JPS6163872U - - Google Patents

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JPS6163872U
JPS6163872U JP13159885U JP13159885U JPS6163872U JP S6163872 U JPS6163872 U JP S6163872U JP 13159885 U JP13159885 U JP 13159885U JP 13159885 U JP13159885 U JP 13159885U JP S6163872 U JPS6163872 U JP S6163872U
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JP
Japan
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film
integrated circuit
circuit board
lead
terminal
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JP13159885U
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案を適用したフイルム回路基板を
備えた小型電子式計算機の一実施例を示す分解斜
視図、第2図はフイルム回路基板の開放状態を示
す平面図、第3図はフイルム回路基板における集
積回路チツプ取付状態を示す断面図、第4図はフ
イルム回路基板と液晶セルとの接続状態を示す断
面図である。 4…フイルム回路基板構造体、7…第1のフイ
ルム基体(フイルム回路基板)、8…第2のフイ
ルム基板(絶縁フイルム)、15…端子、23…
絶縁性接着剤、24…集積回路チツプ、27…端
子。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 集積回路チツプの各リードと、フイルム回路基
    板の各端子との間にカーボンペーストを介在させ
    て重合配置するとともに、少なくとも、前記リー
    ドに対向する面にホツトメルトタイプの絶縁性接
    着剤を固着した絶縁性フイルムにより前記集積回
    路チツプのリードを覆い、前記絶縁性フイルムと
    前記フイルム回路基板とを加熱圧着して前記集積
    回路チツプの各リードを前記フイルム回路基板の
    各端子に接合してなることを特徴とする集積回路
    チツプの取付構造。
JP13159885U 1985-08-30 1985-08-30 Pending JPS6163872U (ja)

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JP13159885U JPS6163872U (ja) 1985-08-30 1985-08-30

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JP13159885U JPS6163872U (ja) 1985-08-30 1985-08-30

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JPS6163872U true JPS6163872U (ja) 1986-04-30

Family

ID=30690177

Family Applications (1)

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JP13159885U Pending JPS6163872U (ja) 1985-08-30 1985-08-30

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JP (1) JPS6163872U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03109373U (ja) * 1990-02-22 1991-11-11

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH03109373U (ja) * 1990-02-22 1991-11-11

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