JPH0485760U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0485760U JPH0485760U JP12775390U JP12775390U JPH0485760U JP H0485760 U JPH0485760 U JP H0485760U JP 12775390 U JP12775390 U JP 12775390U JP 12775390 U JP12775390 U JP 12775390U JP H0485760 U JPH0485760 U JP H0485760U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor laser
- fixed
- laser chip
- submount
- heat sink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Description
第１図ａは本考案の一実施例を示す半導体レー
ザ装置の正面図、第１図ｂは半導体レーザチツプ
の拡大図、第１図ｃは第１図ａの要部拡大図、第
２図は本考案の他の実施例を示す半導体レーザ装
置の側面図、第３図は従来の半導体レーザー装置
の正面図である。 １０１，２０１は半導体レーザ装置、１０２は
半導体レーザチツプ、１０３はサブマウント、１
０４はヒートシンク、１０５は半導体レーザ用ス
テム、１０６，２０３は半導体レーザチツプ駆動
用リード、１０７は電極、１０８はハンダ材、１
０９は金。
ザ装置の正面図、第１図ｂは半導体レーザチツプ
の拡大図、第１図ｃは第１図ａの要部拡大図、第
２図は本考案の他の実施例を示す半導体レーザ装
置の側面図、第３図は従来の半導体レーザー装置
の正面図である。 １０１，２０１は半導体レーザ装置、１０２は
半導体レーザチツプ、１０３はサブマウント、１
０４はヒートシンク、１０５は半導体レーザ用ス
テム、１０６，２０３は半導体レーザチツプ駆動
用リード、１０７は電極、１０８はハンダ材、１
０９は金。
Claims (1)
- 半導体レーザ用ステム上に設けられたヒートシ
ンクと、該ヒートシンクに固定されたサブマウン
トと、該サブマウントに固定された半導体レーザ
チツプと、該半導体レーザチツプに直接固定され
た半導体レーザチツプ駆動用リードとで構成され
ていることを特徴とする半導体レーザ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12775390U JPH0485760U (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12775390U JPH0485760U (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0485760U true JPH0485760U (ja) | 1992-07-24 |
Family
ID=31875241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12775390U Pending JPH0485760U (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0485760U (ja) |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP12775390U patent/JPH0485760U/ja active Pending