JPH048456B2 - - Google Patents

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JPH048456B2
JPH048456B2 JP7835887A JP7835887A JPH048456B2 JP H048456 B2 JPH048456 B2 JP H048456B2 JP 7835887 A JP7835887 A JP 7835887A JP 7835887 A JP7835887 A JP 7835887A JP H048456 B2 JPH048456 B2 JP H048456B2
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JP
Japan
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film
phenylene sulfide
haze
inorganic particles
biaxially oriented
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JP7835887A
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  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野] この発明は、2軸配向ポリ−p−フエニレンス
ルフイドフイルムに関する。 [従来技術及びその欠点] 2軸配向ポリ−p−フエニレンスルフイドフイ
ルムは、耐熱性、耐薬品性、電気絶縁性、誘電特
性、機械物性等の点で、極めて優れた性能を有し
ており、耐熱性電気絶縁材料として注目されてい
る。 従来より、2軸配向ポリ−p−フエニレンスル
フイドフイルムの性質を改善するために、これに
不活性無機粒子を配合することが知られている。
例えば、特開昭55−34968号には、フイルムの表
面粗度を調整する目的で重合時あるいは重合終了
時にポリマー中に不活性無機粒子を添加し、又は
重合のために使用した不溶解塩を一定量残存させ
ることが開示されている。また、特開昭60−
257510号には、2軸配向ポリ−p−フエニレンス
ルフイドフイルムをコンデンサの誘電体として用
いた場合に、その容量及び絶縁破壊電圧のバラツ
キを小さくするために、微細突起密度及び粗大突
起密度を一定範囲に調整した2軸配向ポリ−p−
フエニレンスルフイドフイルムが開示されてお
り、微細突起密度及び粗大突起密度を調整するた
めに、必要に応じて溶融押出し工程以前の任意の
段階で、樹脂組成物中に平均粒子径が0.1〜1.5μm
の微粒子を均一に分散させることが開示されてい
る。さらに、特公昭59−5101号には、不活性無機
粒子を配合してその摩擦係数を0.75以下に抑え、
かつその面粗度の平均を0.09μm/5mm以下に抑
えた2軸配向ポリ−p−フエニレンスルフイドフ
イルムが開示されている。 しかしながら、2軸配向ポリ−p−フエニレン
スルフイドフイルムに無機粒子を比較的大量に添
加すると、粒子中の粗大物の混入及び分散不良に
よる粗大粒子のためフイルム中に粗大突起を生じ
易く、その部分が絶縁欠陥となる。また、無機粒
子を添加したポリ−p−フエニレンスルフイドフ
イルムは、延伸中に粒子のまわりにボイドを生じ
絶縁欠陥となる。突起密度を上げてフイルムの滑
り性を向上させるために添加量を増やすと、この
ボイドのため絶縁欠陥がさらに増大する。さらに
また、無機粒子の添加量を減らし、1.5重量%以
下程度にすると、一般には摩擦係数が大きくな
り、フイルムの取扱が困難になつたり、フイルム
をコンデンサの誘電体として用いた場合には素子
巻き後のプレス工程で絶縁欠陥が増大する。 [発明が解決しようとする問題点] この発明の目的は、滑り性が良好であるにもか
かわらず粗大突起及び絶縁欠陥が少ない2軸配向
ポリ−p−フエニレンスルフイドフイルムを提供
することである。 [問題点を解決するための手段] 本願発明者らは、鋭意研究の結果、フイルムの
厚み当りの内部ヘイズ及び外部ヘイズを特定の範
囲内にすると、不活性無機粒子の配合量を少なく
しても良好な滑り性が得られることを見出しこの
発明を完成した。 すなわち、この発明は、不活性無機粒子を0.3
重量%から1.5重量%含み、その厚み当りの内部
ヘイズが1%/μmから3%/μmであり、その外
部ヘイズが5%から20%である2軸配向ポリ−p
−フエニレンスルフイドフイルムを提供する。 [発明の効果] この発明の2軸配向ポリ−p−フエニレンスル
フイドフイルムは、不活性無機粒子の配合量が比
較的少ないので、粗大突起及び絶縁欠陥も少な
く、それでいて滑り性が良好である。この発明の
フイルムは滑り性が良好であるので取扱が容易で
あり、絶縁欠陥が少ないので、コンデンサの誘電
体として用いると優れた性能を発揮する。 [発明の具体的説明] この明細書において、ポリ−p−フエニレンス
ルフイドとは、繰り返し単位の70モル%以上(好
ましくは85モル%以上)が、一般式 で示される構成単位から成る重合体を言う。かか
る成分が70モル%未満ではポリマーの結晶性、熱
転移温度等が低くなり、得られるフイルムの耐熱
性、寸法安定性及び機械的特性などを損なう。繰
り返し単位の30モル%未満(好ましくは15モル%
未満)であれば、共重合可能なスルフイド結合を
含有する単位が含まれていても差支えない。この
ような単位として例えば
【式】
【式】
【式】
【式】
【式】 (ただし、Rは−COOH又は−SO3H、Xは−
CH2−、−CH2CH2−、又は
【式】を示す) を挙げることができる。 この発明の2軸配向ポリ−p−フエニレンスル
フイドフイルムは、不活性無機粒子を0.3重量%
から1.5重量%、好ましくは0.3重量%から1.2重量
%含む。不活性無機粒子の含有量が0.3重量%未
満ではフイルムの滑り性が不良になり、1.5重量
%を超えると絶縁欠陥が増大する。不活性無機粒
子の平均粒径は好ましくは0.01から5μmであり、
さらに好ましくは0.05μmから2μmである。不活
性無機粒子としてはポリ−p−フエニレンスルフ
イドと実質的に反応しないものであるならば、い
ずれの無機粒子をも用いることができ、例えば、
炭酸カルシウム、シリカ、カオリン、タルク、硫
酸バリウム、アルミナ、酸化亜鉛、酸化チタン等
を挙げることができる。 この発明の2軸配向ポリ−p−フエニレンスル
フイドフイルムの厚み当りの内部ヘイズ(内部ヘ
イズ(%)/厚み(μm))は1%/μmから3
%/μmである。厚み当りの内部ヘイズが1%/
μm未満ではフイルムの滑り性が不良になり、3
%/μmを超えると絶縁欠陥が増大する。 また、この発明の2軸配向ポリ−p−フエニレ
ンスルフイドフイルムの外部ヘイズは5%から20
%である。外部ヘイズとは全ヘイズから内部ヘイ
ズを差し引いたものであり、これが5%未満であ
ると滑り性が不良になり、20%を超えるとフイル
ムの機械的特性が劣りもろくなる。 フイルムの厚さは0.3μmから150μmが好まし
く、さらに好ましくは0.3μmから25μm、より好
ましくは0.5μmから10μmである。 フイルムはまた、10重量%未満の他のポリマ
ー、滑剤、着色剤及び/又は紫外線吸収剤のよう
な他の添加物を含んでいてもよい。 この発明の2軸配向ポリ−p−フエニレンスル
フイドフイルムは次のように製造することができ
る。 先ず、常法により製造したポリ−p−フエニレ
ンスルフイド樹脂粉末と不活性無機粒子とを上記
重量割合で混合し、この樹脂組成物を例えばエク
ストルーダに代表される押出し機を用いて常法に
より溶融押出しし、これを冷却固化して非晶フイ
ルムを得る。この際、所望ならば、上記樹脂組成
物に10重量%未満の他のポリマー、滑剤、着色
剤、紫外線吸収剤等を添加してもよい。 次に、この非晶フイルムを長手方向(MD)及
び幅方向(TD)に延伸する。延伸は逐次2軸延
伸、同時2軸延伸のいずれによつても行なうこと
ができるが、逐次2軸延伸により行なうことが好
ましい。 長手方向延伸時のフイルム温度は97℃から120
℃の範囲が好ましく、100℃から110℃が特に好ま
しい。97℃未満では得られるフイルムのすべり性
が不足であり、120℃を超えると製膜性が悪化す
る。加熱時間は0.2秒から20秒が好ましく、0.2秒
から10秒の範囲が特に好ましい。加熱方法は特に
限定されず、加熱ロール、熱風、ラジエーシヨン
ヒータなど周知の加熱方法のいずれをも採用する
ことができる。延伸手段も特に限定はないが、通
常、複数のロールを用いて行なわれる。延伸倍率
は特に限定はないが、例えば3.2倍から4.5倍であ
る。2軸配向ポリ−p−フエニレンスルフイドフ
イルムの外部ヘイズは、長手方向延伸工程におけ
る温度及び加熱時間を調節することによつて調節
することができ、外部ヘイズが上記範囲内に入る
ようにこれらの条件を調節する。 逐次2軸延伸法を採用した場合の幅方向の延伸
は常法により例えばテンターを用いて行なうこと
ができる。延伸倍率は特に限定はないが例えば
3.0倍から3.8倍である。 次にこのようにして延伸されたフイルムを常法
通りに例えば240℃から290℃で1秒から50秒間定
長熱処理し、この発明の2軸延伸ポリ−p−フエ
ニレンスルフイドフイルムを得る。 なお、内部ヘイズは、不活性無機粒子の添加
量、粒径及びその分散の程度に依存するので、厚
み当りの内部ヘイズがこの発明の範囲内になるよ
うにこれらを上記範囲内で適宜選択する。 [実施例] 次にこの発明の実施例と比較例を示し、この発
明の効果を具体的に説明する。 各例において、ヘイズ、絶縁欠陥、摩擦係数並
びに強度及び伸度は以下のようにして測定した。 ヘイズ JIS K−6714に準じて測定した。なお、全ヘイ
ズは試験片を大気中で測定し、内部ヘイズは試験
片をテトラリン入の石英セル中に浸漬して測定し
た。また、外部ヘイズは全ヘイズから内部ヘイズ
を引いて算出した。 絶縁欠陥 フイルム表面抵抗が約3オームになるようにア
ルミニウムを片面蒸着し、金属の鏡面板上に非蒸
着面を下にして置き、金属板と蒸着面間にフイル
ム厚さ1μm当り150Vの直流電圧を印加して、絶
縁破壊した箇所を数え、フイルムの面積1m2当り
の数に換算して絶縁欠陥の指標とした。 摩擦係数 ASTM D−1894B法に準じて、フイルム面同
志の静摩擦係数を、20℃、65%RH の環境下で
測定した。 強度、伸度 JIS C−2318法にて、20℃、65%RH の環境
下で測定した。 実施例1、比較例1及び2 平均粒径1.0μmの炭酸カルシウムをそれぞれ
0.1、0.5、又は2.0重量%添加したポリ−p−フエ
ニレンスルフイド組成物を溶融押出しし、キヤス
トドラム上で冷却固化し非晶フイルムを得た。次
いで、105℃に加熱したロールに接触させた後、
周速の異なるロール間で長手方向(MD)に3.6
倍延伸し、テンターで幅方向(TD)に100℃で
3.4倍延伸し、260℃で5秒間定長熱処理して厚さ
2μmの2軸配向ポリ−p−フエニレンスルフイド
フイルムを得た。このフイルムにつき、内部ヘイ
ズ、外部ヘイズ、摩擦係数、絶縁欠陥を測定し
た。結果を表1に示す。
【表】 実施例2、比較例3及び4 実施例1の方法で平均粒径の異なるシリカ1.5
重量%を添加し、内部ヘイズの異なる厚さ3.5μm
のフイルムを作製し、その摩擦係数及び絶縁欠陥
を測定した。結果を表2に示す。
【表】
【表】 実施例3、比較例5及び6 実施例1の方法で、MD延伸温度を変えて外部
ヘイズの異なる厚さ6μmのフイルムを作製し、そ
の摩擦係数並びに強度及び伸度を測定した。結果
を表3に示す。
【表】

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 不活性無機粒子を0.3重量%から1.5重量%含
    み、その厚み当りの内部ヘイズが1%/μmから
    3%/μmであり、その外部ヘイズが5%から20
    %である2軸配向ポリ−p−フエニレンスルフイ
    ドフイルム。
JP7835887A 1987-03-31 1987-03-31 2軸配向ポリ−p−フェニレンスルフィドフィルム Granted JPS63242626A (ja)

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JP7835887A JPS63242626A (ja) 1987-03-31 1987-03-31 2軸配向ポリ−p−フェニレンスルフィドフィルム

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JPS63242626A JPS63242626A (ja) 1988-10-07
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