JPH049498A - 優れた剥離性および高い硬度を有するニツケル‐燐合金めつき金属板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ホットプレス機における被接着物の押さえ
板用として最適な、優れた剥離性および高い硬度を有す
るニッケル−燐合金めっき金属板およびその製造方法に
関するものである。

〔従来の技術〕

電子機器に広く使用されているプリント配線基板は１次
のようにして製造される。例えば１合成樹脂板の両表面
上に接着剤を介して銅箔を重ね合わせ、このように銅箔
が重ね合わされた合成樹脂板の１組または複数組を、ホ
ットプレス機によって、熱を加えながら加圧する。この
結果、溶融した接着剤によって、合成樹脂板と銅箔とが
接着され、プリント配線基板が得られる。

第２図は、ホットプレス機による１回の加圧によって、
複数個のプリント配線基板を同時に製造する場合の説明
図である。第２図に示すように、合成樹脂板５の両表面
に、接着剤６として、例えば、エポキシ樹脂が含浸され
たガラス繊維を介し、網１’ｉ７を重ね合わせる。この
ようにして得られた複数組の被接着物Ａを、互いに、ス
テンレスｌｌ製の厚さ１〜２−位の中間押さえ板８を介
して重ね合わせ、最上部の被接着物Ａの上面には、中間
押さえ板８を介して炭素鋼製の厚さ５〜１０膿位の上部
押さえ板９を配置し、そして、最下部の被接着物Ａの下
面には、同じく中間押さえ板８を介して炭素鋼製の厚さ
５〜１０ｍ＋位の下部押さえ抜１０を配置する。積層さ
れた複数組の被接着物Ａ。

中間押さえ板８．上部押さえ板９および下部押さえ板１
０の周囲の複数個所に、これらを貫通する孔をあけ、こ
の孔にピン１１を挿入して、相互のずれを防止する。

このようにして積層された複数組の被接着物Ａを、ホッ
トプレス機１２の、基台１３上に固定された下部加熱板
１４上に載置する。次いで、下部加熱板１４の上方に上
下動可能に設けられた上部加熱板１５を降下させ、被接
着物Ａを、下部加熱板１４と上部加熱板１５との間で、
熱を加えながら加圧する。この結果、被接着物Ａの各々
の合成樹脂板５と銅箔７とは、溶融した接着剤６によっ
て、接着される。接着が終った後は、ピン１１を抜きと
り、上部押さえ板９、中間押さえ板８および下部押さえ
板１０を取り外す。かくして、プリント配線基板が製造
される。なお、ずれの防止のだめのピン１１は、使用し
ない場合もある。

上述した、プリント配線基板の製造に際し、次のような
問題がある。即ち、接着剤６を介して重ね合わされた合
成樹脂板５と銅箔７とを、ホットプレス機１２によって
接着するに際し、溶融した接着剤６の一部が、合成樹脂
板５と銅箔７との間からはみ出して、中間押さえ扱８、
上部押さえ板９および下部押さえ板１０に付着しそして
固化する。

このように、中間押さえ板８、上部押さえ板９および下
部押さえ板１０に接着剤が付着すると、付着した接着剤
のために、上述した、ホットプレス機１２によるプリン
ト配線基板の製造に多くの支障が生ずる。特に、接着剤
が付着した中間押さえ板８を使用して、被接着物Ａをホ
ットプレスすると、付着した接着剤のために、製品の表
面に疵が生ずる。従って、中間押さえ板８．上部押さえ
板９および下部押さえ板１０の使ｒの都度、これらに付
着した接着剤を、金属製のへらやナイフ等を使用し、そ
の表面を傷つけずに除去することが必要である。

この除去作業は、極めて困難であり、中間押さえ板４等
の表面に疵が生じやすい。疵が生じた中間押さえ板を使
用して、被接着物Ａをホットプレスすると、製品の表面
にも疵が生ずる。従って、中間押さえ板８等の表面を頻
繁に研磨して平滑にしなければならず、この結果、その
肉厚が薄くなって寿命が低下する。

上述した問題を防止する手段として、上述した中間押さ
え板８と被接着物Ａとの間に、中間押さえ板８の全表面
を覆うようにテフロンフィルム（図示せず）を挾み、テ
フロンフィルムによって、中間押さえ板８、上部押さえ
板９および下部押さえ板１０に対する接着剤の付着を防
止することが知られている（以下、「先行技術１」とい
う）。

一方、１９８３年７月５日付の特公昭５８−３１２９２
号公報は、上型と下型とのパーティング面に、フッ素樹
脂粒子が分散しているクロムめっき層またはニッケル合
金めっき層が形成された、熱硬化性樹脂成形金型を開示
している６　（以下、「先行技術２Ｊという）。

１９８５年４月１２日付の実公昭６０−１０８１６号公
報は、成形品を形成すべき空間に向けた表面に、フッ素
含有化合物の粒子が分散しているめっき層が形成された
、熱可塑性プラスチック、ゴムまたはガラスを成形する
ための金型を開示している（以下、「先行技術３」とい
う）。

〔発明が解決しようとする課題〕

先行技術１には１次のような問題がある。即ち、先行技
術１によれば、ホットプレスの都度、中間押さえ板８と
被接着物Ａとの間に、新しいテフロンフィルムを挾まな
ければならないので、多くの手間を必要とし且つテフロ
ンフィルムのためにコスト高となる。しかも、被接着物
への端部から回り込む接着剤の付着を、完全に防止する
ことはできない。

先行技術２および３には、次のような問題がある。即ち
、先行技術２および３の目的は、金型によって熱硬化性
樹脂を成形する際における、金型に付着した樹脂の剥離
を容易にする点にある。先行技術２および３においては
、このような樹脂の剥離を容易にするために、金型の内
表面等に、フッ素樹脂粒子が分散しためっき層が形成さ
れている。しかしながら、めっき層の硬度については。

何ら考慮されていない。従って、仮りに、先行技術２お
よび３に開示されている技術を、ホットプレス機におけ
る被接着物の押さえ板に適用し、押さえ板の表面に、フ
ッ素樹脂粒子が分散しためっき層を形成しても、金属製
のナイフやへらを使用し、押さえ板に付着した接着剤の
剥離および清掃を行なう際、または、押さえ板の運搬お
よび取扱い中に、押さえ板の表面に形成されためっき層
またはめっき層および原板を傷つける場合が生ずる。

従って、この発明の目的は、ホットプレス機によって、
合成樹脂板の表面上に銅箔が接着されたプリント配線基
板を製造する際に使用する。被接着物の押さえ板として
最適な、その表面上に付着した接着剤の剥離性に優れ、
そして、付着した接着剤を、金属製のへらやナイフ等を
使用し剥離する際、または、押さえ板の運搬および取扱
い中に。

その表面が傷つくことのない、優れた剥離性および高い
硬度を有するめっき金属板を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明者等は、上述した問題を解決し、優れた剥離性お
よび高い硬度を有するめっき金属板を開発すべく鋭意研
究を重ねた。その結果１本発明名等は、次の知見を得た
。即ち、金属板の少なくとも１つの表面上に、Ｎｉ３Ｐ
およびフッ素樹脂粒子が分散しそして析出している、下
層としてのニッケル−燐合金めっき層を形成し、下層と
してのニッケル−燐合金めっき層の表面上に、上層とし
てのフッ素樹脂層を形成すれば、優れた剥離性および高
い硬度を有するニッケル−燐合金めっき金属板が得られ
る。

この発明は、上記知見に基いてなされたものであって、
金属板の少なくとも］一つの表面上に形成された、Ｎｉ
３Ｐおよびフッ素樹脂粒子が分散している、下層として
のニッケル−燐合金めっき層と、前記下層としてのニッ
ケル−燐合金めっき層の上に形成された。上層としての
フッ素樹脂層とからなり、 前記下層としてのニッケル−燐合金めっき層中の燐の析
出率は、１〜１５ｗｔ、％の範囲内であり、そして、前
記燐の少なくとも一部はＮｉ３Ｐの形で析出しており、
そして。

前記下層としてのニッケル−燐合金めっき層中の前記フ
ッ素樹脂粒子の析出率は、１〜３０ｖｏＱ、。

％の範囲内であることに特徴を有するものである６次に
、この発明のニッケル−燐合金めっき金属板を、図面を
参照しながら説明する。

第１図は、この発明のめっき金属板の一実施態様を示す
模式図である。第１図に示すように、この発明のめっき
金属板は、金属板／ｌの少なくとも１つの表面上に形成
された、Ｎｉ３Ｐおよびフッ素樹脂粒子３が分散してい
る、下層としてのニッケル−燐合金めっき層２と、下層
としてのニッケル−燐合金めっき層２の上に形成された
、上層としてのフッ素樹脂層４とからなっている。

下層としてのニッケル−燐合金めっきＭ２の硬度は、め
っきＮ２中に析出しているＮｉ３Ｐによって高い、従っ
て、めっき層２が傷つきにくく、そして、めっき１′！
２によって、金属板／ｌの表面が保護される。

下層としてのニッケル−燐合金めっき層２中の燐の析出
率は、１〜１５ｖｔ、％の範囲内に限定すべきである。

燐の析出率が１．ｗｔ、％未満では、　Ｎｉ３Ｐの析出
が不十分になり、硬度を高めることができない。一方、
燐の析出率が１５ｗｔ、％を超えると、めっき層２の内
部応力が大になり、クラックが生じやすくなる。

ニッケル−燐合金めっき層２中の、フッ素樹脂粒子３の
析出率は、１〜３０ｖｏＱ、％の範囲内に限定すべきで
ある。フッ素樹脂粒子３の析出率が１ｖｏ１１．ｚ未満
では、めっきＭ２の上に、均一な厚さのフッ素樹脂層４
を形成することができず、表面に付着した接着剤の剥離
性が低下する。一方、フッ素樹脂粒子３の析出率が３０
ｖｏＱ０％を超えると。

めっき層２の硬度が低下する。

下層としてのニッケル−燐合金めっき層２の硬度は、５
００Ｈｖ以上であることが必要である。硬度が５００Ｈ
ｖ未満では、めっき層２の表面が傷つきやすく、これを
ホットプレス機の押さえ板として使用したときに、被接
着物の表面に凹凸が生じ、製品の品質を劣化させ、且つ
、金属板の保護が不十分になる。

フッ素樹脂粒子３の平均粒径は、０．０１〜ｌＯμ履の
範囲内であることが好ましい。　フッ素樹脂粒子３の平
均粒径が０．０１μｍ未満では、フッ素樹脂粒子３の析
出率が低く、表面に付着した接着剤の剥離性が低下する
。一方、フッ素樹脂粒子３の平均粒径が１０μｍを超え
ると、　フッ素樹脂粒子３をめっき層中に均一に分散さ
せることが困難になり、同じく表面に付着した接着剤の
剥離性が低下する。

上層としてのフッ素樹脂層４は、その表面に付着した接
着剤の剥離性を良好にする作用を有している。フッ素樹
脂層４は、０．０１〜１μｍの厚さを有していることが
好ましい。フッ素樹脂層４の厚さが０．０１μｍ未満で
は、表面に付着した接着剤の剥離性が低下する。一方、
フッ素樹脂層４の厚さが１μｍを超えると、　フッ素樹
脂Ｎ４に生じた疵の深さも大になるので、これをホット
プレス機の押さえ板として使用したときに、被接着物の
表面に凹凸が生じ、製品の品質を劣化させる。

下層としてのニッケル−燐合金めっき層２と上層として
のフッ素樹脂層４との合計厚さは、０．１〜１００μｍ
の範囲内であることが好ましい。合計厚さが０．１μ属
未満では、ニッケル−燐合金めっき層２の硬度が不足し
、そして、フッ素樹脂層４の表面に付着した接着剤の剥
離性が低下する。

一方、合計厚さが１００μ腸を超えると、表面の平滑性
が劣化し且つ不経済である。

この発明において、上述した下層としてのニッケル−燐
合金めっき層および上層としてのフッ素樹脂層を、その
上に形成すべき金属板は、炭素鋼板、ステンレス鋼板等
の鋼板でも、または、アルミニウム板でもよい。

次に、この発明のニッケル−燐合金めっき金属板の製造
方法について説明する。

５〜５０ｇ／（ｌの量の亜燐酸、および１〜５０ｇ１Ｑ
量のフッ素樹脂粒子を含有する電気ニッケルめっき液を
準備する。電気ニッケルめっき液としては、公知の硫酸
浴、スルファミン酸浴およびワット浴等が使用される。

上述した電気ニッケルめっき液中において、金属板に電
気めっきを施して、金属板の少なくとも１つの表面上に
、フッ素樹脂粒子が分散している、下層としてのニッケ
ル−燐合金めっき層を形成する。

次いで、ニッケル−燐合金めっき層が形成された金属板
を、３２５〜４００℃の範囲内の温度で、１０分〜３時
間加熱する。この結果、ニッケル−燐合金めっき層の表
面に部分的に露出しているフッ素樹脂粒子が溶融して、
下層としてのニッケル−燐合金めっき層の上に、上層と
してのフッ素樹脂層が形成され、そして、下層としての
ニッケル−燐合金めっき層中の燐の一部または全部が、
Ｎｉ３Ｐの形で析出する。

かくして、金属板／ｌの少なくとも］、つの表面上に形
成された、下層としての、フッ素樹脂粒子３およびＮｉ
３Ｐが分散しそして析出しているニッケル−燐合金めっ
き層２と、前記ニッケル−燐合金めっき層２の上に形成
された、上層としてのフッ素樹脂層４とからなる、優れ
た剥離性および高い高度を有する、この発明のニッケル
−燐合金めっき金属板が製造される。

前述した電気ニッケルめっき液中の、亜燐酸の含有量は
５〜５０ｇ／ｆｌの範囲内に限定し、そして、フッ素樹
脂粒子の含有量は１〜５０ｇ／Ｑの範囲内に限定すべき
である。亜燐酸の含有量が５　ｇ／　Ｑ未満では、５０
０１＋ｖ以上の硬度を有するニッケル−燐合金めっき層
２が得られない。一方、亜燐酸の含有量が５０ｇ／Ｑを
超えると、めっき電流効率が劣化する。フッ素樹脂粒子
３の含有量がＩｇ／Ｑ未満では、優れた剥離性を有する
フッ素樹脂層４を形成することができない。一方、フッ
素樹脂粒子３の含有量が５０ｇ／ｆｌを超えると、ニッ
ケル−燐合金めっき層２中におけるフッ素樹脂粒子３の
析出率が多くなり過ぎ、めっき層２の硬度が低下する。

ニッケル−燐合金めっき層２が形成された金属板の加熱
温度は、３２５〜４００℃の範囲内に限定し、そして、
加熱時間は、１０分〜３時間の範囲内に限定すべきであ
る。加熱温度が３２５℃未満、加熱時間が１０分未満で
は、ニッケル−燐合金めっき層２の表面上に部分的に露
出しているフッ素樹脂粒子３の溶融が不十分になり、且
つ、めっき層２中の燐を、Ｎｉ３Ｐの形で析出させるこ
とができない。従って、ニッケル−燐合金めっき層２の
上にフッ素樹脂層４を形成することができず。

且つ、めっき層２の硬度を高めることができない。

一方、加熱温度が４００℃を超え、加熱時間が３時間を
超えると、ニッケルの結晶粒が粗大化して、めっきＭ２
の硬度が低下する。

〔作用〕

上述したように、この発明のニッケル−燐合金めっき金
属板は、金属板／ｌの少なくとも１つの表面上に形成さ
れた、５００Ｈｖ以上の硬度を有する、下層としてのニ
ッケル−燐合金めっき層２と、ニッケル−燐合金めっき
層２の上に形成されたフッ素樹脂層４とからなっている
。

従って、この金属板を、ホットプレス機の、中間押さえ
板、上部押さえ板および下部押さえ板として使用すれば
、上層としてのフッ素樹脂層４によって、その表面に付
着した接着剤の剥離が極めて容易になる。

そして、上述した接着剤の剥離の際に、上層としてのフ
ッ素樹脂Ｎ４に疵をつけても、その疵は、フッ素樹脂層
４または下層としてのニッケル−燐合金めっきＭ２に止
まり、金属板］−に疵が生ずることはない。

更に、金属板／ｌの少なくとも１つの表面」二に、下層
としてのニッケル−燐合金めっきＮｉ２と、上層として
の、フッ素樹脂層４とが形成されているので、金属板／
ｌの耐食性が優れている。

次に、この発明を、実施例により比較例と対比しながら
説明する。

〔実施例１〕 金属板として、］−〇ｍの厚さの鋼板を使用した９この
鋼板の両表面に１通常の脱脂および酸洗処理を施して１
両表面の錆を除去した。次いで、錆の除去された鋼板に
、下記条件下、 （ａ）電気めっき液の化学成分組成 硫酸ニッケル　　：２４０ｇＩＱ、 塩化ニッケル　　：　　４５ｇＩＱ。

ホウ酸　　　　　：　３０ｇＩＱ、 亜ｕＡ酸　　　　　：　　Ｊｏｇ／Ω、フッ素樹脂（ポ
リテトラフルオロエチレン）（平均粒径０．２μｍ） ：　　３０ｇＩＱ、 （ｂ）　　ｐＨ値　　　　　　　＝２．０（ｃ）　　浴
温　　　　　　：５５℃ においで、！気めっきを施して、ｌｌ板の両表面上に、
５ｗｔ、％の燐と、２０ｖｏρ、〆のポリテトラフルオ
ロエチレン粒子とが均一に分散して析出している、１０
μｍの厚さを有する、下層としてのニッケル−燐合金め
っき層を形成した。

次いで、このようなニッケル−燐合金めっき層が形成さ
れた鋼板を、３６０℃の温度で１時間加熱して、ニッケ
ル−燐合金めっき層の表面上に部分的に露出しているフ
ッ素樹脂粒子を溶融し、約０．１μＩの厚さの上層とし
てのフッ素樹脂層を形成した。

上述した加熱によって、ニッケル−燐合金めっき層中に
Ｎｉ３Ｐが析出していることが、Ｘ線回折法によって確
認された。ニッケル−燐合金めっき暦の硬度は、５００
Ｈｖであった。

このようにして、鋼板の両表面上の各々に形成された。

Ｎｉ３Ｐおよびフッ素樹脂粒子が析出している、下層と
してのニッケル−燐合金めっき層と、ニッケル−燐合金
めっき層の上に形成されたフッ素樹脂層とからなる本発
明めっき鋼板を２枚調製した。本発明めっき鋼板のめっ
き層の密着性は。

良好であった２ 次いで、上述した、２枚の本発明めっき鋼板を押さえ板
として使用し、プリント配線基板の材料である。０．５
ｍの厚さのエポキシ板と、接着剤としてのエポキシ樹脂
が含浸された、　５０Ｐ！！ｌの厚さのガラス繊維と、
　５０μｍの厚さの銅箔とを、本発明のめっき鋼板から
なる２枚の押さえ板の間に、この順序で挾み込んだ。こ
のようにして、その間にプリント配線基板の材料が挾み
込まれた。

本発明めっき鋼板からなる２枚の押さえ板を、ホットプ
レス機にセットし、１７５℃の温度によって５分間加圧
した。この結果、エポキシ板と銅箔とは完全に接着した
。このとき、エポキシ板と銅箔との開からはみ出した接
着剤の大部分は、押さえ板に付着しなかった。押さえ板
に付着した一部の接着剤は、へら、ナイフ等により、ニ
ッケル−燐合金めっき層を傷つけることなく、容易に剥
離した。

〔実施例２〕 金属板として、１＋ａ＋ｍの厚さのステンレス鋼板を使
用し、ステンレス鋼板の両表面に１通常の脱脂および電
解洗浄処理を施し、次いで、電解洗浄されたステンレス
鋼板の両表面に、前処理として、塩化ニッケル浴中でニ
ッケルストライクめっきを施した１次いで、このような
処理が施されたステンレス鋼板に、下記条件下、 （ａ）電気めっき液の化学成分組成 硫酸ニッケル　　：　２４０ｇ／ρ。

塩化ニッケル　　：　　４５ｇＩＱ、 ホウ酸　　　　　：　３０ｇ／　Ｑ　。

亜燐酸　　　　　：　　１０ｇＩＱ、 フッ素樹脂（ポリテトラフルオロエチレン）（平均粒径
　０．２μｌ１１） ：　　３０ｇＩＱ、 （ｂ）　ｐＨ値　　　　　　　　：　２．０゜（ｃ）浴
温　　　　　　　：５５℃。

においで、電気めっきを施して、ステンレス鋼板の両表
面上に、１０ｗｔ、％の燐と、２０ｖｏＱ、％のポリテ
トラフルオロエチレン粒子とが分散して析出している、
１０μｍの厚さを有する、下層としてのニッケル−燐合
金めっき層を形成した。

次いで、このようなニッケル−燐合金めっき層が形成さ
れたステンレス鋼板を、３６０”Ｃの温度で１時間加熱
して、ニッケル−燐合金めっき層の表面上に部分的に露
出しているフッ素樹脂粒子を溶融し、約０．１μ−の厚
さの上層としてのフッ素樹脂層を形成した。

」二連した加熱によって、ニッケル−燐合金めっき層中
にＮｉ３Ｐが析出していることが、Ｘ線回折法によって
確認された。ニッケル−燐合金めっき層の硬度は、６０
０Ｈｖであった。

このようにして、ステンレス鋼板の両表面上の各々に形
成された。Ｎｉ３Ｐおよびフッ素樹脂粒子が析出してい
る、下層としてのニッケル−燐合金めっき層と、ニッケ
ル−燐合金めっき層の上に形成されたフッ素樹脂層とか
らなる本発明めっき鋼板を２枚調製した。本発明めっき
鋼板のめっき層の密着性は良好であった。

このようにして調製された２枚の本発明めっき鋼板を押
さえ板として使用し、実施例１と同じ方法によって、ホ
ットプレス機によりエポキシ板と銅箔とを接着した。は
み出した接着剤の大部分は、押さえ板に付着せず、押さ
え板に付着した一部の接着剤は、へらやナイフ等により
、ニッケル−燐合金めっき層を傷つけることなく、容易
に剥離した。

〔実施例３〕 金属板として、１画の厚さのアルミニウム板を使用し、
このアルミニウム板の両表面に、通常の脱脂、苛性ソー
ダによるエツチング処理および脱スマット処理等を施し
、次いで、前処理として、塩化ニッケル浴中でニッケル
ストライクめっきを施したほかは、実施例２と同じ方法
により、アルミニウム板の両表面上の各々に形成された
、Ｎｉ３Ｐおよびフッ素樹脂粒子が析出している、１０
μｍの厚さの下層としてのニッケル−燐合金めっき層と
、ニッケル−燐合金めっき層の上に形成された、た。

このようにして調製された２枚の本発明めっきアルミニ
ウム板を押さえ板として使用し、実施例１と同じ方法に
よって、ホットプレス機によりエポキシ板と銅箔とを接
着した。はみ出した接着剤の大部分は、押さえ板に付着
せず、押さえ板に付着した一部の接着剤は、へらやナイ
フ等により、ニッケル−燐合金めっき層を傷つけること
なく、容易に剥離した。

〔比較例１〕 実施例１と同じ方法により、１０ｎｒｎの厚さの鋼板の
両表面上に、５　ｗｔ、％の燐と、２０ｖｏＱ、％のポ
リテトラフルオロエチレン粒子とが均一に分散し・てい
る、　１０μｍの厚さを有するニッケル−燐合金めっき
層を形成した。このようにして、鋼板の両表面上の各々
に、フッ素樹脂粒子が分散しているニッケル−燐合金め
っき層を有する比較用めっき鋼板を２枚調製した。めっ
き層の硬度は、約２００１（ｖであった。この２枚の比
較用めっき鋼板を押さえ板として使用し、実施例１と同
じ方法によって、ホットプレス機によりエポキシ樹脂と
銅箔とを接着した。

比較用めっき鋼板からなる２枚の押さえ板に付着した接
着剤は、へらやナイフ等により剥離することができたが
、剥離の際に、鋼板の表面上に疵が生じた。

〔比較例２〕 電気めっき液中に、フッ素樹脂粒子としてのポリテトラ
フルオロエチレンが含有されていないほかは、比較例１
と同じ方法により、鋼板の両表面上にニッケル−燐合金
めっき層を形成した。硬度は約５００１ｈであった。

このようにして調製された２枚の比較用めっき鋼板を押
さえ板として使用し、実施例１と同じ方法によって、ホ
ットプレス機によりエポキシ樹脂と銅箔とを接着した。

比較用めっき鋼板からなる２枚の押さえ板に付着した接
着剤の剥離性は悪く、金属製のへらを使用しての剥離は
容易ではなかった。

〔発明の効果〕

以上述べたように、この発明の、ニッケル−燐合金−め
っき金属板は、優れた剥離性および高い硬度を有してい
る。従って、この発明のめっき金属板は、ホットプレス
機によって、合成樹脂板の表面上に銅箔が接着されたプ
リント配線基板を製造する際に使用する、被接着物の押
さえ板として最適であり、押さえ板に付着した接着剤の
剥離が容易であり、そして、付着した接着剤を、金属製
のへらやナイフ等を使用して剥離する際、または、押さ
え板の運搬および取扱い中に、その表面が傷つくことが
ない。このように、この発明によれば、多くの工業上有
用な効果がもたらされる。

１１・・・ピン。

１３・・・基台、 １５・・・上部加熱板。

１２・・・ホットプレス機、 １４・・・下部加熱板。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、金属板の少なくとも１つの表面上に形成された、Ｎ
   ｉ＿３Ｐおよびフッ素樹脂粒子が分散している、下層と
   してのニッケル−燐合金めっき層と、前記下層としての
   ニッケル−燐合金めっき層の上に形成された、上層とし
   てのフッ素樹脂層とからなり、 前記下層としてのニッケル−燐合金めっき層中の燐の析
   出率は、１〜１５ｗｔ．％の範囲内であり、そして、前
   記燐の少なくとも一部はＮｉ＿３Ｐの形で析出しており
   、そして、前記下層としてのニッケル−燐合金めっき層
   中の前記フッ素樹脂粒子の析出率は、１〜３０ｖｏｌ．
   ％の範囲内であることを特徴とする、優れた剥離性およ
   び高い硬度を有するニッケル−燐合金めっき金属板。 ２、前記下層としてのニッケル−燐合金めっき層は、５
   ００Ｈｖ以上の硬度を有している、請求項１記載のニッ
   ケル−燐合金めっき金属板。 ３、前記フッ素樹脂粒子の平均粒径は、０．０１〜１０
   μｍの範囲内である、請求項１記載のニッケル−燐合金
   めっき金属板。 ４、前記下層としてのニッケル−燐合金めっき層と、前
   記上層としてのフッ素樹脂層との合計厚さが、０．１〜
   １００μｍの範囲内である、請求項１記載のニッケル−
   燐合金めっき金属板。 ５、前記上層としてのフッ素樹脂層の厚さが、０．０１
   〜１μｍの範囲内である、請求項４記載のニッケル−燐
   合金めっき金属板。 ６、５〜５０ｇ／ｌの量の亜燐酸、および、１〜５０ｇ
   ／ｌの量のフッ素樹脂粒子を含有する電気ニッケルめっ
   き液中において、金属板に電気めっきを施して、前記金
   属板の少なくとも一つの表面上に、前記フッ素樹脂粒子
   が分散している、下層としてのニッケル−燐合金めっき
   層を形成し、次いで、前記ニッケル−燐合金めっき層が
   形成されている前記金属板を、３２５〜４００℃の範囲
   内の温度で加熱することによって、前記ニッケル−燐合
   金めっき層の表面に部分的に露出している前記フッ素樹
   脂粒子を溶融して、前記下層としてのニッケル−燐合金
   めっき層の上に、上層としてのフッ素樹脂層を形成し、
   そして、前記下層としてのニッケル−燐合金めっき層中
   の燐の少なくとも一部をＮｉ＿３Ｐの形で析出せしめる
   ことを特徴とする、優れた剥離性および高い硬度を有す
   るニッケル−燐合金めっき金属板の製造方法。