JPH0485751U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0485751U JPH0485751U JP1990128507U JP12850790U JPH0485751U JP H0485751 U JPH0485751 U JP H0485751U JP 1990128507 U JP1990128507 U JP 1990128507U JP 12850790 U JP12850790 U JP 12850790U JP H0485751 U JPH0485751 U JP H0485751U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical semiconductor
- mounting piece
- lead terminal
- semiconductor device
- completion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Description
第１図は本考案の一実施例に係る光半導体装置
のリードフレームの形状を示す図であり、同図ａ
はサイドビユータイプの光半導体装置のワイヤボ
ンド完了時点を示す図、同図ｂはダブルエンドタ
イプの光半導体装置のワイヤボンド完了時点を示
す図、第２図は両タイプの光半導体装置のモール
ド完了時点を示す図、第３図はサイドビユータイ
プの光半導体装置のタイバーカツト完了時点を示
す図、第４図は同じくそのケーシング完了時点を
示す図、第５図は同じく完成品を示す図、第６図
はダブルエンドタイプの光半導体装置のタイバー
カツト完了時点を示す図、第７図は同じくそのケ
ーシング完了時点を示す図、第８図は同じく完成
品を示す図であり、同図ａは正面図、同図ｂは側
面図、第９図は同じくフオーミング完了時点を示
す図であり、同図ａは正面図、同図ｂは側面図、
第１０図は従来の光半導体装置のワイボード完了
時点を示す図、第１１図は同じくそのモールド完
了時点を示す図、第１２図は同じくタイバーカツ
ト完了時点を示す図、第１３図は同じくケーシン
グ完了時点を示す図である。 １０……リードフレーム、１１……光半導体素
子、１５，１６……１次側リード端子、１７……
搭載片、１８，１９……上２次側リード端子、２
０，２１……下２次側リード端子。
のリードフレームの形状を示す図であり、同図ａ
はサイドビユータイプの光半導体装置のワイヤボ
ンド完了時点を示す図、同図ｂはダブルエンドタ
イプの光半導体装置のワイヤボンド完了時点を示
す図、第２図は両タイプの光半導体装置のモール
ド完了時点を示す図、第３図はサイドビユータイ
プの光半導体装置のタイバーカツト完了時点を示
す図、第４図は同じくそのケーシング完了時点を
示す図、第５図は同じく完成品を示す図、第６図
はダブルエンドタイプの光半導体装置のタイバー
カツト完了時点を示す図、第７図は同じくそのケ
ーシング完了時点を示す図、第８図は同じく完成
品を示す図であり、同図ａは正面図、同図ｂは側
面図、第９図は同じくフオーミング完了時点を示
す図であり、同図ａは正面図、同図ｂは側面図、
第１０図は従来の光半導体装置のワイボード完了
時点を示す図、第１１図は同じくそのモールド完
了時点を示す図、第１２図は同じくタイバーカツ
ト完了時点を示す図、第１３図は同じくケーシン
グ完了時点を示す図である。 １０……リードフレーム、１１……光半導体素
子、１５，１６……１次側リード端子、１７……
搭載片、１８，１９……上２次側リード端子、２
０，２１……下２次側リード端子。
Claims (1)
- リードフレームに光半導体素子が搭載され、こ
れらがモールドされて成る光半導体装置において
、前記リードフレームは、上下一対の１次側リー
ド端子と、光半導体素子が搭載される搭載片と、
搭載片の上端に近接して設けられたボンデイング
ワイヤ接続用の上２次側リード端子と、搭載片の
下端に近接して設けられたボンデイングワイヤ接
続用の下２次側リード端子とから構成され、前記
搭載片は、上１次側リード端子と下次側リード端
子とにより両持ち支持されたことを特徴とする光
半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990128507U JPH0485751U (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990128507U JPH0485751U (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0485751U true JPH0485751U (ja) | 1992-07-24 |
Family
ID=31875966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990128507U Pending JPH0485751U (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0485751U (ja) |
-
1990
- 1990-11-29 JP JP1990128507U patent/JPH0485751U/ja active Pending