JPH0485894A - 回路基板検査方法と検査基板並びに回路基板検査装置 - Google Patents
回路基板検査方法と検査基板並びに回路基板検査装置Info
- Publication number
- JPH0485894A JPH0485894A JP2200502A JP20050290A JPH0485894A JP H0485894 A JPH0485894 A JP H0485894A JP 2200502 A JP2200502 A JP 2200502A JP 20050290 A JP20050290 A JP 20050290A JP H0485894 A JPH0485894 A JP H0485894A
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- JP
- Japan
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- board
- test
- circuit board
- circuit
- probe
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- Granted
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は回路基板を検査する方法、検査基板並びに回路
基板検査装置に関係する。
基板検査装置に関係する。
従来の技術
従来の回路基板の検査方法は、複数個の接触針（プロー
ブ）を−枚の板上に並べたもの（プローブカード）を被
検査回路基板に押し当て、プローブを被測定ランド（被
検査回路基板上のパターン状の導体、ランド等）に接触
させ、このプローブに信号を送ったりあるいは受けたり
して、被検査回路基板が正常にできているかどうかを検
査した。
ブ）を−枚の板上に並べたもの（プローブカード）を被
検査回路基板に押し当て、プローブを被測定ランド（被
検査回路基板上のパターン状の導体、ランド等）に接触
させ、このプローブに信号を送ったりあるいは受けたり
して、被検査回路基板が正常にできているかどうかを検
査した。
発明が解決しようとする課題
ところが、最近は機器の小型化が進み止どまるところを
知らない。小型化のために、極度に高密度の実装が行わ
れ、−枚の基板上に１（１００を超すランドも珍しくな
くなってきている。かつ、ランド間のピッチも詰まって
きており、プローブを立てて検査することが不可能にさ
えなってきた。
知らない。小型化のために、極度に高密度の実装が行わ
れ、−枚の基板上に１（１００を超すランドも珍しくな
くなってきている。かつ、ランド間のピッチも詰まって
きており、プローブを立てて検査することが不可能にさ
えなってきた。
課題を解決するための手段
本発明はこのような課題を解決するために、多層配線基
板で作った検査基板の一方の面上にあるプローブ端子を
被検査回路基板上にある被測定ランドに接触させ、検査
基板上の他の面にある印加接地回路により指定のプロー
ブ端子を通して被検査回路基板上の被測定ランドに電圧
を印加し、方、被検査回路基板上の他の被測定ランドに
接触するプローブ端子を順次接地し、流れる電流を測定
して、被検査回路基板を検査するようにしている。
板で作った検査基板の一方の面上にあるプローブ端子を
被検査回路基板上にある被測定ランドに接触させ、検査
基板上の他の面にある印加接地回路により指定のプロー
ブ端子を通して被検査回路基板上の被測定ランドに電圧
を印加し、方、被検査回路基板上の他の被測定ランドに
接触するプローブ端子を順次接地し、流れる電流を測定
して、被検査回路基板を検査するようにしている。
作用
本発明は用いれば、多層基板上の端子（ランド）をプロ
ーブとしているために高密度の回路基板であっても、ま
た、被測定ランドが多くても簡単に検査できる。
ーブとしているために高密度の回路基板であっても、ま
た、被測定ランドが多くても簡単に検査できる。
実施例
以下、本発明の回路基板検査方法、検査基板、回路基板
検査装置の一実施例について図面を参照しながら説明す
る。
検査装置の一実施例について図面を参照しながら説明す
る。
第１図は本発明の回路基板検査方法の原理説明図である
。
。
被検査回路基板１０１上の被測定ランド（ランド等外装
配線）１０６は内装配線１０５により同一表面あるいは
他の面上の他の被測定ランド（ランド等外装配線）に接
続されている。この被検査回路基板の配線状態が望むも
のに出来上がっているかどうかを検査する。検査基板１
０２は多層配線基板であり、第１図では簡略化して描い
である。
配線）１０６は内装配線１０５により同一表面あるいは
他の面上の他の被測定ランド（ランド等外装配線）に接
続されている。この被検査回路基板の配線状態が望むも
のに出来上がっているかどうかを検査する。検査基板１
０２は多層配線基板であり、第１図では簡略化して描い
である。
プローブ端子１０３は被検査回路基板の被測定ランドと
同じ位置にあり、圧接することにより、被測定ランドに
接触する。各プローブ端子は検査基板内で配線され、印
加接地回路１０４に接続しである。図では１つのＩＣで
代表して描いである。
同じ位置にあり、圧接することにより、被測定ランドに
接触する。各プローブ端子は検査基板内で配線され、印
加接地回路１０４に接続しである。図では１つのＩＣで
代表して描いである。
１０８は外部から来る検査信号（検査するための信号）
や外部に送る検出信号（被検査回路基板から得られる情
報）や電源等のための接続端子である。印加接地回路と
この接続端子は配線１０７でつないである。１０９は検
出信号発生装置１１０と検査基板１０３を結ぶケーブル
である。検査信号発生装置１１０は予め設定したプログ
ラムで印加接地回路を働かせ、それによって得られる被
検査回路基板からの情報を処理し、被検査回路基板の検
査を行う。
や外部に送る検出信号（被検査回路基板から得られる情
報）や電源等のための接続端子である。印加接地回路と
この接続端子は配線１０７でつないである。１０９は検
出信号発生装置１１０と検査基板１０３を結ぶケーブル
である。検査信号発生装置１１０は予め設定したプログ
ラムで印加接地回路を働かせ、それによって得られる被
検査回路基板からの情報を処理し、被検査回路基板の検
査を行う。
被検査回路基板１０１を２枚の検査基板１０３で挟み、
位置をあわせて圧接して（圧接機構は描いていない）、
被検査回路基板上の各被測定ランドと検査基板上の各プ
ローブ端子を各々接触させる。検査信号発生装置からの
指令で印加接地回路により、検査基板の一つのプローブ
端子に電圧を発生させ、一方、他のプローブ端子を順次
接地し、流れる電流を測定して行く。この測定結果は検
査信号発生装置で予め設定された値と比較し、正常か否
かが判断される。すべてのプローブ端子について、この
検査を実行すれば、検査が完了する。
位置をあわせて圧接して（圧接機構は描いていない）、
被検査回路基板上の各被測定ランドと検査基板上の各プ
ローブ端子を各々接触させる。検査信号発生装置からの
指令で印加接地回路により、検査基板の一つのプローブ
端子に電圧を発生させ、一方、他のプローブ端子を順次
接地し、流れる電流を測定して行く。この測定結果は検
査信号発生装置で予め設定された値と比較し、正常か否
かが判断される。すべてのプローブ端子について、この
検査を実行すれば、検査が完了する。
導通あるいは抵抗値検査は望むプローブ端子間に望む電
流が流れるかどうかを検査すればよい。
流が流れるかどうかを検査すればよい。
また、リーク検査は望むプローブ端子以外のプローブ端
子に流れる電流を検査すればよい。
子に流れる電流を検査すればよい。
検査基板１０２は一般によく使われているガラスエポキ
シ多層基板であってもよいし、また、セラミック多層基
板でもよい。
シ多層基板であってもよいし、また、セラミック多層基
板でもよい。
印加接地回路は個別部品を組み合わせて作ってもよいし
、ＩＣであってもよい。複数個のＩＣを用いるのも勿論
可能である。
、ＩＣであってもよい。複数個のＩＣを用いるのも勿論
可能である。
被検査回路基板上の被測定ランドと検査基板上のプロー
ブ端子の接触は難しい、被測定プローブ端子の数が多く
なればなるほど難しい。接触を良くするために、異方導
電性の膜（液晶表示パネルの端子引き出しによく使われ
る）を検査基板のプローブ端子表面につけると良い。ま
た、位置をあわせ押圧するための圧接機構は必要である
。
ブ端子の接触は難しい、被測定プローブ端子の数が多く
なればなるほど難しい。接触を良くするために、異方導
電性の膜（液晶表示パネルの端子引き出しによく使われ
る）を検査基板のプローブ端子表面につけると良い。ま
た、位置をあわせ押圧するための圧接機構は必要である
。
第２図は本発明の検査方法をより具体的に説明する具体
例である。
例である。
被検査回路基板２０２の被測定ランドに検査基板のプロ
ーブ端子を接触させ、印加接地回路２０１の各出カブロ
ーブ端子Ｂを図のように接続する。
ーブ端子を接触させ、印加接地回路２０１の各出カブロ
ーブ端子Ｂを図のように接続する。
印加接地回路２０１は２つのりレースイノチからできて
いて、電源端子Ａからの電圧を信号端子Ｓへの信号（Ｓ
に流す電流のオンオフ）に従って出力端子Ｂに伝える。
いて、電源端子Ａからの電圧を信号端子Ｓへの信号（Ｓ
に流す電流のオンオフ）に従って出力端子Ｂに伝える。
また、信号端子りへの信号により出力端子Ｂを接地する
。
。
２０６は検査信号発生装置の一部を示したもので、２０
３は電流値測定用の抵抗である。一端は電源に、他の一
端は全ての印加接地回路の電源端子Ａに接続しである。
３は電流値測定用の抵抗である。一端は電源に、他の一
端は全ての印加接地回路の電源端子Ａに接続しである。
２０４はデコーダで接地端子指定コード２０７により、
指定の印加接地回路に接地信号を送り、指定された出力
端子Ｂを接地する。２０５もデコーダであり、印加端子
指定コード２０８により、指定の印加接地回路に印加信
号を送り、指定された出力端子Ｂを抵抗２０３を通して
電源に接続する。
指定の印加接地回路に接地信号を送り、指定された出力
端子Ｂを接地する。２０５もデコーダであり、印加端子
指定コード２０８により、指定の印加接地回路に印加信
号を送り、指定された出力端子Ｂを抵抗２０３を通して
電源に接続する。
検査方法の一例は、例えば、印加端子指定コード２０８
にて出力端子Ｂ１に電圧を発生させる。
にて出力端子Ｂ１に電圧を発生させる。
次に、接地端子指定コード２０７により、出カブローブ
端子ＢＯからＢ１５まで順次接地して行く。
端子ＢＯからＢ１５まで順次接地して行く。
図のような被検査回路基板の結線の場合は、出カブロー
ブ端子Ｂ１と８３が接地されたときにのみ電流が流れて
、抵抗２０３に電圧降下があり、正常に結線できている
ことを確認できる。もしそれ以外で、電圧降下があれば
、ショートしているのであって、異常を発見できる。こ
のプロセスを全てのプローブ端子に行えば（ＢＯから８
１５まで順次電圧を印加して調べる〕、被検査回路基板
が正常に作られているかどうかがわかる。
ブ端子Ｂ１と８３が接地されたときにのみ電流が流れて
、抵抗２０３に電圧降下があり、正常に結線できている
ことを確認できる。もしそれ以外で、電圧降下があれば
、ショートしているのであって、異常を発見できる。こ
のプロセスを全てのプローブ端子に行えば（ＢＯから８
１５まで順次電圧を印加して調べる〕、被検査回路基板
が正常に作られているかどうかがわかる。
この検査方法では単なる導通検査だけではな（、電圧降
下の大きさで抵抗値もはかれる。また、容量やインダク
タンスや計れる。また、プローブ端子間や浮遊容量もイ
ンダクタンス、リークなども検査できる。図において印
加接地回路が余っているが、検査には差し支えのないも
のである。図においては、印加接地回路の動作を分かり
やすくするために、リレーを用いたが、半導体でできる
ことはあきらかである。またそのほうがＸＣ化できるた
め、多プローブ端子を必要とすることもあり、より好ま
しい。
下の大きさで抵抗値もはかれる。また、容量やインダク
タンスや計れる。また、プローブ端子間や浮遊容量もイ
ンダクタンス、リークなども検査できる。図において印
加接地回路が余っているが、検査には差し支えのないも
のである。図においては、印加接地回路の動作を分かり
やすくするために、リレーを用いたが、半導体でできる
ことはあきらかである。またそのほうがＸＣ化できるた
め、多プローブ端子を必要とすることもあり、より好ま
しい。
容易に考えられることであるが、原理、並びに具体例に
示したのは一例であって、回路構成、信号印加方法など
多くの変形がある。例えば、印加接地回路でも、電流を
流し出す能力と吸い込む能力があれば機能を果たすこと
ができる。即ち、少少の抵抗があっても、後で、計算し
て補償することもできる。また、検査基板上に幾らかの
信号処理回路を載せてしまい、検査信号発生装置とのや
り取りを簡単にしてしまうこともできる。
示したのは一例であって、回路構成、信号印加方法など
多くの変形がある。例えば、印加接地回路でも、電流を
流し出す能力と吸い込む能力があれば機能を果たすこと
ができる。即ち、少少の抵抗があっても、後で、計算し
て補償することもできる。また、検査基板上に幾らかの
信号処理回路を載せてしまい、検査信号発生装置とのや
り取りを簡単にしてしまうこともできる。
検査基板上のプローブ端子について、被検査回路基板上
の被測定ランドに対応した位置に設けてあるとしたが、
一対一に対応している必要はない。
の被測定ランドに対応した位置に設けてあるとしたが、
一対一に対応している必要はない。
例えば、プローブ端子を被測定ランドの形状より細かく
格子状に配列することも可能である。この場合は、検査
基板を被検査回路基板毎に作る必要はない。
格子状に配列することも可能である。この場合は、検査
基板を被検査回路基板毎に作る必要はない。
検査信号発生装置はパーソナルコンピュータのようなも
のであっても良いし、専用の物であっても良い。
のであっても良いし、専用の物であっても良い。
発明の効果
以上の発明から明らかなように、本発明を用いれば、従
来困難であった高密度大規模の回路基板を簡単に検査す
ることができ、回路基板の信頼性を挙げることができる
ばかりでなく、検査コストを大幅に下げることができる
。
来困難であった高密度大規模の回路基板を簡単に検査す
ることができ、回路基板の信頼性を挙げることができる
ばかりでなく、検査コストを大幅に下げることができる
。
第１図は本発明の回路基板の検査方法の原理説明図、第
２図は本発明の回路基板の検査方法を具体的に説明する
構成動作説明図である。 １０１・・・・・・被検査回路基板、１０２・・・・・
・検査基板、１０３・・・・・・プローブ端子、１０４
・・・・・・印加接地回路、１０５・・・・・・内装配
線、１０６・・・・・・被測定ランド、１０７・・・・
・・配線、１０８・・・・・・接地端子、１０９・・・
・・・接続ケーブル、１１０．２０６・・・・・・検査
信号発生装置、２０１・・・・・・印加接地回路、２０
２・・・・・・被検査回路基板、２０３・・・・・・抵
抗、２０４・・・・・・接地端子指定デコーダ、２０５
・・・・・・電圧印加端子指定デコーダ、２０７・・・
・・・接地端子指定コード、２０８・・・・・・電圧印
加端子指定コード。
２図は本発明の回路基板の検査方法を具体的に説明する
構成動作説明図である。 １０１・・・・・・被検査回路基板、１０２・・・・・
・検査基板、１０３・・・・・・プローブ端子、１０４
・・・・・・印加接地回路、１０５・・・・・・内装配
線、１０６・・・・・・被測定ランド、１０７・・・・
・・配線、１０８・・・・・・接地端子、１０９・・・
・・・接続ケーブル、１１０．２０６・・・・・・検査
信号発生装置、２０１・・・・・・印加接地回路、２０
２・・・・・・被検査回路基板、２０３・・・・・・抵
抗、２０４・・・・・・接地端子指定デコーダ、２０５
・・・・・・電圧印加端子指定デコーダ、２０７・・・
・・・接地端子指定コード、２０８・・・・・・電圧印
加端子指定コード。
Claims (10)
- （１）多層配線基板で作った検査基板の一方の面上にあ
るプローブ端子を被検査回路基板上にある被測定ランド
に接触させ、検査基板上の他の面にある印加接地回路に
より指定のプローブ端子を通して被検査回路基板上の被
測定ランドに電圧を印加し、一方、被検査回路基板上の
他の被測定ランドに接触するプローブ端子を順次接地し
、流れる電流を測定して、被検査回路基板を検査する回
路基板検査方法。 - （２）被検査回路基板の両面から検査基板を接触させ、
両検査基板上の印加接地回路を共に働かせて、被検査回
路を検査することを特徴とする請求項（１）記載の回路
基板検査方法。 - （３）多層配線基板の一方の面に被検査回路基板の被測
定ランドに対応した位置にプローブ端子を設け、他の面
にこの指定したプローブ端子に電圧を印加したり接地し
たりする印加接地回路を設けたことを特徴とする検査基
板。 - （４）検査基板がセラミック多層基板であることを特徴
とする請求項（３）記載の検査基板。 - （５）印加接地回路がＩＣであることを特徴とする請求
項（３）または（４）のいずれかに記載の検査基板。 - （６）検査基板のプローブ端子面を異方導電性弾性体で
覆い被検査回路基板の被測定ランドと検査基板のプロー
ブ端子とが接触しやすくしたことを特徴とする請求項（
３）から（５）のいずれかに記載の検査基板。 - （７）少なくとも、多層配線基板で作ってあり、被検査
回路基板上にある被測定ランドに接触させるプローブ端
子が一方の面上にあり、他の面には指定のプローブ端子
を通して被検査回路基板上の被測定ランドに電圧を印加
したり接地したりできる印加接地回路を有する検査基板
と、印加接地回路を予め定められたように動作させて接
続関係を検査する検査信号発生装置と、検査基板上の各
プローブ端子を被検査回路基板の対応する端子に接触さ
せる圧接機構とを有する回路基板検査装置。 - （８）検査基板がセラミック多層基板であることを特徴
とする請求項（７）記載の回路基板検査装置。 - （９）印加接地回路がＩＣであることを特徴とする請求
項（７）または（８）のいずれかに記載の回路基板検査
装置。 - （１０）検査基板のプローブ端子面を異方導電性弾性体
で覆い被検査回路基板の被測定プローブ端子と検査基板
のプローブ端子とが接触しやすくしたことを特徴とする
請求項（７）から（９）のいずれかに記載の回路基板検
査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2200502A JP2705288B2 (ja) | 1990-07-26 | 1990-07-26 | 回路基板検査方法と検査基板並びに回路基板検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2200502A JP2705288B2 (ja) | 1990-07-26 | 1990-07-26 | 回路基板検査方法と検査基板並びに回路基板検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0485894A true JPH0485894A (ja) | 1992-03-18 |
| JP2705288B2 JP2705288B2 (ja) | 1998-01-28 |
Family
ID=16425385
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2200502A Expired - Fee Related JP2705288B2 (ja) | 1990-07-26 | 1990-07-26 | 回路基板検査方法と検査基板並びに回路基板検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2705288B2 (ja) |
-
1990
- 1990-07-26 JP JP2200502A patent/JP2705288B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2705288B2 (ja) | 1998-01-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |