JPH0779114B2 - 絶縁材料製の枠の開放部内に懸架されたｉｃを基板上に取付ける方法 - Google Patents

絶縁材料製の枠の開放部内に懸架されたｉｃを基板上に取付ける方法

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JPH0779114B2
JPH0779114B2 JP61226337A JP22633786A JPH0779114B2 JP H0779114 B2 JPH0779114 B2 JP H0779114B2 JP 61226337 A JP61226337 A JP 61226337A JP 22633786 A JP22633786 A JP 22633786A JP H0779114 B2 JPH0779114 B2 JP H0779114B2
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、絶縁材料製の枠の開放部内で片持条導体によ
り懸架されたICを液晶表示セルの導電板を有する基板の
表面上に取付ける方法に関する。
従来の技術 西ドイツ特許出願公開（DE−OS）第3243227号明細書か
ら、集積回路（IC）を接着剤を用いて、液晶表示セル
（FK−セル）の基板上に固定することは公知である。更
に、ICの導体板を有する構造部材を導電性接着剤を用い
て、FK−セルの基板上の導体板と導電的に接続すること
は公知である。
発明が解決しようとする問題点 本発明は、ICを殊にガラス製の基板上に取付けかつ接触
させるための、特にオートマチツク製造に好適な方法を
提供することを課題としている。
問題点を解決するための手段 この課題は特許請求の範囲第１項に記載の方法で解決さ
れる。
その開放部内にICがその条導体により片持懸架されてい
る絶縁材料製枠の使用により、簡単な方法で、その条導
体にその所望位置で導電性接着剤を付与し、ICを、所望
の位置で基板上に載せ、その条導体を導電性に基板上の
導体板と接続させることができる。
10μｍより薄い導体板を有する基板を使用することがで
きる。
担持材の接着剤層は、所望の接触位置に相応して予め担
持材のその面上に設けられた数個の分離した層部分によ
り成っていてもよい。
実施例 次に、第１図〜第３図に記載の実施例につき本発明を詳
述する。
第１図は、絶縁材料製枠２の開放部８内に６本の条導体
３により、片持懸架されているIC1を示す平面図であ
る。枠２は、その上に多数のICが既製的に供給される打
抜かれた絶縁板部材であってよい。周知のように、個々
のICは打抜きにより別々にされる。
条導体３は、例えばICの接点の所で既にろう接させてい
るか又は結合されている薄い銅条導体よりなる。
第２図は、絶縁枠２の下の条導体３の所望位置９に導電
性接着剤の薄層を付与する方法を示している側面拡大図
である。
枠２は、有利に減圧により枠を吸引保持する吸引工具で
ある工具４により、所望の位置上にその厚さができるだ
け寸法正確な接着剤層５がなお柔かい状態で存在する担
持材６の所まで案内される。条導体３が接点結合７によ
り一方でICと、かつ他方で例えば接着又はろう接により
枠２と結合されているので、IC1も共に動かされる。湿
つた接着剤層５上の枠の押付けにより、実質的に、条導
体３の枠２の下の部分９のみが接着剤で濡らされる。そ
れというのもこの部分だけにのみ相応する圧力がかけら
れるからである。即ち、この条導体３は比較的薄く、フ
レキシブルであり、例えば厚さ25μｍである。接着剤層
５は条導体の厚さより薄く、例えば15μｍの厚さが有利
である。これにより、大面積の接着剤層５の場合に、条
導体３の間に存在する枠２の面も濡らされること（これ
が不所望の短絡をもたらすはず）をさけることができ
る。
導電性接着剤５による条導体３の所望部分９の漏れの後
に、工具４により、枠２及びこれに伴なうIC1をFK−セ
ルの基板11上に移動し、その所望位置に押し付け、これ
により同時に、FK−セルの基板11上での導体板15との所
望の電気的接続が形成される。
第３図は、工具４を取はずした後の完成した構造物を示
している。FK−セルは、間にFK−物質13を有する２枚の
ガラス板12及び11より成つている。パテ接合部14により
液晶物質は封じ込められている。導体板は、基板11の上
に存在し、パテ接合部14を通つてFK−セルの内部から引
き出されている。基板11は基板12より大きく、制御ICの
直接取付けのために相応する導体板及び接点を備えてい
る。条導体３の湿つた接着剤で濡らされた部分９はFK−
セルの導体板15上に押し付けられ、これにより、接着剤
が硬化した後に電気的に接触して接着されている。IC1
は、場合により、なお付加的手段例えば接着剤により、
衝撃に対して保護して基板11上に固定することができ
る。残りの絶縁枠２は、接着剤接触位置を永続的な保護
をする。
【図面の簡単な説明】
第１図は絶縁材料製枠の開放部内に条導体により片持懸
架されているICを示す平面図、第２図は、絶縁体枠２の
下の条導体の所望位置に導電性接着剤薄層を付与する方
法を示す図、第３図は、本発明方法により完成した構造
物の側面図である。 １……IC、２……枠、３……条導体、５……導電性接着
剤、８……開放部、11,12……基板、13……液晶物質、1
5……導電板

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】絶縁材料製の枠の開放部内に片持条導体に
    より懸架されたICを、導電板を有する液晶表示セル（FK
    −セル）の基板上に、基板の導体板とICの条導体との間
    の電気的接触を形成するように取付ける方法において、
    ICの条導体が固定されている枠を、導電性接着剤層を有
    する担持材上に、実質的にICの条導体の枠の面上に存在
    する部分のみが導電性接着剤で濡らされるように押付
    け、次いで、このICを有する枠及び接着剤で濡らされた
    条導体を基板上に案内し、接着剤で濡らされた条導体を
    相応する所定の基板の導体板部の上に押付けられるよう
    に配置し、次いで接着剤を硬化させ、これによりICの条
    導体と基板の導体板との間に耐久性電気的接続を形成す
    ることを特徴とする、絶縁材料製の枠の開放部内に懸架
    されたICを基板上に取付ける方法。
  2. 【請求項２】基板としてFK−セルのカバー板としての役
    目をするガラス板を使用する、特許請求の範囲第１項記
    載の方法。
  3. 【請求項３】10μｍより薄い導体板を有する基板を使用
    する、特許請求の範囲第１項又は第２項記載の方法。
  4. 【請求項４】枠をそのままにし、接着結合部分を少なく
    とも部分的にこの枠と重ねる、特許請求の範囲第１項か
    ら第３項までのいずれか１項記載の方法。
  5. 【請求項５】ICの条導体を、接着剤付与のために厚さが
    条導体の厚さより薄い接着剤層上に押付ける、特許請求
    の範囲第１項から第４項までのいずれか１項記載の方
    法。
  6. 【請求項６】担持材の接着剤層は、所望の接触位置に相
    応して予め担持材のその面上に設けられた数個の分離し
    た層部分より成る、特許請求の範囲第１項から第５項ま
    でのいずれか１項記載の方法。
JP61226337A 1985-09-27 1986-09-26 絶縁材料製の枠の開放部内に懸架されたｉｃを基板上に取付ける方法 Expired - Lifetime JPH0779114B2 (ja)

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