JPS6379976A - 無電解金めつき液 - Google Patents

無電解金めつき液

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JPS6379976A
JPS6379976A JP22183586A JP22183586A JPS6379976A JP S6379976 A JPS6379976 A JP S6379976A JP 22183586 A JP22183586 A JP 22183586A JP 22183586 A JP22183586 A JP 22183586A JP S6379976 A JPS6379976 A JP S6379976A
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gold
plating solution
plating
electroless gold
ions
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Osamu Miyazawa
修 宮沢
Jiro Ushio
二郎 牛尾
Akira Tomizawa
明 富沢
Naoko Matsuura
松浦 ▲なお▼子
Ataru Yokono
中 横野
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は無電解金めつき液の組成に係り、特にシア/化
物イオンを含まず、かつ高安定な厚付は可能な無電解金
めつき液に関する。
〔従来の技術〕
従来の無電解金めつき液としては、たとえば、グレイテ
ィング、第57巻(1970年)第914頁から第92
0頁(Plating、 57 (1970)PP91
4−920)に示されている0kinakaによるもの
、米国特許第3300328号公報に記載されているL
uceによるもの、あるいは特公昭56−20355号
公報に記載されているノ・ツクらによるものがある。
〔発明が解決しようとする問題点〕
これらの従来技術のうち、0kinakaの液は多量の
シアン化物イオンを含み、作業時および廃液処理時の安
全性に問題があった。またLuceによる液も・・ツク
らによる液のどちらも、シアン化物イオンを含まない無
電解金めつき液であるが、金源中の金イオンが3価であ
るため、 0kinaka。
液に比べると多量の還元剤が必要であった。特にLuc
eの液は不安定で、めっき開始後2時間はどで液中に沈
殿が生じてめっきが続けられなくなった。
本発明の目的はめっき液中にシアン化物イオンを全く含
まず、しかもシアン化物イオンを含んだ従来のめっき液
と同程度のめつき液安定性をもつ無電解金めつき液を提
供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
上記目的はハロゲン化金(II[)塩とチオ硫酸塩。
亜硫酸塩を少な(とも主成分として含むことを特徴とす
る無電解金めつき液により、達成される。
1作用〕 従来の無電解金めっき液で用いられたシアン化物イオン
は、金イオンと強(結合し、シアン化金錯体を形成させ
た後、還元剤によりシアン化金錯イオンを還元し、金を
析出させる場合、水溶液中の金沈殿物の生成を防止する
。本発明の無電解金めつき液においては、ハロゲン化合
(I)酸塩は金膜となるもので、これにチオ硫酸塩と亜
硫酸塩を添加することにより、チオスルファト金あるい
は亜硫酸金もしくはこれらの混合の錯体な形成すると思
われる。チオ硫酸塩、亜硫酸塩は金イオンに対する錯化
剤の役割をしていると考えられ、シアン化物イオンと同
様な作用と思われる。一方、これらは若干還元作用もあ
るので、金3価イオンを金1価イオンにしていることも
考えられる。しかるに金3価イオンを直接、還元剤で金
まで析出できないことから明らかである。
ハロゲン化合(III)酸塩はテトラクロ口金酸塩。
テトラブロム金酸塩、テトラヨード金酸塩を用いること
ができる。また、ハロゲン化合(III)酸塩と亜硫酸
塩はリチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、も
しくはアンモニウム塩を用いることができる。
本発明におけるめっき液には上述した成分の他に還元剤
が含まれる。さらに有利には、PH緩衝剤が含まれる。
ここで、還元剤は金の表面において還元反応性を示すも
ので、水素化ホウ素化合物。
次亜リン酸塩、ヒドラジン、ホルマリン、チオ尿素、ブ
ドウ糖などであり、特に、チオ尿素が好適である。
またPH緩衝剤はめっき液の反応を一定に維持する点で
重要である。これらは酸解離定数とPH値との関係から
決まる。例えば、PH8〜9に維持する場合にはホウ酸
塩、アミン塩類が好ましい。
〔実施例〕
以上、本発明の無電解金めっき液の実施例について代表
的なものを用いて説明する。
実施例1 大きさ2.5備X2.5cm+厚さ0.3閣の銅板に厚
さ2〜4mのニッケル皮膜を、次に厚さ0.2〜1mの
金皮膜、3 。
をそれぞれ電気めっきで形成させた試料とした。
この試料を脱脂液で、次に希塩酸で洗浄後、水洗する。
この試料を以下に示す成分のめつき液に2時間浸した。
めっき液の組成9条件 めっき液を攪拌し、30分毎に試料を取り出し、金膜厚
を重量法により測定した。その結果を第1図の曲線1に
示した。金膜厚は2時間で3.2mに達した。析出した
金膜は明黄色であり、液中に沈殿も発生せず、安定であ
った。
実施例2 上記実施例1と同様に準備した試料を以下に示す成分の
めつき液に2時間浸した。
めっき液の組成1条件 、 4 、 めっき液を攪拌し、実施例1と同様に金膜厚を測定した
。その結果を図の曲線2に示した。金膜厚は2時間で、
2.7μmに達した。金膜は明黄色でめっき液も分解せ
ず、安定であった。
実施例3 上記実施例1と同様に準備した試料を以下に示す成分の
めつき液に2時間浸した。
めっき液の組成1条件 めっき液を攪拌し、実施例1と同様に金膜厚な測定した
。その結果を図の曲線6に示した。金膜厚は2時間で2
,4μmに達した。金膜は明黄色であり、めっき液も分
解せず、安定であった。
〔発明の効果〕
以上述べたように、本発明によれば有毒なシアン化物イ
オンを含まない無電解めっき液によって壺厚付は金めっ
きを長時間行えるので、無電解金めつき作業の安全化な
らびKめつき廃液処理の簡素化の点で効果がある。また
、特にセラミック基板など、電子部品の金めつき工程に
本発明を導入すれば、めっき工程を大幅に合理化するこ
とができる0
【図面の簡単な説明】
図は本発明の実施例の無電解金めつき液を用いて、合皮
膜を析出させたときの金膜厚(μm)とめつぎ時間(時
間)との関係を示す図である。 1.2.5・・実験データ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、ハロゲン化金(III)酸塩とチオ硫酸塩、亜硫酸塩
    を少なくとも主成分として含むことを特徴とする無電解
    金めつき液。
JP61221835A 1986-09-22 1986-09-22 無電解金めつき液 Expired - Lifetime JP2635026B2 (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH049475A (ja) * 1990-04-26 1992-01-14 Electroplating Eng Of Japan Co 無電解金メッキ浴
JPH04371584A (ja) * 1991-06-19 1992-12-24 Nikko Kyodo Co Ltd 無電解金めっき液

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2803147A1 (de) * 1978-01-25 1979-07-26 Heraeus Gmbh W C Tauchgoldbad
JPH0735583A (ja) * 1992-06-20 1995-02-07 Texas Instr Inc <Ti> 対象識別システムおよび方法

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JPH04371584A (ja) * 1991-06-19 1992-12-24 Nikko Kyodo Co Ltd 無電解金めっき液

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