JPH049650Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH049650Y2 JPH049650Y2 JP3558984U JP3558984U JPH049650Y2 JP H049650 Y2 JPH049650 Y2 JP H049650Y2 JP 3558984 U JP3558984 U JP 3558984U JP 3558984 U JP3558984 U JP 3558984U JP H049650 Y2 JPH049650 Y2 JP H049650Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- card
- memory card
- supporting base
- base
- Prior art date
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- Expired
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Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案は、集積回路チツプを封入したメモリカ
ード等の所謂薄型構造の回路装置に関する。
ード等の所謂薄型構造の回路装置に関する。
背景技術とその問題点
メモリ等の集積回路チツプをカードに封入し、
このカードをマイクロコンピユータ等の電子機器
匣体に挿入して所望の動作を行わせることが提案
されている。
このカードをマイクロコンピユータ等の電子機器
匣体に挿入して所望の動作を行わせることが提案
されている。
第１図は従来のメモリカード１の全体を示し、
第２図はそのメモリカード１の分解図を示す。こ
のカード１では、上面に臨んで電極２を有する塩
化ビニルよりなるプリント配線等の回路基板３が
設けられ、この回路基板３の凹所４内にメモリ等
の集積回路チツプ５が配され、いわゆる回路実装
基体６が形成される。集積回路チツプ５の端子と
電極２とはワイヤボンド又はその他によつて電気
的に接続される。さらに、この回路実装基体６即
ち動作部は、例えば塩化ビニルよりなる薄型の支
持基体即ちカード基体７の凹所８内に収納され
る。このカード基体７と回路実装基体６とを一体
化するように上下両面が樹脂フイルム９及び１０
によつて封止される。この場合上側の樹脂フイル
ム９には回路実装基体６の電極２が臨む開口１１
が設けられている。なお、カード基体７としては
塩化ビニルで構成する他、図示せざるも例えば金
属フレーム等を用いて構成される場合もある。
第２図はそのメモリカード１の分解図を示す。こ
のカード１では、上面に臨んで電極２を有する塩
化ビニルよりなるプリント配線等の回路基板３が
設けられ、この回路基板３の凹所４内にメモリ等
の集積回路チツプ５が配され、いわゆる回路実装
基体６が形成される。集積回路チツプ５の端子と
電極２とはワイヤボンド又はその他によつて電気
的に接続される。さらに、この回路実装基体６即
ち動作部は、例えば塩化ビニルよりなる薄型の支
持基体即ちカード基体７の凹所８内に収納され
る。このカード基体７と回路実装基体６とを一体
化するように上下両面が樹脂フイルム９及び１０
によつて封止される。この場合上側の樹脂フイル
ム９には回路実装基体６の電極２が臨む開口１１
が設けられている。なお、カード基体７としては
塩化ビニルで構成する他、図示せざるも例えば金
属フレーム等を用いて構成される場合もある。
そして、このようなメモリカード１は図示せざ
るもマイクロコンピユータ等の電子機器匣体に挿
入されて用いられる。なお、匣体内にはカード挿
入時の電極２に対応する位置に接触子が設けら
れ、この接触子が信号処理回路に接続される。
るもマイクロコンピユータ等の電子機器匣体に挿
入されて用いられる。なお、匣体内にはカード挿
入時の電極２に対応する位置に接触子が設けら
れ、この接触子が信号処理回路に接続される。
ところで、このようなメモリカード１において
は、動作部以外のカード基体が塩化ビニル等の合
成樹脂で構成される場合に重量が大きくなり、又
金属フレームで構成される場合には柔軟性に欠け
る等、取扱いに不便であつた。
は、動作部以外のカード基体が塩化ビニル等の合
成樹脂で構成される場合に重量が大きくなり、又
金属フレームで構成される場合には柔軟性に欠け
る等、取扱いに不便であつた。
考案の目的
本考案は、上述の点に鑑み、軽量かつ柔軟性を
有した薄型構造の回路装置を提供するものであ
る。
有した薄型構造の回路装置を提供するものであ
る。
考案の概要
本考案は、支持基体とこの支持基体内に配した
半導体集積回路を含む動作部よりなり、上記支持
基体を繊維集合体に接着剤を付した部材で構成し
て成る回路装置である。繊維集合体としては、合
成繊維、グラスフアイバー、カーボンフアイバ
ー、金属フアイバー等による布、不織布を用い得
る。
半導体集積回路を含む動作部よりなり、上記支持
基体を繊維集合体に接着剤を付した部材で構成し
て成る回路装置である。繊維集合体としては、合
成繊維、グラスフアイバー、カーボンフアイバ
ー、金属フアイバー等による布、不織布を用い得
る。
この考案の回路装置では、全体が軽量化し且つ
柔軟性があり、取扱いに便利となる。
柔軟性があり、取扱いに便利となる。
実施例
以下、図面を参照して本考案の実施例を説明す
る。
る。
第３図及び第４図は本考案をメモリカードに適
用した場合の一実施例を示す断面図及び平面図で
ある。この例では、メモリカードを構成する支持
基体即ちカード基体７を、金属又は合成樹脂より
なる薄板２１及び２２間に例えば合成繊維の布に
樹脂接着剤を付着した部材２３を充填し即ち複数
枚重ねて配すると共にその周辺部に軟質樹脂の枠
体２４を配して構成し、この部材２３に設けた孔
部２５内に集積回路チツプを組込んだ動作部即ち
回路実装基体６を収納配置してメモリカード２６
を構成する。この場合、部材２３は、回路実装基
体６と略同じ厚みを有している。
用した場合の一実施例を示す断面図及び平面図で
ある。この例では、メモリカードを構成する支持
基体即ちカード基体７を、金属又は合成樹脂より
なる薄板２１及び２２間に例えば合成繊維の布に
樹脂接着剤を付着した部材２３を充填し即ち複数
枚重ねて配すると共にその周辺部に軟質樹脂の枠
体２４を配して構成し、この部材２３に設けた孔
部２５内に集積回路チツプを組込んだ動作部即ち
回路実装基体６を収納配置してメモリカード２６
を構成する。この場合、部材２３は、回路実装基
体６と略同じ厚みを有している。
部材２３としては合成繊維の他、例えばグラス
フアイバー、カーボンフアイバー、金属フアイバ
ー等による布、不織布に樹脂接着剤を付着したも
のにて構成し得る。即ちこれらはそれ自体、軽量
で且つ柔軟性を有する。
フアイバー、カーボンフアイバー、金属フアイバ
ー等による布、不織布に樹脂接着剤を付着したも
のにて構成し得る。即ちこれらはそれ自体、軽量
で且つ柔軟性を有する。
かかる構成によれば、カード基体７が合成繊維
の布などの繊維集合体に樹脂接着剤を付着した部
材２３で構成されるので、メモリカード全体が軽
量で且つ柔軟性を有する。従つてメモリカードと
しての取扱いが便利となる。
の布などの繊維集合体に樹脂接着剤を付着した部
材２３で構成されるので、メモリカード全体が軽
量で且つ柔軟性を有する。従つてメモリカードと
しての取扱いが便利となる。
第５図は本考案のメモリカードの他の実施例で
ある。この例では金属又は合成樹脂よりなる薄板
２１及び２２間に絶縁層２７上に所定パターンの
配線２８を被着して成る所謂プリント配線基板２
９を配する。そして、このプリント配線基板２９
の一部に集積回路チツプ３０を配し、集積回路チ
ツプ３０の各電極と対応する各配線２８間を金属
細線３１を介して接続する。一方、表面に複数の
電極３２を臨ませたスペーサを兼ねるガラスエポ
キシ基板３３を設け、各電極３２をスルーホール
導体３４を介してプリント配線基板２９に接続す
る。なお、この場合ガラスエポキシ基板において
は、カード挿入方向に配列された電極３２間にア
ース電極３５を形成し、このアース電極３５をス
ルーホール導体３６を介して所要の配線２８及び
この場合金属を可とする薄板２２に接続する。そ
して、この集積回路チツプを含む動作部以外に上
記と同様の繊維集合体に樹脂接着剤を付着させた
部材２３を充填してメモリカードを構成する。こ
の場合、部材２３はガラスエポキシ基板３３と略
同じ厚みを有している。なお、必要に応じてカー
ド内部には集積回路チツプ３０の耐湿性を考慮し
て樹脂をモールドするようにしてもよい。
ある。この例では金属又は合成樹脂よりなる薄板
２１及び２２間に絶縁層２７上に所定パターンの
配線２８を被着して成る所謂プリント配線基板２
９を配する。そして、このプリント配線基板２９
の一部に集積回路チツプ３０を配し、集積回路チ
ツプ３０の各電極と対応する各配線２８間を金属
細線３１を介して接続する。一方、表面に複数の
電極３２を臨ませたスペーサを兼ねるガラスエポ
キシ基板３３を設け、各電極３２をスルーホール
導体３４を介してプリント配線基板２９に接続す
る。なお、この場合ガラスエポキシ基板において
は、カード挿入方向に配列された電極３２間にア
ース電極３５を形成し、このアース電極３５をス
ルーホール導体３６を介して所要の配線２８及び
この場合金属を可とする薄板２２に接続する。そ
して、この集積回路チツプを含む動作部以外に上
記と同様の繊維集合体に樹脂接着剤を付着させた
部材２３を充填してメモリカードを構成する。こ
の場合、部材２３はガラスエポキシ基板３３と略
同じ厚みを有している。なお、必要に応じてカー
ド内部には集積回路チツプ３０の耐湿性を考慮し
て樹脂をモールドするようにしてもよい。
かかる構成においても、動作部以外のカード基
体を軽量にすることができ且つ柔軟性をもたせる
ことができる。なお、この例ではアース電極３５
が設けられているので、メモリカードを電子機器
匣体に挿入する過程でカード挿入方向の両電極３
２間が短絡されても接触子が必ずアース電極３２
にも接触するので、集積回路チツプ３０の破壊が
防止される。また、メモリカードを手にもつたと
き、誤つて電極３２に触れても必ずアースの金属
薄板２２にも触れるので集積回路チツプ３０の静
電破壊は回避される。
体を軽量にすることができ且つ柔軟性をもたせる
ことができる。なお、この例ではアース電極３５
が設けられているので、メモリカードを電子機器
匣体に挿入する過程でカード挿入方向の両電極３
２間が短絡されても接触子が必ずアース電極３２
にも接触するので、集積回路チツプ３０の破壊が
防止される。また、メモリカードを手にもつたと
き、誤つて電極３２に触れても必ずアースの金属
薄板２２にも触れるので集積回路チツプ３０の静
電破壊は回避される。
尚、上例ではメモリカードについて説明した
が、本考案は集積回路チツプを実装した動作部を
薄型の支持基体内に配するようにしたその他の薄
型構造の回路装置にも適用できるものである。
が、本考案は集積回路チツプを実装した動作部を
薄型の支持基体内に配するようにしたその他の薄
型構造の回路装置にも適用できるものである。
考案の効果
本考案によれば、半導体集積回路を含む動作部
を支持基体内に配置するようにして成る回路装置
において、合成繊維、グラスフアイバー、カーボ
ンフアイバー、あるいは金属フアイバーによる布
又は不織布に接着剤を付した部材を重ねて支持基
体を構成するとともに、この支持基体の厚みを動
作部の厚みと略等しくなるようにしたことから、
回路装置全体が軽量化され、かつ柔軟性を有する
ようになる。したがつて、この種の回路装置の取
扱いが便利になる。
を支持基体内に配置するようにして成る回路装置
において、合成繊維、グラスフアイバー、カーボ
ンフアイバー、あるいは金属フアイバーによる布
又は不織布に接着剤を付した部材を重ねて支持基
体を構成するとともに、この支持基体の厚みを動
作部の厚みと略等しくなるようにしたことから、
回路装置全体が軽量化され、かつ柔軟性を有する
ようになる。したがつて、この種の回路装置の取
扱いが便利になる。
第１図は、従来のメモリカードの例を示す斜視
図、第２図はその分解斜視図、第３図は本考案を
メモリカードに適用した場合の一実施例を示す断
面図、第４図はその平面図、第５図は本考案の他
の実施例を示す断面図である。 ２，３２は電極、３は回路基体、５，３０は集
積回路チツプ、６は回路実装基体、２１，２２は
薄板、２３は繊維集合体に接着剤を付した部材で
ある。
図、第２図はその分解斜視図、第３図は本考案を
メモリカードに適用した場合の一実施例を示す断
面図、第４図はその平面図、第５図は本考案の他
の実施例を示す断面図である。 ２，３２は電極、３は回路基体、５，３０は集
積回路チツプ、６は回路実装基体、２１，２２は
薄板、２３は繊維集合体に接着剤を付した部材で
ある。
Claims (1)
- 支持基体と、該支持基体内に配した半導体集積
回路を含む動作部より成り、上記支持基体は合成
繊維、グラスフアイバー、カーボンフアイバー、
あるいは金属フアイバーによる布又は不織布に接
着剤を付した部材を複数枚重ねて構成され、かつ
上記支持基体は上記動作部と略同じ厚みを有して
成る回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3558984U JPS60146999U (ja) | 1984-03-12 | 1984-03-12 | 回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3558984U JPS60146999U (ja) | 1984-03-12 | 1984-03-12 | 回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60146999U JPS60146999U (ja) | 1985-09-30 |
| JPH049650Y2 true JPH049650Y2 (ja) | 1992-03-10 |
Family
ID=30540003
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3558984U Granted JPS60146999U (ja) | 1984-03-12 | 1984-03-12 | 回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60146999U (ja) |
-
1984
- 1984-03-12 JP JP3558984U patent/JPS60146999U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60146999U (ja) | 1985-09-30 |
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