JPH0491961A - サーマルヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明４Ｊザーマルヘツドに関し５、さら４．、″詳Ｆ
−＜は複数のヘット基板を、ヘッド基板１−に直線状に
配列され／、？発熱抵抗体の配列方向に組合わせで構成
される長尺のサーマルヘッドに関゛する。

［従来の技術］ 第１１図は、典型的な従来例のサーマ／ｌΔ、・・ｌト
１の断面図である。例として、日本１′業規格、へ列２
番の記録紙に、その長毛方向を主走査方向と（。

て感熱印画を行お−）とづイ）５１−、ザーマルヘ／１
１の全長−１−ｚ−わち萌記十走り方向の印画幅）・）
・１ど（−７て約６００　ｍ　ｍが要求される。たヒノ
−はセンク゛７りなどから成る羊−枚のへソｌ−基板上
に６００　ｍｍ　Ｎ：：　Ｔ４す、均一な温度特性て゛
微少な発熱抵抗体５を形成、するζ７）は困鮪ζ゛ある
。＋、−ｔ・が−）て、現在では例と１５ζＳ約３００
　ｒ口Ｉ’１１の印画幅Ｗ２を右す゛る：く枚の・′＼
・・１・基板２．３を組合わせで用いる。Ｊ：　ウＬ、
＝し、ている。

この上−〕なヘヘラ・基板２．３（１，、例と［、τ“
セラミックなどから形成され、劾、鉛′３張係数α）〜
−＝０．７３ｘ１．．０５°Ｃ−’（］）である。この
、１、うなヘラ）・基板２．−３は　乾性接名剤層４を
介しで、へ・７１へ厚板２　＝　３　ｉ’：：対応する
大きざの放熱板６．”７１：°個別に固ｎされる。放熱
板６，７は、熱伝導性が良好ζ・・仝板材料から１［３
成され、アルＳ−ニラｊ１の揚台には熱膨張係数ａＢ　
＝　２．−．３−７　Ｘ　１０””Ｃ−１（４２）で゛
ある。こ、Ｓでヘッド基板２のヘッド厚板３側の端面２
　ａど放熱板６の放熱板７“側の端面６（１どは面−に
構成され、ヘッド基板３のヘッド基板２側の端面３ａと
放熱板７の放熱板６側の端面７ａとは、やはり面一に構
成される。

このような放熱板６．７は、放熱板６．７の前記主走査
方向中心位置において、やはりアルミニウムなどから成
る支持板８に、たとえばねじなどを用いて固定される。

すなわち放熱板６．７の支持板８への固定位置９．１０
は、放熱板６，７の端面６ａ、７ａが位置する支持板８
の前記主走査方向に関する中心位置ＣＮから距離Ｗ２／
２の位置にある。

この支持板８はアルミニウムから形成され、熱膨張係数
αＢを有する。ここで前記熱膨張係数の差は、 αＢ−αＡ　＝　１．６４　Ｘ　１０−５℃〜１　　　
・・（３）である。前記放熱板６．７および支持板８が
鉄から形成される場合もあり、このような鉄の熱膨張係
数αＣは、 αＣ＝　１．４０　Ｘ　１０−５°ｃ−’　　　　　　
　・（４）であり、熱膨張係数αＡとの差は、 αＣ−αＡ　　＝　　０．６７　　ｘ　　１０−５℃−
１・・　（５）である。

第１２図は、本従来例の問題点を説明する断面図である
。サーマルヘッド１がたとえば感熱印画動作に伴い、常
温２５℃から高温９０℃に変化した場合について説明す
る。なお、放熱板６．７および支持板８は鉄を用いる場
合を想定する。このとき支持板８の放熱板６．７と結合
される前記固定位！９．１０は、この温度変化で第１２
図に示すように変化量ｘ３ａ、ｘ３ｂだけ相互に離反方
向に変位することになる。一方、このように中心位置Ｃ
Ｎから、相互に離反方向に変位する支持板８の固定位置
９．１０に固定された、放熱板６７は前記固定位置９，
１０を中心に変化量ｘ２ａｘ２ｂだけ膨張する。ヘッド
基板２．３も同様に変化量ｘｌａ、ｘｌｂだけ膨張する
。

本件発明者の実験によれば、このような従来例では下記
第１表に示す測定結果が得られた。

く以下余白） 第　　　１　　　表 上記第１表からヘッド基板２，３間の間隔Ｗ３は、 Ｗ３　＝　ｘ３ａ　＋　ｘｌａ　＋　ｘ３ｂ　＋　ｘｌ
ｂ＝１３０．６μｍ　　　　　　　　　　　・・・（６
）だけ拡大することになる。この拡大量（よ、サーマル
ヘッド１がヘッド基板２，３上に前記主走査方向に沿っ
て形成される、微少な発熱抵抗体の密度が１ｍｍ当たり
８ド・ント、すなわち１２５μｍピッチである場合、１
ド・ントを越える長さて・あり、したがって記録紙に印
画されない白色の条痕力（現れるいわゆる白抜けとなる
。このような白抜け（ま、印画品質を大幅に低下させて
しまうこと（こなる。

第６図はヘッド基板２の平面図である。へ・７ド基板２
には、前述した発熱抵抗体５が直線状番こ形成され、こ
の発熱抵抗体５の前記主走査方向に沿う長さＷ２か、前
記印字幅Ｗ２である。本件発明者は、このようなヘッド
基板２に関して発熱抵抗体５の配列方向両端を含み、相
互に等間隔を空けた５つの観測点ＰＯ〜Ｐ５で、温度上
昇によるヘッド基板２の厚み方向く第６図紙面と垂直方
向）の反りの程度を観測した。この観測結果の数値は下
記第２表に示され、 その変化の様子は、第７図の実線で示したライン１１と
なった。このような反りの発生はへ・ンド基板３におい
ても同様である。

このようなヘット基板２．３を用いると、使用に伴う昇
温時にヘッド基板２．３が反ってしまい、したがってヘ
ッド基板２．３が感熱印字を行うにおいて、たとえば感
熱記録紙などをプラテンローラに押圧する際の押圧力が
主走査方向に関して不均一となり、印画むらを生じてし
まう。

本発明の目的は上述の技術的課題を解決し、温度変化に
因らず、高品質な感熱印画動作を実現できるサーマルヘ
ッドを提供することである。

［課題を解決するための手段］ 本発明は、支持部材上に複数個の放熱部材を固定し、多
数の発熱抵抗体が配列されたベツド基板を上記放熱部材
上に各々固定するとともに、該ヘッド基板の熱膨張係数
αと支持部材の熱膨張係数γとが下記式の関係にあるこ
とを特徴とするサーマルヘッドである。

１、Ｃ１−２０％≦α／γ≦１．．Ｏ＋２０％［作　用
］ 本発明に従えば、表面に多数の発熱抵抗体が配列されて
いる複数のヘッド基板を用いて、各ヘッド基板の発熱抵
抗体と反対側表面にそれぞれ密着して放熱部材が配設さ
れる。各放熱部材は、支持部材上に発熱抵抗体の配列方
向に沿って配設される。ここでヘッド基板の熱膨張係数
αと支持部材の熱膨張係数γとは、 １．０−２０％≦α、・γ≦１．０＋２０％の関係に選
ばれる。複数のヘット基板間の間隔は支持部材の温度変
化による膨張あるいは収縮量、すなわちこの膨張あるい
は収縮に伴う各ヘッド基板の移動量とヘッド基板自身の
熱変化による膨張または収縮量によって決定される。し
たがってヘット基板と支持部材との熱膨張係数α、γが
上記式の関係を満たす場合、複数のヘッド基板間の間隔
は予め定める常温で設定された間隔とほぼ等しい間隔を
維持する。これにより、ヘッド基板間がたとえば温度上
昇により拡大して印画に預からない領域が発生する事態
が防がれる。またたとえば昇温時にヘッド基板の放熱部
材側に隙間が生じ、この隙間に対応するヘッド基板上の
発熱抵抗体の放熱作用が不十分となり、コントラストが
低下した印画動作となる事態が防がれる。

［実施例］ 第１図は本発明の一実施例のサーマルヘッド１１の斜視
図であり、第２図はサーマルへラド１１の主走査方向に
沿う中心位置３４付近の断面図である。サーマルヘッド
１１は、例として酸化アルミニウムＡ　Ｉ　２０３など
のセラミックスから矩形板状に主走査方向に沿う幅Ｗ６
（例として３００ｍｍ）でそれぞれ形成され、熱膨張係
数αＡ＝０７３Ｘ１０−’℃−１を有するヘッド基板１
２ａ、１２ｂを備える。各ヘッド基板１２ａ、１２ｂ上
には、例として窒化タンタルＴａ２Ｎ、ニクロムＮｉ−
Ｃｒ、酸化ルテニウムＲｕｂ２などから成り、蒸着、ス
パッタリングなどの薄膜技術あるいはスクリーン印刷な
どの厚膜技術やエツチング技術などにより、複数の発熱
抵抗体１３が配列間隔δ１（例として約２０μｍ）かつ
配列ピッチδ３（例として約４０μｍ）毎に、直線状に
形成され、ヘッド基板１２ａ、１２ｂの端面３１ａ、３
１ｂからは距離δ４（例として１０μｍ）を隔てる。こ
の発熱抵抗体１３は、感熱記録紙または感熱フィルムと
記録紙とに対し、感熱印画を行い電力付勢時にはたとえ
ば４００℃の温度に昇温する。サーマルヘッド１１は、
たとえば日本工業規格Ａ列２番の寸法の記録紙に、その
長手方向を主走査方向として感熱記録を行う場合、主走
査方向に沿う全幅Ｗ７は約６００ｍｍ程度に構成される
。このとき、ヘッド基板１２ａ、１２ｂ上の最端部の発
熱抵抗体１３ａ、１３ｂは距離δ２（例として２０μｍ
）を隔てるように定められる。

前記発熱抵抗体１３は、ヘッド基板１２ａ、１２ｂ毎に
共通電極１４に並列に接続され、また発熱抵抗体１３の
共通電極１４と反対側には個別電極１５がそれぞれ接続
される。個別電極１５は、予め定められる数毎に駆動回
路素子１６に接続され、複数の駆動回路素子１６には発
熱抵抗体１３で印画を行うための画像データや各種制御
信号を入力するための複数の信号ライン１７がそれぞれ
接続される。前記共通電極１４、個別電極１５および信
号ライン１７は、アルミニウムＡｊ’、金ＡＵなどの金
属から成り、前記各種薄膜技術および厚膜技術などによ
り形成される。

このようなヘッド基板１２ａ、１２ｂは、軟性接着剤１
８によって、たとえば熱膨張係数αＤ　＝　０．７０　
Ｘ　１０−５℃−１・・（７）の日本工業規格ＪＩＳ　
　Ｃ２５３１ＰＢのＦｅ−Ｎ１合金など熱膨張係数が比
較的ヘッド基板１２ａ、１２ｂに近くかつ、熱伝導性が
良好な金属材料から前記主走査方向の幅Ｗ８を有する矩
形板状に形成された放熱板１９ａ、１．９ｂに、放熱板
１９ａ、１９ｂの前記主走査方向に沿う中心位置３７．
３８において、後述するような配置状態で取付けられ、
主走査方向に沿う全幅Ｗ９の放熱板１９ａ、１９ｂは、
前記Ｆｅ−Ｎｉ系合金などの金属材料から成る支持板２
０上に固定される。

第３図はサーマルへット１１の全体断面図である。サー
マルヘッド１１は、前述した構成に加え、駆動回路素子
１６が保護層２１で被覆される。また前記信号ライン１
７の駆動回路素子１６と反対側端部付近は、可撓性フィ
ルム２２上に回路配線２３が形成された可撓性配線基板
２４に接続される。この可撓性配線基板２４は、スペー
サ２５を介して軟性接着剤１８によって放熱板１つａ　
１９ｂ上に設置される。また前記個別＄極１５がら、可
撓性配線基板２４に至る範囲を被覆するヘットカバー２
６が設けられ、このヘットカバー２６可撓性配線基板２
４、スペーサ２５は、ねα１２７によって放熱板１９ａ
、１９ｂに固定される。

このようなサーマルヘッド１１は、プラテンローラ２９
に近接して配置され、発熱抵抗体１３はプラテンローラ
２９上の感熱記録紙３ｏをプラテンローラ２９に押圧す
ると共に、各発熱抵抗体１３が選択的に電力、／消勢さ
れることにより、所望の印画が行われる。

第４図はサーマルへラド１１の主走査方向全体に亘る断
面図であり、第５図は本実施例の作用を説明するサーマ
ルヘッド１１の中心位置３３付近の断面図である。サー
マルヘッド１１の中心位置３３から距離Ｗｌ　１　（−
Ｗ６／２）を隔てた放熱板１９ａ、１９ｂの前記主走査
方向中央位置３７゜３８で相互に固定される。したがっ
てサーマルへット１１の使用に伴って、温度が常温２５
℃がら高温９０°Ｃに変化した場合、ヘッド基板１２ａ
１２ｂのｌｉ張１ｘｌａ、ｘｌ、ｂと放熱板１９ａ］　
９ｂのｉｔｔ張１ｘ２ａ、ｘ２ｂおよび支持板２゜の膨
張量ｘ３ａ、ｘ３ｂは、下記第３表に示すような変化菫
となる。

第　　　３　　　表 上記第３表からヘット基板１２ａ、１２ｂ間の間隔Ｗ３
は、 ΔＷ３　＝　ｘ３ａ　＋　ｘｉ　ａ　＋ｘ３ｂ　＋　ｘ
ｌｂ＝−５，８μｍ　　　　　　　　　　・・・（８）
だけ縮小することになる６したがって、ヘッド基板１２
ａ、１２ｂと放熱板１９ａ、１９ｂとの間には、前記主
走査方向と並行な剪断力が作用することになるが、この
剪断力は、両者の間に介在されている軟性接着剤層１８
の弾性変形として吸収される程度である。また、この時
の熱膨張係数αＡ、αＤの比は、 αＡ　ｙ’αＤ　＝　１．０　＋　４．３％　　　　　
　（９〉となる。

以上のように、本実施例ではヘッド基板１２ａ１２ｂの
間の間隔の拡大を防止することができ、サーマルヘッド
１１が高温になった場合であっても、従来技術の項で説
明したように、この間隔が拡大して白抜けが生じる１１
態が防がれる。

本実施例では、ヘッド基板１２ａ、１２ｂと放熱板１９
ａ、１９ｂとは相互に軟性接着剤層１８で固着されるの
みである。各放熱板１．９ａ、１９ｂと支持板２０とは
、前述したようにねし止めされる。したがってヘッド基
板１２ａ、１２ｂの間を硬性接着剤や機構によって離反
しないように固定してお〈従来例に比較し、製造工数が
削減され、また構成の簡略化を図ることができる。

第６図は従来例において参照された図面であり、実施例
においても参照する。第６図ヘット基板１２ａ上の直線
状の発熱抵抗体１３に関して、従来例と同様に発熱抵抗
体１３の主走査方向両端部を含む等間隔の５箇所の点で
、ヘッド基板１２ａの反り状態を計測した。その結果は
、下記第４表に示される。

第４表 また、反り状態は第７図の破線で示すライン１２に示さ
れる。

このように本実施例では、ヘッド基板１２ａ１２ｂのい
ずれについても、反ることによりプラテンローラ２９と
の間の感熱記録紙３０への圧力に主走査方向に沿ってむ
らが生じ、濃度むらを招く事態を防ぐことができる。

前述の実施例では、ヘッド基板１２ａ、１２ｂ、放熱板
１９ａ、１９ｂおよび支持板２０の熱膨張係数α（−α
Ａ）、β＝（αＤ）、γ＝（αＤ）に関して、 α嬌β触γ　　　　　　　　　　　　　　・・・（１０
）となるように、これらの材料を選択しているが、材料
として前記Ｆｅ−Ｎｉ系合金に限らず、ＣｕＷ系合金や
Ｔｉ系合金（例としてＪＩ４Ｓ　　Ｈ４６００）などを
用いてもよい。

また本実施例は、第２図に示すヘット基板１２ａ、１２
ｂ上の最端部の発熱抵抗体１３ａ、１３ｂの距離δ２を
、発熱抵抗体１３の配列ピッチδ３程度未満に抑制する
ことを目的としている。本実施例のサーマルへラド１１
に対する本件発明者の実験によれば、前記発熱抵抗体１
３ａ、１３ｂの距離δ２が発熱抵抗体１３の配列ピッチ
δ３程度未満では感熱印字における自乗（白抜け）は目
立たず、配列ピッチδ２（例として４０μｍ）を超えて
５０μｍ程度になると自乗が明瞭となることが確認され
た。

すなわち前記最端部の発熱抵抗体１３ａ、１３ｂと端面
３１ａ、３１ｂとの距離δ４はそれぞれ例として約１０
μｍであり、したがって端面３１ａ、３１ｂの間隔ＷＩ
Ｏが約２０μｍ程度拡開する範囲内では自乗が目立たな
いことになる。このような間隔ＷＩＯの変化量において
、前述したヘッド基板１２ａ、１２ｂの熱膨張係数αに
対して支持板２０の熱膨張係数γがその約１５％増程度
であることが確認された。

一方、ヘッド基板１２ａ、１２ｂ上の最端部の発熱抵抗
体１３ａ、１３ｂと端面３１ａ、３１ｂとの距離δ４が
実質的にＯのサーマルヘッドの場合には、熱膨張係数ａ
と支持板２０の熱膨張係数γとの比は２０％増まで許容
されることが確認された。したがって用いられるサーマ
ルヘッドの構造の別に対応して、ヘッド基板１２ａ、１
２ｂの熱膨張係数αと支持板２０の熱膨張係数γとの比
の値は、 １、０−２０％≦α／γ≦１．０　＋２０％・・・（１
１）または １、０−１５％≦α／γ≦１．０　＋１５％・・・（１
２）のように選べばよいことが確認され・た。

第８図は本発明の他の実施例のサーマルヘッド１１ａの
斜視図であり、第９図はサーマルヘッド１１ａの印画幅
全長に亘る断面図である。本実施例は前述の実施例に類
似し、対応する部分には同一の参照符を付す。本実施例
の注目すべき点は、サーマルヘッドｌｌａをそれぞれ３
枚のヘッド基板１２ａ、１２ｂ、１２ｃと放熱板１９ａ
、１９ｂ、１９ｃとから構成し、これらの間は軟性接着
剤層１８で相互に固着される。本実施例のサーマルヘッ
ドｌｌａは前記実施例の印画幅Ｗ６を有するヘッド基板
１２ａ〜１２ｃが３枚噛み合わされ、たとえば日本工業
規格Ａ列Ｏ番の記録紙に印画を行おうとするものであり
、全幅Ｗ１２（例として１００１００Ｏを実現するもの
である。各放熱板１９ａ〜１９ｃはこれらの前記主走査
方向中心位置３８，３９．４０において支持板２０と、
たとえばねじなどで固着される。本実施例ではヘッド基
板１２ａ〜１２ｃの熱膨張係数αと支持板２０の熱膨張
係数βと放熱板１９ａ〜１９Ｃの熱膨張係数γとが α嬌β〈γ　　　　　　　　　　　　・（１３）を満足
するように選ぶ。このような材料例とじてヘッド基板１
２ａ〜１２（が前記実施例と同じ熱膨張係数を有するセ
ラミックス材料から形成され、放熱板１９ａ〜１９ｃに
アルミニウム（ＪＩＳＨ４１００；Ａ６０６３−Ｔ５）
を用い、支持板２２にＦｅ−Ｎｉ系合金（ＪＩＳ　　Ｃ
２５３１：ＰＢ）を用いた場合について説明する。

第１０図は本実施例の作用を説明する断面図である。本
実施例においてはヘッド基板１２ｂ、１２Ｃの間の間隔
Ｗ３の温度変化による変化量ΔＷ３は、ヘッド基板１２
ｂ、放熱板１つｂ、支持板２０の中心位置３３からの変
位量ｘｌｂ、ｘ２ｂｘ３ｃと、ヘッド基板１２ｃおよび
放熱板１９ｃの固定位置３９からの変位量ｘｌｃ、ｘ２
ｃとに基づいて、 ΔＷ３　＝　ｘ３ｃ　＋　ｘｌｃ　＋ｘｌｂ　　　　　
・・−（１４）のように定められる。したがって前述の
実施例と同様な間隔Ｗ３の変化に関する実験を行った本
件発明者による実験結果は下記第５表に示される。

（以下余白） 第 表 伸び量＝熱膨張係数×温度変化×基準位置からの距離こ
の例によれば、間隔Ｗ３の変化量ΔＷ３＝−５９μｍで
あり、５．９μｍだけ縮小することになる。この程度の
変化量は、ヘッド基板１２ａ〜１２ｃと放熱板１９ａ〜
１９Ｃとの間の軟性接着剤層１８の弾性変形に吸収され
る程度である。このような実施例においても前述の実施
例と同様な効果を達成できる。

本実施例のサーマルヘッドｌｌａにおいては、ヘッド基
板１２ａ〜１２ｃの間隔Ｗ３を発熱抵抗体１３の配列ピ
ッチδ３程度未満に抑制することを目的としている。こ
のため間隔Ｗ３の変化量ΔＷ３を、発熱抵抗体１３の配
列間隔δ１程度未満に抑制する。このような作用を実現
するための構成の原理を以下に説明する。ヘッド基板１
２ａ〜１２ｃの熱膨張係数αと支持板２０の熱膨張係数
γとに関して温度変化が２５℃から９０℃へ６５℃変化
したとき、第１０図に示したヘッド基板１２ｂ　　１２
ｃの変化量ｘｌｂ、ｘｌｃは、ｘｌｂ−ｘｌｃ　＝αＸ
　（Ｗ６／２）　ｘ　６５℃＝９７５０α　　　　　　
　　・・・（１５）また支持板２０の変化量ｘ３ｃは、 ｘ３ｃ　＝　７　Ｘ　Ｗ１４　Ｘ　６５℃＝１９５００
γ　　　　　　　　　　　・・・（１６）となる。

したがって前記間隔Ｗ３の変化量ΔＷ３は、ΔＷ３　＝
　ｘ３ｃ　−ｘｌｂ−ｘｌｃ＝１９５００　（γ−α）
　　　　　　　　　　　　　　　、（１７）となる。こ
こでα＝０．７３Ｘ１０−５℃−１であり、ΔＷ３≦２
０ｔｔｍ　　　　　　　　　　　　−（１８）とすると
、第１８式は、 １９５００　（γ−０，７３Ｘ１０−５＞≦２０　Ｘ　
１０−’・・・（１９） のように変形され、これより γ　≦　０．８３２　　Ｘ　　１０−’℃−１・・・（
２０）が得られる。すなわち支持板２０の熱膨張率とし
て、 ０、７３　Ｘ　１０−５≦γ≦０．８３２　Ｘ　１０−
５・・（２１）が好ましいことが確認された。

本発明は、上記第２１式で示される熱膨張係数γを有す
る材料ならば、その材料例を前記実施例に限定するもの
ではなく、広範の種類の金属材料に関して実施すること
ができる。

［発明の効果コ 以上のように本発明に従えば、ヘッド基板は、支持部材
上に発熱抵抗体の配列方向に沿って配設される。ここで
ヘッド基板の第１熱膨張係数と支持部材の第３熱膨張係
数とは相互にほぼ等しく選ばれ、放熱部材の第２熱膨張
係数は前記第１熱膨張係数とほぼ同等以上に選ばれてい
る。複数のヘッド基板間の間隔は支持部材の温度変化に
よる膨張あるいは収縮量、すなわちこの膨張あるいは収
縮に伴う各ヘッド基板の移動量とヘッド基板自身の熱変
化による膨張または収縮量によって決定される。［５た
が）てヘッド基板と支持部材との熱膨張係数が前記式で
規定される場合、複数のヘッド基板間の間隔は予め定め
る常温で設定された間隔とほぼ等しい間隔を維持するに
れにより、ヘット基板間がたとえば温度ト桁により拡大
ｌ、て印画に預かＩ：、ない領域が発生する事態が防が
ｉする。などえば昇温時（、：へ・ソド基板の放熱部材
側に隙間が生じ、この隙間に対応するへ・・２Ｆ基板１
の発熱抵抗体の放熱作用が不十分となり、コントラス１
５が低下した印画動作どなる事態が防がれる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のサーマルヘッド］】の斜視
図、第２図はサーマルヘッド】】の当接位ｆ　３４．　
（＝１近の拡大断面図４第う図はザーマルヘッ［で１１
付近の＠面図、第４１゛４はづ−マルヘッド１１の印画
幅全長に°ｔｉる断面図、第５１Ｍ１は本実施例の突出
長さｄを設定する原理を説明する図、第６図はザ・−マ
ルヘット１１の反りＳ（測位置を示１平面図、第′ｉ”
図は勺−・マルヘッド］、］、ａの各温度１・における
状態を示（グラフ、第８図（ｊ本発明の他の実施例のサ
ーマルヘッド１１．ｌの斜視ＩＡ　　第９図はサーマル
ヘッド１１．　ａの断面［４、第１　Ｏｆ閾はサーマ／
ｌヘッド］、］、ａの一部断面図、第１．１１１Ｊは典
型的な従来例のり・〜１ルヘ・・ｌド１の断面図、第１
２図はす゛−マルへ・７１〜１の中心位置（′Ｎ付近の
止面図である。 １１、ｌｌａ　　刃−マル△、ツｌ〜、１．）、−う、
】２ｂ、ｉ２ｃン・・ヘッド基板、１８・軟性接着剤、
１９ａ、、］、９ｂ、１９ｃ　　放熱板、３　］、　ａ
、　、　’、３１　ｂ３２ａ、、３２ｂ・・端面、３３
・中ノ１′５・線、３４　　当接位置、３６・傾斜面 代理人　　弁理士　四教　−＋・部

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 支持部材上に複数個の放熱部材を固定し、多数の発熱抵
   抗体が配列されたベッド基板を上記放熱部材上に各々固
   定するとともに、該ヘッド基板の熱膨張係数αと支持部
   材の熱膨張係数γとが下記式の関係にあることを特徴と
   するサーマルヘッド。 １．０−２０％≦α／γ≦１．０＋２０％