JPH0485984A - プリント配線板のパターン形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、サブトラクティブ法で製造するプリント配
線板のパターン形成方法に関するものである。

〔従来の技術〕

第３図は従来のサブトラクティブ法で製造するプリント
配線板のパターン形成方法を示す工程図であり、図にお
いて、１は銅張積層板で、透孔を有する絶縁基板１ａと
、この絶縁基板１ａの上下面に形成した銅膜１ｂと、こ
れらの銅膜１ｂおよび上記透孔を被ってスルーホール２
を形成する銅膜１ｃとからなる。５は銅膜１ｃ上に積層
されたトライフィルム、６はこのドライフィルム５上に
積層されたワークフィルムで、これにはパターンイメー
ジが作画されている。７は露光用光源、８はランド、９
はパターンである。

次にプリント配線板のパターン形成工程について説明す
る。

まず、最外層にワークフィルム６を持った第３図（ａ）
に示すような上記銅膜積層板１を用意する。すなわち、
エツチングレジスト材であるドライフィルム５をスルー
ホールめっきされた網張積層板１の両面に貼り、ワーク
フィルム６をスルーホール２に合わせてセットし、露光
用光源７により露光する。これにより、露光されていな
い部分のドライフィルム５は現像することにより溶解さ
れ、第３図（ｂ）に示す状態になる。この状態で残った
ドライフィルム５をマスクとして銅膜１ｂ。

１ｃをエツチングすると、第３図（Ｃ）に示すようにな
る。その後、トライフィルム５の全てを脱膜すると、第
３図（ｄ）に示すように、銅膜ＩＣからなるランド８や
パターン９が形成される。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来のプリント配線板のパターン形成方法は以上のよう
であるので、ドライフィルム５をスルーホールめっきさ
れた銅張積層板１の全面に貼り付け、これの上にワーク
フィルム６を密着させた上で、露光、現像することによ
りパターンイメージを残しエツチングレジストしなけれ
ばならず、このため、パターンイメージが作画されたワ
ークフィルム６およびトライフィルム５を用意すること
が必要で、またこれらのプロセスに高価な設備であるド
ライフィルムラミネータ、露光機および現像機を必要と
し、工程数が多くなることによって生産効率を向上する
ことが難しいなどの課題があった・ この発明は、上記のような課題を解消するためになされ
たもので、ワークフィルムおよびトライフィルムを不要
にすることができ、これに伴ってワークフィルムの作製
工程およびトライフィルムの密着露光、現像工程並びに
その設備を省いて。

製造工期の短縮化およびローコスト化を図ることができ
るプリント配線板のパターン形成方法を得ることを目的
とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係るプリント配線板のパターン形成方法は、
スルーホールメッキされた銅張積層板上に、直接描画機
から注出されるエツチングレジスト材により描画を行う
描画工程と、該描画工程で描画したエツチングレジスト
材をエツチングマスクとして上記銅張積層板の銅膜をエ
ツチングするエツチング工程と、該エツチング工程で残
った銅膜上の上記エツチングレジスト材を除去するエツ
チングレジスト材除去工程とを順次実行するようにした
ものである。

〔作用〕

この発明におけるプリント配線板のパターン形成方法は
、パターンイメージをエツチングレジスト材である樹脂
あるいは金属等を銅膜上の必要な部分にのみ機械的に直
接描画することで作り、その後上記銅膜のエツチング並
びに残ったエツチングレジスト材の除去により、パター
ン形成するようにし、これにより、パターンイメージが
作画された従来のワークフィルムおよびドライフィルム
を不要にするとともに、また、ワークフィルムの作製工
程、ドライフィルムとの密着および露光。

現像工程並びにこれらの各工程を実行する設備を省略可
能にする。

〔発明の実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。

第１図において、１は絶縁基板１ａ上の銅膜１ｂおよび
スルーホール２を形成する銅膜１ｃを有する銅張積層板
で、第３図に示したものと同様のものが用いられる。３
は樹脂または金属などからなるエツチングレジスト材、
４はこのエツチングレジスト材を描画可能に注出（噴出
）する直接描画機である。また、第２図は第１図（ａ）
を分かりやすくするための斜視図である。

次にこの実施例によるプリント配線板のパターン形成工
程について説明する。

まず、最上層に銅膜１ｃを有する銅張積層板１を用意す
る。次に、この銅張積層板１が有するスルーホール２内
および銅膜１ｃ上面に、直接描画機４を用いて、エツチ
ングレジスト材３を第１図（ａ）に示すように噴出させ
、スルーホール２内および銅膜１ｃ上面にそのエツチン
グレジスト材３により所定のパターンイメージを描画す
る。次に、描画後のエツチングレジスト材３をエツチン
グマスクとして、エツチングにより描画されない部位の
銅膜１ｃ、ｌｂを第１図（ｂ）に示すように除去する。

さらに、その残ったエツチングレジスト材３を除去して
、銅膜１ｂ、ｌｃによる所定描画模様のパターンを、第
１図（Ｃ）に示すように形成する。ここで、エツチング
レジスト材３が金属レジストの場合には、これを除去し
ない場合もある。

なお、上記実施例ではエツチングレジスト材３をスルー
ホール２内に完全に埋める場合を示したが、スルーホー
ル２内を完全に埋めずに、スルーホール２の上下をマス
キングするようにしてもよい。また、上記のようなエツ
チングレジスト材は多層プリント配線板における内層パ
ターン形成に用いることもできる。

また、上記実施例では銅張積層板１へのパターン形成に
ついて説明したが、セラミック基板等の他の材料の基板
へのパターン形成にも応用することができ、上記実施例
と同様の効果を奏する。この場合には、セラミック基板
等の上に直接導体パターンを形成するいわゆる厚膜基板
と比べ、基板全面に予め導体層を蒸着等により形成した
ものが使えるので、いわゆる薄膜基板の製作においても
同様の効果を奏する。

さらに、上記実施例では２層の銅膜１ｂ、ｌｃを有する
銅張積層板１にその銅膜のパターンを形成する場合につ
いて示したが、多層プリン１−配線板における内層パタ
ーンを形成する場合にも応用できる。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によればスルーホールメッキさ
れた銅張積層板上に、直接描画機から注出されるエツチ
ングレジスト材により描画を行う描画工程と、該描画工
程で描画したエツチングレジスト材をエツチングマスク
として上記銅張積層板の銅膜をエツチングするエツチン
グ工程と、該エツチング工程で残った銅膜上の上記エツ
チングレジスト材を除去するエツチングレジスト材除去
工程とを順次実行するようにしたので、エツチングレジ
スト材である樹脂あるいは金属等を、銅膜上の必要な部
分にのみ機械的に直接描画することによってパターンイ
メージを作って、その後エツチングでパターン形成をす
ることができ、従って、従来のようなパターンイメージ
が作画されたワークフィルムおよびトライフィルムが不
要になるとともに、ワークフィルムの作製とトライフィ
ルムとの密着および露光、現像工程がなくなり、製造工
期の短縮化とローコスト化を図ることができる。

また、直接描画でパターンイメージを作るため、ワーク
フィルムの伸縮によるスルーホールとラントとのズレが
発生しなくなるものが得られる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例によるプリント配ｇ板のパ
ターン形成方法を示す工程図、第２図は第１図における
描画工程を示す斜視図、第３図は従来のサブトラクティ
ブ法で製造するプリント配線板のパターン形成方法を示
す工程図である。 １は銅張積層板、２はスルーホール、３はエツチングレ
ジスト材、４は直接描画機。 なお、図中、同一符号は同一または（目当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　スルーホールメッキされた銅張積層板上に、直接描画
   機から注出されるエッチングレジスト材により描画を行
   う描画工程と、該描画工程で描画したエッチングレジス
   ト材をエッチングマスクとして上記銅張積層板の銅膜を
   エッチングするエッチング工程と、該エッチング工程で
   残った銅膜上の上記エッチングレジスト材を除去するエ
   ッチングレジスト材除去工程とを備えたプリント配線板
   のパターン形成方法。