JPS5852127Y2 - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPS5852127Y2 JPS5852127Y2 JP1977163556U JP16355677U JPS5852127Y2 JP S5852127 Y2 JPS5852127 Y2 JP S5852127Y2 JP 1977163556 U JP1977163556 U JP 1977163556U JP 16355677 U JP16355677 U JP 16355677U JP S5852127 Y2 JPS5852127 Y2 JP S5852127Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- thermal head
- metal member
- thermal
- ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Description
【考案の詳細な説明】
本考案はファクシミリ等の感熱記録装置の主要構成部品
であるサーマルヘッドに関するもので、詳しくは発熱体
列を形成したセラミック基板を保持する保持台を改良し
、薄い保持台で良好な放熱性を維持するとともに、使用
時の保持台とセラミック基板との熱膨張係数の差による
変形をなくし、ヘッド全体の小型化を実現することを目
的とするものである。
であるサーマルヘッドに関するもので、詳しくは発熱体
列を形成したセラミック基板を保持する保持台を改良し
、薄い保持台で良好な放熱性を維持するとともに、使用
時の保持台とセラミック基板との熱膨張係数の差による
変形をなくし、ヘッド全体の小型化を実現することを目
的とするものである。
従来、ファクシミリ用のサーマルヘッドにおいて発熱体
列を形成したセラミック基板を取付ける保持台には、各
種の防錆処理を施した鉄板が最も一般に多く用いられて
いた。
列を形成したセラミック基板を取付ける保持台には、各
種の防錆処理を施した鉄板が最も一般に多く用いられて
いた。
しかしながら、保持台として鉄板を用いていると、セラ
ミック基板と鉄板との熱膨張係数の差によりサーマルヘ
ッド全体に反りが生じ、感熱記録紙との間に良好な接触
状態を得ることができなくなっていた。
ミック基板と鉄板との熱膨張係数の差によりサーマルヘ
ッド全体に反りが生じ、感熱記録紙との間に良好な接触
状態を得ることができなくなっていた。
例えば、シリコン−タンタル合金薄膜の発熱体列をセラ
ミック基板上に長さ200μ5幅120μで6本/mm
のピッチで768ドツト形威した薄膜型サーマルヘッド
に電力密度25 W/mm2.パルス幅2.5m5ec
で全面連続発色させた場合の鉄板の厚みと鉄板の温度上
昇およびセラミック基板の反りの関係を示すと、第1図
および第2図に示すようになる。
ミック基板上に長さ200μ5幅120μで6本/mm
のピッチで768ドツト形威した薄膜型サーマルヘッド
に電力密度25 W/mm2.パルス幅2.5m5ec
で全面連続発色させた場合の鉄板の厚みと鉄板の温度上
昇およびセラミック基板の反りの関係を示すと、第1図
および第2図に示すようになる。
すなわち、4mmの鉄板では飽和するまでに70℃の温
度上昇が生に、室温を考慮すると、100℃に近い温度
となり、正規の印字パターンを記録した場合でも記録し
ないドツトの部分もわずかに発色し、記録が著しく不鮮
明になる。
度上昇が生に、室温を考慮すると、100℃に近い温度
となり、正規の印字パターンを記録した場合でも記録し
ないドツトの部分もわずかに発色し、記録が著しく不鮮
明になる。
また、8mmの鉄板の場合でも約40℃の温度上昇が生
じる。
じる。
従って、鉄板でセラミック基板の温度上昇を20℃程度
に抑えるには12mm程度の厚さが必要である。
に抑えるには12mm程度の厚さが必要である。
また、セラミック基板と鉄板の温度上昇時には表面に反
りが生じる。
りが生じる。
これは、セラミックの熱膨張係数が6 X 10”であ
るのに対し、鉄の熱膨張係数が13 X 10−6と大
きいためで、第3図に示すようにセラミック基板表面が
鉄板に向って湾曲するような反りが生じる。
るのに対し、鉄の熱膨張係数が13 X 10−6と大
きいためで、第3図に示すようにセラミック基板表面が
鉄板に向って湾曲するような反りが生じる。
なお、第3図において、1はセラミック基板、2はこの
セラミック基板1上に形成した発熱体列、3は鉄板、4
はセラミック基板1と鉄板3との接着層である。
セラミック基板1上に形成した発熱体列、3は鉄板、4
はセラミック基板1と鉄板3との接着層である。
セラミック基板1表面の反りが20μ以上になると、感
熱記録紙との接触が不均一となり、印字むらが生じるこ
ととなり、実用上きわめて大きい問題となる。
熱記録紙との接触が不均一となり、印字むらが生じるこ
ととなり、実用上きわめて大きい問題となる。
このため、放熱効果の点を考えて、鉄より熱伝導率の高
い銅、アルミニウム等の金属を保持台として使用するこ
とも、アルミニウムの熱膨張係数が28 X 10=、
銅が18X10’というように鉄よりも大きく、セラミ
ック基板表面の反りが一層ひどくなるため、困難で゛あ
った。
い銅、アルミニウム等の金属を保持台として使用するこ
とも、アルミニウムの熱膨張係数が28 X 10=、
銅が18X10’というように鉄よりも大きく、セラミ
ック基板表面の反りが一層ひどくなるため、困難で゛あ
った。
また、セラミック基板表面における反りをなくすために
保持台としてセラミック基板と熱膨張係数のほぼ同程度
の鉄−ニッケルーコバルト系合金、例えばコバール(商
品名)を使用することが考えられるが、コバールは熱伝
導率が鉄よりも悪いため熱が内部にこもり、印字が不鮮
明となってしまう。
保持台としてセラミック基板と熱膨張係数のほぼ同程度
の鉄−ニッケルーコバルト系合金、例えばコバール(商
品名)を使用することが考えられるが、コバールは熱伝
導率が鉄よりも悪いため熱が内部にこもり、印字が不鮮
明となってしまう。
このように従来のサーマルヘッドは、セラミック基板を
取付ける保持台により特性が左右され、全てに互って良
好な特性を得ることはできなかったのである。
取付ける保持台により特性が左右され、全てに互って良
好な特性を得ることはできなかったのである。
本考案はこのような従来の問題点に鑑み威されたもので
、以下本考案の一実施例を示す第4図の図面を用いて説
明する。
、以下本考案の一実施例を示す第4図の図面を用いて説
明する。
なお、第3図に示す従来のサーマルヘッドと同一個所に
ついては同一番号を付して説明は省略する。
ついては同一番号を付して説明は省略する。
第4図において、5はセラミック基板1が取付けられる
保持台で、この保持台5は熱伝導率の高いアルミニウム
、銅等の金属部材6の両側にセラミックとほぼ同程度の
熱膨張係数である鉄−ニッケルーコバルト系合金、例え
ばコバール(商品名)等の金属部材7を取付けることに
より構成されている。
保持台で、この保持台5は熱伝導率の高いアルミニウム
、銅等の金属部材6の両側にセラミックとほぼ同程度の
熱膨張係数である鉄−ニッケルーコバルト系合金、例え
ばコバール(商品名)等の金属部材7を取付けることに
より構成されている。
8はセラミック基板1と保持台5との接着層である。
すなわち、本考案によるサーマルヘッドは、保持台5を
コバール/アルミニウム/コバール、またはコバール/
銅/コバールの積層構造により構成するものである。
コバール/アルミニウム/コバール、またはコバール/
銅/コバールの積層構造により構成するものである。
従って、本考案のサーマルヘッドでは、保持台5の上下
をセラミックとほぼ同程度の熱膨張係数のコバールで構
成しているため、保持台5とセラミック基板1とを接着
した後、温度上昇がいくらあっても反りの発生は全くと
いっていいほど発生しなく、また保持台5とセラミック
基板1の接着時、従来の熱膨張係数が異なる材料の場合
には、高温による接着は、反りが発生するために困難で
あるが、本考案の場合には高温接着が可能であり、接着
剤の選択の自由度が拡大されるとともに、大幅な工程数
の削減も可能となる。
をセラミックとほぼ同程度の熱膨張係数のコバールで構
成しているため、保持台5とセラミック基板1とを接着
した後、温度上昇がいくらあっても反りの発生は全くと
いっていいほど発生しなく、また保持台5とセラミック
基板1の接着時、従来の熱膨張係数が異なる材料の場合
には、高温による接着は、反りが発生するために困難で
あるが、本考案の場合には高温接着が可能であり、接着
剤の選択の自由度が拡大されるとともに、大幅な工程数
の削減も可能となる。
さらに、このサーマルヘッドは、セラミック基板1と金
属部材6の間に熱膨張差による熱ひずみの緩衝の役目を
するセラミックとほぼ同程度の熱膨張係数の金属部材7
が介在するので、長期間の使用によっても接着層8の破
壊が生じず、セラミック基板1のはがれが生じない。
属部材6の間に熱膨張差による熱ひずみの緩衝の役目を
するセラミックとほぼ同程度の熱膨張係数の金属部材7
が介在するので、長期間の使用によっても接着層8の破
壊が生じず、セラミック基板1のはがれが生じない。
また、印字の品質面で重要となる保持台の放熱特性は銅
、アルミニウム等の金属材料で充分に満足させることが
できる。
、アルミニウム等の金属材料で充分に満足させることが
できる。
例えば、本考案の具体例として厚みQ、5mmのコバー
ル板と厚み4mmのアルミニウム板とで構成した厚み5
mmの保持台に6本/mmで768ドツト、B6サイズ
で発熱体列を形成したセラミック基板をエポキシ樹脂接
着剤による100℃1時間の加熱を行なって接着した。
ル板と厚み4mmのアルミニウム板とで構成した厚み5
mmの保持台に6本/mmで768ドツト、B6サイズ
で発熱体列を形成したセラミック基板をエポキシ樹脂接
着剤による100℃1時間の加熱を行なって接着した。
なお、保持台とセラミック基板とは同一寸法に加工され
ている。
ている。
このようにして構成したサーマルヘッドの発熱体に25
W/mm2の電力、2.5m5eCノハルス幅で通電し
て感熱記録紙を全面発色させた。
W/mm2の電力、2.5m5eCノハルス幅で通電し
て感熱記録紙を全面発色させた。
この時、約30分で保持台温度は平衝になり、温度上昇
は30℃であった。
は30℃であった。
また、反りの発生は1μ以下であった。また、保持台と
してアルミニウム板の代りに銅板を用いた場合も同様な
結果を得ることができた。
してアルミニウム板の代りに銅板を用いた場合も同様な
結果を得ることができた。
以上のように本考案のサーマルヘッドでは、発熱体列を
形成したセラミック基板に反りがほとんどといっていい
ほど発生せず、さらにくりかえしの熱ひずみによるセラ
ミック基板のはがれが発生しない。
形成したセラミック基板に反りがほとんどといっていい
ほど発生せず、さらにくりかえしの熱ひずみによるセラ
ミック基板のはがれが発生しない。
また充分な放熱効果も得ることができ、これによってサ
ーマルヘッド自体の小型軽量化が可能となるとともに、
生産性を高める上でも有効となる等優れた効果を有して
いる。
ーマルヘッド自体の小型軽量化が可能となるとともに、
生産性を高める上でも有効となる等優れた効果を有して
いる。
さらには、サーマルヘッドの保持台における温度上昇も
銅、アルミニウムの厚みにより任意にコントロールする
ことができる。
銅、アルミニウムの厚みにより任意にコントロールする
ことができる。
このように本考案によれば、サーマルヘッドにおける印
字品質等の性能向上を計ることができるのである。
字品質等の性能向上を計ることができるのである。
第1図は従来のサーマルヘッドにおいて保持台としての
鉄板の厚みの変化に対する鉄板の温度上昇を示す図、第
2図は同じく鉄板の厚みの変化に対するセラミラス基板
の反りを示す図、第3図は従来のサーマルヘッドにおけ
る反りの状態を示す断面図、第4図は本考案の一実施例
によるサーマルヘッドを示す断面図である。 1・・・・・・セラミック基板、2・・・・・・発熱体
列、5・・・・・・保持台、6,7・・・・・・金属部
材。
鉄板の厚みの変化に対する鉄板の温度上昇を示す図、第
2図は同じく鉄板の厚みの変化に対するセラミラス基板
の反りを示す図、第3図は従来のサーマルヘッドにおけ
る反りの状態を示す断面図、第4図は本考案の一実施例
によるサーマルヘッドを示す断面図である。 1・・・・・・セラミック基板、2・・・・・・発熱体
列、5・・・・・・保持台、6,7・・・・・・金属部
材。
Claims (4)
- (1)熱伝導率の高い第1の金属部材の両型面に熱膨張
係数がセラミックとほぼ同程度の第2の金属部材を取付
けて保持台を構成し、この保持台上に発熱体列を形成し
たセラミック基板を接着剤により接着してなるサーマル
ヘッド。 - (2)熱膨張係数がセラミックとほぼ同程度の第2の金
属部材として鉄−ニッケルーコバルト系合金を用いてな
る実用新案登録請求の範囲第1項に記載のサーマルヘッ
ド。 - (3)熱伝導率の高い第1の金属部材としてアルミニウ
ムを用いてなる実用新案登録請求の範囲第1項に記載の
サーマルヘッド。 - (4)熱伝導率の高い第1の金属部材として銅を用いて
なる実用新案登録請求の範囲第1項に記載のサーマルヘ
ッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1977163556U JPS5852127Y2 (ja) | 1977-12-05 | 1977-12-05 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1977163556U JPS5852127Y2 (ja) | 1977-12-05 | 1977-12-05 | サ−マルヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5487748U JPS5487748U (ja) | 1979-06-21 |
| JPS5852127Y2 true JPS5852127Y2 (ja) | 1983-11-28 |
Family
ID=29160299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1977163556U Expired JPS5852127Y2 (ja) | 1977-12-05 | 1977-12-05 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5852127Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58194044U (ja) * | 1982-06-21 | 1983-12-23 | 株式会社日立製作所 | 感熱記録ヘツド |
-
1977
- 1977-12-05 JP JP1977163556U patent/JPS5852127Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5487748U (ja) | 1979-06-21 |
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