JPS6047760B2 - 高速同時多層配線電子部品実装方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は多層配線と電子部品の実装に関する。

従来この種の多層配線と電子部品の実装は平面的であり
、しかも個々、別々に行なわれてきた。この場合、多層
配線は平面的なため、各配線層を別々に重ねることによ
りなされてきたが、各配線層同士の位置合せに時間がか
かり、電子部品の実装も、多層配線を別々に行うために
、時間がかかる欠点があつた。本発明の目的は上述の従
来方法の欠点を除去した多層配線、及び電子部品自装方
法を提供することにある。

この明の多層配線及び、電子部品実装方法は多層配線を
容易にし、多層配線と電子部品実装を同時に、しかも高
速に行うことを特徴とする。

第１図は印刷された配線を有し、しかも電子部品を実装
されたフィルムの平面図である。第１図において、フィ
ルム１は絶縁性の物質でできており、配線２と電子部品
３を有している。具体的には、ポリイミドやマイラ−の
柔軟性絶縁フィルムに、銅箔を一面に接合ししたものに
、プリント基板の製造などで一般に周知の技術である感
光性レジストと所要のパターンを有するマスクにより露
光現像し、エッチングによつて配線パターンを形成、さ
らに電子部品３は、フィルムキャリア方式として、一般
に周知の方法でボンディングして生産される。

第２図は空銅部４、とくぼみ５を有する円筒６の斜視図
である。

第２図において、円筒６は熱伝導性のよい金属等の物質
から構成されている。具体的には、パイプ状の金属材料
を切削加工または、鋳造などにより生産される。第３図
は本発明の第１の実施例を示す斜視図である。

第３図において、配線を有し、しかも電子部品３を実装
させた。フィルム１が円筒６に巻きつけられつつあり、
多層配線と電子部品の実装が同時に連続的になされつつ
ある。この際、円筒６の径、フィルム１の上の配線２や
電子部品３の位置さらにはフィルム１の厚みなどの精度
は、多層化する配線層間で必要となる精度内に管理され
る必要があるが、ここで、通常のフィルムキャリヤで実
施されているのと同様のスプロケットホール（図示せず
）をフィルムに形成し、円筒６にそのスプロケットホー
ルに対応する位置にピンまたは突起（図示せず）を形成
し、それらを、はめ込むようにすることによつて容易に
位置出しが可能となる。

このように長尺のフィルム上でパターンの形成、電子部
品のボンディングを行ない、金属などの円筒に巻きつけ
るといつた一連の流れによつて製造可能であるので、自
動化が容易で大量生産が可能になり、安価にできる。

第４図は第３図におけるＡ−Ｂに従つた拡大断面図であ
る。

第４図では、電子部品３は円筒６のくぼみ５に接合され
、配線２は多層化されており、各層の配線２間は絶縁性
を有するフィルム１て絶縁されている。なお各配線層間
の連絡はスルホール７によつてなされている。第５図は
第２図の実施例を示す斜視図である。

第５図ではフィルム１が断面が六角形のブロック体８に
巻きつけられて実装されている。なお、この他の多角形
ブ七ツク体にも実装可能である。

本発明の実装方法を用いると、多層配線と電子部品の実
装を容易に、高速に行うことができる。また本発明の実
装方法は高速に、大量に製造する必要のある電子装置、
例えば電子計算機の電子装置に特に有効に適用できる。
図面の簡単な説明第１図は印刷された配線と実装された
電子部品を有するフィルムの平面図、第２図はくぼみを
有する円筒の斜視図、第３図は本発明の第１の実施例を
示す斜視図、第４図は、第３図のＡ−Ｂに従つた拡大断
面図、第５図は第２図の実施例を示す斜視図である。

第１図から第５図までにおいて、参照数字１はフィルム
、参照数字２は配線、参照数字３は電子部品、参照数字
４は空銅部、参照数字５はくぼみ、参照数字６は円筒、
参照数字７はスルホール、参照数字８は六角形ブロック
体をそれぞれ示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ あらかじめ印刷された配線を有し、しかも多数個の
   電子部品を実装されたフィルムを、円筒や、多角形のブ
   ロック体に巻きつけることによつて、多層配線と多数個
   の電子部品実装を、行うことを特徴とする実装方法。