JPH08204319A - はんだ供給方法及びはんだ加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、球状はんだを加熱溶融した場合に当
該球状はんだの相互間での接触によつて生じるブリツジ
の発生率を格段的に低下させ得るはんだ供給方法及びは
んだ加工装置を実現するものである。 【構成】はんだ供給対象１０のはんだ供給面に形成され
ると共にフラツクス１２が塗布された所定のはんだ供給
位置１１上に球状はんだ５を載置するようにして供給し
た後、圧接手段２７及び２８を球状はんだ５に圧接させ
ることにより、当該球状はんだ５をはんだ供給位置１１
に押し付けることができる。この結果球状はんだ５をは
んだ供給位置１１に位置ずれすることなく一時的に固定
させることができ、かくして球状はんだ５を加熱溶融し
た場合に当該球状はんだ５の相互間での接触によつて生
じるブリツジの発生率を格段的に低下させ得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【目次】以下の順序で本発明を説明する。 産業上の利用分野 従来の技術（図７〜図９） 発明が解決しようとする課題（図１０） 課題を解決するための手段 作用 実施例 （１）第１実施例（図１〜図４） （２）第２実施例（図５） （３）第３実施例（図６） （４）他の実施例 発明の効果

【０００２】

【産業上の利用分野】本発明ははんだ供給方法及びはん
だ加工装置に関し、例えばプリント配線板にはんだを供
給する場合に適用して好適なものである。

【０００３】

【従来の技術】従来、基板へのはんだ供給方法として、
ＩＣチツプと基板を接続し、一体化したパツケージの外
部接続用電極のバンプ形成法及びいわゆるＰ−ＢＧＡ
（プラスチツクボールグリツドアレイ）のバンプ形成方
法があり、この方法では、それぞれボールはんだを予め
フラツクスが塗布された電極又はランドに配置した後、
リフローすることによつてボールはんだを半溶融し、こ
の結果バンプ又はプリコートを形成している。この方法
によりフアインピツチ接続時の基板のはんだプリコート
を形成する方法が考案されている。

【０００４】実際上、ボールはんだ転写によるプリコー
ト方法によりプリコートを形成する方法を図７（Ａ）及
び（Ｂ）、図９（Ａ）〜（Ｃ）に示す。はんだ供給装置
１において、駆動制御装置（図示せず）によつて駆動制
御されるレーザ付きツール２が設けられ、当該レーザ付
きツール２は、矢印ａで示す方向及びこれとは逆方向に
下方向及び上方向に移動し得るように支持され、またレ
ーザの加熱制御手段（図示せず）によつてレーザ光の強
弱が制御されるようになされている。

【０００５】このレーザ付きツール２の下端部には吸着
治具３が取り付けられ、当該吸着治具３の下側面にはス
クリーン４が吸着されている。吸着治具３内には真空圧
を加えることによつてスクリーン４及びボールはんだ５
を吸着保持し得る所定の真空ポンプ（図示せず）が設け
られている。

【０００６】またスクリーン４には所定のピツチで配列
された複数の吸引孔４Ａが穿設されており、当該吸引孔
４Ａの配列状態ははんだバンプを形成する対象となるラ
ンドの配列状態と合うようになされている。因に、図８
においてスクリーン４の吸引孔４Ａの配列状態を具体例
を示し、この場合複数の吸引孔４Ａがスクリーン４の最
外周に 0.3〔ｍｍ〕ピツチで２列交互に配列されてい
る。

【０００７】このスクリーン４に対して対向する位置に
はボールはんだ槽６が設けられており、当該ボールはん
だ槽６のスクリーン４に対する対向面には複数のボール
はんだ５が敷き詰められている。ボールはんだ５は、全
て直径が均一な球状形状を有するはんだからなり、スク
リーン４に穿設された吸引孔４Ａの幅は当該ボールはん
だ５の直径よりも小さく形成されている。

【０００８】ここで図７（Ａ）に示すように、はんだ供
給装置１は、レーザ付きツール２を駆動装置（図示せ
ず）による制御によつてボールはんだ槽６上に位置決め
した後、当該レーザ付きツール２を降下移動させること
により、当該レーザ付きツール２の下端部に取り付けら
れている吸着治具３の下端部に吸着されているスクリー
ン４を、ボールはんだ槽５の上面に接近させることがで
きる。

【０００９】その状態において、図７（Ｂ）に示すよう
に、スクリーン４に穿設された各吸引孔４Ａに対して所
定の真空ポンプ（図示せず）によつて真空圧が加えられ
ていることにより、ボールはんだ槽６内のボールはんだ
５は当該各吸引孔４Ａに吸着保持される。この後、スク
リーン４の吸引孔４Ａに吸着保持されたボールはんだ５
をプリント配線板（図示せず）と位置合わせするために
移動する場合には、駆動装置（図示せず）による制御に
基づきレーザ付きツール２をボールはんだ５を吸引孔４
Ａに吸着した状態のまま上昇移動させる。

【００１０】図９（Ａ）〜（Ｃ）は図７について上述し
たボールはんだ５を、ボールはんだ槽６から離れた所定
位置に設けられたプリント配線板１０に溶着する工程を
示す。まず図９（Ａ）に示すように、はんだ供給装置１
に設けられた駆動アーム（図示せず）の駆動制御によつ
て吸着治具３の下端部に吸着されているスクリーン４を
移動させることにより、当該スクリーン４をプリント配
線板１０と位置合わせするようになされている。従つ
て、このボールはんだ５はスクリーン４の吸引孔４Ａに
吸着された状態のまま移動制御され、この結果プリント
配線板１０のランド１１に対して位置合わせされる。ま
たプリント配線板１０の上側面にはランド１１が設けら
れ、当該ランド１１の表面には酸化防止のためにフラツ
クス１２が塗布されている。

【００１１】この状態において図９（Ｂ）に示すよう
に、レーザ付きツール２を下降させることにより、ボー
ルはんだ５をランド１１に接触させた後、駆動装置（図
示せず）による制御に基づきスクリーン４の吸引孔４Ａ
におけるボールはんだ５の吸着を解くようにする。この
ときランド１１の表面に塗布されているフラツクス１２
が粘着性を有することから、ボールはんだ５をランド１
１上に一時的に固定することができる。

【００１２】その後、図９（Ｃ）に示すように、レーザ
の加熱制御手段（図示せず）によつてレーザ付きツール
２のレーザ光を吸着治具３を介して放射してボールはん
だ５を加熱溶融することにより、ボールはんだ５をラン
ド１１に接合することができる。その際、フラツクス１
２の溶剤は熱分解されて気化し、プリント配線板１０及
びランド１１の表面上から蒸発する。その後、レーザ光
の放射を停止することにより、ボールはんだ５を凝固さ
せ、さらにレーザ付きツール２を上昇移動させることに
より、ランド１１へのはんだプリコート５Ａの形成を終
了する。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、このように
各ランド１１上に転写されたボールはんだ５Ａは、リフ
ローすることによつて半溶融される。これに伴つて各ラ
ンド１１上に塗布されているフラツクス１２も加熱され
ることから、フラツクス１２の粘度が加熱によつて急激
に低下して流動化し、この結果所定数のボールはんだ５
が対応するランド１１上の所定位置から移動し、所望の
プリコート５Ａが形成されなくなるおそれがある。この
ようなプリコート５Ａの形成不良は、ランド１１上に載
置されたボールはんだ５が当該ランド１１に当接するこ
となくフラツクス１２中を浮遊した状態にある場合に特
に生じ易い。

【００１４】一方、各ボールはんだ５が対応するランド
１１上に当接した状態においては、各ランド１１が急速
に加熱されるとフラツクス１２の流動化が生じる前に当
該各ランド１１からの伝導熱によつて対応するボールは
んだ５が半溶融及び変形され、これにより各ボールはん
だ５は対応するランド１１上の所定位置から移動し難く
なる。

【００１５】ところが、このように複数のボールはんだ
５を全てランド１１に当接して転写することは、ボール
はんだ５の大きさにばらつきがあること、転写する吸着
治具３のスクリーン４に穿設されている吸引孔４Ａの高
さにばらつきがあること、又はプリント配線板１０の反
り等による高さのばらつきがあること等の種々の原因に
よつて困難となる。このため吸着治具３に複数の吸着ヘ
ツド（図示せず）を設け、各吸着ヘツドがそれぞれ別個
に独立して高さ調整し得る駆動機構を設けることも考え
られるが、全体として構成が煩雑となるおそれがある。

【００１６】さらに、フラツクス１２の塗布量によつて
も、形成されるはんだプリコート５Ａの品質に影響が及
ぶ。例えば図１０に示すように、プリント配線板１０に
おけるフラツクス１２の塗布量が比較的多い場合にはリ
フロー時に所定数のボールはんだ５が対応するランド１
１上の所定位置から移動してしまい、この結果、隣り合
うボールはんだ５が互いに接触する程度に当該ボールは
んだ５が偏平状に潰れ、ブリツジが発生する問題があつ
た（図１０（Ａ））。またフラツクス１２の塗布量が比
較的少ない場合にはボールはんだ５のぬれ拡がりが不十
分となる（図１０（Ｂ））という問題があつた。

【００１７】この問題を解決するための１つの方法とし
て、所定の配列状態で複数の貫通孔が穿設された位置決
め用マスク（図示せず）を用いて、当該位置決め用マス
クと共にボールはんだを加熱溶融する方法が考えられて
いる。ところが、かかる方法によれば、半溶融状態にあ
るボールはんだが位置決め用マスクの表裏面に付着し又
は貫通孔を閉塞した場合には、ランド側に殆どはんだが
残存しないおそれがある。また加熱溶融時にフラツクス
が位置決め用マスクに蒸着するが、特に複数回に亘つて
重複して蒸着した場合には位置決め用マスクを洗浄する
必要がある。

【００１８】さらにボールはんだを位置決め用マスクと
共に加熱溶融することに伴つて位置決め用マスクが熱膨
張するおそれがあり、このため加熱方法や機構面での制
約が生じる。例えば位置決め用マスクが熱変形した場合
には製品の信頼性に悪影響を与え、また位置決め用マス
クが基板に当接したときにランド周辺部に余分な空間が
生じるなどの種々の弊害が生じるおそれがある。

【００１９】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、球状はんだを加熱溶融した場合に当該球状はんだの
相互間での接触によつて生じるブリツジの発生率を格段
的に低下させ得るはんだ供給方法及びはんだ加工装置を
提案しようとするものである。

【００２０】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、はんだ供給対象１０のはんだ供給
面に形成されると共にフラツクス１２が塗布された所定
のはんだ供給位置１１上に、球状はんだ５を載置するよ
うにして供給するはんだ供給方法において、上記はんだ
供給面の上記はんだ供給位置１１上に上記球状はんだ５
を供給する第１の工程と、上記球状はんだ５を上記はん
だ供給位置１１に押し付ける第２の工程とを備えるよう
にする。

【００２１】また本発明においては、はんだ供給対象１
０のはんだ供給面に形成されると共にフラツクス１２が
塗布された所定のはんだ供給位置１１上に載置された球
状はんだ５を加工するはんだ加工装置２０において、上
記はんだ供給面の対向位置に設けられ、上記球状はんだ
５を上記はんだ供給位置６に圧接させる圧接手段２７及
び２８を備えるようにする。

【００２２】

【作用】はんだ供給対象１０のはんだ供給面に形成され
ると共にフラツクス１２が塗布された所定のはんだ供給
位置１１上に球状はんだ５を載置するようにして供給し
た後、圧接手段２７及び２８を球状はんだ５に圧接させ
ることにより、当該球状はんだ５をはんだ供給位置１１
に押し付けることができる。この結果球状はんだ５をは
んだ供給位置１１に位置ずれすることなく一時的に固定
させることができ、かくして球状はんだ５を加熱溶融し
た場合に当該球状はんだ５の相互間での接触によつて生
じるブリツジの発生率を格段的に低下させることができ
る。

【００２３】

【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。

【００２４】（１）第１実施例 図９（Ａ）〜（Ｃ）との対応部分に同一符号を付して示
す図１において、２０は全体としてはんだプリコート形
成装置を示し、架台部２１上にベルトコンベア２２が設
けられており、当該ベルトコンベア２２によつてプリン
ト配線板１０が位置決めユニツト２３によつて位置決め
されるまで搬送されるようになされている。

【００２５】また架台部２１上にはｘ方向移動台２４が
設けられており、当該ｘ方向移動台２４にｙ方向移動台
２５が矢印ｘで示す方向及びこれとは逆方向に移動自在
に支持されており、当該ｙ方向移動台２５上には支持部
材２６が矢印ｙで示す方向及びこれとは逆方向に移動自
在に支持されている。

【００２６】支持部材２６は側面部に可動体２７を有
し、当該可動体２７を矢印ｚで示す方向及びこれとは逆
方向に上下動させることができる。当該可動体２７には
加圧ヘツド２８が保持されており、当該加圧ヘツド２８
を下降移動させてヘツド下側面に形成された平面プレー
ト２８Ａをプリント配線板１０のランド１１上に載置さ
れたボールはんだ５に当接し得るようになされている。

【００２７】因に、ｘ方向移動台２４、ｙ方向移動台２
５及び支持部材２６は、例えばボールねじを用いた駆動
機構でなり、プログラムにより設定された所定位置まで
加圧ヘツド２８を駆動制御し得るようになされている。

【００２８】ここで図２（Ａ）〜（Ｄ）はボールはんだ
５を加圧変形する工程を示し、さらに図３（Ａ）〜
（Ｃ）において当該工程の具体例を表す。まず図２
（Ａ）において、ベルトコンベア２２によつて当該はん
だプリコート形成装置２０にプリント配線板１０が搬入
される。この場合、プリント配線板１０の上側面には所
定の配列状態でランド１１が設けられ、その表面にはフ
ラツクス１２が塗布されている。

【００２９】また、当該各ランド１１上にはそれぞれボ
ールはんだ５が載置されている（図３（Ａ））。また加
圧ヘツド２８は、ｘ方向移動台２４及びｙ方向移動台２
５によつて制御移動され、当該加圧ヘツド２８の下端側
の平面プレート２８Ａがプリント配線板１０に対して位
置合わせされる。

【００３０】ここで、加圧ヘツド２８は可動体２７及び
平面プレート２８Ａ間に圧縮ばね２８Ｂを介挿してな
り、当該圧縮ばね２８Ｂは、可動体２７が下降移動した
際に、平面プレート２８Ａがプリント配線板１０の各ラ
ンド１１上にそれぞれ載置されたボールはんだ５と当接
することによつて可動体２７及び平面プレート２８Ａに
挟まれて圧縮するようになされている。

【００３１】また、平面プレート２８Ａ及びプリント配
線板１０においては相対向する面が互いに平行関係にな
され、これにより複数のボールはんだ５がそれぞれ対応
するランド１１上に載置されている場合でも平面プレー
ト２８Ａによつて全てのボールはんだ５が一括して均一
に押圧される。従つて、プリント配線板１０の反り等に
よるプリント配線板１０の高さにばらつきが大きい場合
又はプリント配線板１０が薄く変形し易い場合等に特に
有効である。

【００３２】この状態において、図２（Ｂ）に示すよう
に、可動体２７を下降移動させることにより、平面プレ
ート２８Ａをプリント配線板１０の各ランド１１上にそ
れぞれ載置されたボールはんだ５に当接し、かくして各
ボールはんだ５が全て対応するランド１１に当接する。
この状態からさらに可動体２７を下降移動させると、平
面プレート２８Ａには圧縮ばね２８Ｂの反発力に応じた
所定の押圧力が生じ、これに伴つてボールはんだ５が加
圧され変形し始める。従つて当該可動体２７を所定のス
トロークで下降移動させることにより、当該ストローク
及び圧縮ばね２８Ｂの弾性力に基づいて各ボールはんだ
５を加圧変形させる割合を決定することができる。

【００３３】この後、図２（Ｃ）に示すように、可動体
２７を上昇移動させることにより、加圧変形された各ボ
ールはんだ５はそれぞれ対応するプリント配線板１０の
ランド１１上に一時的に固定され、位置ずれが生じるこ
とがない（図３（Ｂ））。さらにこの後、図２（Ｄ）に
示すように、リフロー又はレーザ光を放射する等の非接
触加熱を行い、全てのボールはんだ５を加熱溶融するこ
とにより、フラツクス１２が熱分解されて気化し、プリ
ント配線板１０のランド１１上から蒸発する。この後、
非接触加熱を停止することによりボールはんだ５を凝固
し、かくして当該ランド１１上にプリコートはんだ５Ａ
を形成することができる（図３（Ｃ））。

【００３４】ここで、図４は、はんだプリコート形成装
置２０を用いてボールはんだ５を加圧変形（はんだプレ
ス）させる場合と加圧変形させない場合とで、リフロー
後の形成されたはんだプリコート５Ａの品質の比較結果
を表している。この場合、ボールはんだ５を加圧変形さ
せた場合の方が加圧変形させない場合よりも、リフロー
したときにボールはんだ５の相互間での接触によつて生
じるブリツジの発生率が格段的に低下している。

【００３５】以上の構成において、はんだプリコート形
成装置２０は、予め各ランド１１上にそれぞれボールは
んだ５が載置されたプリント配線板１０に対して加圧ヘ
ツド２８を位置合わせする。このときプリント配線板１
０の表面上にはフラツクス１２が塗布されており、この
ため各ボールはんだ５のうち直接ランド１１と接触して
いないものも存在する。

【００３６】この状態において、可動体２７を所定位置
まで下降移動させて平面プレート２８Ａをボールはんだ
５に当接して押圧することにより、当該各ボールはんだ
５を加圧変形させると共に、それぞれ対応するランド１
１上に位置ずれすることなく一時的に固定させることが
できる。この後、当該各ボールはんだ５を加熱溶融する
ことにより、ボールはんだ５の相互間での接触によつて
生じるブリツジの発生率を格段的に低下させることがで
きる。

【００３７】以上の構成によれば、各ボールはんだ５を
加熱溶融する前段階で、当該各ボールはんだ５を加圧変
形させると共に、それぞれ対応するランド１１上に位置
ずれすることなく一時的に固定させるようにしたことに
より、この後、当該各ボールはんだ５を加熱溶融した場
合において当該ボールはんだ５の相互間での接触によつ
て生じるブリツジの発生率を格段的に低下させることが
できる。

【００３８】（２）第２実施例 図５は第２実施例を示すもので、図２（Ａ）との対応部
分に同一符号を付して示すように、可動体２７及び加圧
ヘツド２８に代えてそれぞれ可動体３０及び加圧ヘツド
３１が設けられている。可動体３０の可動プレート３０
Ａには、一対の円筒形状のブツシユ３０ＡＸ及び３０Ａ
Ｙが挿着され、当該各ブツシユ３０ＡＸ又は３０ＡＹに
は、平面プレート３１Ａの上面にそれぞれ固定保持され
たガイドシヤフト３１ＢＸ又は３１ＢＹが上下方向に摺
動自在に挿着されている。

【００３９】可動プレート３０Ａ及び平面プレート３１
Ａ間には、対応するガイドシヤフト３１ＢＸ及び３１Ｂ
Ｙを取り巻くようにそれぞれ圧縮ばね３１ＣＸ及び３１
ＣＹが配設されており、かくして可動体３０を下降した
状態において、平面プレート３１Ａをプリント配線板１
０（図２（Ａ））の上面に圧接させ得るようになされて
いる。

【００４０】以上の構成によれば、第１実施例について
上述した場合と同様にして、各ボールはんだ５を加熱溶
融する前段階で、当該各ボールはんだ５を加圧変形させ
ると共に、それぞれ対応するランド１１上に位置ずれす
ることなく一時的に固定させるようにしたことにより、
この後、当該各ボールはんだ５を加熱溶融した場合にお
いて当該ボールはんだ５の相互間での接触によつて生じ
るブリツジの発生率を格段的に低下させることができ
る。さらに平面プレート３１Ａ及びプリント配線板１０
における相対向する面を常に平行関係に保つことがで
き、かくして各ランド１１上のボールはんだ５を一括し
て均一に押圧し得る。

【００４１】（３）第３実施例 図６は第３実施例を示すもので、図２（Ａ）との対応部
分に同一符号を付して示すように、加圧ヘツド２８に代
えて加圧ヘツド４０が設けられている。加圧ヘツド４０
は、ヘツド下側面に平凸状プレート４０Ａが形成され、
凸部４０ＡＸがプリント配線板１０との対向面側に突設
されている。これにより、可動体２７が下降移動した際
に、平凸状プレート４０Ａをプリント配線板１０の上面
に圧接させることができる。

【００４２】この場合、凸部４０ＡＸをプリント配線板
１０上のランド１１が設けられていない部位に当接させ
る必要がある。また凸部４０ＡＸの長さすなわち平凸状
プレート４０Ａの下側平面部４０ＡＹ及びプリント配線
板１０間の間隔を予め設定しておくことにより、ボール
はんだ５を加圧変形させる割合を決定することができ
る。

【００４３】以上の構成によれば、第１実施例について
上述した場合と同様にして、各ボールはんだ５を加熱溶
融する前段階で、当該各ボールはんだ５を加圧変形させ
ると共に、それぞれ対応するランド１１上に位置ずれす
ることなく一時的に固定させるようにしたことにより、
この後、当該各ボールはんだ５を加熱溶融した場合にお
いて当該ボールはんだ５の相互間での接触によつて生じ
るブリツジの発生率を格段的に低下させることができ
る。

【００４４】ここで、平凸状プレート４０Ａは、第２実
施例の場合と同様にガイドシヤフト（図示せず）が設け
られ、プリント配線板１０との対向面が常に基板と平行
関係になるように保持されている。これにより、第２実
施例について上述した場合と同様にして、平凸状プレー
ト４０Ａが回転したり、また一方向へ傾斜したりするこ
とを防止し得、かくしてボールはんだ５を一括して均一
に押圧し得る。

【００４５】（４）他の実施例 なお第１及び第２実施例においては、下側面が平坦に形
成された平面プレート２８Ａ及び３１Ａを用いて、それ
ぞれ複数のボールはんだ５を一括して加圧変形し得るよ
うにした場合について述べたが、本発明をこれに限ら
ず、平面プレート２８Ａ及び３１Ａの代わつて、ボール
はんだ５を１個又は２以上の個数単位毎に当接するよう
にそれぞれ対応して形成されたプレート（図示せず）を
設け、当該プレートを複数回に分けて個別にスクローク
させることにより、全てのボールはんだ５を加圧変形し
得るようにしても良い。

【００４６】ところで、プリント配線板１０に設けられ
たランド１１の配列状態が複数種類ある場合、当該複数
種類の配列状態に対応させてそれぞれ一括してボールは
んだ５を加圧変形し得るプレートを設ける必要がある
が、この場合構成が煩雑となる問題がある。このため、
上述のようなボールはんだ５を１個又は２以上の個数単
位毎に当接するようにそれぞれ対応して形成されたプレ
ートを用いることにより、ランド１１の配列状態が複数
種類であつても全ての配列状態に適用することができ、
構成が煩雑となる問題を解決し得る。

【００４７】また上述の実施例においては、平面プレー
ト２８Ａ（３１Ａ、４０Ａ）を用いてボールはんだ５を
加圧変形するようにした場合について述べたが、本発明
はこれに限らず、平面プレート２８Ａ（３１Ａ、４０
Ａ）に加熱用ヒータ（図示せず）を内蔵するようにして
も良い。これにより、当該加熱用ヒータによつて低温加
熱された平面プレートをボールはんだ５に当接させるこ
とにより、当該ボールはんだ５が軟化し、かくして当該
ボールはんだ５を比較的低い圧力で加圧変形することが
できる。

【００４８】この結果、ランド１１上に複数のボールは
んだ５が載置され、現在プログラム設定されている支持
部材２６の可動体２７に対する駆動力では一括して当該
複数のボールはんだ５を加圧変形し得ず、さらに当該駆
動力を増大させるとプリント配線板１０を損傷するおそ
れがある場合に、当該基板の損傷を防止することができ
る。

【００４９】さらに上述の実施例においては、ベルトコ
ンベア２２によつてプリント配線板１０が位置決めユニ
ツト２３によつて位置決めされるまで搬送されるように
した場合について述べたが、本発明はこれに限らず、位
置決めユニツト２３によつてプリント配線板１０を位置
決めするのではなく、所定位置で基準ピン（図示せず）
をプリント配線板１０に穿設された位置決め穴（図示せ
ず）に挿入する方式によつて位置決めするようにしても
良い。

【００５０】さらに上述の実施例においては、ボールは
んだ５を加圧変形するために平面プレート２８Ａ（３１
Ａ、４０Ａ）に対して弾性力を与える手段として圧縮ば
ね２８Ｂ（３１ＣＸ、３１ＣＹ、４０Ｂ）を用いるよう
にした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、
平面プレート２８Ａ（３１Ａ、４０Ａ）に弾性力を与え
る手段としてはゴム等、この他種々の弾性体を適用する
ことができる。

【００５１】さらに上述の実施例においては、圧縮ばね
２８Ｂ（３１ＣＸ、３１ＣＹ、４０Ｂ）を１又は２本設
けた場合について述べたが、本発明はこれに限らず、２
又は３本以上設けるようにしても良い。この場合、圧縮
ばね２８Ｂ（３１ＣＸ、３１ＣＹ、４０Ｂ）の巻数及び
太さを変更し、又は本数を所定数に増減させるなどする
ことにより、ボールはんだ５の加圧変形させる割合を調
整することができる。また平面プレート２８Ａ（３１
Ａ、４０Ａ）に弾性力を与えることなく、可動体２７
（３０）のストロークを調整することによつてボールは
んだ５の加圧変形させる割合を決定することができる。

【００５２】

【発明の効果】上述のように本発明によれば、はんだ供
給対象のはんだ供給面に形成されると共にフラツクスが
塗布された所定のはんだ供給位置上に球状はんだを載置
するようにして供給した後、圧接手段を球状はんだに圧
接させることにより、当該球状はんだをはんだ供給位置
に押し付けることができる。この結果球状はんだをはん
だ供給位置に位置ずれすることなく一時的に固定させる
ことができ、かくして球状はんだを加熱溶融した場合に
当該球状はんだの相互間での接触によつて生じるブリツ
ジの発生率を格段的に低下させ得るはんだ供給方法及び
はんだ加工装置を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるはんだプリコート形成装置の全体
構成を示す略線図である。

【図２】本発明によるはんだプリコート形成工程の説明
に供する部分的略線図である。

【図３】本発明における基板のはんだプリコート形成例
を示す平面図である。

【図４】形成後のはんだプリコートの品質の比較の説明
に供する図表である。

【図５】第２実施例による加圧ヘツドを示す部分的断面
図である。

【図６】第３実施例による加圧ヘツドを示す部分的断面
図である。

【図７】従来のボールはんだの供給方法を示す部分的断
面図である。

【図８】従来のスクリーンの吸引孔形状例を示す平面図
である。

【図９】従来のボールはんだの供給方法を示す部分的断
面図である。

【図１０】フラツクスの塗布量に基づくはんだプリコー
トの形成の説明に供する平面図である。

【符号の説明】

１……はんだ供給装置、５……ボールはんだ、１０……
プリント配線板、１１……ランド、１２……フラツク
ス、２０……はんだプリコート形成装置、２２……ベル
トコンベア、２３……位置決めユニツト、２４……ｘ方
向移動台、２５……ｙ方向移動台、２６……支持部材、
２７、３０……可動体、３０Ａ……可動プレート、３０
ＡＸ、３０ＡＹ……ブツシユ、２８、３１、４０……加
圧ヘツド、２８Ａ、３１Ａ……平面プレート、２８Ｂ、
３１ＣＸ、３１ＣＹ……圧縮ばね、３１ＢＸ、３１ＢＹ
……ガイドシヤフト、４０Ａ……平凸状プレート。

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【手続補正書】

【提出日】平成７年５月９日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００３

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００３】

【従来の技術】従来、基板へのはんだ供給方法として、
ＩＣチツプと基板を接続し、一体化したパツケージの外
部接続用電極のバンプ形成法及びいわゆるＰ−ＢＧＡ
（プラスチツクボールグリツドアレイ）のバンプ形成方
法があり、この方法では、それぞれボールはんだを予め
フラツクスが塗布された電極又はランドに配置した後、
リフローすることによつてボールはんだを溶融し、この
結果バンプ又はプリコートを形成している。この方法に
よりフアインピツチ接続時の基板のはんだプリコートを
形成する方法が考案されている。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１６

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１６】さらに、フラツクス１２の塗布量によつて
も、形成されるはんだプリコート５Ａの品質に影響が及
ぶ。例えば図１０に示すように、プリント配線板１０に
おけるフラツクス１２の塗布量が比較的多い場合にはリ
フロー時に所定数のボールはんだ５が対応するランド１
１上の所定位置から移動してしまい、この結果、隣り合
うボールはんだ５が互いに接触する程度に当該ボールは
んだ５が溶融時に偏平状に潰れ、ブリツジが発生する問
題があつた（図１０（Ａ））。またフラツクス１２の塗
布量が比較的少ない場合にはボールはんだ５のぬれ拡が
りが不十分となる（図１０（Ｂ））という問題があつ
た。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２２

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２２】

【作用】はんだ供給対象１０のはんだ供給面に形成され
ると共にフラツクス１２が塗布された所定のはんだ供給
位置１１上に球状はんだ５を載置するようにして供給し
た後、圧接手段２７及び２８を球状はんだ５に圧接させ
ることにより、当該球状はんだ５をはんだ供給位置１１
に押し付けることができる。この結果球状はんだ５をは
んだ供給面にフラツクスを介してではなく確実に接触、
固定させることができ、かくして球状はんだ５を加熱溶
融した場合に当該球状はんだ５の移動による接触によつ
て生じるブリツジ、プリコート未形成の発生率を格段的
に低下させることができる。

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３４

【補正方法】変更

【補正内容】

【００３４】ここで、図４は、はんだプリコート形成装
置２０を用いてボールはんだ５を加圧変形（はんだプレ
ス）させる場合と加圧変形させない場合とで、リフロー
後の形成されたはんだプリコート５Ａの品質の比較結果
を表している。この場合、ボールはんだ５を加圧変形さ
せた場合の方が加圧変形させない場合よりも、リフロー
したときにボールはんだ５の移動による相互間での接触
によつて生じるブリツジの発生率が格段的に低下してい
る。

【手続補正５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３７

【補正方法】変更

【補正内容】

【００３７】以上の構成によれば、各ボールはんだ５を
加熱溶融する前段階で、当該各ボールはんだ５を加圧変
形させると共に、それぞれ対応するランド１１上に位置
ずれすることなく一時的に固定させるようにしたことに
より、この後、当該各ボールはんだ５を加熱溶融した場
合において当該ボールはんだ５の移動による相互間での
接触によつて生じるブリツジの発生率を格段的に低下さ
せることができる。

【手続補正６】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００４０

【補正方法】変更

【補正内容】

【００４０】以上の構成によれば、第１実施例について
上述した場合と同様にして、各ボールはんだ５を加熱溶
融する前段階で、当該各ボールはんだ５を加圧変形させ
ると共に、それぞれ対応するランド１１上に位置ずれす
ることなく一時的に固定させるようにしたことにより、
この後、当該各ボールはんだ５を加熱溶融した場合にお
いて当該ボールはんだ５の移動による相互間での接触に
よつて生じるブリツジの発生率を格段的に低下させるこ
とができる。さらに平面プレート３１Ａ及びプリント配
線板１０における相対向する面を常に平行関係に保つこ
とができ、かくして各ランド１１上のボールはんだ５を
一括して均一に押圧し得る。

【手続補正７】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００４３

【補正方法】変更

【補正内容】

【００４３】以上の構成によれば、第１実施例について
上述した場合と同様にして、各ボールはんだ５を加熱溶
融する前段階で、当該各ボールはんだ５を加圧変形させ
ると共に、それぞれ対応するランド１１上に位置ずれす
ることなく一時的に固定させるようにしたことにより、
この後、当該各ボールはんだ５を加熱溶融した場合にお
いて当該ボールはんだ５の移動による相互間での接触に
よつて生じるブリツジの発生率を格段的に低下させるこ
とができる。

【手続補正８】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００５２

【補正方法】変更

【補正内容】

【００５２】

【発明の効果】上述のように本発明によれば、はんだ供
給対象のはんだ供給面に形成されると共にフラツクスが
塗布された所定のはんだ供給位置上に球状はんだを載置
するようにして供給した後、圧接手段を球状はんだに圧
接させることにより、当該球状はんだをはんだ供給位置
に押し付けることができる。この結果球状はんだをはん
だ供給位置に位置ずれすることなく一時的に固定させる
ことができ、かくして球状はんだを加熱溶融した場合に
当該球状はんだの移動による相互間での接触によつて生
じるブリツジ、プリコート未形成の発生率を格段的に低
下させ得るはんだ供給方法及びはんだ加工装置を実現す
ることができる。

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】はんだ供給対象のはんだ供給面に形成され
   ると共にフラツクスが塗布された所定のはんだ供給位置
   上に、球状はんだを載置するようにして供給するはんだ
   供給方法において、 上記はんだ供給面の上記はんだ供給位置上に上記球状は
   んだを供給する第１の工程と、 上記球状はんだを上記はんだ供給位置に押し付ける第２
   の工程とを具えることを特徴とするはんだ供給方法。
2. 【請求項２】上記第２の工程では、 上記球状はんだを加熱しながら上記はんだ供給位置に押
   し付けることを特徴とする請求項１に記載のはんだ供給
   方法。
3. 【請求項３】はんだ供給対象のはんだ供給面に形成され
   ると共にフラツクスが塗布された所定のはんだ供給位置
   上に載置された球状はんだを加工するはんだ加工装置に
   おいて、 上記はんだ供給面の対向位置に設けられ、上記球状はん
   だを上記はんだ供給位置に圧接させる圧接手段を具えた
   ことを特徴とするはんだ加工装置。
4. 【請求項４】上記はんだ供給対象は基板でなり、上記は
   んだ供給位置は電極でなることを特徴とする請求項３に
   記載のはんだ加工装置。
5. 【請求項５】上記圧接手段は、当接された上記球状はん
   だを加熱する加熱手段を具え、上記球状はんだを加熱し
   ながら上記球状はんだを上記はんだ供給位置に押し付け
   ることを特徴とする請求項３に記載のはんだ加工装置。
6. 【請求項６】上記圧接手段は、上記球状はんだと当接す
   る当接部材と、上記当接部材を上記はんだ供給面に対し
   て当接及び離間する方向に駆動する駆動手段とを有し、 上記当接部材及び上記駆動手段間に介挿され、上記当接
   部材を上記はんだ供給面に対して当接する方向に押圧す
   る弾性部材を具え、上記球状はんだを上記はんだ供給位
   置に押し付けることを特徴とする請求項３に記載のはん
   だ加工装置。
7. 【請求項７】上記圧接手段は、上記球状はんだと当接す
   る当接部材と、上記当接部材を上記はんだ供給面に対し
   て当接及び離間する方向に駆動する駆動手段とを有し、 上記当接部材及び上記駆動手段間に連接され、上記当接
   部材を上記はんだ供給面に対して当接する方向に送給す
   るシヤフトを具え、上記球状はんだを上記はんだ供給位
   置に押し付けることを特徴とする請求項６に記載のはん
   だ加工装置。
8. 【請求項８】上記圧接手段は、上記はんだ供給面に対し
   て当接する方向に突起を具え、上記突起を上記はんだ供
   給面に当接したときに上記突起以外の所定部位で上記球
   状はんだを圧接することを特徴とする請求項３に記載の
   はんだ加工装置。