JPH0498247A - 塗布方法 - Google Patents
塗布方法Info
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- JPH0498247A JPH0498247A JP21659290A JP21659290A JPH0498247A JP H0498247 A JPH0498247 A JP H0498247A JP 21659290 A JP21659290 A JP 21659290A JP 21659290 A JP21659290 A JP 21659290A JP H0498247 A JPH0498247 A JP H0498247A
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Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、写真感光材料用支持体に対する下引液の塗布
方法に関し、詳しくは溶剤を使用する塗布液の塗布方法
に関する。
方法に関し、詳しくは溶剤を使用する塗布液の塗布方法
に関する。
写真感光材料の支持体としては各種のものが使用されて
いるが、主として用いられているのはポリエチレンテレ
フタレート及びトリアセチルセローズによるフィルムベ
ースである。
いるが、主として用いられているのはポリエチレンテレ
フタレート及びトリアセチルセローズによるフィルムベ
ースである。
これら支持体には、感光性乳剤層あるいはバッキング層
等の主としてゼラチンをバインダーとする親水性コロイ
ド層との接着性を高めるために、通常下引液と称する塗
布層があらかじめ塗布される。
等の主としてゼラチンをバインダーとする親水性コロイ
ド層との接着性を高めるために、通常下引液と称する塗
布層があらかじめ塗布される。
これら下引液も各種の組成のものがあるが、特にトリア
セチルセローズフィルムベース用には溶剤を含有する組
成のものが多く使用される。
セチルセローズフィルムベース用には溶剤を含有する組
成のものが多く使用される。
このような下引層は一般に非常に薄膜であり、かつ溶剤
の蒸発もあるため均一に塗布することが難しい。しかも
近時、生産性の向上に対する要請が強く、そのため塗布
速度の向上が望まれ一層難しくなってきている。
の蒸発もあるため均一に塗布することが難しい。しかも
近時、生産性の向上に対する要請が強く、そのため塗布
速度の向上が望まれ一層難しくなってきている。
従来このような溶剤系下引液の塗布に当たっては一般的
にダブルロールコータ−と呼ばれる塗布方法が用いられ
て来た。
にダブルロールコータ−と呼ばれる塗布方法が用いられ
て来た。
第３図はこのようなダブルロールコータ−の１例を示す
断面図である。
断面図である。
同図において塗布液りはピックアップロール３２により
１次膜３３として持ち上げられ、バックロール３１に抱
かれて走行する支持体Ｂ上に塗布され塗布膜すなわち２
次膜３４となる。
１次膜３３として持ち上げられ、バックロール３１に抱
かれて走行する支持体Ｂ上に塗布され塗布膜すなわち２
次膜３４となる。
このような塗布方法においては、塗布量は支持体の走行
速度、ピックアップロールの回転速度、ピックアップロ
ールとバックロールとの間隙、塗布液の粘度等の物性、
温度等により規定される。
速度、ピックアップロールの回転速度、ピックアップロ
ールとバックロールとの間隙、塗布液の粘度等の物性、
温度等により規定される。
この方法は、速度上昇をはかる場合の塗布量すなわち膜
厚の制御が難しく、特に１次膜の塗布膜れが２次膜に影
響し易く、筋故障の発生等により、安定に塗布速度の上
昇をはかるのが困難であった。
厚の制御が難しく、特に１次膜の塗布膜れが２次膜に影
響し易く、筋故障の発生等により、安定に塗布速度の上
昇をはかるのが困難であった。
さらに本発明における写真感光材料用下引層のように溶
剤を含有する塗布液の場合は、塗布液の蒸発による液物
性、液濃度の変化、あるいは析出等の問題もあり、安定
な均一塗布はさらに困難であった。
剤を含有する塗布液の場合は、塗布液の蒸発による液物
性、液濃度の変化、あるいは析出等の問題もあり、安定
な均一塗布はさらに困難であった。
このため本発明者等は、さきにファウンテンリバース塗
布を用いる方法を出願したが、この方法を用いる場合で
もメタリングロール上に塗布液の皮膜が発生する場合が
あり、定期的に塗布を中断し、ロールの清掃を行わなけ
ればならなかった。
布を用いる方法を出願したが、この方法を用いる場合で
もメタリングロール上に塗布液の皮膜が発生する場合が
あり、定期的に塗布を中断し、ロールの清掃を行わなけ
ればならなかった。
上記のような問題に対して本発明の目的は、安定に塗布
速度の向上ができ、塗布故障の発生のない写真感光材料
用支持体の下引塗布方法を提供することである。
速度の向上ができ、塗布故障の発生のない写真感光材料
用支持体の下引塗布方法を提供することである。
本発明の上記目的は、ファウンテンリバース塗布装置に
おいて、メタリングロールが掻き取りブレードを通過し
た後、液溜まり部に到達するまでの時間を０．２秒以下
とし、塗布雰囲気の総括伝熱係数を３０Ｋｃａｌ／（ｍ
”・ｈｒ・℃）以下とすることを特徴とする塗布方法に
より達成される。
おいて、メタリングロールが掻き取りブレードを通過し
た後、液溜まり部に到達するまでの時間を０．２秒以下
とし、塗布雰囲気の総括伝熱係数を３０Ｋｃａｌ／（ｍ
”・ｈｒ・℃）以下とすることを特徴とする塗布方法に
より達成される。
以下本発明について具体的に説明する。
第１図は本発明による塗布方法の１例を示す断面図であ
る。
る。
同図において、塗布液りは、塗布液槽７より送液ポンプ
８及びフィルター９を通して塗布機１に送られる。その
際、減圧装置ｌＯを設置することにより、塗布機先端と
ウェブとの間に形成されるリボン状の液膜のビードを減
圧によりウェブ進行方向と逆方向に引っ張ることにより
、ビードの安定性、塗布の安定性を高めている。
８及びフィルター９を通して塗布機１に送られる。その
際、減圧装置ｌＯを設置することにより、塗布機先端と
ウェブとの間に形成されるリボン状の液膜のビードを減
圧によりウェブ進行方向と逆方向に引っ張ることにより
、ビードの安定性、塗布の安定性を高めている。
第２図は塗布機の詳細断面図の１例であるが、支持体Ｂ
の幅方向に沿う１対のノズルヘッド２１Ａ。
の幅方向に沿う１対のノズルヘッド２１Ａ。
２１Ｂ及び側板２５Ａ、 ２５Ｂにより形成されるスリ
ット２２を有し、塗布液流入孔２４より流入した塗布液
はポケット２３を通ってスリット２２より支持体幅方向
に均一に押し出される。
ット２２を有し、塗布液流入孔２４より流入した塗布液
はポケット２３を通ってスリット２２より支持体幅方向
に均一に押し出される。
このようにして、一定の供給速度で支持体に塗布液を供
給することにより１次膜を安定させ、さらにメタリング
ロール４により膜厚を規制し、所定以上の塗布液を掻き
落とす。 尚、６はメタリングロール上の液を掻へ落と
すブレードであり、５はこの液の受は皿である。
給することにより１次膜を安定させ、さらにメタリング
ロール４により膜厚を規制し、所定以上の塗布液を掻き
落とす。 尚、６はメタリングロール上の液を掻へ落と
すブレードであり、５はこの液の受は皿である。
本発明はこのような塗布方法により塗布速度を向上し、
かつ所望の塗布膜厚を安定して得ることができる。
かつ所望の塗布膜厚を安定して得ることができる。
しかしながら、本発明におけるごとき溶剤を含有する塗
布液においては、塗布液の蒸発の問題に対する配慮が必
要である。溶剤が部分的に不均一に蒸発すれば当然塗布
液の濃度が部分的に変動し、塗布ムラとなる。
布液においては、塗布液の蒸発の問題に対する配慮が必
要である。溶剤が部分的に不均一に蒸発すれば当然塗布
液の濃度が部分的に変動し、塗布ムラとなる。
したがって、ブレードの位置が手前にあり、掻きとり後
薄膜状でメタリングロール上にある時間が長くなること
は好ましくない。本発明においては、このブレードの位
置について、メタリングロールが掻き取りブレードを通
過した後、液溜まり部に到達するまでの薄膜状態の時間
を０．２秒以下にすること、すなわち、既定のメタリン
グロール径及び周速に対してブレードの位置をできるだ
け塗布位置に近付け、メタリングロールの中心から垂直
に上方方向とブレードにメタリングロールに接する位置
とのなす角度を小さくすることにより、塗布液を掻きと
った後の薄膜状の時間を短くし、塗布液の蒸発を抑制し
ようとするものである。本発明においては、さらに塗布
雰囲気の総括伝熱係数を３０ＫＣａｌ／（ｍ”ｈ＋”Ｉ
ｃ）以下好ましくは２０Ｋｃａｌ／（ｍ ２・ｈｒ・℃
）以下に抑制することにより溶剤の蒸発を抑制する。
薄膜状でメタリングロール上にある時間が長くなること
は好ましくない。本発明においては、このブレードの位
置について、メタリングロールが掻き取りブレードを通
過した後、液溜まり部に到達するまでの薄膜状態の時間
を０．２秒以下にすること、すなわち、既定のメタリン
グロール径及び周速に対してブレードの位置をできるだ
け塗布位置に近付け、メタリングロールの中心から垂直
に上方方向とブレードにメタリングロールに接する位置
とのなす角度を小さくすることにより、塗布液を掻きと
った後の薄膜状の時間を短くし、塗布液の蒸発を抑制し
ようとするものである。本発明においては、さらに塗布
雰囲気の総括伝熱係数を３０ＫＣａｌ／（ｍ”ｈ＋”Ｉ
ｃ）以下好ましくは２０Ｋｃａｌ／（ｍ ２・ｈｒ・℃
）以下に抑制することにより溶剤の蒸発を抑制する。
般に溶剤系の蒸発においては、■溶剤の湿球温度■溶剤
蒸発面周囲の環境温度、風速等が影響する。
蒸発面周囲の環境温度、風速等が影響する。
ここで溶剤の湿球温度を（、。Ｃとすると総括伝熱係数
りは、下記式で表される。
りは、下記式で表される。
ｈ ＝ＱＸ△ｗ／Ｓｘ△ｔ（ｔａ−ｔ、）Ｋｃａｌ／（
ｍ２・ｈｒ・００ ） Ｑ コ湿球温度（１°Ｃにおける蒸発潜熱△Ｗ：蒸発前
後の液重量差 Ｓ ：蒸発面積 △ｔ：蒸発時間 ｔ、：雰囲気温度 本発明においては、このような総括伝熱係数を規定する
ことにより、溶剤蒸発量を制御する。
ｍ２・ｈｒ・００ ） Ｑ コ湿球温度（１°Ｃにおける蒸発潜熱△Ｗ：蒸発前
後の液重量差 Ｓ ：蒸発面積 △ｔ：蒸発時間 ｔ、：雰囲気温度 本発明においては、このような総括伝熱係数を規定する
ことにより、溶剤蒸発量を制御する。
以下実施例により本発明の効果を例証する。
本発明の第１図に示す塗布装置を用いて下記条件で塗布
を行った。
を行った。
塗布液
アルミナゾルＡＳ −１００（日産化学冊製）４０ｇア
セトン ５００ｍ（ｉメタ
ノール ４００ｍαデイメチ
ルホルムアミド １００ｍｆｆその他の
固形含有物 ５ｇ塗布条件 塗布速度−３０ｍ／ｍｉｎ コーター間隙−９０μｍ ウヱット膜厚−２２μｍ 減圧度△Ｐ −４ｍｍＡｑ ブレード角度＝３０度 メタリングロール径 ２００ｍｍｄ メタリングメタリングロール薄膜状態秒総括伝熱係数＝
２５Ｋｃａｌ／（ｍ２／ｈｒ／°Ｃ）尚、塗布速度２
０ｍ／ｍｉｎの場合と５０ｍ／ｍｉｎの場合について、
本発明の塗布条件とダブルロール法での比較を行った結
果、５０ｍ／ｍｉｎの場合ダブルロールでは筋故障が発
生したが、本発明の場合は発生がなかった。
セトン ５００ｍ（ｉメタ
ノール ４００ｍαデイメチ
ルホルムアミド １００ｍｆｆその他の
固形含有物 ５ｇ塗布条件 塗布速度−３０ｍ／ｍｉｎ コーター間隙−９０μｍ ウヱット膜厚−２２μｍ 減圧度△Ｐ −４ｍｍＡｑ ブレード角度＝３０度 メタリングロール径 ２００ｍｍｄ メタリングメタリングロール薄膜状態秒総括伝熱係数＝
２５Ｋｃａｌ／（ｍ２／ｈｒ／°Ｃ）尚、塗布速度２
０ｍ／ｍｉｎの場合と５０ｍ／ｍｉｎの場合について、
本発明の塗布条件とダブルロール法での比較を行った結
果、５０ｍ／ｍｉｎの場合ダブルロールでは筋故障が発
生したが、本発明の場合は発生がなかった。
また、ブレード角度を変えて比較したところ、７５度（
メタリングロール薄膜状態時間が０．２６秒）では、約
１時間連続塗布した場合溶剤固形分の析出がみられ、筋
状の塗布故障がみられたが、６０度（メタリングロール
薄膜状態時間０．２秒）以下の場合には１時間の連続塗
布においてもこのような現象は全くみられなかった。
メタリングロール薄膜状態時間が０．２６秒）では、約
１時間連続塗布した場合溶剤固形分の析出がみられ、筋
状の塗布故障がみられたが、６０度（メタリングロール
薄膜状態時間０．２秒）以下の場合には１時間の連続塗
布においてもこのような現象は全くみられなかった。
本発明により、安定に塗布速度の向上ができ、塗布故障
の発生のない写真感光材料用支持体の下弓塗布方法を提
供することができた。
の発生のない写真感光材料用支持体の下弓塗布方法を提
供することができた。
第１図は、本発明の機構を有する塗布装置の１例を示す
断面図である。 第２図は、塗布機の部分詳細斜視図である。 第３図は、ダブルロールコータ−の１例を示す断面図で
ある。 １；塗布機 ２二ウェブ ３：バックロール ４：メタリングロール６：掻き
取り装置 ７：塗布液タンクｌＯ：減圧装置
断面図である。 第２図は、塗布機の部分詳細斜視図である。 第３図は、ダブルロールコータ−の１例を示す断面図で
ある。 １；塗布機 ２二ウェブ ３：バックロール ４：メタリングロール６：掻き
取り装置 ７：塗布液タンクｌＯ：減圧装置
Claims (1)
- ファウンテンリバース塗布装置において、メタリングロ
ールが掻き取りブレードを通過後、液溜まり部に到達す
るまでの時間を０．２秒以下とし、塗布雰囲気の総括伝
熱係数を３０Ｋｃａｌ／（ｍ＾２・ｈｒ・℃）以下とす
ることを特徴とする塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02216592A JP3125228B2 (ja) | 1990-08-16 | 1990-08-16 | 塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02216592A JP3125228B2 (ja) | 1990-08-16 | 1990-08-16 | 塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0498247A true JPH0498247A (ja) | 1992-03-30 |
| JP3125228B2 JP3125228B2 (ja) | 2001-01-15 |
Family
ID=16690836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02216592A Expired - Fee Related JP3125228B2 (ja) | 1990-08-16 | 1990-08-16 | 塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3125228B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001035450A1 (en) * | 1999-11-08 | 2001-05-17 | Nikko Materials Co., Ltd. | Compound semiconductor wafer |
-
1990
- 1990-08-16 JP JP02216592A patent/JP3125228B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001035450A1 (en) * | 1999-11-08 | 2001-05-17 | Nikko Materials Co., Ltd. | Compound semiconductor wafer |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3125228B2 (ja) | 2001-01-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |