JPH0493252A - 積層フィルムの製造方法 - Google Patents
積層フィルムの製造方法Info
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- JPH0493252A JPH0493252A JP2211009A JP21100990A JPH0493252A JP H0493252 A JPH0493252 A JP H0493252A JP 2211009 A JP2211009 A JP 2211009A JP 21100990 A JP21100990 A JP 21100990A JP H0493252 A JPH0493252 A JP H0493252A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、ポリスチレン系発泡シートとポリスチレン樹
脂以外のフィルムとを良好に貼り合せて積層フィルムを
製造する方法に関する。
脂以外のフィルムとを良好に貼り合せて積層フィルムを
製造する方法に関する。
（従来の技術および発明が解決しようとする課題）従来
より、ポリスチレン系発泡シート（以下ｒｐｓｐＪとい
う。）は外観に優れ成形性もよいことから、食品包装用
のトレー等に使用されている。しかしＰＳＰはカスバリ
ヤー性に乏しいため、内容物を空気中の酸素等から遮断
するためにカスバリヤー性の良い材料をＰＳＰに積層す
る必要かある。ところが、ＰＳＰはポリスチレン樹脂以
外のフィルムとの接着性か悪く、発泡しているために均
一な接着面が得られず、また比較的耐熱性に乏しいこと
から、ガスバリヤ−性の良い材料との貼り合せが困敷で
あるという問題があった。
より、ポリスチレン系発泡シート（以下ｒｐｓｐＪとい
う。）は外観に優れ成形性もよいことから、食品包装用
のトレー等に使用されている。しかしＰＳＰはカスバリ
ヤー性に乏しいため、内容物を空気中の酸素等から遮断
するためにカスバリヤー性の良い材料をＰＳＰに積層す
る必要かある。ところが、ＰＳＰはポリスチレン樹脂以
外のフィルムとの接着性か悪く、発泡しているために均
一な接着面が得られず、また比較的耐熱性に乏しいこと
から、ガスバリヤ−性の良い材料との貼り合せが困敷で
あるという問題があった。
（課題を解決するための手段）
本発明は、上記課題を解決せんとしたものであり、その
要旨はＰＳＰとポリスチレン樹脂以外のフィルムを積層
するにあたり、予め前記ポリスチレン樹脂以外のフィル
ムの積層面にコロナ放電処理を施し、前記ＰＳＰ及びポ
リスチレン樹脂以外のフィルムの両者を、非発泡ポリス
チレン系樹脂層又はエチレン酢酸ビニル共重合体層を介
在させて、熱圧着することを特徴とする積層フィルムの
製造方法である。
要旨はＰＳＰとポリスチレン樹脂以外のフィルムを積層
するにあたり、予め前記ポリスチレン樹脂以外のフィル
ムの積層面にコロナ放電処理を施し、前記ＰＳＰ及びポ
リスチレン樹脂以外のフィルムの両者を、非発泡ポリス
チレン系樹脂層又はエチレン酢酸ビニル共重合体層を介
在させて、熱圧着することを特徴とする積層フィルムの
製造方法である。
ＰＳＰは、発泡倍率が２〜１５倍、厚さ０．５〜２１１
１Ｉのものが好適に用いられる。
１Ｉのものが好適に用いられる。
ポリスチレン樹脂以外のフィルムとしては、ＰＳＰとの
積層面にポリスチレン樹脂以外の樹脂層が配された単層
または積層フィルムであればよく、たとえばポリエチレ
ン（以下ｒＰＥ」という。）／接着ｌ／エチレンー＃−
酸ビニル共重合体ケン化物（以下ｒＥｖ叶、という。）
／ポリアミド（以下ｒＰＡ」という。）／接着層／エチ
レンｉ！ｒ！：酸ビニル共重合体（以下「ＥｖＡ」とい
う。） 、ＥＶＯＩ（／ＰＡ／接着層／ＰＥあるいはＥ
ＶＡ／ＥＶＯＨ／ＥＶＡ等が挙げられる。
積層面にポリスチレン樹脂以外の樹脂層が配された単層
または積層フィルムであればよく、たとえばポリエチレ
ン（以下ｒＰＥ」という。）／接着ｌ／エチレンー＃−
酸ビニル共重合体ケン化物（以下ｒＥｖ叶、という。）
／ポリアミド（以下ｒＰＡ」という。）／接着層／エチ
レンｉ！ｒ！：酸ビニル共重合体（以下「ＥｖＡ」とい
う。） 、ＥＶＯＩ（／ＰＡ／接着層／ＰＥあるいはＥ
ＶＡ／ＥＶＯＨ／ＥＶＡ等が挙げられる。
ＰＳＰに非発泡ポリスチレン系樹脂層を設けるなめには
、単に両者を加熱圧着するだけで同種の樹脂同士である
ので強力に積層することができる。
、単に両者を加熱圧着するだけで同種の樹脂同士である
ので強力に積層することができる。
非発泡ポリスチレン系樹脂層としては汎用ポリスチレン
のほか、スチレン−ブタジェン共重合体からなるフィル
ムが好適に用いられる。この非発泡ポリスチレン系樹脂
層はポリスチレン！！Ｉ脂以外のフィルムがポリオレフ
ィン系樹脂の場合に特に好ましく使用できる。
のほか、スチレン−ブタジェン共重合体からなるフィル
ムが好適に用いられる。この非発泡ポリスチレン系樹脂
層はポリスチレン！！Ｉ脂以外のフィルムがポリオレフ
ィン系樹脂の場合に特に好ましく使用できる。
ＰＳＰにＥＶＡ層を設けるには、ＰｓＰに対して、ＥＶ
Ａ樹脂を極く薄く押出ラミネートするこ以外のフィルム
として、ＥＶＯＨまなはＰＡを使用す゛る場合に接着し
易く好ましい。
Ａ樹脂を極く薄く押出ラミネートするこ以外のフィルム
として、ＥＶＯＨまなはＰＡを使用す゛る場合に接着し
易く好ましい。
ポリスチレン樹脂以外のフィルムの積層面には予めコロ
ナ放電処理を施して、表面を荒らしておく。
ナ放電処理を施して、表面を荒らしておく。
一方、ＰＳＰ側に配した非発泡ポリスチレン系樹脂層ま
たは、ＥＶＡ層にもコロナ放電処理を施しておくとさら
に接着強度が向上する。
たは、ＥＶＡ層にもコロナ放電処理を施しておくとさら
に接着強度が向上する。
そして、このｐｓｐｍの非発泡ポリスチレン系樹脂層ま
たはＥＶＡ層に対し、前記ポリスチレン樹脂以外のフィ
ルムの積層面を向がい合わせた状態で、熱圧着ロールで
挟圧し熱圧着することにより、どの層も強固に接着した
積層フィルムが得られる。
たはＥＶＡ層に対し、前記ポリスチレン樹脂以外のフィ
ルムの積層面を向がい合わせた状態で、熱圧着ロールで
挟圧し熱圧着することにより、どの層も強固に接着した
積層フィルムが得られる。
第１図に本発明を実施するための装置の一例を概略正面
図で示す。この例では、ＰＳＰｌ側に非発泡ポリスチレ
ン系樹脂層２を貼り合せる方法において、ＰＳＰｌと非
発泡ポリスチレン系樹脂層２と、Ｅ４層面３１を有する
ポリスチレン樹脂以外のフィルム３とを並列して繰り出
し、非発泡ポリスチレン系樹脂層２とポリスチレン樹脂
以外のフィルム３との間に、コロナ放電処理用の電極４
を配置しておき、ポリスチレン樹脂以外のフィルムの積
層面３１のみまなは、ボッスチレン樹脂以外のフィルム
の積層面と非発泡ポリスチレン系樹脂層面との双方をコ
ロナ処理する。その後熱圧着ロール５によって前記３層
１，２．３を一度に熱圧着することによりいずれの面も
良好に接着され、得られた積層フィルムは巻き取られる
。この時、ポリスチレン樹脂以外のフィルム側のロール
のみを加熱しておくことによりＰＳＰの熱変形が小さい
。
図で示す。この例では、ＰＳＰｌ側に非発泡ポリスチレ
ン系樹脂層２を貼り合せる方法において、ＰＳＰｌと非
発泡ポリスチレン系樹脂層２と、Ｅ４層面３１を有する
ポリスチレン樹脂以外のフィルム３とを並列して繰り出
し、非発泡ポリスチレン系樹脂層２とポリスチレン樹脂
以外のフィルム３との間に、コロナ放電処理用の電極４
を配置しておき、ポリスチレン樹脂以外のフィルムの積
層面３１のみまなは、ボッスチレン樹脂以外のフィルム
の積層面と非発泡ポリスチレン系樹脂層面との双方をコ
ロナ処理する。その後熱圧着ロール５によって前記３層
１，２．３を一度に熱圧着することによりいずれの面も
良好に接着され、得られた積層フィルムは巻き取られる
。この時、ポリスチレン樹脂以外のフィルム側のロール
のみを加熱しておくことによりＰＳＰの熱変形が小さい
。
なお本発明方法においては、ＰＳＰＩに非発泡ポリスチ
レン系樹脂層２を貼り合せる工程と、非発泡ポリスチレ
ン系樹脂層とポリスチレン樹脂以外のフィルムを貼り合
せる工程とは任意の順序で行うことかできる。
レン系樹脂層２を貼り合せる工程と、非発泡ポリスチレ
ン系樹脂層とポリスチレン樹脂以外のフィルムを貼り合
せる工程とは任意の順序で行うことかできる。
以下、実施例を挙げてさらに詳しく説明する。
（実施例１）
第１図に示すように、厚さＯ，１ｌｌｎＩＩｌ、 発
泡倍率１０倍のＰＳＰＩと厚さ０．０３ｕの非発泡ポリ
スチレン系樹脂層２および低密度Ｐ Ｅ ／ ＥＶＯＩ
（／低密度ＰＥ／ＥＶＡの構成を有するポリスチレン樹
脂以外のフィルム３との３層を並行に繰り出す。
泡倍率１０倍のＰＳＰＩと厚さ０．０３ｕの非発泡ポリ
スチレン系樹脂層２および低密度Ｐ Ｅ ／ ＥＶＯＩ
（／低密度ＰＥ／ＥＶＡの構成を有するポリスチレン樹
脂以外のフィルム３との３層を並行に繰り出す。
次いで、非発泡ポリスチレン系ｔ！ｊ脂層２側は１１ｋ
Ｗのコロナ放電処理用の電［２４、低密度ＰＥ面（積層
面３１）には１．８ｋ１４のコロナ放電処理用の電極４
を設置しておき、第１表に示すように、非発泡ポリスチ
レン系樹脂層２と低密度ＰＥ面（１１層面３１）の両方
、片面のみコロナ処理するか、まったくコロナ処理しな
い場合について、積層フィルム３例の圧着ロール５の温
度を１４５°Ｃ１１６０°Ｃとし、圧着スピードを２０
ｍ／分、１０ｍ／分として圧着して積層フィルムを得た
。この積層フィルムのＰＳＰＩと非発泡ポリスチレン系
樹脂層２の剥離強度はＰＳＰＩの破断強度よりも大きか
つな。一方弁発泡ポリスチレン系樹脂層２と低密度ＰＥ
面３との剥離強度は第１表に示すように、１０ｇ／１５
１ｉ幅〜５００ｇ／１５１ｎ幅であった。
Ｗのコロナ放電処理用の電［２４、低密度ＰＥ面（積層
面３１）には１．８ｋ１４のコロナ放電処理用の電極４
を設置しておき、第１表に示すように、非発泡ポリスチ
レン系樹脂層２と低密度ＰＥ面（１１層面３１）の両方
、片面のみコロナ処理するか、まったくコロナ処理しな
い場合について、積層フィルム３例の圧着ロール５の温
度を１４５°Ｃ１１６０°Ｃとし、圧着スピードを２０
ｍ／分、１０ｍ／分として圧着して積層フィルムを得た
。この積層フィルムのＰＳＰＩと非発泡ポリスチレン系
樹脂層２の剥離強度はＰＳＰＩの破断強度よりも大きか
つな。一方弁発泡ポリスチレン系樹脂層２と低密度ＰＥ
面３との剥離強度は第１表に示すように、１０ｇ／１５
１ｉ幅〜５００ｇ／１５１ｎ幅であった。
なお、本発明中で剥離強度の測定は、２０℃で１８０’
Ｃ薊離、剥離速度２００ ＩＩｎ／分で行なった。
Ｃ薊離、剥離速度２００ ＩＩｎ／分で行なった。
第１表から明らかなように、非発泡ポリスチレン系樹脂
層と低密度ＰＥ面の両方にコロナ処理した実験Ｎ０．１
は剥離強度は５００ｇ／１５ｕ＋幅と大きかった。また
、低密度ＰＥ面のみコロナ処理した実験恥２は１００
ｇ／ １５１ｎｌｖｉト実ＨＥＩＲ界ノ強度を保った。
層と低密度ＰＥ面の両方にコロナ処理した実験Ｎ０．１
は剥離強度は５００ｇ／１５ｕ＋幅と大きかった。また
、低密度ＰＥ面のみコロナ処理した実験恥２は１００
ｇ／ １５１ｎｌｖｉト実ＨＥＩＲ界ノ強度を保った。
これに対して、非発泡ポリスチレン系樹脂層のみコロナ
処理したもの、コロナ処理を全くしなかったものは３０
〜１０ｇ／１５１ｎ幅と極めて低い強度を示しな。一方
、実験ＮＯ，５のようにコロナ処理しないものについて
剥離強度を３００ｇ／１５１ｎ幅まで上げようとすると
、圧着スピードを半分に落しかつ、圧着ロール温度を
１６０″Ｃに上げなくてはならず、ＰＳＰ変形や収縮が
生じ、極めて効率の悪いものであった。
処理したもの、コロナ処理を全くしなかったものは３０
〜１０ｇ／１５１ｎ幅と極めて低い強度を示しな。一方
、実験ＮＯ，５のようにコロナ処理しないものについて
剥離強度を３００ｇ／１５１ｎ幅まで上げようとすると
、圧着スピードを半分に落しかつ、圧着ロール温度を
１６０″Ｃに上げなくてはならず、ＰＳＰ変形や収縮が
生じ、極めて効率の悪いものであった。
（実施例２）
厚さ０．７５ｎｎ、発泡倍率１０倍のＰＳＰに、ＥＶＡ
を１８０℃で押出ラミネートして０．０１５ｉｎの層を
設けこのＥＶＡ面を１．１Ｖでコロナ処理しな。
を１８０℃で押出ラミネートして０．０１５ｉｎの層を
設けこのＥＶＡ面を１．１Ｖでコロナ処理しな。
ＰＳＰとＥＶＡ面の剥離強度は、ＰＳＰの破断強度より
大きかった。
大きかった。
一方、ＥＶＯＨ／ Ｐ Ａ ／接着樹脂／ＥＶＡノＥＶ
ＯＩ（面に２．０ｋＷでコロナ処理して、前記ＥＶＡ面
に重ね合せ、圧着ロール温度１４０°Ｃ２圧着スピード
１５ｍ／分、圧着圧力１０ｋｇ／ Ｃ１１で圧着したと
ころ、ＥＶＡ面とＥν叶面との剥離強度は、４５０ｇ／
１５１１１１幅と十分なものであった。
ＯＩ（面に２．０ｋＷでコロナ処理して、前記ＥＶＡ面
に重ね合せ、圧着ロール温度１４０°Ｃ２圧着スピード
１５ｍ／分、圧着圧力１０ｋｇ／ Ｃ１１で圧着したと
ころ、ＥＶＡ面とＥν叶面との剥離強度は、４５０ｇ／
１５１１１１幅と十分なものであった。
（発明の効果）
以上説明したように本発明はＰＳＰとポリスチレン樹脂
以外のフィルムを積層するにあたり、予め前記ポリスチ
レン樹脂以外のフィルムの積層面にコロナ放電処理を施
し、前記ＰＳＰ及びポリスチレン樹脂以外のフィルムの
両者を、非発泡ポリスチレン系樹脂層又はＥＶＡ層を介
在させて、熱圧着することを特徴とする積層フィルムの
製造方法であるから、ＰＳＰとポリスチレン樹脂以外の
フィルムとを効率よく確実に貼り合せて積層フィルムを
製造することができる。
以外のフィルムを積層するにあたり、予め前記ポリスチ
レン樹脂以外のフィルムの積層面にコロナ放電処理を施
し、前記ＰＳＰ及びポリスチレン樹脂以外のフィルムの
両者を、非発泡ポリスチレン系樹脂層又はＥＶＡ層を介
在させて、熱圧着することを特徴とする積層フィルムの
製造方法であるから、ＰＳＰとポリスチレン樹脂以外の
フィルムとを効率よく確実に貼り合せて積層フィルムを
製造することができる。
第１図は本発明を実施するための装置を示す概略正面図
である。 １、・・ポリスチレン系発泡シート、２・・・非発泡ポ
リスチレン系樹脂層、３・・・ポリスチレン樹脂以外の
フィルム、３１・・・積層面。
である。 １、・・ポリスチレン系発泡シート、２・・・非発泡ポ
リスチレン系樹脂層、３・・・ポリスチレン樹脂以外の
フィルム、３１・・・積層面。
Claims (1)
- ポリスチレン系発泡シートとポリスチレン樹脂以外のフ
ィルムを積層するにあたり、予め前記ポリスチレン樹脂
以外のフィルムの積層面にコロナ放電処理を施し、前記
ポリスチレン系発泡シート及びポリスチレン樹脂以外の
フィルムの両者を、非発泡ポリスチレン系樹脂層又はエ
チレン酢酸ビニル共重合体層を介在させて、熱圧着する
ことを特徴とする積層フィルムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2211009A JP2978543B2 (ja) | 1990-08-09 | 1990-08-09 | 積層フィルムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2211009A JP2978543B2 (ja) | 1990-08-09 | 1990-08-09 | 積層フィルムの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0493252A true JPH0493252A (ja) | 1992-03-26 |
| JP2978543B2 JP2978543B2 (ja) | 1999-11-15 |
Family
ID=16598826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2211009A Expired - Fee Related JP2978543B2 (ja) | 1990-08-09 | 1990-08-09 | 積層フィルムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2978543B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6893529B1 (en) * | 1993-10-05 | 2005-05-17 | Tetra Laval Holdings & Finance S.A. | Method of producing a laminate material |
| JP2021175668A (ja) * | 2020-05-01 | 2021-11-04 | 中央化学株式会社 | 熱成型用発泡シートの製造方法、包装用容器の製造方法、熱成型用発泡シート、包装用容器、及び包装用容器の使用方法 |
-
1990
- 1990-08-09 JP JP2211009A patent/JP2978543B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6893529B1 (en) * | 1993-10-05 | 2005-05-17 | Tetra Laval Holdings & Finance S.A. | Method of producing a laminate material |
| JP2021175668A (ja) * | 2020-05-01 | 2021-11-04 | 中央化学株式会社 | 熱成型用発泡シートの製造方法、包装用容器の製造方法、熱成型用発泡シート、包装用容器、及び包装用容器の使用方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2978543B2 (ja) | 1999-11-15 |
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Legal Events
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