JPH0491111A - 導電性樹脂組成物及びその硬化樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、導電性樹脂組成物に関するものであり、更に
詳しくは、電磁波遮蔽用等の樹脂組成物又は導電性複合
材料、導電性塗料用樹脂組成物等に用いられる導電性樹
脂組成物に関するものである。

〔従来技術とその問題点〕

電磁波遮蔽用並びに導電性塗料等の用途に供しうる導電
性樹脂組成物は、通常、導電性フィラー（短繊維又は／
及び微粉末）とバインダーとなる樹脂からなっている。

したがって、例えば導電性塗料の場合、用途に応じた導
電性、基材に対する密着性、耐熱性、作業性等を考慮し
て、導電性フィラーとバインダーとなる樹脂の適切な選
択と組み合わせを行う必要がある。

一般的に、樹脂に導電性フィラーを分散させると、基材
との密着性が低下するので、樹脂自体に基材に対する優
れた密着性が要求される。

又、樹脂の耐熱性が劣ると、樹脂は低温で軟化し、その
比抵抗は大きく変化するので好ましくない。

しかし、従来、この用途分野で用いられているエポキシ
樹脂のガラス転移点は１２０〜１３０℃であり、ポリエ
ステル樹脂のガラス転移点も１７０〜１８０℃程度であ
り、共に耐熱性か今一つ不足であり満足のできるもので
はなかった。

さらに場合によっては、導電性樹脂組成物から得られる
導電体又は導電性複合材料の耐薬品性の一層の向上が期
待されることもあるがそれらを満足する組成物は今だ得
られていない。

〔課題を解決する為の手段〕

本発明者等は、このような事情に鑑み、鋭意検討した結
果、先に本発明者等が提案した不飽和基を含むポリフェ
ニレンエーテル系樹脂組成物と導電性フィラーを組み合
わせると、密着性に優れ且つ耐熱性も良好な、導電性樹
脂組成物を提供しうろこと、更に前記導電性樹脂組成物
を硬化して得られる導電性樹脂組成物の耐薬品性は、極
めて優れていることを見出して本発明を完成した。

即ち、本発明は、（Ａ）不飽和基を含むポリフェニレン
エーテル樹脂９８〜４０重量部、　（Ｂ）トリアリルイ
ソシアヌレート及び／又はトリアリルシアヌレート２〜
６０重量部を必須とし、必要により（Ａ）　＋（Ｂ）か
らなる樹脂組成物１０〜９０重量部に対して、　（Ｃ）
エポキシ樹脂を９０〜１０重量部配合した樹脂組成物に
、（Ｄ）導電性フィラーを前述の（Ａ）　＋（Ｂ）　、
又は（Ａ）＋（Ｂ）　＋（Ｃ）からなる樹脂組成物に対
し１〜９５重量％の範囲で配合してなる導電性樹脂組成
物及び前記導電性樹脂組成物を硬化して得られる導電性
硬化樹脂組成物である。

導電性樹脂組成物の（Ａ）成分として用いられる不飽和
基を含むポリフェニレンエーテル樹脂とは、ポリフェニ
レンエーテル鎖に対して側鎖として炭素−炭素二重結合
を含む官能基を導入したものをさす。その好適な例とし
ては、例えば次の一般式（Ｉ）で表わされるポリフェニ
レンエーテル樹脂と一般式（ＩＩＩ）のアルケニルハラ
イドおよび／または一般式（ＩＶ）のアルキニルハライ
ドの反応生成物からなる樹脂であって、 Ｑ　−Ｅ−Ｊ−Ｈ〕ｌｌ１（Ｉ） 〔式中、ｍは１〜６の整数であり、Ｊは次式（ＩＩ）で
表わされる単位から実質的に構成されるポリフェニレン
エーテル鎖であり、 Ｑはｍが１のとき水素原子を表わし、ｍが２以上のとき
は一分子中に２〜６個のフェノール性水酸基を持ち、フ
ェノール性水酸基のオルト位およびパラ位に重合不活性
な置換基を有する多官能性フェノール化合物の残基を表
わす。〕 ／ Ｒ Ｙ＋ＣＨ２→１Ｃ＝Ｃ−Ｒ４ （ＴＶ） （式中、ｌ、には各々独立に１〜４の整数であり、Ｘ、
　Ｙは各々独立に塩素、臭素またはヨウ素であり、Ｒ１
−Ｒ４は各々独立に水素、メチル基またはエチル基であ
る。〕 Ｘおよび／またはＹ１下記アルケニル基および／または
アルキニル基がそれぞれ共有的にポリフェニレンエーテ
ル樹脂に結合している樹脂を挙げることができる。

／ Ｒ ｆｃＨ２→１Ｃ三Ｃ，Ｒ４（ＴＶ”） （、Ｑ、に、Ｒ，〜Ｒ４は前記の通り〕次に一般式（Ｉ
）のポリフェニレンエーテル樹脂について説明すると、
Ｑの代表的な例としては、次の４種の一般式で表わされ
る化合物群が挙げられる。

（以下余白） ＣＨ３ＣＨ３ＣＨ３ 〔式中、Ａ、Ａ２は同一または異なる炭素数１〜４の直
鎖状アルキル基を表わし、Ｘは脂肪族炭化水素残基およ
びそれらの置換誘導体、アラルキル基およびそれらの置
換誘導体、酸素、硫黄、スルホニル基、カルボニル基を
表わし、Ｙは脂肪族炭化水素残基およびそれらの置換誘
導体、芳香族炭化水素残基およびそれらの置換誘導体、
アラルキル基およびそれらの置換誘導体を表わし、Ｚは
酸素、硫黄、スルホニル基、カルボニル基を表わしＡ２
と直接結合した２つのフェニル基、Ａ２とＸ、　Ａ　　
とＹ、Ａ２とＺの結合位置はすべてフェノール性水酸基
のオルト位およびパラ位を示し、ｒは０〜４、Ｓは２〜
６の整数を表わす。〕具体例として、 （以下余白） 等がある。

−放火（Ｉ）中のＪで表わされるポリフェニレンエーテ
ル鎖中には、該ポリフェニレンエーテル樹脂の耐熱性、
熱安定性を低下させない限りにおいて以下に述べる単位
または末端基のうち一種または二種以上が含まれていて
もよい。

■）次の一般式で表わされる単位であって（Ｕ）以外の
もの、 〔式中、Ｒ９−Ｒ１５は各々独立に水素、アルキル基、
置換アルキル基、アリール基、置換アリール基を表わし
、Ｒ１４”１５が同時に水素であることはない。〕 １ｉｉ）　　次の一般式で表わされる末端基、〔式中、
Ｒ５−Ｒ８は各々独立に水素、アルキル基、置換アルキ
ル基、アリール基、置換アリール基を表わす。〕 １１）　　次の一般式で表わされる単位、Ｒ 〔式中、Ｒ１６〜Ｒ２ｏは各々独立に水素、アルキル基
、置換アルキル基、アリール基、置換アリール基を表わ
し、Ｒ１６〜Ｒ２ｏは各々独立に水素、アルキル基、置
換アルキル基、アルケニル基、置換アルケニル基、アリ
ール基、置換アリール基を表わし、Ａｒはアリール基、
置換アリール基を表わす。〕 ｉｖ）上記式（ＩＩ）および−放火（Ｖ）〜（■）の単
位または末端基に対し、スチレン、メタクリル酸メチル
などの不飽和結合を持つ重合性モノマーをグラフト重合
させて得られる単位または末端基。

−放火（Ｖ）の単位の例としては、 等が挙げられる。

一般式（Ｖｌ）の単位の例としては、 等が挙げられる。

一般式（■）の末端基の例としては、 Ｈ 等が挙げられる。

次に一般式（ＩＩＩ）のアルケニルハライドの具体的な
例を挙げると、アリルクロライド、アリルブロマイド、
アリルアイオダイド、４−ブロモ１−ブテン、トランス
−および／またはシス１−ブロモ−２−ブテン、トラン
ス−および／またはシス−１−クロロ−２−ブテン、１
−クロロ−２−メｆルー２−プロペン、５−ブロモ−１
〜ペンテン、４−ブロモ−２−メチルへ２−ブテン、６
−ブロモ−１−ヘキセン、５−ブロモ−２−メチル−２
−ペンテン等がある。

−放火ＯＶ）のアルキニルハライドの具体的な例を挙げ
るとプロパルギルクロライド、プロパルギルブロマイド
、プロパルギルアイオダイド、４−ブロモ−１−ブチン
、４−ブロモ−２−ブチン、５−ブロモ−１−ペンチン
、５−ブロモ２−ペンチペ１−ヨードー２−ペンチン、
１ヨード−３−ヘキシン、６−ブロモ−１−ヘキシン等
がある。

これらのアルケニルハライドおよびアルキニルハライド
は、一種のみあるいは二種以上をあわせて用いることが
できる。

本発明の（Ａ）成分に用いられる不飽和基が導入された
ポリフェニレンエーテル樹脂は、例えば特開昭６４−６
９６２８弓、同６４−６９８２９号、特開平１−１１３
４２５号、同Ｌ−１１３４２６号、特願平１−５２０４
１号、同ｌ−５３７０３号に開示された方法に従い、−
放火（Ｉ）のポリフェニレンエーテル樹脂を有機金属で
メタル化し、続いてアルケニルハライド（ＩＩＩ）およ
び／またはアルキニルハライド（ＴＶ）で置換反応する
ことにより製造することができる。

本方法に従って製造されるポリフェニレンエーテル樹脂
は、少なくとも次の２種ないし３種の構造式で表わされ
る単位より構成される。

（以下余白） 〔式中、Ｒは前記アルケニル基（■′）および／または
アルキニル基（■′）を表わす。〕さらには上記の他、
次の単位を含むこともある。

〔式中、Ｚはハロゲンを表わす。〕

上記一般式（■）に由来するハロゲンの含量は、該ポリ
フェニレンエーテル樹脂を基準として０以−ヒ３０重量
％以下の範囲であり、より好ましくは０以上２０重量％
以下の範囲である。本発明に用いられる不飽和基が導入
されたポリフェニレンエーテル樹脂中には、必ずしもハ
ロゲンが含まれる必要はない。しかしながらハロゲンが
特に塩素、臭素である場合には、本発明の導電性樹脂組
成物に難燃性を付与できるという効果がある。難燃性を
付与する場合好ましいハロゲンの含量は１重量％以上で
ある。しかし３０重量％を越えるとポリフェニレンエー
テル樹脂自体の熱安定性が低下するので好ましくない。

上記の方法で得られる不飽和基が導入されたポリフェニ
レンエーテル樹脂の好ましい例としては、以下に述べる
樹脂とアリルブロマイド、アリルクロライド、プロパル
ギルブロマイド、プロパルギルクロライドの反応生成物
からなる樹脂を挙げることができる。

２．６−ジメチルフェノールの単独重合で得られるポリ
（２，６−シメチルー１．４−）ユニレンエーテル）、
ポリ（２，６−シメチルー１，４−フェニレンエーテル
）のポリスチレングラフト共重合体、２．６　−ジメチ
ルフェノールと２．３．６−ドリメチルフエノールの共
重合体、２，６−シメチルフエノルと２．６−シメチル
ー３−フェニルフェノールの共重合体、２．６−ジメチ
ルフェノールを多官能性フェノール化合物Ｑ−（−Ｈ）
　　　（ｍは１〜６の整数）の存在下で重合して得られ
た多官能性ポリフェニレンエーテル樹脂、例えば特開昭
６３３０１２２２号、特開平１−２９７４８号に開示さ
れているような一般式（Ｖ）および（ＶＩ）の単位を含
む共重合体、例えば特願平１−１３５７６３号に開示さ
れているような一般式（Ｖ）の単位および一般式（■）
の末端基を含む樹脂等。

本発明の導電性樹脂組成物に用いられる不飽和基を含む
ポリフェニレンエーテル樹脂の他の例トしては、次のよ
うな繰り返し単位を含む樹脂を挙げることができる。

（以下余白） Ｃ 〔式中、Ｒ２４”２５は各々独立に水素、アルキル基、
フェニル基を表わす。〕 具体的な例としては、米国特許第３４２２０６２号に開
示されているような２−アリル−６−メチルフェノール
と、２．６−シメチルフエノールの共重合体、米国特許
第３２８１３９３号に開示されているような２．６−ジ
アリル−４−ブロモフェノールと２．６−ジメチル−４
−ブロモフェノールの共重合体、特公昭６３−４７７３
３号に開示されているような２．６　−ジブレニルフェ
ノールと２．６−シメチルフエノールの共重合体、同じ
＜２．６−ビス（２ブテニル）フェノールと２．６−シ
メチルフエノルの共重合体、同じ＜２．６−ジブレニル
フェノールと２．６−シメチルフエノールの共重合体、
特開昭５８−２７７１９号に開示されているような２プ
レニル−６−メチルフェノールの単独重合体、同じく２
−プレニル−６−メチルフェノールと２，６−シメチル
フエノールの共重合体−同じく２−　（２−ブテニル）
−６−メチルフェノールの単独重合体、同しく２−（２
−ブテニル）−６メチルフエノールと２，６−シメチル
フエノールの共重合体、同じく２−シンナミル−６−メ
チルフェノールの単独重合体、同じく２−シンナミル−
６−メチルフェノールと２，６−シメチルフエノールの
共重合体等が挙げられる。

また米国特許第４６３４７４２号に開示されたポリ（２
，６−シメチルー１，４−フェニレンエーテル）の２．
６位のメチル基をビニル基に変換して得られる樹脂、同
じくポリ（２，６−シメチルー１，４−）ユニレンエー
テル）のフェニル基の３，５位にビニル基を導入して得
られる樹脂も本発明に用いられる不飽和基を含むポリフ
ェニレンエーテル樹脂の好ましい例の−っである。

本発明において用いられる不飽和基を含むポリフェニレ
ンエーテル樹脂の不飽和基の含量の範囲は、次式の定義
に従った場合０．１モル％以上１００モル％以下、より
好ましくは０．５モル％以上５０モル％以下が好適であ
る。

いられるトリアリルイソシアヌレートおよび／またはト
リアリルシアヌレートとは、それぞれ次の構造式で表さ
れる３官能性モノマーである。

ＣＨＣＨ＝ＣＨ 不飽和基の含量が０．１モル％を下まわると硬化後の耐
薬品性の改善が不十分となるので好ましくない。逆に１
００モル％を越えると硬化後において非常に脆くなるの
で好ましくない。

また本発明において用いられる不飽和基が導入されたポ
リフェニレンエーテル樹脂の分子量については、３０℃
、　　０．５ｇ／ｄｉのクロロホルム溶液で測定した粘
度数η　／Ｃが０．１〜１．０の範囲にあｐ るものが良好に使用できる。

本発明の導電性樹脂組成物の（Ｂ）成分として用０ＣＨ
２ＣＨ″″ＣＨ２ 本発明を実施する上においては、トリアリルイソシアヌ
レートおよびトリアリルシアヌレートはそれ′ぞれ単独
で用いられるたけでなく、両者を任意の割合で混合して
使用することが可能である。

本発明において、トリアリルイソシアヌレートおよびト
リアリルシアヌレートは、可塑剤ならびに架橋剤として
その効果を発揮する。すなわち、プレス時の樹脂流れの
向上と架橋密度の向上をもたらす。

本発明の導電性樹脂組成物の（Ｃ）成分として用いられ
るエポキシ樹脂とは、−分子中に２個以上のエポキシ基
を含有するものであればよく、公知のものか一種のみも
しくは二種以上組み合わせて用いられる。代表的な例と
しては、フェノール類またはアルコール類とエビクロロ
ヒドリンとの反応によって得られるグリシジルエーテル
型エポキシ樹脂、カルボン酸類とエビクロロヒドリンと
の反応によって得られるグリシジルエステル型エポキシ
樹脂、アミン類またはシアヌル酸とエビクロロヒドリン
との反応によって得られるグリシジルアミン型エポキシ
樹脂、二重結合の酸化によって得られる内部エポキシ樹
脂等が挙げられる（これらの詳細については、例えば新
保正樹編、［エポキシ樹脂ハンドブック」　（日刊工業
新聞社、　１９８７）を参照のこと）。

（Ａ）＋（Ｂ）からなる樹脂組成物において（Ａ）成分
と（Ｂ）成分の配合割合は、両者の和１００重量部を基
準として（Ａ）成分が９８〜４０重量部、（Ｂ）成分が
２〜６０重量部であり、より好ましくは（Ａ）成分９５
〜５０重量部、（Ｂ）成分５〜５０重量部の範囲である
。

（Ｂ）成分が２重量部未満では耐薬品性の改善が不十分
であり好ましくない。逆に６０重量部を越えると誘電特
性、難燃性、吸湿特性が低下し、また硬化後において非
常に脆い材料となるので好ましくない。

又（Ａ）＋（Ｂ）　＋（Ｃ）からなる樹脂組成物におい
て、（Ａ）〜（Ｃ）成分の和１００重量部を基準として
（Ａ）　＋（Ｂ）成分が９０〜１０重量部、　（Ｃ）成
分か１０〜９０重量部であり、より好ましくは（Ａ）　
＋　（Ｂ）成分８０〜２０重量部、（Ｃ）成分２０〜８
０重量部、さらに好ましくは（Ａ）　＋（Ｂ）成分７５
〜３０重量部、（Ｃ）成分２５〜７０重量部の範囲であ
る。

（Ｃ）成分か１０重量部未満では耐薬品性か不十分であ
ったり、後述するように金属箔等と接着させた場合、接
着強度が得られず好ましくない。逆に（Ｃ）成分が９０
重量部を越えると誘電特性が低下するので好ましくない
。

本発明において、（Ａ）成分として不飽和基と同時に臭
素または塩素を含むポリフェニレンエーテル樹脂を用い
たり、　（Ｃ）成分として臭素化エポキシ樹脂を用いる
と、難燃性の樹脂組成物を得ることができる。難燃性を
付与するための好ましいハロゲン含量は、　（Ａ）＋（
Ｂ）　、又は（Ａ）＋（Ｂ）　＋（Ｃ）成分の和を基準
として５重量％以上、より好ましくは１０重量％以上で
ある。

上記の（Ａ）＋（Ｂ）　、又は（Ａ）＋（Ｂ）　＋（Ｃ
）成分を混合する方法としては、各成分を溶媒中に均一
に溶解または分散させる溶液混合法、あるいは押し出し
機等により加熱して行う溶融ブレンド法等が利用できる
。

溶液混合に用いられる溶媒としては、ジクロロメタン、
クロロホルム、トリクロロエチレンなどのハロゲン系溶
媒；ベンセン、トルエン、キンレンなどの芳香族系溶媒
；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケ
トンなどのケトン系溶媒等が単独で、あるいは二種以上
を組み合わせて用いられる。

本発明の樹脂組成物は、特に限定するものてはないが、
フィルム状として良好に使用することができる。その製
造方法としては、例えば通常の溶媒成膜法（キャスティ
ング法）等が利用でき、任意の厚みのものが製造できる
。フィルムの製造に適シタ組成は、特に限定するもので
はないが、（Ａ）＋（Ｂ）からなる樹脂組成物の場合、
（＾）成分と（Ｂ）成分の和１００重量部を基準として
（Ａ）成分が９８〜５０重量部、（Ｂ）成分が２〜５０
重量部の範囲であり、又（Ａ）＋（Ｂ）　＋（Ｃ）から
なる樹脂組成物の場合（Ａ）〜（Ｃ）成分の和１ｏｏ重
量部を基準としＴ（Ａ）　＋（Ｂ）成分力９０〜２０重
量部、（Ｃ）成分力１０〜８０重量部の範囲である。（
Ｂ）成分および（Ｃ）成分が上記の範囲未満では前述の
通り耐薬品性ヤ金属箔との接着性が不十分であり好まし
くない。逆に上記の範囲を越えるとフィルムが脆くなっ
たり、へたつきが生じて取り扱い性に劣るため好ましく
ない。

導電性樹脂組成物の（Ｄ）成分として用いられる導電性
フィラーとは、カーボンブラック、グラファイト等のカ
ーボン粉末及びカーボン、ＩＩｆ、金、銀、銅、アルミ
ニウム、ニッケル、黄銅、ステンレス等の金属粉末又は
繊維、金属メツキガラス繊維等であるがこれらに限定さ
れるものではない。

導電性フィラーは、夫々単独又は二種以上組み合わせて
用いてもよい。

導電性フィラーの形状が繊維の場合、繊維の寸法は材料
によって異なるが、通常は繊維径１〜１００μｍ１繊維
長１〜２０ｍｍ程度のものが使用される。

導電性フィラーの配合量は、導電性樹脂組成物を加工し
て得られる導電性材料に要求される比抵抗によって異な
るが、導電性樹脂組成物の１〜９５重曾％の範囲である
。

本発明の導電性樹脂組成物は、後述するように加熱等の
手段により架橋反応を起こして硬化するが、その際の温
度を低くしたり架橋反応を促進する目的でラジカル開始
剤や硬化剤を含有させて使用してもよい。

ラジカル開始剤としては、通常の過酸化物が使用できる
。

ラジカル開始剤の代表的な例を挙げると、ベンゾイルパ
ーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、２，５
−ジメチルヘキサン−２，５−シバイドロバ−オキサイ
ド、２．５−ジメチル−２，５−シ（ｔ−ブチルパーオ
キシ）ヘキシン−３、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、
ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、α、α′　−ビ゛ス
（ｔ−プチルパーオキンｍ−イソプロピル）ベンセン、
２，５−ジメチル２．５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）
ヘキサン、ジクミルパーオキサイド、ジーｔ−プチルパ
ーオキンイソフタレート、ｔ−プチルパ〜オキンヘンゾ
エート、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン
、２．２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）オクタン、２
，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）
ヘキサン、ジ（トリメチルシリル）パーオキサイド、ト
リメチルシリルトリフェニルシリルパーオキサイド等の
過酸化物があるがこれらに限定されない。また過酸化物
ではないが、２．３−ジメチル−２，３−ジフェニルブ
タンもラジカル開始剤として利用できる。

また硬化剤としては、通常のエポキシ樹脂の硬化剤、例
えばポリアミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、ポリフェ
ノール系硬化剤、ポリメルカプタン系硬化剤、アニオン
重合型触媒型硬化剤、カチオン重合型触媒型硬化剤、潜
在型硬化剤等か使用できる（詳細は、例えば新保正樹編
、「エポキシ樹脂ハンドブック」　（日刊工業新聞社、
　１９８７）、室井宗−１石村秀−著、「入門エポキシ
樹脂」（高分子刊行会、　１９８８）等を参照のこと）
。

ラジカル開始剤および硬化剤は、それぞれ一種のみを単
独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよ
い。

本発明の樹脂組成物は、上記のラジカル開始剤、硬化剤
の他にその用途に応じて所望の性能を付与する目的で本
来の性質を損わない範囲の量の充填材や添加剤を配合し
て用いることができる。充填材は繊維状であっても粉末
状であってもよく、ガラス繊維、アラミド繊維、ボロン
繊維、セラミック繊維、アスベスト繊維、シリカ、アル
ミナ、タルク、雲母（ガラスピーズ、ガラス中空球等を
挙げることかできる。添加剤としては、酸化防止剤、熱
安定剤、帯電防止剤、可塑剤、顔料、染料、着色剤等が
挙げられる。また難燃性の一層の向上を図る目的で塩素
系、臭素系、リン系の難燃剤や、Ｓｂ　　Ｏ、Ｓｂ　　
Ｏ、Ｎａ５ｂＯ１／４Ｈ２０等の難燃助剤を併用するこ
ともできる。さらには、例えばアリルグリンシルエーテ
ル、クリシジルメタクリレート、グリンジルアクリレー
ト等の架橋性のモノマー、ポリフェニレンエーテルをは
じめとする熱可塑性樹脂、あるいは他の熱硬化性樹脂を
一種または二種以上配合することも可能である。

導電性樹脂組成物の硬化方法は、熱、光、電子線等によ
る硬化が一般的であるが、別にこれに限定されるもので
はない。

加熱により硬化を行う場合その温度は、ラジカル開始剤
、硬化剤の有無やその種類によっても異なるが、８０〜
３００℃、より好ましくは１５０〜２５０°Ｃの範囲で
選ばれる。また時間は１分〜１０時間程度、より好まし
くは１分〜５時間である。

得られた硬化ポリフェニレンエーテル・エポキシ樹脂組
成物は、赤外吸収スペクトル法、高分解能固体核磁気共
鳴スペクトル法、熱分解ガスクロマ１〜グラフイー等の
方法を用いて樹脂組成を解析することができる。

本発明になる導電性樹脂組成物又は該組成物を硬化して
得られる導電性樹脂組成物は、フィルム形状で良好に使
用することができる。

導電性樹脂組成物又は該組成物を硬化して得られる導電
性樹脂組成物から形成されるフィルム（シート状、板状
のものも含む）は、そのもの単独又は金属箔、金属板等
と貼り合わせて用いられる。

ここで用いられる金属箔としては、例えば銅箔、アルミ
ニウム箔等が挙げられる。その厚みは特に限定されない
が、５〜２００μｍ、より好ましくは５〜１００μｍの
範囲である。

また金属板としては、例えば鉄板、アルミニウム板、ケ
イ素鋼板、ステンレス板等が挙げられる。

その厚みは特に限定されないが、０，２闘〜］、Ｏｍｍ
。

より好ましくは０．２ｍｍ〜５ＩＩＩ１１の範囲である
。金属板は使用に先立ち、その接着性を改善するため研
磨紙や研磨布によるサンディング、湿式ブラスト、乾式
ブラスト等の機械的研磨を行い、さらに脱脂、エツチン
グ、アルマイト処理、化成皮膜処理等を施して用いるこ
とかできる。アルミニウム板では、研磨投炭酸ナトリウ
ムで脱脂し、水酸化ナトリウムでエツチングするのが好
ましいが、特にこの方法に限定されない。

金属箔、金属板等との貼り合わせ（金属貼り積層板）の
方法は、例えば金属箔及び／又は金属板を目的に応じた
層構成で積層し加熱加圧下に各層間を接着すると同時に
熱硬化させる方法を挙げることができるか、これに限定
されるものではない。

この際、導電性樹脂組成物又は該組成物を硬化して得ら
れる導電性樹脂組成物から形成されるフィルムと金属箔
、金属板等との接着には、エポキシ系、アクリル系、フ
ェノール系、シアノアクリレート系等の接着剤を用いて
もよい。

本発明になる導電性樹脂組成物は、例えば、導電性フィ
ルム、リジッド板・フレキシブル板等の基板上に形成さ
れる回路・抵抗体等の素子、電磁波遮蔽用各種部品等と
して用いるが、これらの用途に限定されない。

成形方法は、射出成形、押出成形、トランスファー成形
、プレス成形、キャスティング等が挙げられる。又所望
のものに塗布してもよい。

〔実　施　例〕

次に本発明を実施例によって更に詳細に説明するが、こ
れに限定されるものではない。

実施例１〜６、比較例１〜３ 実施例及び比較例に記載する主要成分は次の通りである
。

（Ａ）　　不飽和基を含むポリフェニレンエーテル樹脂 平均置換率１４％、η　／　Ｃ＝０．６２　（３０℃。

ｐ ０．５　ｇ／ｄ１．　　クロロホルム溶液）のアリル基
置換ポリフェニレンエーテル樹脂（特開昭６４−６９８
２９号に記載された公知の方法に則って、ηＳｐ／Ｃ＝
０．５６のポリ（２，６−シメチルー１．４フエニレン
エーテル）より合成したもの）（Ｂ）トリアリルイソシ
アヌレート 日本化成棟　ＴＡ　Ｉ　Ｃ （Ｃ）　　エポキシ樹脂 旭化成株　ＡＥＲ３３１（エポキシ等量１８９）尚、各
実施例及び比較例（Ａ）〜（Ｃ）の配合量、並びに（Ｄ
）導電性フィラー及び開始剤、硬化剤等の種類とその配
合量については第１表に記載した。

第１表に示す配合で得た導電性樹脂組成物を、樹脂の主
成分が（Ａ）　＋（Ｂ）の場合にはトリクロロエチレン
に溶解（又は分散）させて、樹脂の主成分が（Ａ）＋（
Ｂ）　＋（Ｃ）の場合にはクロロホルムに溶解（又は分
散）させて、導電性樹脂組成物の３０重量％溶液を調製
した。

この溶液を鉄板上に厚み３００μｍに流延してエアーオ
ーブン中で乾燥させた後、所望枚数積層して真空プレス
を用いて加熱温度２００℃、加圧時間１．５時間、冷却
温度２０°Ｃ１冷却時間０．５時間の条件で厚み約１ｍ
ｍの硬化したシート状導電体を得た。

このシート状導電体の物性は第１表に示す通りである。

（以下余白） 〔発明の効果〕 以」二説明したように、本発明になる導電性樹脂組成物
は、導電性、耐熱性、耐薬品性及び密着性（接着性）か
優れているので、導電性フィルム、リジッド板・フレキ
シブル板上に形成される回路・抵抗体等の素子、電磁波
遮蔽用各種部品等として台用であり、その工業的利用価
値は高いものである。

特許出願人　旭化成工業株式会社 代 理 人

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）（Ａ）不飽和基を含むポリフェニレンエーテル樹
   脂９８〜４０重量部、（Ｂ）トリアリルイソシアヌレー
   ト及び／又はトリアリルシアヌレート２〜６０重量部を
   必須とし、必要により（Ａ）＋（Ｂ）からなる樹脂組成
   物１０〜９０重量部に対して、（Ｃ）エポキシ樹脂を９
   ０〜１０重量部配合した樹脂組成物に、（Ｄ）導電性フ
   ィラーを前述の（Ａ）＋（Ｂ）、又は（Ａ）＋（Ｂ）＋
   （Ｃ）からなる樹脂組成物に対し１〜９５重量％の範囲
   で配合してなる導電性樹脂組成物。
2. （２）請求項１記載の導電性樹脂組成物を硬化して得ら
   れる導電性硬化樹脂組成物。
3. （３）請求項１又は２記載の導電性樹脂組成物からなる
   フィルム。