JPH0485385A - 接着用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

接着用エポキシ樹脂組成物

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Publication number
JPH0485385A
JPH0485385A JP2200101A JP20010190A JPH0485385A JP H0485385 A JPH0485385 A JP H0485385A JP 2200101 A JP2200101 A JP 2200101A JP 20010190 A JP20010190 A JP 20010190A JP H0485385 A JPH0485385 A JP H0485385A
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JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
resin composition
adhesive
present
parts
Prior art date
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Pending
Application number
JP2200101A
Other languages
English (en)
Inventor
Naoki Takeda
直樹 武田
Masaru Kodesen
小出仙 大
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Chemical Corp
Original Assignee
Toshiba Chemical Corp
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Publication date
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Publication of JPH0485385A publication Critical patent/JPH0485385A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/30Die-attach connectors

Landscapes

  • Epoxy Resins (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的コ (産業上の利用分野) 本発明は、高湿下の接着性に優れ、特にカラス基体等へ
の接着に好適な接着用エポキシ樹脂組成物に関する。
(従来の技術) ガラス基体に対して良好な接着力を維持し、かつ耐熱性
、耐薬品性に優れた接着剤として、一般にエポキシ樹脂
組成物が用いられてる。 そのためのエポキシ樹脂組成
物には、種々のカップリング剤および界面活性剤等が併
用されて、被着体に対する樹脂の濡れ性を向上させてい
る。 −船釣に接着力を向上させる成分として、γ−ア
ミノプロピルトリエトキシシランやN−(β−アミノエ
チル)−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン等を樹
脂組成物に添加し、一方ガラス基体等をこれらのアミノ
シランで前処理して樹脂を接着する方法が採られている
。 しかし、これらのアミノシランは樹脂中で経時変化
を起こし接着力が低下する欠点がある。
また、半導体装置などでは、121℃で2atllの水
蒸気雰囲気中での苛酷な環境試験が行われ、かかる高温
条件下では上記のカップリング剤や界面活性剤等を併用
した場合に、接着力が低下する等の欠点があった。
(発明が解決しようとする課題) 本発明は、上記の欠点を解消するためになされたもので
、接着性、特に高湿度下の接着性に優れ、反応性、貯蔵
安定性のよい信頼性の高い接着用エポキシ樹脂組成物を
提供しようとするものである。
[発明の構成] (課題を解決するための手段) 本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重
ねた結果、カップリング剤としてビス[3−(トリエト
キシシリル)プロピル」テトラスルフィルドを添加配合
することによって、上記の目的を達成できることを見い
たし、本発明を完成したものである。
すなわち、本発明は、 エポキシ樹脂に、ビス[3−(トリエトキシシリル)プ
ロピルコテドラスルフィドを、該エポキシ樹脂100重
量部に対して0.2〜5重量部の割合に配合してなるこ
とを特徴とする接着用エポキシ樹脂組成物である。
以下、本発明について説明する。
本発明に用いるエポキシ樹脂としては、ビスフェノール
A型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、
ビスフェノールAD型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹
脂、フェノールノホラ・ツク型エポキシ樹脂、クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂、含複素環エポキシ樹脂、
水添型しスフエノールA型エポキシ樹脂、脂肪族エポキ
シ樹脂′、争か挙げられ、これらは単独又は2種以上混
合して使用することができる。
本発明に用いるビス[3−(トリエトキシシリル)プロ
ピルコテドラスルフィドは、次の構造式を有するものを
使用する。
ビス[3−<1−リエトキシシリル)プロピルコテドラ
スルフィドの配合割合としてはエポキシ樹脂100重量
部に対して0.2〜5重量部配合することが望ましい。
 配合量か0.2重量部未満では、高湿度下の樹脂とカ
ラスとの接着力の維持が不十分であり、また、5′!j
L量部を超えると樹脂の酸化反応か進行し、熱安定性に
乏しくなり好ましくない。
本発明に用いる硬化剤としては、ジシアンジアミドを使
用することができる。 また硬化促進剤としては、1−
シアンエチル−2−エチル−4−メチルイミタゾール等
に代表されるイミタゾール系、また、ジクロロフエニル
ジメチルウレア、ペンシルジメチルアミン、1,8−ジ
アサービシクロ<  5.4.0)ウンデセン−7に代
表されるDBU系化合物、フェノール樹脂等か挙げられ
、これらは単独又は2種以上混合して使用することかで
きる。
本発明の接着用エポキシ樹脂組成物は、上述した各成分
の他に、本発明の目的に反しない範囲において、充填剤
、可撓性付与剤等を添加配合することができる。 充填
剤として、は、シリカ、タルク、アルミナ等を可撓性付
与剤としてエポキシ化ポリブタジェン等を使用すること
ができる。
本発明の接着用エポキシ樹脂組成物は、上述した各成分
を加え、均一に混合して容易に製造することかできる。
 こうして製造された組成物は、特にカラス基体等への
接着に好適なものである。
(作用) 本発明の接着用エポキシ樹脂組成物は、カップリング剤
としてビス[3−N−リエトキシシリル)プロピルコテ
ドラスルフィドを使用することによってガラス基体等へ
良好なカップリングをさせ、かつ樹脂との反応性を示し
ので、硬化後、高湿度下においても優れた接着強度を有
し、経時変化に対してもその強度が低下しない組成物と
することができな。 また樹脂への反応性、貯蔵安定性
を損なわすに優れた接着性を示すことができた。
(実施例) 次に本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発
明はこれらの実施例によって限定されるものではない、
 以下の実施例および比較例において「部」とは「重量
部」を意味する。
実施例 1 ビスフェノールAジグリシジルエーテル100部、ジシ
アンジアミド8部、ジクロロフエニルジメチルウレア3
部を加え、さらにビス[3−()−リエトキシシリル)
プロピルコテドラスルフィド1.5部を加えて均一に混
合して、接着用エポキシ樹脂組成物を製造した。
実施例 2 実施例1において、ビス[3−()−リエトキシシリル
)プロピルコテドラスルフィドの量1.5部の替わりに
0.1部とした以外はすべて実施例1と同一にして、接
着用エポキシ#J脂薊酸物を製造しな。
比較例 1 実施例1において、ビス[3−()リエトキシシリル)
プロピルコテトラスルフィドの替わりにγグリシドキシ
プロピルトリメトキシシランを用いた以外は実施例1と
同様にして、接着用エポキシ樹脂組成物を製造した。
比較例 2 実施例1において、ビス[3−()リエトキシシリル)
プロピルコテトラスルフィドを添加しなかった以外は実
施例1と同様にして、接着用エポキシ樹脂組成物を製造
した。
実施例1〜2及び比較例1〜2で製造した樹脂組成物を
用いて、第2図に示したように、3×3x O,45m
INのシリコンチップ10を、樹脂組成物11で、ガラ
ス板12上に接着し、せん断強度fを測定し、さらにこ
の試料についてPCT試験(121℃x 2atIlx
 100%RH)を100Hにわたって行い、各経過時
間のせん断強度を評価し、第1図のようなPCT時間−
接着強度曲線を得た。
実施例の結果はいずれも優れており、本発明の効果を確
認することかできな。
「発明の効果」 以上の説明および第1図から明らかなように、本発明の
接着用エポキシ樹脂組成物は、接着性、特に高湿度下の
接着性に優れ、反応性、貯蔵安定性がよく信頼性の高い
もので、特にカラス基体等の接着に好適なものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の接着用エポキシ樹脂組成物のPCT
時間−接着強度を示す曲線である。 第2図は接着強度
を測定する説明図である。 10・・・シリコンチップ、  11・・・樹脂組vA
物、12・・・カラス板。 特許出願人 東芝ケミカル株式会社 代理人   弁理士 諸1)英二、  ヨー一一、二 二2′−一

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 エポキシ樹脂に、ビス[3−(トリエトキシシリル
    )プロピル]テトラスルフィドを、該エポキシ樹脂10
    0重量部に対して0.2〜5重量部の割合に配合してな
    ることを特徴とする接着用エポキシ樹脂組成物。
JP2200101A 1990-07-27 1990-07-27 接着用エポキシ樹脂組成物 Pending JPH0485385A (ja)

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JPH0485385A true JPH0485385A (ja) 1992-03-18

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009221363A (ja) * 2008-03-17 2009-10-01 Shin Etsu Chem Co Ltd 半導体装置製造用の樹脂組成物
JP2011052043A (ja) * 2009-08-31 2011-03-17 Sumitomo Bakelite Co Ltd 樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009221363A (ja) * 2008-03-17 2009-10-01 Shin Etsu Chem Co Ltd 半導体装置製造用の樹脂組成物
JP2011052043A (ja) * 2009-08-31 2011-03-17 Sumitomo Bakelite Co Ltd 樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置

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