JPH0245652U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0245652U JPH0245652U JP12456488U JP12456488U JPH0245652U JP H0245652 U JPH0245652 U JP H0245652U JP 12456488 U JP12456488 U JP 12456488U JP 12456488 U JP12456488 U JP 12456488U JP H0245652 U JPH0245652 U JP H0245652U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- circuit board
- spacer
- case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
第１図は本考案の混成集積回路装置の一実施例
の縦断面図、第２図ａ乃至ｃは夫々１層目の混成
集積回路基板、スペーサ用回路基板、及び２層目
の混戦集積回路基板の平面図、第３図は従来の混
成集積回路装置の縦断面図である。 １……ケース、２……カバー、３……気密端子
、４……混成集積回路基板構体、５……接着材、
６……ボンデイングワイヤ、７，８……電子、電
気部品、９……導電性接着材、１１……１層目の
混成集積回路基板、１２……スペーサ用回路基板
、１３……２層目の混成集積回路基板、１１ａ，
１２ａ，１３ａ……電極パツド、１２ｂ，１３ｂ
……メタライズ、２１……ケース、２２……カバ
ー、２３……気密端子、２４……混成集積回路基
板、２５……接着材、２６……ボンデイングワイ
ヤ、２７……電子、電気部品。
の縦断面図、第２図ａ乃至ｃは夫々１層目の混成
集積回路基板、スペーサ用回路基板、及び２層目
の混戦集積回路基板の平面図、第３図は従来の混
成集積回路装置の縦断面図である。 １……ケース、２……カバー、３……気密端子
、４……混成集積回路基板構体、５……接着材、
６……ボンデイングワイヤ、７，８……電子、電
気部品、９……導電性接着材、１１……１層目の
混成集積回路基板、１２……スペーサ用回路基板
、１３……２層目の混成集積回路基板、１１ａ，
１２ａ，１３ａ……電極パツド、１２ｂ，１３ｂ
……メタライズ、２１……ケース、２２……カバ
ー、２３……気密端子、２４……混成集積回路基
板、２５……接着材、２６……ボンデイングワイ
ヤ、２７……電子、電気部品。
Claims (1)
- 夫々電子、電気部品を搭載した複数枚の混成集
積回路基板をスペーサ用回路基板を介して上下方
向に積層配置し、該スペーサ用回路基板を通して
上下の混成集積回路基板を相互に電気接続した混
成集積回路基板構体を構成し、この混成集積回路
基板構体をケース及びカバーで封止するとともに
、該ケースに設けた気密端子に電気接続したこと
を特徴とする混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12456488U JPH0245652U (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12456488U JPH0245652U (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0245652U true JPH0245652U (ja) | 1990-03-29 |
Family
ID=31374409
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12456488U Pending JPH0245652U (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0245652U (ja) |
-
1988
- 1988-09-22 JP JP12456488U patent/JPH0245652U/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH01127251U (ja) | ||
| JPH0245652U (ja) | ||
| JPS61151348U (ja) | ||
| JPS61153344U (ja) | ||
| JPH0444706U (ja) | ||
| JPH0317625U (ja) | ||
| JPH01146559U (ja) | ||
| JPS6163872U (ja) | ||
| JPS59121849U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH0211329U (ja) | ||
| JPS60181031U (ja) | チツプキヤリアの基板構造 | |
| JPS63132477U (ja) | ||
| JPH0170346U (ja) | ||
| JPS59111319U (ja) | 圧電発振回路装置 | |
| JPS6088574U (ja) | チツプキヤリア型パツケ−ジ接続構造 | |
| JPS5989554U (ja) | 半導体素子の実装構造 | |
| JPS61153374U (ja) | ||
| JPS62197866U (ja) | ||
| JPS59117102U (ja) | 厚膜バリスタ | |
| JPS61183572U (ja) | ||
| JPS59123881U (ja) | 表示パネルと太陽電池の組立て構造 | |
| JPS61153373U (ja) | ||
| JPH046174U (ja) | ||
| JPS6186950U (ja) | ||
| JPH0260259U (ja) |