JPH0747645B2

JPH0747645B2 - 熱可塑性重合体フィルム

Info

Publication number: JPH0747645B2
Application number: JP63094688A
Authority: JP
Inventors: 光太郎加藤; 博史冨田; 一義斉藤
Original assignee: Teijin Ltd
Current assignee: Teijin Ltd
Priority date: 1988-04-19
Filing date: 1988-04-19
Publication date: 1995-05-24
Anticipated expiration: 2010-05-24
Also published as: JPH01266145A; EP0423402A1

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、コンデンサー用途、感熱孔版印刷原紙用途、
又は感熱転写プリンター用転写材等の用途におけるベー
スに使用される極めて薄いフィルムに関するものであ
る。

［従来技術］ポリエステルフィルムに代表される熱可塑性重合体フィ
ルムは、その優れた機械的性質，熱的性質，あるいは耐
薬品性等を有することから、磁気記録テープ，包装用フ
ィルム，コンデンサー，電気絶縁材料等の素材として広
く使用されている。

例えば、最近の電気あるいは電子回路の小型化要求に伴
い、コンデンサーの小型・大容量化が品質条件となって
きており、そのベースとなる誘電材料である熱可塑性重
合体フィルムも薄く成形することが進められている。フ
ィルムコンデンサーに於いて誘電体である熱可塑性重合
体フィルムの薄膜化がはかられる理由は、（イ）コンデ
ンサーの静電容量が、誘電材料の誘電率と電極面積に比
例すること、（ロ）フィルム厚みに反比例すること、言
い換えると誘電体の単位体積当りの静電容量はフィルム
厚さの２乗に反比例し、かつ誘電率に比例することか
ら、同じ誘電率の誘電材料を使用する限り、コンデンサ
ーの小型化または大容量化を図ろうとすれば、フィルム
厚みを薄くすることが不可欠なこととなるからである。

また感熱孔版印刷原紙用フィルムとして用いられる場
合、製版の高速化，ハードの小型化等の要件から低エネ
ルギーで穿孔することが必要であり、フィルムの薄膜化
はこの用途における単位面積当りの熱容量を少なく為し
得ることからもますます必要となりつつある。

同様のことがポリエステルフィルムに代表される熱可塑
性重合体フィルムの片面にインキ層を設け、多面より加
熱した熱伝達によりインキ層を溶融または昇華し転写す
る、いわゆる感熱転写プリンター用転写材に於ても、高
速印字，小型化等の要請から熱伝達を高めることが必要
であり、この手段として熱可塑性重合体フィルムの薄膜
化が有効となる。

このようなフィルムの薄膜化の必要性があるものの、従
来の延伸フィルムにおけるその厚みを単に薄くするだけ
では次のような問題点がある。

例えば、フィルムの薄膜化に伴ない、コンデンサーの場
合はフィルムに電極を蒸着する際や、スリット，素子巻
き等の工程に於ける作業性が悪くなる問題がある。また
感熱孔版印刷用原紙の場合にフィルムと多孔性支持体と
を接着材で貼り合わせる工程に於ける作業が困難となる
等の問題があった。

この作業性はフィルムのスリップ性に関わるものであ
り、そのスリップ性を改良させる為にはフィルム表面に
微少な凹凸を与えればよいことが知られている。不活性
無機微粒子をフィルムの原料である熱可塑性重合体の合
成時または合成後に添加したり（外部粒子添加方式）、
熱可塑性重合体の合成時に使用する触媒などの一部また
は全部を反応工程でポリマー中に析出させる技術（内部
粒子析出方式）が公知である。

しかし厚み４μｍ以下のフィルムの場合、不活性無機微
粒子を同一添加濃度のまま添加した重合体を薄膜化する
と、単位面積当りの不活性無機微粒子の数が減少しフィ
ルム表面が突起間の間隔が拡がり平坦化する傾向にあ
る。従って薄膜化に伴なう平坦化によりスリップ性低下
を補う為には、フィルム厚みが薄くなればなるほど、添
加する不活性無機微粒子の添加濃度を高めるか、あるい
は粒径を大きくする必要があった。

この場合、特にドラフト比の高い溶融押出時や延伸の際
に不活性無機微粒子と熱可塑性重合体との親和性が乏し
いことに基因して、ボイドが界面、即ち、不活性微粒子
の囲りに多発し、このボイドの発生の結果、得られたフ
ィルムの機械的性質（例えば破断強度，破断伸度）の著
しい低減や絶縁破壊電圧が低下するばかりでなく、フィ
ルムを製造する際にも破断が発生しやすくなり、生産性
の低下、製造条件の安定性に欠ける問題がある。

［発明の目的］本発明の目的は上記問題点を解消せしめ作業性にすぐ
れ、かつ製膜性にすぐれた４μｍ以下の薄い熱可塑性重
合体フィルムを提供することにある。

［発明の構成］上記目的を達成するには、本発明の極薄熱可塑性重合体
フィルムは、空隙率が50〜95％でありかつ平均粒径が0.
05〜５μｍである多孔質不活性微粒子（Ａ）を0.01〜３
重量％、及び平均粒径が該フィルム厚みより大きくなく
約0.2〜４μｍであり、かつ粒径比（長径／短径）が1.0
〜1.2である球状シリカ粒子（Ｂ）を0.005〜１重量％含
有せしめてなる厚み４μｍ以下の極薄フィルムである。

ここで、球状シリカ粒子の長径，短径，面積円相当径は
粒子表面に金属を蒸着してのち電子顕微鏡にて１万〜３
万倍程度に拡大した像から求める。また平均粒径及び粒
径比を次式で求める。

平均粒径＝測定粒子の面積円相当径の総和／測定粒子の数粒径比＝シリカ粒子の平均長径／該粒子の平均短径本発明において適用される熱可塑性重合体とは、加熱に
よって塑性流動を示すもので、化学構造的には主として
線状高分子であるが、これに低分子量のオリゴマーが含
まれたものであってもよい。

代表的なものとしては、ポリエチレン，ポリプロピレ
ン，エチレン−酢酸ビニル共重合体，ポリブタジエン，
ポリスチレン，ポリメチルペンテンなどで代表されるポ
リオレフィン，ポリエチレンテレフタレート，ポリブチ
レンテレタチレート，ポリエチレン−2,6−ナフタレー
ト，ポリエチレンα，β−ビス（２−クロルフェノキ
シ）エタン−4,4′−ジカルボキシレート，ポリカーボ
ネートなどで代表されるポリエステル，ポリ塩化ビニリ
デン，ポリフッ化ビニリデン，ポリフッ化ビニルなどで
代表されるハロゲン化ポリマー，ポリヘキサメチレンア
ジペート（ナイロン66），ポリε−カプラクタム（ナイ
ロン６），ナイロン610,などで代表されるポリアミド，
さらにポリアクリロニトリル，ポリビニルアルコールな
どのビニルポリマー，ポリアセタール，ポリエーテルス
ルホン，ポリエーテルケトン，ポリフェニレンエーテ
ル，ポリスルホン，ポリフェニレンスルフィドおよびそ
れらの共重合体や混合体などであり、本発明の場合、特
にポリエステル，ポリフェニレンスルフィド，ポリアミ
ド，ポリスルホン，ポリフッ化ビニリデンが好ましく、
さらにはポリエステル，ポリフェニレンスルフィドが好
ましい。

また、必要に応じて安定剤，着色剤，酸化防止剤等の公
知の添加剤が熱可塑性重合体に対して合計１重量％未満
含有されたものを使用することもできる。

本発明の薄い熱可塑性重合体フィルムはそのフィルム表
面に多数の微細な突起を有している。それらの多数の微
細な突起は本発明によれば熱可塑性重合体中に分散して
含有される多数の多孔質不活性無機微粒子（Ａ）と平均
粒径がフィルム厚みより大きくない球状シリカ粒子
（Ｂ）に由来する。

本発明で熱可塑性重合体に分散含有させる多孔質不活性
無機微粒子（Ａ）は空隙率が50〜95％であり、かつ平均
粒径が0.05〜５μｍであるものである。この“空隙率”
は微粒子の比重と細孔容積より算出できる。空隙率が50
％未満では親和性向上効果が不十分であり、また95％を
超えると粒子形状を維持するのが困難となる（崩れて微
細化する）。空隙率は好ましくは60〜90％，更に好まし
くは70〜80％である。

本発明で用いる多孔質微粒子が熱可塑性重合体に対し高
い親和性を示す理由は定かではないが、該微粒子の細孔
部への熱可塑性重合体の浸透・包接が一つの理由と考え
られる。かかる多孔質不活性無機微粒子（Ａ）の具体例
としてはアルミナ，シリカ，チタニア，ジルコニア等を
成分とする粒子が挙げられ、その製法の例として無機物
質の固体の１次粒子を水中に分散せしめてコロイド状粒
子を形成し、そのゾルを乾燥し、特定の多孔質ゲルを生
成させる方法（特開昭52−52876）が知られている。多
孔質不活性無機微粒子（Ａ）の平均粒径は好ましくは0.
1〜４μｍ、更に好ましくは0.2〜3.5μｍである。所定
の平均粒径の粒子を得るためには従来から知られている
粒子調整法を用いることができ、例えば粉砕処理，分級
操作等を施して所定の平均粒径，粒度分布にすることが
好ましい。多孔質不活性無機微粒子（Ａ）の粒度分布に
ついては約10μｍ以上の粗大粒子を殆んど含まず、微細
側にシャープな分布を持つものほど好ましい。ここで
“平均粒径”とは測定した全粒子の50重量％の点にある
粒子の「等価球形直径」を意味する。「等価球形直径」
とは粒子と同じ容積を有する想像上の球（理想球）の直
径を意味し、粒子の電子顕微鏡写真または通常の沈降法
による測定から計算することができる。多孔質不活性無
機微粒子（Ａ）の平均粒径が0.05μｍ未満では、フィル
ムをマスタロールまたは製品ロール等ロール状に巻き取
る際エアースクイーズ性が不良（巻き込み空気が逃げに
くい）な為シワが発生しやすく、またスリップ性（滑り
性）が不充分で加工工程での作業性が低下し、好ましく
はない。また平均粒径が５μｍを超えるとフィルム表面
が粗れすぎ、絶縁破壊電圧の低下、絶縁欠陥の増加等を
もたらすので好ましくはない。多孔質不活性無機微粒子
（Ａ）の平均粒径はフィルム厚みよい大きくてもかまわ
ない。これは本発明で用いる多孔質微粒子が熱可塑性重
合体に高い親和性をもち、また押出，延伸等の過程で粒
子が崩壊することなく変形し、フィルム面に平行に拡が
った形状でフィルム中に存在し、製膜性を低下させない
為である。

本発明において多孔質不活性無機微粒子（Ａ）の添加量
は、熱可塑性重合体に対して0.01〜３重量％とする必要
があり、好ましくは0.05〜２重量％，更に好ましくは0.
1〜1.5重量％である。添加量が0.01重量％未満ときは、
巻取りの際のエアースクイーズ性が不良となり、一方３
重量％を超えるとフィルム表面が粗れすぎ、絶縁破壊電
圧の低下等をもたらし、好ましくない。

本発明で熱可塑性重合体に分散含有させる球状シリカ粒
子（Ｂ）は平均粒径がフィルム厚みより大きくなくかつ
0.2〜４μｍでありかつその粒径比（長径／短径）が1.0
〜1.2のものである。この球状シリカ粒子は個々の形状
が極めて真球に近い球状であって、従来から滑剤として
知られているシリカ粒子が10mμ程度の超微細な塊状粒
子か、又はこれらが凝集して0.5μ程度の凝集物（凝集
粒子）を形成しているものとは著しく異なる。

球状シリカ粒子（Ｂ）の平均粒子はフィルム厚みより大
きくないことが必須要件となる。平均粒径がフィルム厚
みより大きくなると、球状シリカ粒子による突起の周り
の重合体フィルムにヒビ割れが生じ、延伸，熱固定等の
工程でフィルム破断が多発する。従って、この球状シリ
カ粒子（Ｂ）の平均粒径は、好ましくはフィルム厚みの
90％以下、更に好ましくはフィルム厚みの80％以下であ
る。フィルム厚みを超えない範囲で、球状シリカ粒子
（Ｂ）の平均粒径は好ましくは0.3〜３μm,更に好まし
くは0.4〜２μｍである。この平均粒径が0.2μｍ未満で
はスリップ性（滑り性）が不充分で加工工程での作業性
が低下し好ましくない。また平均粒径が４μｍを超える
とフィルム表面が粗れすぎ、絶縁破壊電圧が低下、絶縁
欠陥の増加等をもたらすので好ましくない。また球状シ
リカ粒子の粒径比は、好ましくは1.0〜1.15,更に好まし
くは1.0〜1.1である。

また、球状シリカ粒子は粒径分布がシャープであること
が好ましく、粒径分布の急峻度を表わす相対標準偏差が
0.5以下、更には0.3以下、特に0.1以下であることが好
ましい。この相対標準偏差は次式で表わされる。

ここで、Di;個々の粒子の面積円相当径（μｍ）：面積円相当径の平均値 n:粒子の測定個数を表わされる。

相対標準偏差が0.5以下の球状シリカ粒子を用いると、
該粒子が球状で且つ粒度分布が極めて急峻であることか
ら、フィルム表面の大突起の高さが極めて均一となり、
更にフィルム表面の個々の突起は、滑剤周辺のボイドが
小さいために、突起形状が非常にシャープであり、従っ
て、同じ突起の数であっても他の滑剤によるものに較べ
て滑り性が極めて良好となる。

球状シリカ粒子は、上述の条件を満たせば、その製法そ
の他に何ら限定されるものではない。例えば、球状シリ
カ粒子は、オルトケイ酸エチル［Si（OC₂H₅）_４］の加
水分解から含水シリカ［Si（OH）_４］単分散球をつく
り、更にこの含水シリカ単分散球を脱水化処理してシリ
カ結合［≡Si−Ｏ−Si≡］を三次元的に成長させること
で製造できる（日本化学会誌 '81,No.9,P.1503）。

Si（OC₂H₅）_４＋4H₂O→Si（OH）_４＋4C₂H₅OH ≡Si−OH＋HO−Si≡→≡Si−Ｏ−Si≡＋H₂O 本発明において球状シリカ粒子（Ｂ）の添加量は、熱可
塑性重合体に対して0.005〜１重量％とする必要があ
り、好ましくは0.01〜0.80重量％、更に好ましくは0.02
〜0.60重量％である。添加量が0.005重量％未満では、
スリップ性（滑り性）が不充分となり、一方１重量％を
超えると製膜性，機械強度，絶縁破壊電圧の低下等をも
たらし好ましくない。多孔質不活性無機微粒子（Ａ）或
いは球状シリカ粒子（Ｂ）の含有量が少なすぎると２種
の粒子を用いる相乗効果が得られず、巻取りの際のエア
ースクイーズ性または加工時のスリップ性（滑り性）が
不足するので好ましくない。

多孔質不活性無機微粒子（Ａ）と球状シリカ粒子（Ｂ）
の熱可塑性重合体への添加時期は、熱可塑性重合体の重
合完了前であることが好ましく、特に熱可塑性重合体が
ポリエステルの場合、エステル交換反応もしくはエステ
ル化反応の終了前に（好ましくはグリコール中のスラリ
ーとして）反応系中に添加することが好ましい。また多
孔質不活性無機微粒子（Ａ），球状シリカ粒子（Ｂ）を
個々に含有する熱可塑性重合体を製造し、これらをブレ
ンドして所定の組成物とすることもできる。こうして得
られた重合体をそのまま、あるいは他の熱可塑性樹脂を
混合してシート状に押し出し、延伸することにより本発
明のフィルムが製造される。

本発明の極薄熱可塑性重合体フィルムは従来から蓄積さ
れた熱可塑性フィルムの製造法に準じて製造できる。例
えば、多孔質不活性無機微粒子及び球状シリカ粒子を含
有するポリエステルを溶融製膜して非晶質の未延伸フィ
ルムとし、次いでこの未延伸フィルムを二軸方向に延伸
し、熱固定し、必要であれば弛緩熱処理することによっ
て製造される。その際、フィルム表面特性は、多孔質不
活性無機微粒子や球状シリカ粒子の粒径，量等によっ
て、また延伸条件によって変化するので従来の延伸条件
から適宜選択する。また密度，熱収縮率等も延伸，熱処
理時の温度，延伸倍率，延伸速度等によって変化するの
で、これらの特性を同時に満足する条件を定める。例え
ば熱可塑性重合体がポリエステルの場合、延伸温度は１
段目延伸温度（例えば縦方向延伸温度:T₁）が（Tg−1
0）〜（Tg＋45）℃の範囲（但し、Tg:ポリエステルのガ
ラス転移温度）から、２段目延伸温度（例えば横方向延
伸温度:T₂）が（T₁＋１）〜（T₁＋40）℃の範囲から選
択するとよい。また、延伸倍率は一軸方向の延伸倍率が
2.5以上、特に３倍以上でかつ面積倍率が８倍以上、特
に10倍以上となる範囲から選択するとよい。また、熱固
定温度は130〜250℃、更には180〜230℃の範囲から選択
するとよい。

本発明の極薄熱可塑性重合体フィルムは従来のものに較
べてボイドの少ないフィルムである。多孔質不活性無機
微粒子の周辺のボイドが小さい理由は多孔質不活性無機
微粒子の熱可塑性重合体への親和性の良さと、更に空隙
率が大きく変形しやすいことから、延伸における滑剤周
辺の応力（集中）を粒子が変形することにより緩和して
いると推測される。また球状シリカ粒子周辺のボイドが
小さい理由は球状シリカ粒子の熱可塑性重合体への親和
性の良さと、更に粒子そのものが極めて真球に近いこと
から、延伸において滑剤周辺の応力が均等に伝播し、熱
可塑性重合体と滑剤の界面の一部に応力が集中しないこ
とによると推測される。上述したように本発明の極薄熱
可塑性重合体フィルムは延伸後もボイドの発生が著しく
少ない為、従来のフィルムに比べて絶縁破壊電圧が向上
している。

［発明の効果］本発明は次のような優れた効果を持ち、４μｍ以下の極
薄フィルムを必要とするコンデンサー，感熱孔版印刷原
紙，感熱転写プリンター用転写材のベースとして好適に
用いられる。

（１）製膜時のフィルム破断が少なく、１μｍ以下の
極薄フィルムの製膜に有用である。

（２）フィルム表面が適度に粗面化されており、フィ
ルムのスリップ性（滑り性）で良好で加工時の作業性に
すぐれる。

（３）フィルム内部のボイドが少なく、絶縁破壊電
圧，機械強度が改良される。

［実施例］以下、実施例を挙げて本発明を更に説明する。なお、本
発明における種々の物性値および特性は以下の如く測定
されたものであり、また定義される。

（１）空隙率（％）水銀−ヘリウム法によって粒子の細孔容積を求め、この
細孔容積と粒子の比重とから算出する。

（２）粒子の粒径（２−１）球状シリカ粒子について粒子粒径の測定には次の状態がある。

（Ａ）粉体から、平均粒径，粒径比等を求める場合（Ｂ）フィルム中の平均粒径、粒径比等を求める場合。

（Ａ）粉体からの場合電顕試料台上に粉体を個々の粒子ができるだけ重らない
ように散在せしめ、金スパッター装置により、この表面
に金薄膜蒸着層を厚み200Å〜300Åで形成せしめ、走査
型電子顕微鏡にて10,000〜30,000倍で観察し、日本レギ
ュレーター（株）製ルーゼックス500にて、少なくとも1
00個の粒子の長径（Dli）、短径（Dsi）及び面積円相当
径（Di）を求める。そして、これらの次式で表わされる
数平均値をもって、シリカ粒子の長径（Dl）、短径（D
s）、平均粒径（）を表わす。

（Ｂ）フィルム中の粒子の場合試料フィルム小片を走査型電子顕微鏡用試料台に固定
し、日本電子（株）製スパッターリング装置（JFC−110
0型イオンスパッターリング装置）を用いてフィルム表
面に下記条件にてイオンエッチング処理を施した。条件
はベルジャー内に試料を設置し、約10^-3Torrの真空状態
まで真空度を上げ、電圧0.25KV、電流12.5mAにて約10分
間イオンエッチングを実施した。更に同装置にて、フィ
ルム表面に金スパッターを施し、走査型電子顕微鏡にて
例えば10,000〜30,000倍で観察し、日本レギュレーター
（株）製ルーゼックス500にて少なくとも100個の粒子の
長径（Dsi）、短径（Dsi）及び面積円相当径（Di）を求
める。以下、上記１）と同様に行なう。

（２−２）多孔質不活性無機微粒子について島津製作所製CP−50型セントリフュグルパーティクル
サイズアナライザー（Centrifugal Particle Size
Analyser）を用いて測定した。得られた遠心沈降曲線を
基に算出した各粒径の粒子とその存在量との累積曲線か
ら、50マスパーセント（mass Percent）に相当する粒径
を読み取り、この値を上記平均粒径とする（「粒度測定
技術」日刊工業新聞社発行,175年，頁242〜247参照）。

（３）粒子粒径比フィルム小片をエポキシ樹脂にて約5mm径棒状に固定成
形し、ミクロトームにて約600Åの厚みの超薄切片を形
成する。この試料を、日立製作所の透過型電子顕微鏡Ｈ
−800型を用い、加速電圧100KVにてフィルムの断面に存
在する不活性無機微粒子を観察する。この粒子の長径と
短計を求め、粒径比を算出する。

観察する粒子個数は20個とし、各々の粒径比を求め、そ
れらの平均値をもつて粒径比として示す。

（４）相対標準偏差値（多孔質不活性無機微粒子）（２）の（２−２）項の累積曲線より差分粒度分布を求
め、相対標準編差の下記の定義式にもとづいて相対標準
編差をを算出する。

ここで、Di;（２）の（２−２）の項で求める各々の粒
径（μｍ）；（２）の（２−２）の項で求める平均径（μｍ） n;（２）の（２−２）の項で累積曲線を求めるときの分
割数 φi;各粒計の粒子の存在確率（マスパーセント）を表わされる。

（５）固有粘度（［η］）Ｏ−クロロフェノールを溶媒として用い、25℃で測定し
た値、単位は100cc/gである。

（６）熱可塑性重合体フィルム厚さ熱可塑性重合体フィルムの厚さｔ（μｍ）は本発明フィ
ルムの幅をＷ（cm），長さをｌ（cm）にサンプリングし
た時の重さをＧ（ｇ），密度をｄ（g/cm³）としたとき
次式で算出する。

（７）フィルム表面粗さ（Ra）中心線平均粗さ（Ra）としてJIS−B0601で定義される値
であり、本発明では（株）小坂研究所の光触針式非接触
三次元粗さ計（ET−30HK）を用いて測定する。測定条件
等は次の通りである。

（ａ）レーザー：半導体レーザー波長780nm （ｂ）レーザービーム径:1.6μｍ（ｃ）カットオフ:0.25mm （ｄ）測定長（Lx）:1mm 縦方向拡大倍率10000倍，横方向拡大倍率200倍，サンプ
リングピッチ２μm,走査本数100本（従ってＹ方向測定
長Ly＝0.2mm）の条件にてフィルム表面の突起のプロフ
ァイルを測定し、その粗さ曲面をＺ＝ｆ（x,y）で表わ
したとき、次の式で与えられる値（Ra:μｍ）をフィル
ム表面粗さとして定義する。

また突起高さは基準レベルからの面積比率が70％となる
点の突起高さを０レベルとしその高さとの差を突起高さ
とし、それに対応する突起数を読み取る。

（８）滑り性 ASTM−Ｄ−1894B−63の方法に従い、スリップテスター
を用いて、静摩擦係数（μｓ）ならびに動摩擦係数（μ
ｄ）を測定する。

（９）破断強度フィルムを試料巾10mm,長さ15cmに切り、チャック間100
mmにて引張速度100mm/分，チャート速度100mm/分にイン
ストロンタイプの万能引張試験にて引張り、フィルムが
破断した時の応力より求める。

（10）絶縁破壊電圧 JIS−Ｃ−2318に示される方法で測定し、ｎ＝100の平均
値を採用する。

（11）ボイド比上記（２）の（２−１）の（Ｂ）の方法に従ってフィル
ム中（表面）の滑剤周辺を暴露し、少なくとも50個の固
体微粒子の長径とボイドの長計を測定し、次式ボイド比＝ボイドの長径／固体微粒子の長径で求めるボイド比の数平均値で表わす。

（12）フィルムの製膜性二軸延伸製膜を８時間連続生産したときのフィルム破断
の起こった回数で表示した。従って単位は、回/8時間で
ある。極薄フィルムは破断が起き易いものの、通常この
値が２回/8時間でないと、実用化は難しい。

（13）ハンドリング性二軸延伸されたフィルムの搬送系のロール上でのしわの
発生状態，ワインダー，スリッターの巻き状態により判
定した。

○：しわは全くなし。

△：時々しわは入るがすぐ消える。

×：常にしわが入り、製品でも折しわとして残る。

（14）総合評価製膜製，ハンドリング性，絶縁破壊電圧，破断強度につ
いて総合的に評価して、いずれも良好なもの◎，若干劣
る面を有するが実用上問題ないものを○，実用上問題の
あるものを△，実用に耐えないものを×とする。

実施例１〜10および比較例１〜８第１表に示す滑剤（添加粒子）をポリエチレン−2,6−
ナフタレジカルボキシレート（PENと略記する）の重合
開始時に添加し常法により重合を完結させ、固有粘度
（［η］）0.65のPENを得た。次に得られたPENのペレッ
トを170℃において４時間乾燥後、押出機ホッパーに供
給し、溶融温度290〜310℃で溶融し、この溶融ポリマー
を開度0.6mmのスリット状ダイを通して回転ドラム表面
仕上げ0.3S程度；表面温度60℃のものの上にキャスティ
ングし未延伸フィルムを得た。このようにして得られた
未延伸フィルムを135℃で縦方向に3.9倍に延伸し、次い
でテンター内に導き140℃で横方向に4.0倍延伸し、更に
220℃で５秒間熱処理し、熱固定二軸配向フィルムを得
た。

これらのフィルムの特性の第１表に示す。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】フィルムを構成する熱可塑性重合体中に、
空隙率が50〜95％でありかつ平均粒径が0.05〜５μｍで
ある多孔質不活性無機微粒子（Ａ）を0.01〜３重量％、
及び平均粒径が該フィルムの厚みより大きくなくかつ0.
2〜４μｍであり、しかもその粒径比（長径／短径）が
1.0〜1.2である球状シリカ粒子（Ｂ）を0.005〜１重量
％含有せしめてなる厚み４μｍ以下の熱可塑性重合体フ
ィルム。
【請求項２】球状シリカ粒子（Ｂ）の下記式で表わされ
る粒径の相対標準偏差が0.5以下である請求項１記載の
熱可塑性重合体フィルム。