JPH06184255A - 硬化性の樹脂組成物並びにこれを用いた複合材料および積層体 - Google Patents
硬化性の樹脂組成物並びにこれを用いた複合材料および積層体Info
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- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 50
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 49
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 78
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 78
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 claims abstract description 77
- -1 vinyl aromatic compound Chemical class 0.000 claims abstract description 41
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims abstract description 16
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 12
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-triallyloxy-1,3,5-triazine Chemical compound C=CCOC1=NC(OCC=C)=NC(OCC=C)=N1 BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 26
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 15
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 abstract description 11
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 26
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 23
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 23
- 239000000047 product Substances 0.000 description 22
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 2,6-Dimethylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1O NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 16
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 12
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 12
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 9
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 6
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 6
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 6
- GVLZQVREHWQBJN-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethyl-7-oxabicyclo[2.2.1]hepta-1,3,5-triene Chemical compound CC1=C(O2)C(C)=CC2=C1 GVLZQVREHWQBJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 5
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 5
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 229920013636 polyphenyl ether polymer Polymers 0.000 description 5
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 4
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 3
- QQOMQLYQAXGHSU-UHFFFAOYSA-N 2,3,6-Trimethylphenol Chemical compound CC1=CC=C(C)C(O)=C1C QQOMQLYQAXGHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QWBBPBRQALCEIZ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1C QWBBPBRQALCEIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(C)(C)C DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RMXNSQWYMVTLEU-UHFFFAOYSA-N 2,6-bis(prop-2-enyl)phenol Chemical compound OC1=C(CC=C)C=CC=C1CC=C RMXNSQWYMVTLEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WREVCRYZAWNLRZ-UHFFFAOYSA-N 2-allyl-6-methyl-phenol Chemical compound CC1=CC=CC(CC=C)=C1O WREVCRYZAWNLRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DIOCMSHPASIORH-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-6-(3-phenylprop-2-enyl)phenol Chemical compound C(C=CC1=CC=CC=C1)C1=C(C(=CC=C1)C)O DIOCMSHPASIORH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 125000001494 2-propynyl group Chemical group [H]C#CC([H])([H])* 0.000 description 2
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OSDWBNJEKMUWAV-UHFFFAOYSA-N Allyl chloride Chemical compound ClCC=C OSDWBNJEKMUWAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- BHELZAPQIKSEDF-UHFFFAOYSA-N allyl bromide Chemical compound BrCC=C BHELZAPQIKSEDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 2
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 235000019422 polyvinyl alcohol Nutrition 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- YORCIIVHUBAYBQ-UHFFFAOYSA-N propargyl bromide Chemical compound BrCC#C YORCIIVHUBAYBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LJZPPWWHKPGCHS-UHFFFAOYSA-N propargyl chloride Chemical compound ClCC#C LJZPPWWHKPGCHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 2
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N trichloroethylene Natural products ClCC(Cl)Cl UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HGTUJZTUQFXBIH-UHFFFAOYSA-N (2,3-dimethyl-3-phenylbutan-2-yl)benzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)C(C)(C)C1=CC=CC=C1 HGTUJZTUQFXBIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)C1=CC=CC=C1 QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIPYNJLMMFGZSX-UHFFFAOYSA-N (5-benzoylperoxy-2,5-dimethylhexan-2-yl) benzenecarboperoxoate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 RIPYNJLMMFGZSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVMHMVJVHYGDOO-NSCUHMNNSA-N (e)-1-bromobut-2-ene Chemical compound C\C=C\CBr AVMHMVJVHYGDOO-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- AVMHMVJVHYGDOO-IHWYPQMZSA-N (z)-1-bromobut-2-ene Chemical compound C\C=C/CBr AVMHMVJVHYGDOO-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- YTKRILODNOEEPX-IHWYPQMZSA-N (z)-1-chlorobut-2-ene Chemical compound C\C=C/CCl YTKRILODNOEEPX-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- LOYZVRIHVZEDMW-UHFFFAOYSA-N 1-bromo-3-methylbut-2-ene Chemical compound CC(C)=CCBr LOYZVRIHVZEDMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNNXOEHOXSYWLD-UHFFFAOYSA-N 1-bromobut-2-yne Chemical compound CC#CCBr LNNXOEHOXSYWLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BKZDYWLQNSCDLY-UHFFFAOYSA-N 1-iodohex-3-yne Chemical compound CCC#CCCI BKZDYWLQNSCDLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIXFMRXHWVNDBA-UHFFFAOYSA-N 1-iodopent-2-yne Chemical compound CCC#CCI BIXFMRXHWVNDBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZVMZLJAAGWNPG-UHFFFAOYSA-N 1-tert-butylperoxyoctane Chemical compound CCCCCCCCOOC(C)(C)C SZVMZLJAAGWNPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQOVXPHOJANJBR-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(tert-butylperoxy)butane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(CC)OOC(C)(C)C HQOVXPHOJANJBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JGBAASVQPMTVHO-UHFFFAOYSA-N 2,5-dihydroperoxy-2,5-dimethylhexane Chemical compound OOC(C)(C)CCC(C)(C)OO JGBAASVQPMTVHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGRKFKPAUSKKSM-UHFFFAOYSA-N 2,6-bis(3-methylbut-2-enyl)phenol Chemical compound CC(C)=CCC1=CC=CC(CC=C(C)C)=C1O YGRKFKPAUSKKSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTLAGVNFTMIZDI-UHFFFAOYSA-N 2,6-bis(3-phenylprop-2-enyl)phenol Chemical compound C(C=CC1=CC=CC=C1)C1=C(C(=CC=C1)CC=CC1=CC=CC=C1)O PTLAGVNFTMIZDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWGJQIIRJXBTEQ-UHFFFAOYSA-N 2-but-2-enyl-6-methylphenol Chemical compound CC=CCc1cccc(C)c1O WWGJQIIRJXBTEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004974 2-butenyl group Chemical group C(C=CC)* 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylperoxypropan-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXIJHCSGLOHNES-UHFFFAOYSA-N 3,3-dimethylbut-1-enylbenzene Chemical compound CC(C)(C)C=CC1=CC=CC=C1 DXIJHCSGLOHNES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHXAOPZTJOUYKM-UHFFFAOYSA-N 3-Chloro-2-methylpropene Chemical compound CC(=C)CCl OHXAOPZTJOUYKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGCICQJXVYFFCA-UHFFFAOYSA-N 3-iodoprop-1-yne Chemical compound ICC#C WGCICQJXVYFFCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMAYBPBPEUFIHJ-UHFFFAOYSA-N 4-bromobut-1-ene Chemical compound BrCCC=C DMAYBPBPEUFIHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOGWXIKVUXCL-UHFFFAOYSA-N 4-bromobut-1-yne Chemical compound BrCCC#C XLYOGWXIKVUXCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UNXURIHDFUQNOC-UHFFFAOYSA-N 5-bromo-2-methylpent-2-ene Chemical compound CC(C)=CCCBr UNXURIHDFUQNOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPNANKDXVBMDKE-UHFFFAOYSA-N 5-bromopent-1-ene Chemical compound BrCCCC=C LPNANKDXVBMDKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXTLMXOGRBXMQF-UHFFFAOYSA-N 5-bromopent-2-yne Chemical compound CC#CCCBr XXTLMXOGRBXMQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIMXEJYJXDBLIE-UHFFFAOYSA-N 6-bromohex-1-ene Chemical compound BrCCCCC=C RIMXEJYJXDBLIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDNFOERVYIUQPG-UHFFFAOYSA-N 6-bromohex-1-yne Chemical compound BrCCCCC#C WDNFOERVYIUQPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIHGPLIXGGMJB-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-triene Chemical compound C1=CC=C2OC2=C1 OMIHGPLIXGGMJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002972 Acrylic fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 238000004566 IR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N Laurolactam Chemical compound O=C1CCCCCCCCCCCN1 JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 1
- 229920001007 Nylon 4 Polymers 0.000 description 1
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QROGIFZRVHSFLM-QHHAFSJGSA-N [(e)-prop-1-enyl]benzene Chemical compound C\C=C\C1=CC=CC=C1 QROGIFZRVHSFLM-QHHAFSJGSA-N 0.000 description 1
- WHTKZGCDQCGCFG-UHFFFAOYSA-N [diphenyl-(2-trimethylsilylphenyl)silyl]peroxy-diphenyl-(2-trimethylsilylphenyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C1=CC=CC=C1[Si](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)OO[Si](C=1C(=CC=CC=1)[Si](C)(C)C)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 WHTKZGCDQCGCFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920001893 acrylonitrile styrene Polymers 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 description 1
- HFEHLDPGIKPNKL-UHFFFAOYSA-N allyl iodide Chemical compound ICC=C HFEHLDPGIKPNKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 1
- NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;prop-2-enenitrile Chemical compound C=CC=C.C=CC#N NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- YTKRILODNOEEPX-NSCUHMNNSA-N crotyl chloride Chemical compound C\C=C\CCl YTKRILODNOEEPX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- WHHGLZMJPXIBIX-UHFFFAOYSA-N decabromodiphenyl ether Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1OC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br WHHGLZMJPXIBIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000016507 interphase Effects 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002627 poly(phosphazenes) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 229920001289 polyvinyl ether Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000045 pyrolysis gas chromatography Methods 0.000 description 1
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 238000000371 solid-state nuclear magnetic resonance spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- JIYXDFNAPHIAFH-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 3-tert-butylperoxycarbonylbenzoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC(C(=O)OC(C)(C)C)=C1 JIYXDFNAPHIAFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920006259 thermoplastic polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- XPEMYYBBHOILIJ-UHFFFAOYSA-N trimethyl(trimethylsilylperoxy)silane Chemical compound C[Si](C)(C)OO[Si](C)(C)C XPEMYYBBHOILIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 硬化後に優れた強靭性、誘電特性、機械特
性、耐薬品性および耐熱性を示すポリフェニレンエーテ
ル樹脂組成物を得る。 【構成】 不飽和基を有するポリフェニレンエーテル、
トリアリル(イソ)シアヌレートおよびゴム状弾性体と
アクリロニトリルおよびビニル芳香族化合物とのグラフ
ト共重合体樹脂を必須成分として所定の組成範囲内にて
得られる硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物、
該組成物と基材からなる硬化性複合材料およびそれらの
硬化物。該硬化複合材料と金属箔からなる積層体。
性、耐薬品性および耐熱性を示すポリフェニレンエーテ
ル樹脂組成物を得る。 【構成】 不飽和基を有するポリフェニレンエーテル、
トリアリル(イソ)シアヌレートおよびゴム状弾性体と
アクリロニトリルおよびビニル芳香族化合物とのグラフ
ト共重合体樹脂を必須成分として所定の組成範囲内にて
得られる硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物、
該組成物と基材からなる硬化性複合材料およびそれらの
硬化物。該硬化複合材料と金属箔からなる積層体。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はゴム状弾性体とアクリロ
ニトリルおよびビニル芳香族系化合物とのグラフト共重
合体樹脂を含む硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂組
成物およびこれを硬化して得られる硬化体に関する。さ
らに本発明は、該樹脂組成物と基材からなる硬化性複合
材料、その硬化体、および硬化体と金属箔からなる積層
体に関する。
ニトリルおよびビニル芳香族系化合物とのグラフト共重
合体樹脂を含む硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂組
成物およびこれを硬化して得られる硬化体に関する。さ
らに本発明は、該樹脂組成物と基材からなる硬化性複合
材料、その硬化体、および硬化体と金属箔からなる積層
体に関する。
【0002】本発明の樹脂組成物は硬化前に良好な外観
を有するフィルム状、シート状あるいは硬化性複合材料
に予備成形でき、取扱い性に優れる。また、本発明の樹
脂組成物は、硬化後において優れた耐薬品性、誘電特
性、耐熱性および強靭性を有し、電子産業、宇宙・航空
機産業等の分野において誘電材料、絶縁材料、耐熱材料
に用いることができる。
を有するフィルム状、シート状あるいは硬化性複合材料
に予備成形でき、取扱い性に優れる。また、本発明の樹
脂組成物は、硬化後において優れた耐薬品性、誘電特
性、耐熱性および強靭性を有し、電子産業、宇宙・航空
機産業等の分野において誘電材料、絶縁材料、耐熱材料
に用いることができる。
【0003】
【従来の技術】近年、通信用、民生用、産業用等の電子
機器の分野における実装方法の小型化、高密度化への指
向は著しいものがあり、それに伴って材料の面でもより
優れた耐熱性、寸法安定性、電気特性、成形性が要求さ
れつつある。例えばプリント配線基板としては、従来か
らのフェノ−ル樹脂やエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂
を基材とした銅張り積層板が用いられてきた。これらは
各種の性能をバランス良く有するものの、電気特性、特
に高周波領域での誘電特性が悪いという欠点を持ってい
る。この問題を解決する新しい材料としてポリフェニレ
ンエ−テルが近年注目をあび銅張り積層板への応用が試
みられている。
機器の分野における実装方法の小型化、高密度化への指
向は著しいものがあり、それに伴って材料の面でもより
優れた耐熱性、寸法安定性、電気特性、成形性が要求さ
れつつある。例えばプリント配線基板としては、従来か
らのフェノ−ル樹脂やエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂
を基材とした銅張り積層板が用いられてきた。これらは
各種の性能をバランス良く有するものの、電気特性、特
に高周波領域での誘電特性が悪いという欠点を持ってい
る。この問題を解決する新しい材料としてポリフェニレ
ンエ−テルが近年注目をあび銅張り積層板への応用が試
みられている。
【0004】ポリフェニレンエ−テルは機械的特性と電
気的特性に優れたエンジニアリングプラスチックであ
り、耐熱性も比較的高い。しかしながらプリント基板材
料として利用しようとした場合、極めて高いハンダ耐熱
性が要求されるため、ポリフェニレンエ−テル本来の耐
熱性では決して十分とは言えない。即ち、ポリフェニレ
ンエーテルは200℃以上の高温に曝されると変形を起
こし、機械的強度の著しい低下や、樹脂表面に回路用と
して形成された銅箔の剥離を引き起こす。またポリフェ
ニレンエ−テルは、酸、アルカリ、熱水に対しては強い
抵抗性を有するものの芳香族炭化水素化合物やハロゲン
置換炭化水素化合物に対する抵抗性が極めて弱く、これ
らの溶媒に溶解する。
気的特性に優れたエンジニアリングプラスチックであ
り、耐熱性も比較的高い。しかしながらプリント基板材
料として利用しようとした場合、極めて高いハンダ耐熱
性が要求されるため、ポリフェニレンエ−テル本来の耐
熱性では決して十分とは言えない。即ち、ポリフェニレ
ンエーテルは200℃以上の高温に曝されると変形を起
こし、機械的強度の著しい低下や、樹脂表面に回路用と
して形成された銅箔の剥離を引き起こす。またポリフェ
ニレンエ−テルは、酸、アルカリ、熱水に対しては強い
抵抗性を有するものの芳香族炭化水素化合物やハロゲン
置換炭化水素化合物に対する抵抗性が極めて弱く、これ
らの溶媒に溶解する。
【0005】ポリフェニレンエ−テルの耐熱性と耐薬品
性を改善する一つの方法として、ポリフェニレンエ−テ
ルの鎖中に架橋性の官能基を導入しさらに硬化させて硬
化ポリフェニレンエ−テルとして利用する方法が提案さ
れている。具体例を挙げると、2‐アリル‐6‐メチル
フェノ−ルまたは2,6‐ジアリルフェノ−ルの重合体
がJournal of Polymer Scien
ce,49 P.267(1961)に開示されてい
る。米国特許第3281393号明細書および同第34
22062号明細書には、2,6‐ジメチルフェノ−ル
と2‐アリル‐6‐メチルフェノ−ルまたは2,6‐ジ
アリルフェノ−ルとの共重合体が開示されている。また
米国特許第4634742号明細書には、ビニル基置換
ポリフェニレンエ−テルが開示されている。さらに本発
明者らは、先にプロパルギル基あるいはアリル基で置換
されたポリフェニレンエ−テル、ならびに三重結合ある
いは二重結合を含むポリフェニレンエ−テルを発明し、
これらが硬化可能であること、そして得られる硬化体は
芳香族炭化水素溶媒やハロゲン置換炭化水素溶媒に不溶
であり優れた誘電特性を持つことを見い出した(特開平
1‐69628号公報、特開平1‐69629号公報、
特開平1‐113425号公報、特開平1‐11342
6号公報)。しかし、折り曲げ、引っ張りのような外力
が作用する用途には硬化物の強靭性が不十分な場合があ
った。
性を改善する一つの方法として、ポリフェニレンエ−テ
ルの鎖中に架橋性の官能基を導入しさらに硬化させて硬
化ポリフェニレンエ−テルとして利用する方法が提案さ
れている。具体例を挙げると、2‐アリル‐6‐メチル
フェノ−ルまたは2,6‐ジアリルフェノ−ルの重合体
がJournal of Polymer Scien
ce,49 P.267(1961)に開示されてい
る。米国特許第3281393号明細書および同第34
22062号明細書には、2,6‐ジメチルフェノ−ル
と2‐アリル‐6‐メチルフェノ−ルまたは2,6‐ジ
アリルフェノ−ルとの共重合体が開示されている。また
米国特許第4634742号明細書には、ビニル基置換
ポリフェニレンエ−テルが開示されている。さらに本発
明者らは、先にプロパルギル基あるいはアリル基で置換
されたポリフェニレンエ−テル、ならびに三重結合ある
いは二重結合を含むポリフェニレンエ−テルを発明し、
これらが硬化可能であること、そして得られる硬化体は
芳香族炭化水素溶媒やハロゲン置換炭化水素溶媒に不溶
であり優れた誘電特性を持つことを見い出した(特開平
1‐69628号公報、特開平1‐69629号公報、
特開平1‐113425号公報、特開平1‐11342
6号公報)。しかし、折り曲げ、引っ張りのような外力
が作用する用途には硬化物の強靭性が不十分な場合があ
った。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は以上のような
事情に鑑みてなされたものであり、硬化性ポリフェニレ
ンエーテル樹脂の優れた誘電特性と機械特性を損なうこ
と無く、フィルム、シートおよび硬化性複合体などに予
備成形でき、かつ硬化後において優れた耐薬品性、耐熱
性に加えて強靭性を有する硬化物を与える、新規な硬化
性ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物を提供しようと
するものである。
事情に鑑みてなされたものであり、硬化性ポリフェニレ
ンエーテル樹脂の優れた誘電特性と機械特性を損なうこ
と無く、フィルム、シートおよび硬化性複合体などに予
備成形でき、かつ硬化後において優れた耐薬品性、耐熱
性に加えて強靭性を有する硬化物を与える、新規な硬化
性ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物を提供しようと
するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上述のよう
な課題を解決するため鋭意検討を重ねた結果、(a)不
飽和基を含むポリフェニレンエーテル樹脂、(b)トリ
アリルイソシアヌレートおよび/またはトリアリルシア
ヌレート、(c)ゴム状弾性体とアクリロニトリルおよ
びビニル芳香族系化合物とのグラフト共重合体樹脂、を
混合することにより、硬化後においては耐薬品性、耐熱
性に加えて強靭性を示す硬化ポリフェニレンエーテル系
樹脂組成物が得られることを見いだし本発明を完成し
た。
な課題を解決するため鋭意検討を重ねた結果、(a)不
飽和基を含むポリフェニレンエーテル樹脂、(b)トリ
アリルイソシアヌレートおよび/またはトリアリルシア
ヌレート、(c)ゴム状弾性体とアクリロニトリルおよ
びビニル芳香族系化合物とのグラフト共重合体樹脂、を
混合することにより、硬化後においては耐薬品性、耐熱
性に加えて強靭性を示す硬化ポリフェニレンエーテル系
樹脂組成物が得られることを見いだし本発明を完成し
た。
【0008】すなわち、本発明は、以下のとおりであ
る。 1.(a)不飽和基を含むポリフェニレンエーテル樹
脂、(b)トリアリルイソシアヌレートおよび/または
トリアリルシアヌレート、および(c)ゴム状弾性体と
アクリロニトリルおよびビニル芳香族系化合物とのグラ
フト共重合体樹脂からなり、かつ、(a)成分と(b)
成分の和100重量部を基準として、(a)成分が98
〜40重量部、(b)成分が2〜60重量部、(c)成
分が1〜50重量部であることを特徴とする硬化性ポリ
フェニレンエーテル系樹脂組成物。 2.上記の硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物
を硬化して得られた硬化ポリフェニレンエーテル系樹脂
組成物。 3.(a)不飽和基を含むポリフェニレンエーテル樹
脂、(b)トリアリルイソシアヌレートおよび/または
トリアリルシアヌレート、(c)ゴム状弾性体とアクリ
ロニトリルおよびビニル芳香族系化合物とのグラフト共
重合体樹脂、および(d)基材からなり、(a)成分と
(b)成分の和100重量部を基準として、(a)成分
が98〜40重量部、(b)成分が2〜60重量部、
(c)成分が1〜50重量部であって、かつ、(a)成
分、(b)成分、(c)成分、および(d)成分の和1
00重量部を基準として(a)+(b)+(c)成分が
95〜10重量部、(d)成分が5〜90重量部である
ことを特徴とする硬化性複合材料。 4.上記の硬化性複合材料を硬化して得られた硬化複合
材料。 5.上記の硬化複合材料と金属箔からなる積層体。
る。 1.(a)不飽和基を含むポリフェニレンエーテル樹
脂、(b)トリアリルイソシアヌレートおよび/または
トリアリルシアヌレート、および(c)ゴム状弾性体と
アクリロニトリルおよびビニル芳香族系化合物とのグラ
フト共重合体樹脂からなり、かつ、(a)成分と(b)
成分の和100重量部を基準として、(a)成分が98
〜40重量部、(b)成分が2〜60重量部、(c)成
分が1〜50重量部であることを特徴とする硬化性ポリ
フェニレンエーテル系樹脂組成物。 2.上記の硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物
を硬化して得られた硬化ポリフェニレンエーテル系樹脂
組成物。 3.(a)不飽和基を含むポリフェニレンエーテル樹
脂、(b)トリアリルイソシアヌレートおよび/または
トリアリルシアヌレート、(c)ゴム状弾性体とアクリ
ロニトリルおよびビニル芳香族系化合物とのグラフト共
重合体樹脂、および(d)基材からなり、(a)成分と
(b)成分の和100重量部を基準として、(a)成分
が98〜40重量部、(b)成分が2〜60重量部、
(c)成分が1〜50重量部であって、かつ、(a)成
分、(b)成分、(c)成分、および(d)成分の和1
00重量部を基準として(a)+(b)+(c)成分が
95〜10重量部、(d)成分が5〜90重量部である
ことを特徴とする硬化性複合材料。 4.上記の硬化性複合材料を硬化して得られた硬化複合
材料。 5.上記の硬化複合材料と金属箔からなる積層体。
【0009】これらの発明について以下に詳しく説明す
る。まず本発明の硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂
組成物とその硬化体について説明する。硬化性ポリフェ
ニレンエーテル系樹脂組成物の(a)成分として用いら
れる不飽和基を含むポリフェニレンエーテル樹脂とは、
ポリフェニレンエーテル類に対して側鎖として炭素−炭
素二重結合および/または炭素−炭素三重結合を含む不
飽和基を導入したものを指す。その例としては、次の一
般式(I)で表されるポリフェニレンエーテル樹脂と一
般式(III)のアルケニルハライドおよび/または一
般式(IV)のアルキニルハライドの反応生成物から成
る樹脂であって、
る。まず本発明の硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂
組成物とその硬化体について説明する。硬化性ポリフェ
ニレンエーテル系樹脂組成物の(a)成分として用いら
れる不飽和基を含むポリフェニレンエーテル樹脂とは、
ポリフェニレンエーテル類に対して側鎖として炭素−炭
素二重結合および/または炭素−炭素三重結合を含む不
飽和基を導入したものを指す。その例としては、次の一
般式(I)で表されるポリフェニレンエーテル樹脂と一
般式(III)のアルケニルハライドおよび/または一
般式(IV)のアルキニルハライドの反応生成物から成
る樹脂であって、
【0010】
【化1】
【0011】
【化2】
【0012】Xおよび/またはY、下記アルケニル基お
よび/またはアルキニル基がそれぞれ共有的にポリフェ
ニレンエーテル樹脂に結合している樹脂を挙げることが
できる。
よび/またはアルキニル基がそれぞれ共有的にポリフェ
ニレンエーテル樹脂に結合している樹脂を挙げることが
できる。
【0013】
【化3】
【0014】一般式(I)のポリフェニレンエーテル樹
脂について説明すると、Qの代表的な例としては、次の
4種の一般式で表される化合物群が挙げられる。
脂について説明すると、Qの代表的な例としては、次の
4種の一般式で表される化合物群が挙げられる。
【0015】
【化4】
【0016】具体例として、
【0017】
【化5】
【0018】
【化6】
【0019】等がある。一般式(I)中のJで表される
ポリフェニレンエーテル鎖中には、該ポリフェニレンエ
ーテル樹脂の耐熱性、熱安定性を低下させない限りにお
いて以下に述べる単位または末端基のうち一種または二
種以上が含まれていてもよい。 i)次の一般式で表される単位であって(II)以外の
もの、
ポリフェニレンエーテル鎖中には、該ポリフェニレンエ
ーテル樹脂の耐熱性、熱安定性を低下させない限りにお
いて以下に述べる単位または末端基のうち一種または二
種以上が含まれていてもよい。 i)次の一般式で表される単位であって(II)以外の
もの、
【0020】
【化7】
【0021】ii)次の一般式で表される単位、
【0022】
【化8】
【0023】iii)次の一般式で表される末端基、
【0024】
【化9】
【0025】iv)前記式(II)および一般式(V)
〜(VII)の単位または末端基に対し、スチレン、メ
タクリル酸メチルなどの不飽和結合を持つ重合性モノマ
ーをグラフト重合させて得られる単位または末端基。一
般式(V)の単位の例としては、
〜(VII)の単位または末端基に対し、スチレン、メ
タクリル酸メチルなどの不飽和結合を持つ重合性モノマ
ーをグラフト重合させて得られる単位または末端基。一
般式(V)の単位の例としては、
【0026】
【化10】
【0027】等が挙げられる。一般式(VI)の単位の
例としては、
例としては、
【0028】
【化11】
【0029】等が挙げられる。一般式(VII)の末端
基の例としては、
基の例としては、
【0030】
【化12】
【0031】等が挙げられる。次に一般式(III)の
アルケニルハライドの具体的な例を挙げると、アリルク
ロライド、アリルブロマイド、アリルアイオダイド、4
−ブロモ−1−ブテン、トランス−および/またはシス
−1−ブロモ−2−ブテン、トランス−および/または
シス−1−クロロ−2−ブテン、1−クロロ−2−メチ
ル−2−プロペン、5−ブロモ−1−ペンテン、4−ブ
ロモ−2−メチル−2−ブテン、6−ブロモ−1−ヘキ
セン、5−ブロモ−2−メチル−2−ペンテン等があ
る。
アルケニルハライドの具体的な例を挙げると、アリルク
ロライド、アリルブロマイド、アリルアイオダイド、4
−ブロモ−1−ブテン、トランス−および/またはシス
−1−ブロモ−2−ブテン、トランス−および/または
シス−1−クロロ−2−ブテン、1−クロロ−2−メチ
ル−2−プロペン、5−ブロモ−1−ペンテン、4−ブ
ロモ−2−メチル−2−ブテン、6−ブロモ−1−ヘキ
セン、5−ブロモ−2−メチル−2−ペンテン等があ
る。
【0032】一般式(IV)のアルキニルハライドの具
体的な例を挙げるとプロパルギルクロライド、プロパル
ギルブロマイド、プロパルギルアイオダイド、4−ブロ
モ−1−ブチン、4−ブロモ−2−ブチン、5−ブロモ
−1−ペンチン、5−ブロモ−2−ペンチン、1−ヨー
ド−2−ペンチン、1−ヨード−3−ヘキシン、6−ブ
ロモ−1−ヘキシン等がある。
体的な例を挙げるとプロパルギルクロライド、プロパル
ギルブロマイド、プロパルギルアイオダイド、4−ブロ
モ−1−ブチン、4−ブロモ−2−ブチン、5−ブロモ
−1−ペンチン、5−ブロモ−2−ペンチン、1−ヨー
ド−2−ペンチン、1−ヨード−3−ヘキシン、6−ブ
ロモ−1−ヘキシン等がある。
【0033】これらのアルケニルハライドおよびアルキ
ニルハライドは、一種のみあるいは二種以上をあわせて
用いることができる。本発明の(a)成分に用いられる
不飽和基が導入されたポリフェニレンエーテル樹脂は、
例えば特開昭64−69628号公報、同64−696
29号公報、特開平1−113425号公報、同1−1
13426号公報、同2−232260号公報、同2−
233759号公報に開示された方法に従い、一般式
(I)のポリフェニレンエーテル樹脂を有機金属でメタ
ル化し、続いてアルケニルハライド(III)および/
またはアルケニルハライド(IV)で置換反応すること
により製造することができる。本方法に従って製造され
るポリフェニレンエーテル樹脂は、少なくとも次の2種
ないし3種の構造式で表される単位より構成される。
ニルハライドは、一種のみあるいは二種以上をあわせて
用いることができる。本発明の(a)成分に用いられる
不飽和基が導入されたポリフェニレンエーテル樹脂は、
例えば特開昭64−69628号公報、同64−696
29号公報、特開平1−113425号公報、同1−1
13426号公報、同2−232260号公報、同2−
233759号公報に開示された方法に従い、一般式
(I)のポリフェニレンエーテル樹脂を有機金属でメタ
ル化し、続いてアルケニルハライド(III)および/
またはアルケニルハライド(IV)で置換反応すること
により製造することができる。本方法に従って製造され
るポリフェニレンエーテル樹脂は、少なくとも次の2種
ないし3種の構造式で表される単位より構成される。
【0034】
【化13】
【0035】さらには上記の他、次の単位を含むことも
ある。
ある。
【0036】
【化14】
【0037】上記一般式(VIII)に由来するハロゲ
ンの含量は、該ポリフェニレンエーテル樹脂を基準とし
て30重量%以下の範囲であり、より好ましくは20重
量%以下の範囲である。本発明に用いられる不飽和基が
導入されたポリフェニレンエーテル樹脂中には、必ずし
もハロゲンが含まれる必要はない。しかしながらハロゲ
ンが特に塩素、臭素である場合には、本発明の硬化性ポ
リフェニレンエーテル系樹脂組成物に難燃性を付与でき
るという効果がある。難燃性を付与する場合好ましいハ
ロゲンの含量は1重量%以上である。しかし30重量%
を越えるとポリフェニレンエーテル樹脂自体の熱安定性
が低下するので好ましくない。
ンの含量は、該ポリフェニレンエーテル樹脂を基準とし
て30重量%以下の範囲であり、より好ましくは20重
量%以下の範囲である。本発明に用いられる不飽和基が
導入されたポリフェニレンエーテル樹脂中には、必ずし
もハロゲンが含まれる必要はない。しかしながらハロゲ
ンが特に塩素、臭素である場合には、本発明の硬化性ポ
リフェニレンエーテル系樹脂組成物に難燃性を付与でき
るという効果がある。難燃性を付与する場合好ましいハ
ロゲンの含量は1重量%以上である。しかし30重量%
を越えるとポリフェニレンエーテル樹脂自体の熱安定性
が低下するので好ましくない。
【0038】上記の方法で得られる不飽和基が導入され
たポリフェニレンエーテル樹脂の好ましい例としては、
以下に述べるポリフェニレンエーテル系樹脂とアリルブ
ロマイド、アリルクロライド、プロパルギルブロマイ
ド、プロパルギルクロライドの反応生成物からなる樹脂
を挙げることができる。ポリフェニレンエーテル系樹脂
としては、2,6−ジメチルフェノールの単独重合で得
られるポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエ
ーテル)、ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレ
ンエーテル)のポリスチレングラフト共重合体、2,6
−ジメチルフェノールと2,3,6−トリメチルフェノ
ールの共重合体、2,6−ジメチルフェノールと2,6
−ジメチル−3−フェニルフェノールの共重合体、2,
6−ジメチルフェノールを一分子中に2〜6個のフェノ
ール性水酸基を持ち、該フェノール水酸基のオルト位お
よびパラ位に重合不活性な置換基を有する多官能性フェ
ノール化合物の存在下で重合して得られた多官能性ポリ
フェニレンエーテル樹脂、例えば特開昭63−3012
22号公報、特開平1−29748号公報に開示されて
いるような一般式(V)および(VI)の単位を含む共
重合体、例えば特開平2−276823号公報に開示さ
れているような一般式(V)の単位および一般式(VI
I)の末端基を含む樹脂等を挙げることができる。
たポリフェニレンエーテル樹脂の好ましい例としては、
以下に述べるポリフェニレンエーテル系樹脂とアリルブ
ロマイド、アリルクロライド、プロパルギルブロマイ
ド、プロパルギルクロライドの反応生成物からなる樹脂
を挙げることができる。ポリフェニレンエーテル系樹脂
としては、2,6−ジメチルフェノールの単独重合で得
られるポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエ
ーテル)、ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレ
ンエーテル)のポリスチレングラフト共重合体、2,6
−ジメチルフェノールと2,3,6−トリメチルフェノ
ールの共重合体、2,6−ジメチルフェノールと2,6
−ジメチル−3−フェニルフェノールの共重合体、2,
6−ジメチルフェノールを一分子中に2〜6個のフェノ
ール性水酸基を持ち、該フェノール水酸基のオルト位お
よびパラ位に重合不活性な置換基を有する多官能性フェ
ノール化合物の存在下で重合して得られた多官能性ポリ
フェニレンエーテル樹脂、例えば特開昭63−3012
22号公報、特開平1−29748号公報に開示されて
いるような一般式(V)および(VI)の単位を含む共
重合体、例えば特開平2−276823号公報に開示さ
れているような一般式(V)の単位および一般式(VI
I)の末端基を含む樹脂等を挙げることができる。
【0039】本発明の硬化性ポリフェニレンエーテル系
樹脂組成物に用いられる不飽和基を含むポリフェニレン
エーテル樹脂の他の例としては、次のような繰り返し単
位を含む樹脂を挙げることができる。
樹脂組成物に用いられる不飽和基を含むポリフェニレン
エーテル樹脂の他の例としては、次のような繰り返し単
位を含む樹脂を挙げることができる。
【0040】
【化15】
【0041】具体的な例としては、米国特許第3422
062号明細書に開示されているような2−アリル−6
−メチルフェノールと、2,6−ジメチルフェノールの
共重合体、米国特許第3281393号明細書に開示さ
れているような2,6−ジアリル−4−ブロモフェノー
ルと2,6−ジメチル−4−ブロモフェノールの共重合
体、特公昭63−47733号公報に開示されているよ
うな2,6−ジプレニルフェノールと2,6−ジメチル
フェノールの共重合体、同じく2,6−ビス(2−ブテ
ニル)フェノールと2,6−ジメチルフェノールの共重
合体、同じく2,6−ジシンナミルフェノールと2,6
−ジメチルフェノールの共重合体、特開昭58−277
19号公報に開示されているような2−プレニル−6−
メチルフェノールの単独重合体、同じく2−プレニル−
6−メチルフェノールと2,6−ジメチルフェノールの
共重合体、同じく2−(2−ブテニル)−6−メチルフ
ェノールの単独重合体、同じく2−(2−ブテニル)−
6−メチルフェノールと2,6−ジメチルフェノールの
共重合体、同じく2−シンナミル−6−メチルフェノー
ルの単独重合体、同じく2−シンナミル−6−メチルフ
ェノールと2,6−ジメチルフェノールの共重合体等が
挙げられる。
062号明細書に開示されているような2−アリル−6
−メチルフェノールと、2,6−ジメチルフェノールの
共重合体、米国特許第3281393号明細書に開示さ
れているような2,6−ジアリル−4−ブロモフェノー
ルと2,6−ジメチル−4−ブロモフェノールの共重合
体、特公昭63−47733号公報に開示されているよ
うな2,6−ジプレニルフェノールと2,6−ジメチル
フェノールの共重合体、同じく2,6−ビス(2−ブテ
ニル)フェノールと2,6−ジメチルフェノールの共重
合体、同じく2,6−ジシンナミルフェノールと2,6
−ジメチルフェノールの共重合体、特開昭58−277
19号公報に開示されているような2−プレニル−6−
メチルフェノールの単独重合体、同じく2−プレニル−
6−メチルフェノールと2,6−ジメチルフェノールの
共重合体、同じく2−(2−ブテニル)−6−メチルフ
ェノールの単独重合体、同じく2−(2−ブテニル)−
6−メチルフェノールと2,6−ジメチルフェノールの
共重合体、同じく2−シンナミル−6−メチルフェノー
ルの単独重合体、同じく2−シンナミル−6−メチルフ
ェノールと2,6−ジメチルフェノールの共重合体等が
挙げられる。
【0042】また米国特許第4634742号明細書に
開示されたポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレ
ンエーテル)の2,6位のメチル基をビニル基に変換し
て得られる樹脂、同じくポリ(2,6−ジメチル−1,
4−フェニレンエーテル)のフェニル基の3,5位にビ
ニル基を導入して得られる樹脂も本発明に用いられる不
飽和基を含むポリフェニレンエーテル樹脂の好ましい例
の一つである。
開示されたポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレ
ンエーテル)の2,6位のメチル基をビニル基に変換し
て得られる樹脂、同じくポリ(2,6−ジメチル−1,
4−フェニレンエーテル)のフェニル基の3,5位にビ
ニル基を導入して得られる樹脂も本発明に用いられる不
飽和基を含むポリフェニレンエーテル樹脂の好ましい例
の一つである。
【0043】本発明において用いられる不飽和基を含む
ポリフェニレンエーテル樹脂の不飽和基の含量(モル
%)の範囲は、次式の定義に従った場合0.1〜100
モル%が好ましく、より好ましくは0.5〜50モル%
である。 不飽和基の含量=(不飽和基の全モル数/フェニル基の
全モル数)×100 不飽和基の含量が0.1モル%未満では硬化後の耐薬品
性の改善が不十分となるので好ましくない。逆に100
モル%を越えると硬化後において非常に脆くなるので好
ましくない。
ポリフェニレンエーテル樹脂の不飽和基の含量(モル
%)の範囲は、次式の定義に従った場合0.1〜100
モル%が好ましく、より好ましくは0.5〜50モル%
である。 不飽和基の含量=(不飽和基の全モル数/フェニル基の
全モル数)×100 不飽和基の含量が0.1モル%未満では硬化後の耐薬品
性の改善が不十分となるので好ましくない。逆に100
モル%を越えると硬化後において非常に脆くなるので好
ましくない。
【0044】また本発明において用いられる不飽和基が
導入されたポリフェニレンエーテル樹脂の分子量につい
ては、30℃,0.5g/dlのクロロホルム溶液で測
定した粘度数ηsp/cが0.1〜1.0の範囲にある
ものが良好に使用できる。溶融樹脂流れを重視する硬化
性樹脂組成物、例えば封止材料や多層配線板用プリプレ
グとしては、粘度数の小さい樹脂が好ましい。
導入されたポリフェニレンエーテル樹脂の分子量につい
ては、30℃,0.5g/dlのクロロホルム溶液で測
定した粘度数ηsp/cが0.1〜1.0の範囲にある
ものが良好に使用できる。溶融樹脂流れを重視する硬化
性樹脂組成物、例えば封止材料や多層配線板用プリプレ
グとしては、粘度数の小さい樹脂が好ましい。
【0045】本発明のポリフェニレンエーテル系樹脂組
成物の(b)成分として用いられるトリアリルイソシア
ヌレートおよび/またはトリアリルシアヌレートとは、
それぞれ次の構造式で表される3官能性モノマーであ
る。
成物の(b)成分として用いられるトリアリルイソシア
ヌレートおよび/またはトリアリルシアヌレートとは、
それぞれ次の構造式で表される3官能性モノマーであ
る。
【0046】
【化16】
【0047】本発明を実施する上においては、トリアリ
ルイソシアヌレートおよびトリアリルシアヌレートはそ
れぞれ単独で用いられるだけでなく、両者を任意の割合
で混合して用いることが可能である。本発明において、
トリアリルイソシアヌレートおよびトリアリルシアヌレ
ートは、可塑剤ならびに架橋剤としての効果を発揮す
る。すなわち、プレス時の樹脂流れの向上と架橋密度の
向上をもたらす。
ルイソシアヌレートおよびトリアリルシアヌレートはそ
れぞれ単独で用いられるだけでなく、両者を任意の割合
で混合して用いることが可能である。本発明において、
トリアリルイソシアヌレートおよびトリアリルシアヌレ
ートは、可塑剤ならびに架橋剤としての効果を発揮す
る。すなわち、プレス時の樹脂流れの向上と架橋密度の
向上をもたらす。
【0048】本発明のポリフェニレンエーテル系樹脂組
成物の(c)成分として用いられるゴム状弾性体とアク
リロニトリルおよびビニル芳香族化合物とのグラフト共
重合体樹脂とは、アクリロニトリルとスチレン系化合物
との共重合体および/またはアクリロニトリル、スチレ
ン系化合物と共重合可能な化合物との共重合体をマトリ
ックス相とし、ゴム状弾性体を島状に分散した状態で含
むものである。
成物の(c)成分として用いられるゴム状弾性体とアク
リロニトリルおよびビニル芳香族化合物とのグラフト共
重合体樹脂とは、アクリロニトリルとスチレン系化合物
との共重合体および/またはアクリロニトリル、スチレ
ン系化合物と共重合可能な化合物との共重合体をマトリ
ックス相とし、ゴム状弾性体を島状に分散した状態で含
むものである。
【0049】ゴム状弾性体としては、天然ゴム、ポリブ
タジエン、ブタジエン−スチレン共重合体、ブタジエン
−アクリロニトリル共重合体、スチレン−ブタジエンブ
ロック共重合体またはその水素添加物、エチレン−プロ
ピレン共重合体、エチレン−プロピレン−エチリデンノ
ルボルネンターポリマー、エチレン−プロピレン共重合
体、エチレン−プロピレン−ジシクロペンタジエンター
ポリマー、ポリアクリル酸アルキルエステル、ポリイソ
プレンなどの中から1種以上を選択する事ができる。
タジエン、ブタジエン−スチレン共重合体、ブタジエン
−アクリロニトリル共重合体、スチレン−ブタジエンブ
ロック共重合体またはその水素添加物、エチレン−プロ
ピレン共重合体、エチレン−プロピレン−エチリデンノ
ルボルネンターポリマー、エチレン−プロピレン共重合
体、エチレン−プロピレン−ジシクロペンタジエンター
ポリマー、ポリアクリル酸アルキルエステル、ポリイソ
プレンなどの中から1種以上を選択する事ができる。
【0050】スチレン系化合物とは、一般式
【0051】
【化17】
【0052】にて示されるビニル芳香族単量体であり、
例えばスチレン、α−メチルスチレン、β−メチルスチ
レン、ビニルトルエン、t−ブチルスチレンなどが挙げ
られる。ゴム補強スチレン系樹脂の製造にはこれらの一
種または二種以上の併用系、あるいはこれらと共重合可
能なビニル化合物例えばメチルメタクリレート、メタク
リロニトリル、ブチルアクリレート、無水マレイン酸な
どを併用してよい。
例えばスチレン、α−メチルスチレン、β−メチルスチ
レン、ビニルトルエン、t−ブチルスチレンなどが挙げ
られる。ゴム補強スチレン系樹脂の製造にはこれらの一
種または二種以上の併用系、あるいはこれらと共重合可
能なビニル化合物例えばメチルメタクリレート、メタク
リロニトリル、ブチルアクリレート、無水マレイン酸な
どを併用してよい。
【0053】本発明で使用するゴム補強樹脂は上記ゴム
状弾性体とビニル芳香族化合物およびアクリロニトリル
から作られる。上記のようなゴム補強樹脂は、ゴム状重
合体の存在下に、アクリロニトリルとスチレン系化合物
を主成分とする単量体を、ラジカル重合開始剤の存在下
または非存在下に、塊状重合、溶液重合、塊状懸濁重合
あるいは乳化重合などの方法によって製造し得ることは
よく知られており、工業的に生産もされている。また、
グラフトゴム相と、連続相樹脂とを別個に重合し、それ
らを組み合わせてもよい。
状弾性体とビニル芳香族化合物およびアクリロニトリル
から作られる。上記のようなゴム補強樹脂は、ゴム状重
合体の存在下に、アクリロニトリルとスチレン系化合物
を主成分とする単量体を、ラジカル重合開始剤の存在下
または非存在下に、塊状重合、溶液重合、塊状懸濁重合
あるいは乳化重合などの方法によって製造し得ることは
よく知られており、工業的に生産もされている。また、
グラフトゴム相と、連続相樹脂とを別個に重合し、それ
らを組み合わせてもよい。
【0054】ゴム補強樹脂の代表例としては、ABS樹
脂、ABSとABとの混合樹脂等をあげることができ
る。好ましい例としては、特公昭63−46782号公
報に開示されているゴム補強樹脂があげられる。本発明
のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の(c)成分
は、硬化後の樹脂組成物の強靭性を向上させ、かつ硬化
組成物のその他の機械的特性および誘電特性に悪影響を
与えない。
脂、ABSとABとの混合樹脂等をあげることができ
る。好ましい例としては、特公昭63−46782号公
報に開示されているゴム補強樹脂があげられる。本発明
のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の(c)成分
は、硬化後の樹脂組成物の強靭性を向上させ、かつ硬化
組成物のその他の機械的特性および誘電特性に悪影響を
与えない。
【0055】以上説明した(a)〜(c)の3つの成分
のうち(a)成分と(b)成分の配合割合は、両者の和
100重量部を基準として(a)成分が98〜40重量
部、(b)成分が2〜60重量部であり、より好ましく
は(a)成分が95〜50重量部、(b)成分が5〜5
0重量部の範囲である。(b)成分が2重量部未満では
耐薬品性の改善が不十分であり好ましくない。逆に60
重量部を越えると誘電特性、吸湿特性が低下し、また硬
化後において非常に脆い材料になるので好ましくない。
のうち(a)成分と(b)成分の配合割合は、両者の和
100重量部を基準として(a)成分が98〜40重量
部、(b)成分が2〜60重量部であり、より好ましく
は(a)成分が95〜50重量部、(b)成分が5〜5
0重量部の範囲である。(b)成分が2重量部未満では
耐薬品性の改善が不十分であり好ましくない。逆に60
重量部を越えると誘電特性、吸湿特性が低下し、また硬
化後において非常に脆い材料になるので好ましくない。
【0056】本発明の樹脂組成物に用いられるゴム状弾
性体とアクリロニトリル(AN)およびビニル芳香族化
合物とのグラフト共重合体樹脂((c)成分)の配合割
合は、(a)成分と(b)成分の和100重量部を基準
として1〜50重量部、好ましくは1〜30重量部であ
る。より好ましくは5〜20重量部である。(c)成分
が1重量部未満のときは硬化物の強靭性の改善が不十分
であり好ましくない。また50重量部を越えると、溶融
成形時の樹脂の流動性が低下するので好ましくない。
性体とアクリロニトリル(AN)およびビニル芳香族化
合物とのグラフト共重合体樹脂((c)成分)の配合割
合は、(a)成分と(b)成分の和100重量部を基準
として1〜50重量部、好ましくは1〜30重量部であ
る。より好ましくは5〜20重量部である。(c)成分
が1重量部未満のときは硬化物の強靭性の改善が不十分
であり好ましくない。また50重量部を越えると、溶融
成形時の樹脂の流動性が低下するので好ましくない。
【0057】上記の(a)〜(c)成分を混合する方法
としては、三成分を溶媒中に均一に溶解または分散させ
る溶液混合法、あるいは押し出し機等により加熱して行
う溶融ブレンド法等が利用できる。溶液混合に用いられ
る溶媒としては、ジクロロメタン、クロロホルム、トリ
クロロエチレンなどのハロゲン系溶媒;ベンゼン、トル
エン、キシレンなどの芳香族系溶媒;テトラヒドロフラ
ンが単独であるいは二種以上を組み合わせて用いられ
る。
としては、三成分を溶媒中に均一に溶解または分散させ
る溶液混合法、あるいは押し出し機等により加熱して行
う溶融ブレンド法等が利用できる。溶液混合に用いられ
る溶媒としては、ジクロロメタン、クロロホルム、トリ
クロロエチレンなどのハロゲン系溶媒;ベンゼン、トル
エン、キシレンなどの芳香族系溶媒;テトラヒドロフラ
ンが単独であるいは二種以上を組み合わせて用いられ
る。
【0058】本発明の樹脂組成物は、あらかじめその用
途に応じて所望の形に成形してもよい。成形方法は特に
限定されない。通常は、樹脂組成物を上述した溶媒に溶
解させ好みの形に成形するキャスト法、または樹脂組成
物を加熱溶融し好みの形に成形する加熱溶融法が用いら
れる。上述したキャスト法と加熱溶融法は単独で行って
もよい。またそれぞれを組み合わせて行ってもよい。例
えば、キャスト法で作成された本樹脂組成物のフィルム
を数〜数十枚積層し、加熱溶融法、例えばプレス成形機
で加熱溶融し、本樹脂組成物のシートを得ることができ
る。
途に応じて所望の形に成形してもよい。成形方法は特に
限定されない。通常は、樹脂組成物を上述した溶媒に溶
解させ好みの形に成形するキャスト法、または樹脂組成
物を加熱溶融し好みの形に成形する加熱溶融法が用いら
れる。上述したキャスト法と加熱溶融法は単独で行って
もよい。またそれぞれを組み合わせて行ってもよい。例
えば、キャスト法で作成された本樹脂組成物のフィルム
を数〜数十枚積層し、加熱溶融法、例えばプレス成形機
で加熱溶融し、本樹脂組成物のシートを得ることができ
る。
【0059】本発明の硬化性樹脂組成物およびその硬化
性複合材料は後述するように加熱等の手段により架橋反
応を起こして硬化するが、その際の反応温度を低くした
り不飽和基の架橋反応を促進する目的でラジカル開始剤
を含有させて使用してもよい。本発明の樹脂組成物に用
いられるラジカル開始剤の量は(a)成分と(b)成分
の和100部を基準としてを基準として0.1〜10重
量部、好ましくは0.1〜8重量部である。ラジカル開
始剤の代表的な例を挙げると、ベンゾイルパーオキサイ
ド、クメンハイドロパーオキサイド、2,5−ジメチル
ヘキサン−2,5−ジハイドロパーオキサイド、2,5
−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキ
シン−3、ジ−t−ブチルパーオキサイド、t−ブチル
クミルパーオキサイド、α,α′−ビス(t−ブチルパ
ーオキシ−m−イソプロピル)ベンゼン、2,5−ジメ
チル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン、
ジクミルパーオキサイド、ジ−t−ブチルパーオキシイ
ソフタレート、t−ブチルパーオキシベンゾエート、
2,2−ビス(t−ブチルパーオキシ)ブタン、2,2
−ビス(t−ブチルパーオキシ)オクタン、2,5−ジ
メチル−2,5−ジ(ベンゾイルパーオキシ)ヘキサ
ン、ジ(トリメチルシリル)パーオキサイド、トリメチ
ルシリルトリフェニルシリルパーオキサイド等の過酸化
物があるがこれらに限定されない。また過酸化物ではな
いが、2,3−ジメチル−2,3−ジフェニルブタンも
ラジカル開始剤として使用できる。しかし、本樹脂組成
物の硬化に用いられる開始剤はこれらの例に限定されな
い。
性複合材料は後述するように加熱等の手段により架橋反
応を起こして硬化するが、その際の反応温度を低くした
り不飽和基の架橋反応を促進する目的でラジカル開始剤
を含有させて使用してもよい。本発明の樹脂組成物に用
いられるラジカル開始剤の量は(a)成分と(b)成分
の和100部を基準としてを基準として0.1〜10重
量部、好ましくは0.1〜8重量部である。ラジカル開
始剤の代表的な例を挙げると、ベンゾイルパーオキサイ
ド、クメンハイドロパーオキサイド、2,5−ジメチル
ヘキサン−2,5−ジハイドロパーオキサイド、2,5
−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキ
シン−3、ジ−t−ブチルパーオキサイド、t−ブチル
クミルパーオキサイド、α,α′−ビス(t−ブチルパ
ーオキシ−m−イソプロピル)ベンゼン、2,5−ジメ
チル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン、
ジクミルパーオキサイド、ジ−t−ブチルパーオキシイ
ソフタレート、t−ブチルパーオキシベンゾエート、
2,2−ビス(t−ブチルパーオキシ)ブタン、2,2
−ビス(t−ブチルパーオキシ)オクタン、2,5−ジ
メチル−2,5−ジ(ベンゾイルパーオキシ)ヘキサ
ン、ジ(トリメチルシリル)パーオキサイド、トリメチ
ルシリルトリフェニルシリルパーオキサイド等の過酸化
物があるがこれらに限定されない。また過酸化物ではな
いが、2,3−ジメチル−2,3−ジフェニルブタンも
ラジカル開始剤として使用できる。しかし、本樹脂組成
物の硬化に用いられる開始剤はこれらの例に限定されな
い。
【0060】本発明の樹脂組成物は、その用途に応じて
所望の性能を付与させる目的で本来の性質を損なわない
範囲の量の充填剤や添加剤を配合して用いることができ
る。充填剤は繊維状であっても粉末状であってもよく、
カーボンブラック、アルミナ、タルク、雲母、ガラスビ
ーズ、ガラス中空球等を挙げることができる。添加剤と
しては、酸化防止剤、熱安定剤、帯電防止剤、可塑剤、
顔料、染料、着色剤等が挙げられる。また難燃性の一層
の向上を図る目的で塩素系、臭素系、リン系の難燃剤
や、Sb2 O3 、Sb2 O5 、NbSbO3 ・1/4H
2 O等の難燃助剤を併用することもできる。
所望の性能を付与させる目的で本来の性質を損なわない
範囲の量の充填剤や添加剤を配合して用いることができ
る。充填剤は繊維状であっても粉末状であってもよく、
カーボンブラック、アルミナ、タルク、雲母、ガラスビ
ーズ、ガラス中空球等を挙げることができる。添加剤と
しては、酸化防止剤、熱安定剤、帯電防止剤、可塑剤、
顔料、染料、着色剤等が挙げられる。また難燃性の一層
の向上を図る目的で塩素系、臭素系、リン系の難燃剤
や、Sb2 O3 、Sb2 O5 、NbSbO3 ・1/4H
2 O等の難燃助剤を併用することもできる。
【0061】さらには、添加剤として他の熱可塑性樹
脂、あるいは熱硬化性樹脂を一種または二種以上配合す
ることも可能である。熱可塑性樹脂としてはポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリブテン、エチレン・プロピレ
ン共重合体、ポリ(4−メチル−ペンテン)等のポリオ
レフィン類およびその誘導体、ナイロン4、ナイロン
6、ナイロン6・6、ナイロン6・10、ナイロン12
などのポリアミド類およびその誘導体、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチ
レンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート・ポリ
エチレングリコールブロック共重合体などのポリエステ
ル類およびその誘導体、ポリフェニレンエーテル、変性
ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンエーテル樹脂
と不飽和カルボン酸または酸無水物との反応生成物、ポ
リカーボネート、ポリアセタール、ポリスルフォン、ポ
リ塩化ビニルおよびその共重合体、ポリ塩化ビニリデン
およびその共重合体、ポリメチルメタクリレート類、ア
クリル酸(またはメタクリル酸)エステル共重合体類、
ポリスチレン類、アクリロニトリルスチレン共重合体
類、アクリロニトリルスチレンブタジエン系共重合体等
のポリスチレン類およびその共重合体類、ポリ酢酸ビニ
ル類、ポリビニルホルマール、ポリビニルアセタール、
ポリビニルブチラール類、エチレン酢酸ビニル共重合体
およびその加水分解物類、ポリビニルアルコール類、ス
チレンブタジエンブロック共重合体類、ポリブタジエ
ン、ポリイソプレン等のゴム類、ポリメトキシエチレ
ン、ポリエトキシエチレン等のポリビニルエーテル類、
ポリアクリルアマイド、ポリホスファーゼン類、ポリエ
ーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルイ
ミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミドイミ
ド、熱可塑性ポリイミド、芳香族ポリエステル等の液晶
ポリマー、側鎖に液晶成分を含有する側鎖型液晶ポリマ
ー等が挙げられる。熱硬化性樹脂としてはエポキシ樹
脂、ポリイミド前駆体等が挙げられる。
脂、あるいは熱硬化性樹脂を一種または二種以上配合す
ることも可能である。熱可塑性樹脂としてはポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリブテン、エチレン・プロピレ
ン共重合体、ポリ(4−メチル−ペンテン)等のポリオ
レフィン類およびその誘導体、ナイロン4、ナイロン
6、ナイロン6・6、ナイロン6・10、ナイロン12
などのポリアミド類およびその誘導体、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチ
レンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート・ポリ
エチレングリコールブロック共重合体などのポリエステ
ル類およびその誘導体、ポリフェニレンエーテル、変性
ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンエーテル樹脂
と不飽和カルボン酸または酸無水物との反応生成物、ポ
リカーボネート、ポリアセタール、ポリスルフォン、ポ
リ塩化ビニルおよびその共重合体、ポリ塩化ビニリデン
およびその共重合体、ポリメチルメタクリレート類、ア
クリル酸(またはメタクリル酸)エステル共重合体類、
ポリスチレン類、アクリロニトリルスチレン共重合体
類、アクリロニトリルスチレンブタジエン系共重合体等
のポリスチレン類およびその共重合体類、ポリ酢酸ビニ
ル類、ポリビニルホルマール、ポリビニルアセタール、
ポリビニルブチラール類、エチレン酢酸ビニル共重合体
およびその加水分解物類、ポリビニルアルコール類、ス
チレンブタジエンブロック共重合体類、ポリブタジエ
ン、ポリイソプレン等のゴム類、ポリメトキシエチレ
ン、ポリエトキシエチレン等のポリビニルエーテル類、
ポリアクリルアマイド、ポリホスファーゼン類、ポリエ
ーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルイ
ミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミドイミ
ド、熱可塑性ポリイミド、芳香族ポリエステル等の液晶
ポリマー、側鎖に液晶成分を含有する側鎖型液晶ポリマ
ー等が挙げられる。熱硬化性樹脂としてはエポキシ樹
脂、ポリイミド前駆体等が挙げられる。
【0062】本発明の硬化ポリフェニレンエーテル系樹
脂組成物は、以上に述べた硬化性ポリフェニレンエーテ
ル系樹脂硬化物組成物を硬化することにより得られるも
のである。硬化の方法は任意であり、熱、光、電子線等
による方法を採用することができる。加熱により硬化を
行う場合その温度は、ラジカル開始剤の種類によっても
異なるが、80〜300℃、より好ましくは120〜2
50℃の範囲で選ばれる。また時間は、1分〜10時間
程度、より好ましくは1分〜5時間である。
脂組成物は、以上に述べた硬化性ポリフェニレンエーテ
ル系樹脂硬化物組成物を硬化することにより得られるも
のである。硬化の方法は任意であり、熱、光、電子線等
による方法を採用することができる。加熱により硬化を
行う場合その温度は、ラジカル開始剤の種類によっても
異なるが、80〜300℃、より好ましくは120〜2
50℃の範囲で選ばれる。また時間は、1分〜10時間
程度、より好ましくは1分〜5時間である。
【0063】得られた硬化ポリフェニレンエーテル樹脂
組成物は、赤外吸収スペクトル法、高分解能固体核磁気
共鳴スペクトル法、熱分解ガスクロマトグラフィー等の
方法を用いて樹脂組成を解析することができる。またこ
の硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、後述す
る硬化複合材料と同様、金属箔及び/または金属板と張
り合わせて用いることができる。
組成物は、赤外吸収スペクトル法、高分解能固体核磁気
共鳴スペクトル法、熱分解ガスクロマトグラフィー等の
方法を用いて樹脂組成を解析することができる。またこ
の硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、後述す
る硬化複合材料と同様、金属箔及び/または金属板と張
り合わせて用いることができる。
【0064】次に本発明の硬化性複合材料とその硬化体
について説明する。本発明の硬化性複合材料は、本発明
の硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物と(d)
成分である基材とからなることを特徴とする。(d)成
分の基材としては、ロービングクロス、クロス、チョッ
プドマット、サーフェシングマットなどの各種ガラス
布、アスベスト布、金属繊維布およびその他合成もしく
は天然の無機繊維布;ポリビニルアルコール繊維、ポリ
エステル繊維、アクリル繊維、全芳香族ポリアミド繊
維、ポリテトラフルオロエチレン繊維などの合成繊維か
ら得られる織布または不織布;綿布、麻布、フェルトな
どの天然繊維布;カーボン繊維布;クラフト紙、コット
ン紙、紙ーガラス混繊紙などの天然セルロース系布など
がそれぞれ単独で、あるいは2種以上併せて用いられ
る。
について説明する。本発明の硬化性複合材料は、本発明
の硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物と(d)
成分である基材とからなることを特徴とする。(d)成
分の基材としては、ロービングクロス、クロス、チョッ
プドマット、サーフェシングマットなどの各種ガラス
布、アスベスト布、金属繊維布およびその他合成もしく
は天然の無機繊維布;ポリビニルアルコール繊維、ポリ
エステル繊維、アクリル繊維、全芳香族ポリアミド繊
維、ポリテトラフルオロエチレン繊維などの合成繊維か
ら得られる織布または不織布;綿布、麻布、フェルトな
どの天然繊維布;カーボン繊維布;クラフト紙、コット
ン紙、紙ーガラス混繊紙などの天然セルロース系布など
がそれぞれ単独で、あるいは2種以上併せて用いられ
る。
【0065】(d)成分の占める割合は、硬化性複合材
料100重量部を基準として5〜90重量部、より好ま
しくは10〜80重量部さらに好ましくは20〜70重
量部である。基材が5重量部より少なくなると複合材料
の硬化後の寸法安定性や強度が不十分であり、また基材
が90重量部より多くなると複合材料の誘電特性が劣り
好ましくない。
料100重量部を基準として5〜90重量部、より好ま
しくは10〜80重量部さらに好ましくは20〜70重
量部である。基材が5重量部より少なくなると複合材料
の硬化後の寸法安定性や強度が不十分であり、また基材
が90重量部より多くなると複合材料の誘電特性が劣り
好ましくない。
【0066】本発明の複合材料には、必要に応じて樹脂
と基材の界面における接着性を改善する目的でカップリ
ング剤を用いることができる。カップリング剤として
は、シランカップリング剤、チタネートカップリング
剤、アルミニウム系カップリング剤、ジルコアルミネー
トカップリング剤等一般のものが使用できる。本発明の
複合材料を製造する方法としては、例えば前述した
(a)〜(c)成分と必要に応じて他の成分を前述のハ
ロゲン系、芳香族系、ケトン系等の溶媒もしくはその混
合溶媒中に均一に溶解または分散させ、基材に含浸させ
た後乾燥する方法が挙げられる。
と基材の界面における接着性を改善する目的でカップリ
ング剤を用いることができる。カップリング剤として
は、シランカップリング剤、チタネートカップリング
剤、アルミニウム系カップリング剤、ジルコアルミネー
トカップリング剤等一般のものが使用できる。本発明の
複合材料を製造する方法としては、例えば前述した
(a)〜(c)成分と必要に応じて他の成分を前述のハ
ロゲン系、芳香族系、ケトン系等の溶媒もしくはその混
合溶媒中に均一に溶解または分散させ、基材に含浸させ
た後乾燥する方法が挙げられる。
【0067】含浸は浸漬(ディッピング)、塗布等によ
って行われる。含浸は必要に応じて複数回繰り返すこと
も可能であり、またこの際組成や濃度の異なる複数の溶
液を用いて含浸を繰り返し、最終的に希望とする樹脂組
成および樹脂量に調整することも可能である。本発明の
硬化複合材料は、このようにして得た硬化性複合材料を
加熱等の方法により硬化することによって得られるもの
である。その製造方法は特に限定されるものではなく、
例えば該硬化性複合材料を複数枚重ね合わせ、加熱加圧
下に各層間を接着せしめると同時に熱硬化を行い、所望
の厚みの硬化複合材料を得ることができる。また一度接
着硬化させた硬化複合材料と硬化性複合材料を組み合わ
せて新たな層構成の硬化複合材料を得ることも可能であ
る。積層成形と硬化は、通常熱プレス等を用い同時に行
われるが、両者をそれぞれ単独で行ってもよい。すなわ
ち、あらかじめ積層成形して得た未硬化あるいは半硬化
の複合材料を、熱処理または別の方法で処理することに
よって硬化させることができる。
って行われる。含浸は必要に応じて複数回繰り返すこと
も可能であり、またこの際組成や濃度の異なる複数の溶
液を用いて含浸を繰り返し、最終的に希望とする樹脂組
成および樹脂量に調整することも可能である。本発明の
硬化複合材料は、このようにして得た硬化性複合材料を
加熱等の方法により硬化することによって得られるもの
である。その製造方法は特に限定されるものではなく、
例えば該硬化性複合材料を複数枚重ね合わせ、加熱加圧
下に各層間を接着せしめると同時に熱硬化を行い、所望
の厚みの硬化複合材料を得ることができる。また一度接
着硬化させた硬化複合材料と硬化性複合材料を組み合わ
せて新たな層構成の硬化複合材料を得ることも可能であ
る。積層成形と硬化は、通常熱プレス等を用い同時に行
われるが、両者をそれぞれ単独で行ってもよい。すなわ
ち、あらかじめ積層成形して得た未硬化あるいは半硬化
の複合材料を、熱処理または別の方法で処理することに
よって硬化させることができる。
【0068】成形および硬化は、温度80〜300℃、
圧力0. 1〜1000Kg/cm2、時間1分〜10時
間の範囲、より好ましくは、温度150〜250℃、圧
力1〜500Kg/cm2 、時間1分〜5時間の範囲で
行うことができる。本発明の積層体とは、本発明の硬化
複合材料と金属箔より構成されるものである。ここで用
いられる金属箔としては、例えば銅箔、アルミニウム箔
等が挙げられる。その厚みは特に限定されないが、5〜
200μm、より好ましくは5〜105μmの範囲であ
る。
圧力0. 1〜1000Kg/cm2、時間1分〜10時
間の範囲、より好ましくは、温度150〜250℃、圧
力1〜500Kg/cm2 、時間1分〜5時間の範囲で
行うことができる。本発明の積層体とは、本発明の硬化
複合材料と金属箔より構成されるものである。ここで用
いられる金属箔としては、例えば銅箔、アルミニウム箔
等が挙げられる。その厚みは特に限定されないが、5〜
200μm、より好ましくは5〜105μmの範囲であ
る。
【0069】本発明の積層体を製造する方法としては、
例えば本発明の硬化性複合材料と、金属箔、および、必
要に応じて金属板を目的に応じた層構成で積層し、加熱
加圧下に各層間を接着せしめると同時に熱硬化させる方
法を挙げることができる。本発明の積層体においては、
硬化性複合材料と金属箔が任意の層構成で積層される。
金属箔は表層としても中間層としても用いることができ
る。
例えば本発明の硬化性複合材料と、金属箔、および、必
要に応じて金属板を目的に応じた層構成で積層し、加熱
加圧下に各層間を接着せしめると同時に熱硬化させる方
法を挙げることができる。本発明の積層体においては、
硬化性複合材料と金属箔が任意の層構成で積層される。
金属箔は表層としても中間層としても用いることができ
る。
【0070】上記の他、積層と硬化を複数回繰り返して
多層化することも可能である。金属箔の接着には接着剤
を用いることもできる。接着剤としては、エポキシ系、
アクリル系、フェノール系、シアノアクリレート系等が
挙げられるが、特にこれらに限定されない。上記の積層
成形と硬化は、本発明の硬化複合材料と同様の条件で行
うことができる。
多層化することも可能である。金属箔の接着には接着剤
を用いることもできる。接着剤としては、エポキシ系、
アクリル系、フェノール系、シアノアクリレート系等が
挙げられるが、特にこれらに限定されない。上記の積層
成形と硬化は、本発明の硬化複合材料と同様の条件で行
うことができる。
【0071】
【実施例】以下、本発明を一層明確にするために実施例
を挙げて説明するが、本発明の範囲をこれらの実施例に
限定するものではない。以下の実施例には、各成分とし
て次のようなものを用いた。 重合開始剤: 2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキ
シ)ヘキシン−3(日本油脂(株)製 パーヘキシン2
5B;PH25Bと略す。) ゴム状弾性体とアクリロニトリルおよびビニル芳香族化
合物とのグラフト共重合体樹脂: ABS樹脂(旭化成工業(株)製) 難燃剤: デカブロモジフェニルエーテル (旭硝子(株)製 A
FR−1021) 難燃剤: Sb2 O3 (日本精鋼(株)製 PATOX−M) ガラスクロス: Eガラス製、目付48g/m2
を挙げて説明するが、本発明の範囲をこれらの実施例に
限定するものではない。以下の実施例には、各成分とし
て次のようなものを用いた。 重合開始剤: 2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキ
シ)ヘキシン−3(日本油脂(株)製 パーヘキシン2
5B;PH25Bと略す。) ゴム状弾性体とアクリロニトリルおよびビニル芳香族化
合物とのグラフト共重合体樹脂: ABS樹脂(旭化成工業(株)製) 難燃剤: デカブロモジフェニルエーテル (旭硝子(株)製 A
FR−1021) 難燃剤: Sb2 O3 (日本精鋼(株)製 PATOX−M) ガラスクロス: Eガラス製、目付48g/m2
【0072】
【合成例1】 不飽和基を含むポリフェニレンエーテル樹脂:平均置換
率14%、ηsp/C=0.62(30℃,0.5g/
dl、クロロホルム溶液)のアリル基置換ポリフェニレ
ンエーテル(A−PPEと略す。)を特開平1−696
29号公報に開示された、公知の方法に従ってηsp/
C=0.56のポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェ
ニレンエーテル)より合成した。
率14%、ηsp/C=0.62(30℃,0.5g/
dl、クロロホルム溶液)のアリル基置換ポリフェニレ
ンエーテル(A−PPEと略す。)を特開平1−696
29号公報に開示された、公知の方法に従ってηsp/
C=0.56のポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェ
ニレンエーテル)より合成した。
【0073】
【合成例2】 不飽和基を含むポリフェニレンエーテル樹脂:平均置換
率5%、ηsp/C=0.40(30℃,0.5g/d
l、クロロホルム溶液)のプロパルギル基置換ポリフェ
ニレンエーテル(P−PPEと略す。)を特開平1−6
9629号公報に開示された、公知の方法に従ってηs
p/C=0.38のポリ(2,6−ジメチル−1,4−
フェニレンエーテル)より合成した。
率5%、ηsp/C=0.40(30℃,0.5g/d
l、クロロホルム溶液)のプロパルギル基置換ポリフェ
ニレンエーテル(P−PPEと略す。)を特開平1−6
9629号公報に開示された、公知の方法に従ってηs
p/C=0.38のポリ(2,6−ジメチル−1,4−
フェニレンエーテル)より合成した。
【0074】
【合成例3】 ポリフェニレンエーテルと不飽和カルボン酸または酸無
水物で変性反応した生成物:30℃、0.5g/dlの
クロロホルム溶液で測定した粘度数ηsp/cが0.5
4のポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエー
テル)100重量部と、無水マレイン酸1.5重量部、
および2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパー
オキシ)ヘキサン(日本油脂(株)製 パーヘキサ25
B)1.0重量部を室温でドライブレンドした後、シリ
ンダー温度300℃、スクリュー回転数230rpmの
条件で2軸押し出し機により押出して反応生成物を得
た。この反応生成物のηsp/cは0.48であった。
以下この反応生成物をM−PPEと略記する。この反応
生成物は熱可塑性であり、本発明の樹脂組成物に添加す
ることができる。
水物で変性反応した生成物:30℃、0.5g/dlの
クロロホルム溶液で測定した粘度数ηsp/cが0.5
4のポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエー
テル)100重量部と、無水マレイン酸1.5重量部、
および2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパー
オキシ)ヘキサン(日本油脂(株)製 パーヘキサ25
B)1.0重量部を室温でドライブレンドした後、シリ
ンダー温度300℃、スクリュー回転数230rpmの
条件で2軸押し出し機により押出して反応生成物を得
た。この反応生成物のηsp/cは0.48であった。
以下この反応生成物をM−PPEと略記する。この反応
生成物は熱可塑性であり、本発明の樹脂組成物に添加す
ることができる。
【0075】
【実施例1〜8】 硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物:合成例1
および2で合成した不飽和基を含むポリフェニレンエー
テル樹脂、トリアリル(イソ)シアヌレート(シアヌレ
ートの場合はTACと、イソシアヌレートの場合はTA
ICと略す。)、ゴム補強グラフト共重合体系樹脂を表
1に示した組成でトルエン溶液とし、ドクターブレード
でガラス板上に50μm厚になるように塗布した後トル
エンを乾燥除去した。ただし実施例8においては添加剤
としてM−PPEを加えた。いずれの実施例においても
外観は良好であった。さらに同じ組成物をヘンシェルミ
キサーで混合し、プレス成形機により200℃、30分
の条件で成形、硬化させ、厚み約1mmの硬化物を作成
した。成形時の樹脂流れ性は良好で、硬化物は均一であ
った。この硬化物は、トリクロロエチレン中で5分間煮
沸しても外観に変化は認められなかった。得られた硬化
物の端部を目の粗いやすりにこすりつけたところ、すべ
ての実施例においてその部分に割れ、欠けなどは発生せ
ず、強靭な硬化物であることがわかった。
および2で合成した不飽和基を含むポリフェニレンエー
テル樹脂、トリアリル(イソ)シアヌレート(シアヌレ
ートの場合はTACと、イソシアヌレートの場合はTA
ICと略す。)、ゴム補強グラフト共重合体系樹脂を表
1に示した組成でトルエン溶液とし、ドクターブレード
でガラス板上に50μm厚になるように塗布した後トル
エンを乾燥除去した。ただし実施例8においては添加剤
としてM−PPEを加えた。いずれの実施例においても
外観は良好であった。さらに同じ組成物をヘンシェルミ
キサーで混合し、プレス成形機により200℃、30分
の条件で成形、硬化させ、厚み約1mmの硬化物を作成
した。成形時の樹脂流れ性は良好で、硬化物は均一であ
った。この硬化物は、トリクロロエチレン中で5分間煮
沸しても外観に変化は認められなかった。得られた硬化
物の端部を目の粗いやすりにこすりつけたところ、すべ
ての実施例においてその部分に割れ、欠けなどは発生せ
ず、強靭な硬化物であることがわかった。
【0076】
【比較例1〜3】ゴム補強グラフト共重合体系樹脂を用
いずに各成分を表1に示す組成で実施例1〜8と同様な
方法でガラス板上にフィルムを作成したところフィルム
にひび割れが発生した。また、これらの組成物の硬化物
を実施例1〜8と同様な方法で作成し、得られた硬化物
の端部を目の粗いやすりにこすりつけたところ、これら
の比較例ではその部分に割れ、掛けがみられ、強靭性が
実施例1〜8に比べ劣る硬化物であることがわかった。
いずに各成分を表1に示す組成で実施例1〜8と同様な
方法でガラス板上にフィルムを作成したところフィルム
にひび割れが発生した。また、これらの組成物の硬化物
を実施例1〜8と同様な方法で作成し、得られた硬化物
の端部を目の粗いやすりにこすりつけたところ、これら
の比較例ではその部分に割れ、掛けがみられ、強靭性が
実施例1〜8に比べ劣る硬化物であることがわかった。
【0077】
【比較例4〜5】表1に示すようにゴム状補強グラフト
共重合体系樹脂を60部配合し、実施例1〜8と同様な
方法で厚み約1mmの硬化物を作成した。硬化時の樹脂
の流れ性が低く、硬化物にはわずかに厚みむらが生じ、
不均一であった。
共重合体系樹脂を60部配合し、実施例1〜8と同様な
方法で厚み約1mmの硬化物を作成した。硬化時の樹脂
の流れ性が低く、硬化物にはわずかに厚みむらが生じ、
不均一であった。
【0078】
【実施例9〜16】 硬化性複合材料:表2に示した各々の組成で各成分をト
ルエン中に溶解または分散させた。ただし実施例16に
おいては組成物にM−PPEを添加した。この溶液にガ
ラスクロスを浸漬して含浸を行い、エアーオーブン中で
乾燥させ、硬化性複合材料を得た。
ルエン中に溶解または分散させた。ただし実施例16に
おいては組成物にM−PPEを添加した。この溶液にガ
ラスクロスを浸漬して含浸を行い、エアーオーブン中で
乾燥させ、硬化性複合材料を得た。
【0079】積層体:上記の硬化性複合材料を複数枚重
ね合わせ、両面に35μmの銅箔を置いて表3に示す条
件でプレス成形機により成形硬化させて各組成について
0.2mmと0.8mmの積層体を得た。成形圧力はい
ずれも20kg/cm2 とした。銅箔を除去した0.2
mmの積層体を180゜折り曲げた後試料の外観を観察
したが、いずれの試料もひび割れを生じなかった。
ね合わせ、両面に35μmの銅箔を置いて表3に示す条
件でプレス成形機により成形硬化させて各組成について
0.2mmと0.8mmの積層体を得た。成形圧力はい
ずれも20kg/cm2 とした。銅箔を除去した0.2
mmの積層体を180゜折り曲げた後試料の外観を観察
したが、いずれの試料もひび割れを生じなかった。
【0080】その他の物性について以下の方法で評価
し、表3に示す良好な結果を得た。 1.耐トリクロロエチレン性 銅箔を除去した約0.8mm厚の積層体を25mm角に
切り出し、トリクロロエチレン中で5分間煮沸し、外観
の変化を目視により観察した(JIS C 6481に
準拠)。 2.誘電率、誘電正接 約0.8mm厚の積層板について1MHzで測定を行っ
た(JIS C 6481に準拠)。 3.ハンダ耐熱性 銅箔を除去した約0.8mm厚の積層体を25mm角に
切り出し、280℃のハンダ浴中に120秒間浮かべ、
外観の変化を目視により観察した(JIS C6481
に準拠)。 4.銅箔引き剥し強さ 約0.8mm厚の積層体から幅20mm、長さ100m
mの試験片を切り出し、銅箔面に幅10mmの平行な切
り込みを入れた後、面に対して垂直なる方向に50mm
/分の速さで連続的に銅箔を引き剥し、その時の応力を
引張り試験機にて測定し、その応力の最低値を示した
(JIS C 6481に準拠)。 5.樹脂流れ性 硬化性複合材料材料を3枚重ね170℃にて10分間プ
レス成形機により面圧22kg/cm2 でプレスし、は
み出した樹脂組成物を秤量し、樹脂組成物の体積を求め
る。これをプレス前の硬化性複合材料中の樹脂組成物の
みの体積で割った値を示した(JIS C 6481に
準拠)。
し、表3に示す良好な結果を得た。 1.耐トリクロロエチレン性 銅箔を除去した約0.8mm厚の積層体を25mm角に
切り出し、トリクロロエチレン中で5分間煮沸し、外観
の変化を目視により観察した(JIS C 6481に
準拠)。 2.誘電率、誘電正接 約0.8mm厚の積層板について1MHzで測定を行っ
た(JIS C 6481に準拠)。 3.ハンダ耐熱性 銅箔を除去した約0.8mm厚の積層体を25mm角に
切り出し、280℃のハンダ浴中に120秒間浮かべ、
外観の変化を目視により観察した(JIS C6481
に準拠)。 4.銅箔引き剥し強さ 約0.8mm厚の積層体から幅20mm、長さ100m
mの試験片を切り出し、銅箔面に幅10mmの平行な切
り込みを入れた後、面に対して垂直なる方向に50mm
/分の速さで連続的に銅箔を引き剥し、その時の応力を
引張り試験機にて測定し、その応力の最低値を示した
(JIS C 6481に準拠)。 5.樹脂流れ性 硬化性複合材料材料を3枚重ね170℃にて10分間プ
レス成形機により面圧22kg/cm2 でプレスし、は
み出した樹脂組成物を秤量し、樹脂組成物の体積を求め
る。これをプレス前の硬化性複合材料中の樹脂組成物の
みの体積で割った値を示した(JIS C 6481に
準拠)。
【0081】
【比較例6〜7】ゴム補強グラフト共重合体系樹脂の添
加量を1重量部未満として表3に示した組成で各成分を
トルエン中に溶解あるいは分散させた。この溶液を実施
例9〜16と同様な方法で含浸を行いエアーオーブン中
で乾燥させた。得られた硬化性複合材料の表面にはひび
割れがあった。また得られた硬化性複合材料は実施例9
〜16と同様な方法で成形硬化し積層体を得た。銅箔を
除去した0.2mmの積層体を180゜折り曲げた後試
料の外観を観察したところ、試料にはひび割れがみられ
た。
加量を1重量部未満として表3に示した組成で各成分を
トルエン中に溶解あるいは分散させた。この溶液を実施
例9〜16と同様な方法で含浸を行いエアーオーブン中
で乾燥させた。得られた硬化性複合材料の表面にはひび
割れがあった。また得られた硬化性複合材料は実施例9
〜16と同様な方法で成形硬化し積層体を得た。銅箔を
除去した0.2mmの積層体を180゜折り曲げた後試
料の外観を観察したところ、試料にはひび割れがみられ
た。
【0082】
【比較例8〜9】ゴム補強グラフト共重合体系樹脂を6
0重量部を越える量配合して表3に示した組成で各成分
をトルエン中に溶解あるいは分散させた。この溶液を実
施例9〜16と同様な方法で含浸を行いエアーオーブン
中で乾燥させた。また得られた硬化性複合材料は実施例
9〜16と同様な方法で成形硬化し積層体を得た。諸物
性を評価したところ樹脂流れ性が小さい複合材料であっ
た。
0重量部を越える量配合して表3に示した組成で各成分
をトルエン中に溶解あるいは分散させた。この溶液を実
施例9〜16と同様な方法で含浸を行いエアーオーブン
中で乾燥させた。また得られた硬化性複合材料は実施例
9〜16と同様な方法で成形硬化し積層体を得た。諸物
性を評価したところ樹脂流れ性が小さい複合材料であっ
た。
【0083】実施例1と比較例1、実施例6と比較例
3、および実施例15と比較例2との比較から明らかな
ように、硬化樹脂組成物のトルエン溶液キャストフィル
ムの外観は1〜50重量部のゴム補強グラフト共重合体
系樹脂を混合することによって改善された。実施例1と
比較例4、および実施例6と比較例5の比較により、ゴ
ム補強グラフト共重合体系樹脂を50重量部を越えて添
加すると樹脂の流動性が低下して好ましくないことが明
らかである。
3、および実施例15と比較例2との比較から明らかな
ように、硬化樹脂組成物のトルエン溶液キャストフィル
ムの外観は1〜50重量部のゴム補強グラフト共重合体
系樹脂を混合することによって改善された。実施例1と
比較例4、および実施例6と比較例5の比較により、ゴ
ム補強グラフト共重合体系樹脂を50重量部を越えて添
加すると樹脂の流動性が低下して好ましくないことが明
らかである。
【0084】また、硬化性複合材料の外観およびその硬
化物の強靭性は実施例9と比較例6、および実施例15
と比較例7との比較から明らかなように1〜50重量部
のゴム補強グラフト共重合体系樹脂を混合する事によっ
て改善された。実施例9と比較例8、および実施例15
と比較例9との比較により、ゴム補強グラフト共重合体
系樹脂を50重量部を越えて添加すると樹脂の流動性が
低下して好ましくないことが明らかである。また、これ
らの実施例と比較例から、ゴム補強グラフト共重合体系
樹脂を混合しても従来の組成物と比較して硬化性複合材
料および硬化複合材料の化学的性質および電気的性質は
同等であることがわかる。このことは本発明の積層体が
多層プリント配線板用材料として好ましいことを示して
いる。
化物の強靭性は実施例9と比較例6、および実施例15
と比較例7との比較から明らかなように1〜50重量部
のゴム補強グラフト共重合体系樹脂を混合する事によっ
て改善された。実施例9と比較例8、および実施例15
と比較例9との比較により、ゴム補強グラフト共重合体
系樹脂を50重量部を越えて添加すると樹脂の流動性が
低下して好ましくないことが明らかである。また、これ
らの実施例と比較例から、ゴム補強グラフト共重合体系
樹脂を混合しても従来の組成物と比較して硬化性複合材
料および硬化複合材料の化学的性質および電気的性質は
同等であることがわかる。このことは本発明の積層体が
多層プリント配線板用材料として好ましいことを示して
いる。
【0085】
【表1】
【0086】
【表2】
【0087】
【表3】
【0088】
【発明の効果】本発明の樹脂組成物は硬化前に良好な外
観を有するフィルム状、シート状あるいは硬化性複合材
料に予備成形できる。本発明の硬化樹脂組成物および硬
化複合材料は、良好な耐薬品性と優れた誘電特性を兼ね
備えた材料である。
観を有するフィルム状、シート状あるいは硬化性複合材
料に予備成形できる。本発明の硬化樹脂組成物および硬
化複合材料は、良好な耐薬品性と優れた誘電特性を兼ね
備えた材料である。
【0089】この他、耐熱性、金属との接着性、寸法安
定性、あるいは熱放散性等の諸物性においてもバランス
のとれた特性を示す。従って本発明の材料は、電気産
業、電子産業、宇宙・航空機産業等の分野において誘電
材料、絶縁材料、耐熱材料等として用いることができ
る。特に片面、両面、多層プリント基板、セミリジット
基板、金属ベース基板、多層プリント基板用プリプレグ
として好適に用いられる。
定性、あるいは熱放散性等の諸物性においてもバランス
のとれた特性を示す。従って本発明の材料は、電気産
業、電子産業、宇宙・航空機産業等の分野において誘電
材料、絶縁材料、耐熱材料等として用いることができ
る。特に片面、両面、多層プリント基板、セミリジット
基板、金属ベース基板、多層プリント基板用プリプレグ
として好適に用いられる。
【0090】また本発明の材料は、その耐熱耐吸湿絶縁
性の故に線間100μm以下の高密度回路基板、相間絶
縁層の厚み200μm以下の多層回路基板、実装用回路
基板用の接着剤として良好に使用できる。
性の故に線間100μm以下の高密度回路基板、相間絶
縁層の厚み200μm以下の多層回路基板、実装用回路
基板用の接着剤として良好に使用できる。
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08L 71/12 LQM 9167−4J LQP 9167−4J
Claims (5)
- 【請求項1】 (a)不飽和基を含むポリフェニレンエ
ーテル樹脂、(b)トリアリルイソシアヌレートおよび
/またはトリアリルシアヌレート、および(c)ゴム状
弾性体とアクリロニトリルおよびビニル芳香族系化合物
とのグラフト共重合体樹脂からなり、かつ、(a)成分
と(b)成分の和100重量部を基準として、(a)成
分が98〜40重量部、(b)成分が2〜60重量部、
(c)成分が1〜50重量部であることを特徴とする硬
化性ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物。 - 【請求項2】 請求項1記載の硬化性ポリフェニレンエ
ーテル系樹脂組成物を硬化して得られた硬化ポリフェニ
レンエーテル系樹脂組成物。 - 【請求項3】 (a)不飽和基を含むポリフェニレンエ
ーテル樹脂、(b)トリアリルイソシアヌレートおよび
/またはトリアリルシアヌレート、(c)ゴム状弾性体
とアクリロニトリルおよびビニル芳香族系化合物とのグ
ラフト共重合体樹脂、および(d)基材からなり、
(a)成分と(b)成分の和100重量部を基準とし
て、(a)成分が98〜40重量部、(b)成分が2〜
60重量部、(c)成分が1〜50重量部であって、か
つ、(a)成分、(b)成分、(c)成分、および
(d)成分の和100重量部を基準として(a)+
(b)+(c)成分が95〜10重量部、(d)成分が
5〜90重量部であることを特徴とする硬化性複合材
料。 - 【請求項4】 請求項3記載の硬化性複合材料を硬化し
て得られた硬化複合材料。 - 【請求項5】 請求項4記載の硬化複合材料と金属箔か
らなる積層体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34197092A JPH06184255A (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | 硬化性の樹脂組成物並びにこれを用いた複合材料および積層体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34197092A JPH06184255A (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | 硬化性の樹脂組成物並びにこれを用いた複合材料および積層体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06184255A true JPH06184255A (ja) | 1994-07-05 |
Family
ID=18350180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34197092A Pending JPH06184255A (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | 硬化性の樹脂組成物並びにこれを用いた複合材料および積層体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06184255A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005501939A (ja) * | 2001-08-30 | 2005-01-20 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | ポリフェニレンエーテル樹脂とスチレン樹脂の三次元コポリマー |
| JP2005522553A (ja) * | 2002-04-09 | 2005-07-28 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 熱硬化性組成物、方法及び物品 |
| JP2005522552A (ja) * | 2002-04-09 | 2005-07-28 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 熱硬化性組成物、方法及び物品 |
| JP2017082200A (ja) * | 2015-09-30 | 2017-05-18 | 京セラ株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、および配線基板 |
| WO2022186248A1 (ja) * | 2021-03-05 | 2022-09-09 | 株式会社カネカ | 樹脂組成物、重合体微粒子の製造方法および樹脂組成物の製造方法 |
-
1992
- 1992-12-22 JP JP34197092A patent/JPH06184255A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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