプリント配線板及び照明装置 |
-
1990
- 1990-07-27 JP JP19775990A patent/JP2919924B2/ja not_active Expired - Fee Related
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