JPH0498894A - セラミック多層配線基板の製造方法 - Google Patents
セラミック多層配線基板の製造方法Info
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- JPH0498894A JPH0498894A JP21624590A JP21624590A JPH0498894A JP H0498894 A JPH0498894 A JP H0498894A JP 21624590 A JP21624590 A JP 21624590A JP 21624590 A JP21624590 A JP 21624590A JP H0498894 A JPH0498894 A JP H0498894A
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Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はセラミック多層配線基板の製造方法に関し、特
にグリーンシート法により製造されるセラミック多層配
線基板の製造方法に関する。
にグリーンシート法により製造されるセラミック多層配
線基板の製造方法に関する。
従来のセラミック多層配線基板の製造方法は、特開昭６
２−１３４９９７等に示されるようにアルミナ、ガラス
等の粉体を溶剤と混合して泥漿とし、この泥漿をスリッ
プキャスティング法にて成膜してグリーンシートとし、
さらにグリーンシートを所定の形状に切断し、更にパン
チングにてグリーンシートの上下間を接続するためのス
ルーホールを形成し、このスルーホールに印刷法により
導体パターンペーストおよびビアフィルペーストを埋め
込み、このグリーンシートを所定数積層し、加圧／加湿
し熱圧着し、その後、脱バインダー／焼成を実施して基
板を製造する方法であった。
２−１３４９９７等に示されるようにアルミナ、ガラス
等の粉体を溶剤と混合して泥漿とし、この泥漿をスリッ
プキャスティング法にて成膜してグリーンシートとし、
さらにグリーンシートを所定の形状に切断し、更にパン
チングにてグリーンシートの上下間を接続するためのス
ルーホールを形成し、このスルーホールに印刷法により
導体パターンペーストおよびビアフィルペーストを埋め
込み、このグリーンシートを所定数積層し、加圧／加湿
し熱圧着し、その後、脱バインダー／焼成を実施して基
板を製造する方法であった。
上述した従来のセラミック多層配線基板の製造方法は、
スルーホール形成・ビアフィル後、積層、熱圧着を行う
工程をとっているため、（１）積層前に導体ペースト抜
けによるビアオープン、 （２）導体ペーストが柱の役割をしてしまうため、スル
ーホールビアが湾曲する、グリーンシート自体に圧力か
かからず、収縮率がばらつくなどの欠点がある。
スルーホール形成・ビアフィル後、積層、熱圧着を行う
工程をとっているため、（１）積層前に導体ペースト抜
けによるビアオープン、 （２）導体ペーストが柱の役割をしてしまうため、スル
ーホールビアが湾曲する、グリーンシート自体に圧力か
かからず、収縮率がばらつくなどの欠点がある。
本発明のセラミック多層配線基板の製造方法は、導体配
線されたグリーンシートを積層、熱圧着して積層体を形
成し、前記積層体にドリルによりスルーホール形成を行
う第１の工程と、前記積層体に真空吸引機により引圧で
前記スルーホールに導体ペーストの充填を行う第２の工
程とを含んで構成される。
線されたグリーンシートを積層、熱圧着して積層体を形
成し、前記積層体にドリルによりスルーホール形成を行
う第１の工程と、前記積層体に真空吸引機により引圧で
前記スルーホールに導体ペーストの充填を行う第２の工
程とを含んで構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例のセラミック多層配線基板の
製造方法によるグリーンシート積層の一例を示す図、第
２図は本実施例によるセラミックのグリーンシートを積
層し熱圧着した積層体の一例を示す断面図、第３図は本
実施例による積層体のスルーホールに導体ペーストの充
填を行う工程を示す図である。
製造方法によるグリーンシート積層の一例を示す図、第
２図は本実施例によるセラミックのグリーンシートを積
層し熱圧着した積層体の一例を示す断面図、第３図は本
実施例による積層体のスルーホールに導体ペーストの充
填を行う工程を示す図である。
第１図において、セラミックのグリーンシート１は導体
配線２が施されたシートである。本実施例は、第１の工
程として、まずこのグリーンシート１を積層し、金型に
収納し、熱プレス機により熱圧着し第２図に示すセラミ
ックの積層体３を形成する。この時、ビアフィル工程が
ないためグリーンシート１自体にかかる圧力の安定化か
図れる。
配線２が施されたシートである。本実施例は、第１の工
程として、まずこのグリーンシート１を積層し、金型に
収納し、熱プレス機により熱圧着し第２図に示すセラミ
ックの積層体３を形成する。この時、ビアフィル工程が
ないためグリーンシート１自体にかかる圧力の安定化か
図れる。
次に、第２図で示すドリル４によりセラミックの積層体
３にスルーホール５の形成を行う。
３にスルーホール５の形成を行う。
次に、第３図に示すように、真空吸引機６を用い導体ペ
ースト７を、ドリル４によって形成されたスルーホール
５に充填する。真空吸引機６により減圧されたスルーホ
ール５部分に導体ペースト７がはいりビアフィルされる
。真空で吸引するため、スルーホール５に対する高精度
な位１決めの必要がなく、−度にビアフィルが行えられ
る。
ースト７を、ドリル４によって形成されたスルーホール
５に充填する。真空吸引機６により減圧されたスルーホ
ール５部分に導体ペースト７がはいりビアフィルされる
。真空で吸引するため、スルーホール５に対する高精度
な位１決めの必要がなく、−度にビアフィルが行えられ
る。
以上の工程の後、セラミックの積層体３を焼成してセラ
ミック多層配線基板の製造が行われる。
ミック多層配線基板の製造が行われる。
以上説明したように本発明は、積層・熱ブレス後にスル
ーホール形成・ビアフィルを行う二とにより、ビア抜け
によるビアオープン、熱プレス圧力によるビアペースト
の湾曲、実際のプレス圧がグリーンシートにかからない
ための収縮率のばらつきという従来の欠点をなくすこと
ができる効果がある。
ーホール形成・ビアフィルを行う二とにより、ビア抜け
によるビアオープン、熱プレス圧力によるビアペースト
の湾曲、実際のプレス圧がグリーンシートにかからない
ための収縮率のばらつきという従来の欠点をなくすこと
ができる効果がある。
第１図は本発明の一実施例のセラミック多層配トを積層
し熱圧着した積層体の一例を示す断面図、第３図は本実
施例による積層体のスルーホールの導体ペーストの充填
を行う工程を示す図である。 １・・・グリーンシート、２・・・導体配線、３・・・
積層体、４・・・ドリル、５・・・スルーホール、６・
・・真空吸引機、７・・・導体ペースト。
し熱圧着した積層体の一例を示す断面図、第３図は本実
施例による積層体のスルーホールの導体ペーストの充填
を行う工程を示す図である。 １・・・グリーンシート、２・・・導体配線、３・・・
積層体、４・・・ドリル、５・・・スルーホール、６・
・・真空吸引機、７・・・導体ペースト。
Claims (1)
- 導体配線されたグリーンシートを積層，熱圧着して積
層体を形成し、前記積層体にドリルによりスルーホール
形成を行う第１の工程と、前記積層体に真空吸引機によ
り引圧で前記スルーホールに導体ペーストの充填を行う
第２の工程とを含むことを特徴とするセラミック多層配
線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21624590A JPH0498894A (ja) | 1990-08-16 | 1990-08-16 | セラミック多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21624590A JPH0498894A (ja) | 1990-08-16 | 1990-08-16 | セラミック多層配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0498894A true JPH0498894A (ja) | 1992-03-31 |
Family
ID=16685551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21624590A Pending JPH0498894A (ja) | 1990-08-16 | 1990-08-16 | セラミック多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0498894A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003229659A (ja) * | 2002-02-05 | 2003-08-15 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
| JP2006231909A (ja) * | 2005-01-26 | 2006-09-07 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56147499A (en) * | 1980-04-18 | 1981-11-16 | Hitachi Ltd | Method of manufacturing multilayer ceramic board |
| JPS62134997A (ja) * | 1985-12-07 | 1987-06-18 | 株式会社村田製作所 | 多層セラミツク基板の製造方法 |
-
1990
- 1990-08-16 JP JP21624590A patent/JPH0498894A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56147499A (en) * | 1980-04-18 | 1981-11-16 | Hitachi Ltd | Method of manufacturing multilayer ceramic board |
| JPS62134997A (ja) * | 1985-12-07 | 1987-06-18 | 株式会社村田製作所 | 多層セラミツク基板の製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003229659A (ja) * | 2002-02-05 | 2003-08-15 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
| JP2006231909A (ja) * | 2005-01-26 | 2006-09-07 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
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